一种镭射扫描锡焊高度检测机构的制作方法

本实用新型涉及自动镭射扫码锡焊技术领域，特别涉及一种镭射扫描锡焊高度检测机构。

背景技术：

目前很多产品都采用锡焊来标注零部件的型号，方便认别和后期的零部件跟踪存档，锡焊已经是大势所趋，但目前大部分的锡焊装置都较为复杂且不易操作，而且焊锡时不稳定，焊锡的高度没有达到所要求的标准，不够清晰，需要返工重新焊锡，这样就需要人工肉眼检测和用量尺测量是否有达到产品焊锡的高度，这样拖延了生产效率的和依赖人工检测，造成生产成本的上升和效率底下，不利于企业的行业内竞争和发展。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足，提供了一种镭射扫描锡焊高度检测机构

为了解决上述的技术问题，本实用新型提供的具体方案如下：一种镭射扫描锡焊高度检测机构，包括安装架、X轴模组、Y轴模组、镭射扫描头和镭射头微调座，X轴模组安装在安装架上，Y轴模组竖向安装在X轴模组上，镭射头微调座安装在Y轴模组上，镭射扫描头固定在镭射头微调座上。

优选的，镭射头微调座包括固定块、调节块、滑动块和安装座，固定块固定在Y轴模组上，调节块安装在固定块上，滑动块与调节块活动连接，安装座固定在滑动块上。

优选的，调节块上设有调节螺杆，调节螺杆包括垂直板、横向板和螺杆，垂直板的一端垂直安装在调节块上，横向板悬空固定在垂直板的另一端，螺杆垂直安装在横向板上。

优选的，横向板和滑动块为平行位置。

优选的，X轴模组和Y轴模组左右两端均设有限位感应器。

优选的，安装架侧边设有产品夹具，产品夹具包括产品固定板和锡焊高度块，产品固定板中间设有通孔，锡焊高度块安装在通孔的一侧。

优选的，镭射扫描头上设有镭射扫描感应器。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：解决了现有技术的问题，结构简单且容易操作设备，可以保证产品焊锡的字样清晰，达到焊锡高度的标准，而且可以将不达标焊锡高度的不良品排除，提高了生产的效率和减少对人工的依赖程度，降低了企业的生产成本，提高同行业的竞争力，有利于企业的稳步的发展。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的镭射头微调座结构示意图。

具体实施方式

为了详细说明本实用新型的技术方案，下面将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例，基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1至于图2所示，一种镭射扫描锡焊高度检测机构，一种镭射扫描锡焊高度检测机构，包括安装架1、X轴模组2、Y轴模组3、镭射扫描头4和镭射头微调座5，X轴模组2安装在安装架1上，Y轴模组3竖向安装在X轴模组2上，所述镭射头微调座5安装在Y轴模组3上，镭射扫描头4固定在镭射头微调座5上。

镭射头微调座5包括固定块51、调节块52、滑动块53和安装座54，固定块51固定在Y轴模组3上，调节块52安装在固定块51上，滑动块53与调节块52活动连接，安装座54固定在滑动块53上。

调节块52上设有调节螺杆7，调节螺杆7包括垂直板71、横向板72和螺杆73，垂直板71的一端垂直安装在调节块52上，横向板72悬空固定在垂直板71的另一端，螺杆73垂直安装在横向板72上，横向板72和滑动块53为平行位置。

具体的，Y轴模组在X轴模组上调整到指定的位置，Y轴模组上的镭射头微调座调整到产品夹具的上方，旋转调节螺杆 ，调节螺杆下压滑动块，滑动块带动安装座，安装座上的镭射扫描头也随着调整角度。

X轴模组2和Y轴模组3左右两端均设有限位感应器8。

安装架1上侧边设有产品夹具6，所述产品夹具6包括产品固定板61和锡焊高度块62，所述产品固定板61中间设有通孔63，锡焊高度块62安装在通孔63的一侧，镭射扫描头4上设有镭射扫描感应器41。

具体的，工件在产品夹具上，产品夹具上的焊锡高度块测量工件和镭射扫描头的距离，保证焊锡的字样的清晰度，镭射扫描头上的镭射扫描感应器可以检测到工件上是否达到焊锡的高度，检测到没有达到焊锡高度的产品将送到下一个工序排出。

本实用新型解决了现有技术的问题，结构简单且容易操作设备，可以保证产品焊锡的字样清晰，达到焊锡高度的标准，而且可以将不达标焊锡高度的不良品排除，提高了生产的效率和减少对人工的依赖程度，降低了企业的生产成本，提高同行业的竞争力，有利于企业的稳步的发展。

上面结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但是本实用新型并不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。