1.一种全光纤温度传感装置，其特征在于：包括光源发射器件、输入光纤、掺杂双包层光纤、输出光纤以及光接收器件，所述光源发射器件与所述输入光纤的输入端连接，所述输入光纤的输出端与所述掺杂双包层光纤的输入端熔接，所述掺杂双包层光纤的输出端与所述输出光纤的输入端熔接，所述输出光纤的输出端与所述光接收器件连接；
所述光源发射器件向所述输入光纤发送检测光信号，所述输入光纤将所述检测光信号输送至所述掺杂双包层光纤，所述掺杂双包层光纤向所述输出光纤发送温度反馈光信号，所述输出光纤将所述温度反馈光信号输送至所述光接收器件。
2.根据权利要求1所述的全光纤温度传感装置，其特征在于：
所述掺杂双包层光纤呈圆环状绕制。
3.根据权利要求1所述的全光纤温度传感装置，其特征在于：
所述输入光纤和所述输出光纤的类型相同。
4.根据权利要求3所述的全光纤温度传感装置，其特征在于：
所述输入光纤和所述输出光纤均为多模光纤。
5.根据权利要求1至4任一项所述的全光纤温度传感装置，其特征在于：
所述光源发射器件是激光器或LED灯。
6.根据权利要求1至4任一项所述的全光纤温度传感装置，其特征在于：
所述光接收器件是光电二极管或光敏三极管。