一种加压旋钮装置的制作方法

本实用新型涉及芯片测试器具领域，尤其涉及一种加压旋钮装置。

背景技术：

现如今测试芯片一般使用专门的侧视治具，但是有些芯片的结构较复杂，测试治具上设置的弹片较多，紧紧使用测试治具的盖体来对芯片进行加压，不能够使芯片与所述的弹片接触，影响测试效果。基于此，人们发明一种加压装置，使用加压装置给芯片加压，使芯片与测试治具的弹片完全接触，以保证测试的效果。

参考图1和图2，现有的加压装置一般是螺纹加压装置，螺纹加压装置的结构包括底座40、测试座30、螺纹柱20和加压旋钮10，加压旋钮10和螺纹柱20通过螺钉50固定连接，螺纹柱20与测试座30螺纹连接，测试座30位于底座40的上部，使用时，将芯片和治具放置底座40中部的通孔内，使螺纹柱20的底部与芯片接触，转动加压旋钮10，以调节螺纹柱20底面的高度，使螺纹柱20能够向芯片100加压，使芯片100与测试治具200的弹片充分接触。但是该结构的加压装置不好控制，如果加压过大，会导致芯片100变形，而加压量太小又会出现芯片100与弹片接触不充分的情况，影响测试结果。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种使用方便的加压旋钮装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种加压旋钮装置，包括盖体、加压芯、加压手柄和底座，所述盖体位于所述底座的上部，所述盖体的底部设置有测试腔，所述加压芯位于所述测试腔内，所述加压芯的上部设置有凸块，所述凸块贯穿所述盖体设置，所述加压手柄位于所述盖体的上部，且与所述凸块连接；所述加压芯的上表面设置有环绕所述凸块的斜面，所述斜面的一端高于所述斜面的另一端，所述盖体上、位于所述测试腔内设置有与所述斜面接触的加压凸起。

优选地，所述凸块靠近所述加压芯的一端为配合端，所述配合端呈圆柱形设置，所述配合端与所述盖体上的通孔相配合；另一端为连接端，所述连接端与所述加压手柄可拆卸连接。

优选地，所述连接端为切面呈多边形的柱状，所述手柄上设置有与所述连接端相配合的连接孔，所述连接端卡持于所述连接孔内。

优选地，所述斜面设置有多个，且多个斜面同心设置。

优选地，所述斜面包括多个小斜面和多个小平面，所述小斜面与所述小平面间隔设置。

优选地，所述小斜面从其一端到另一端逐渐变高，且所述小斜面的最高点与最低点的高度差为1mm-8mm。

优选地，所述加压凸起与所述斜面结构相同，且与所述斜面镜像设置。

优选地，所述凸块的中部贯穿有螺纹柱，所述螺纹柱与所述凸块螺纹连接，所述螺纹柱的上部固定有螺帽，所述螺帽的边缘与所述凸块相抵接，所述螺纹柱的下部螺纹连接有多边形螺帽，所述螺帽与所述加压芯卡持固定。

优选地，所述加压手柄包括位于其顶部的凸块，所述凸块与所述加压手柄一体成型。

优选地，所述加压芯和所述底座之间还设置有压块。

与现有技术相比本实用新型的有益效果如下：设置环绕凸块的斜面与盖体上的加压凸起，且使两者配合设置，通过转动加压手柄，使加压凸起与斜面的接触位置改变，从而改变加压芯对位于其下部的芯片的压力，由于加压时加压手柄需要转动的角度小于360度，可以根据刻度显示加压的力度，且加压时转动加压旋钮的角度小，使用更加方便。

附图说明

图1为现有技术中的螺纹加压装置的爆炸图；

图2为现有技术中的螺纹加压装置的切面图；

图3为本实用新型优选实施例的加压旋钮装置的切面图；

图4为本实用新型优选实施例的加压旋钮装置的部分爆炸图；

图5为所述斜面的展开示意图。

具体实施方式

以下结合附图3-5，对本实用新型的具体实施方式作进一步详述，以使本实用新型技术方案更易于理解和掌握。

在本实施例中，需要理解的是，术语“中间”、“上”、“下”、“顶部”、“右侧”、“左端”、“上方”、“背面”、“中部”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

另，在本具体实施方式中如未特别说明部件之间的连接或固定方式，其连接或固定方式均可为通过现有技术中常用的螺栓固定或钉销固定，或销轴连接等方式，因此，在本实施例中不再详述。

参考图3-5，一种加压旋钮装置，包括盖体2、加压芯3、加压手柄1和底盖7。所述盖体2位于所述底座7的上部，所述盖体2的底部设置有测试腔21，所述加压芯3位于所述测试腔21内，所示加压芯3与所述测试腔21配合设置，进一步地，所述加压芯3与所述测试腔21的直径相同。使用时，放置有待测试芯片的测试治具放置在加压芯3的下部，通过旋转加压手柄1，使加压芯3给芯片加压。所述加压芯3的上部设置有凸块30，所述凸块30贯穿所述盖体2设置，所述凸块30突出于所述盖体2。所述加压手柄1位于所述盖体2的上部，且与所述凸块30连接。在优选实施例中，所述加压手柄1与所述凸块30可拆卸连接。所述加压芯3的上表面设置有环绕所述凸块30的斜面31，所述斜面31的一端高于所述斜面31的另一端，所述盖体2上、位于所述测试腔21内设置有与所述斜面31接触的加压凸起。通过转动加压手柄1使所述加压芯3转动，加压芯3的斜面31的不同位置与所述加压凸起相抵接，从而改变加压芯3的地面距离地平面的高度，进而改变加压芯3施加给位于其下部的芯片的压力。由于斜面31的弧度小于360度，转动一个小于360度的角就可以使加压芯3对芯片的压力从最小变到最大。转动不足一圈，使用更方便。

在优选实施例中，所述凸块30靠近所述加压芯3的一端为配合端301，所述配合端301呈圆柱形设置，所述配合端301与所述盖体2上的通孔22相配合，凸块30只能绕其轴心转动，进而使加压芯3也只能绕凸块30的轴心转动。另一端为连接端302，所述连接端302与所述加压手柄1可拆卸连接，使用更方便。

在优选实施例中，所述连接端302为切面呈多边形的柱状，所述手柄上设置有与所述连接端302相配合的连接孔12，所述连接端302卡持于所述连接孔12内。连接安装更加方便，转动加压手柄1的同时凸块30也跟着转动。

参考图5，在优选实施例中，所述斜面31设置有多个，且多个斜面31同心设置，进一步地，所述斜面31设置有三个，三个斜面的弧度小于120度，进一步优选90度。所述加压凸起也相应的设置有三个，三点固定一个面，使加压芯3的底面更加平稳。

参考图5，在优选实施例中，所述斜面包括多个小斜面312和多个小平面311，所述小斜面312与所述小平面311间隔设置。所述小斜面从其一端到另一端逐渐变高，且所述小斜面的最高点与最低点的高度差为l,l的大小为1mm-8mm，优选2mm-5mm。每从一个小平面311调节至另一个小平面311，就跨过一个小斜面312。所述加压凸起与所述斜面结构相同，且与所述斜面镜像设置。相抵接的小平面311起到支撑的作用，小斜面312起到调节压力的作用。小斜面312和小平面311互相配合，既能改变压力，还使该装置稳定性高。

参考图3，在优选实施例中，所述凸块30的中部贯穿有螺纹柱4，所述螺纹柱4贯穿所述凸块中部的螺纹孔303，所述螺纹柱4与所述凸块30螺纹连接。所述螺纹柱4的上部固定有螺帽，所述螺帽的边缘与所述凸块30相抵接。所述螺纹柱4的下部螺纹连接有多边形螺帽5，所述螺帽5与所述加压芯3卡持固定。进一步地，所述螺帽5镶嵌在所述加压芯3的内部。通过加压手柄1转动加压芯3的同时，多边形螺帽5跟着转动。

参考图4，在优选实施例中，所述加压手柄1包括位于其顶部的两个旋转凸块11，所述旋转凸块11与所述加压手柄1一体成型，结构更稳定。方便转动加压手柄1，使用更加方便。通过加压手柄1的转动角度可以判断出加压芯3对芯片所施加的力，不用凭手感判断，减少了测试的难度，且避免了测试过程中出现压坏芯片的情况。进一步的，还可以在测试座的上部标上刻度，判断压力更加方便。

在优选实施例中，所述加压芯5和所述底座7之间还设置有压块6，加压芯5通过加压芯6给芯片100加压，使其压力更加均匀，芯片100能够与测试座200之间的作用力更加均匀。

与现有技术相比本实用新型的有益效果如下：设置环绕凸块的斜面与盖体上的加压凸起，且使两者配合设置，通过转动加压手柄，使加压凸起与斜面的接触位置改变，从而改变加压芯对位于其下部的芯片的压力，由于加压时加压手柄需要转动的角度小于360度，可以根据刻度显示加压的力度，且加压时转动加压旋钮的角度小，使用更加方便。

当然，以上只是本实用新型的典型实例，除此之外，本实用新型还可以有其它多种具体实施方式，凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型要求保护的范围之内。