一种激光发射器、摄像装置及电子装置的制作方法

本实用新型涉及电子及光学元器件制造领域，特别涉及一种激光发射器、摄像装置及电子装置。

背景技术：

飞行时间(tof，timeofflight)深度相机中的激光发射器是持续工作的，在工作时发热量非常大，尤其是在手机等数码电子中，过大的发热量会造成整机工作温度高、红外激光波段偏移等问题，直接影响产品性能。

技术实现要素：

本实用新型提供了一种激光发射器结构，避免激光发射器散热不及时而影响产品性能的问题。

本实用新型还提供一种摄像装置及一种电子装置。

本实用新型提供一种激光发射器，所述激光发射器包括导接电路板、发射芯片、散热基板和金属支架，所述金属支架包括支撑面，所述导接电路板设置于所述支撑面上，所述散热基板层叠于所述导接电路板上并与其电连接，所述散热基板包括承载面，所述承载面上设有导电层，所述发射芯片固定于所述导电层并通过所述导电层与所述导接电路板电连接，所述发射芯片的热量经所述散热基板、导接电路板和所述金属支架进行散热。其中，所述散热基板为氮化铝陶瓷基板，具有很好的散热效果。所述发射芯片通过所述散热基板散发部分热量，以免过多热量传递给所述导接电路板而导致所述导接电路板过热而影响所述导接电路板的性能，所述发射芯片传给所述散热基板的热量一部分通过所述散热基板散热，一部分通过所述散热基板传递给所述导接电路板，再通过所述导接电路板传递给所述金属支架，最终通过所述金属支架散热。同时所述导接电路板本身的热量也可以通过所述金属支架传递出去，所述发射芯片的热量通过多次传递散热，达到了更好的散热效果，避免了激光发射器散热不及时而影响产品性能的问题。

其中，所述发射芯片与所述导电层之间通过第一导电连接层连接固定。所述第一导电连接层一方面可将所述发射芯片固定在所述导电层上，另一方面，所述第一导电连接层还具有导电功能，所述发射芯片通过第一导电连接层与所述第一导电层电连接，所述第一导电连接层还具有很好导热效果，能将所述发射芯片产生的热量快速传递给所述散热基板。

其中，所述散热基板背向所述导电层的表面上凸设有副导电层，所述副导电层与所述导接电路板电连接。所述副导电层与所述导电层均为导电面，避免了通过导线连接可能出现的导线连接处断开及导线占据空间影响产品布局等问题，且通过导电面连接使得电路之间连接更稳定。

其中，所述副导电层与所述导接电路板之间设有第二导电连接层，连接所述副导电层和导接电路板。所述第二导电连接层一方面可将所述散热基板固定在所述导接电路板上，另一方面，所述第二导电连接层还具有导电功能，副导电层通过第二导电连接层与所述导接电路板电连接，所述第二导电连接层还具有很好导热效果，能将所述发射芯片传递给所述散热基板的热量快速传递给所述导接电路板，再通过所述导接电路板将热量传递出去。

其中，所述导接电路板与所述支撑面之间设有导热胶层。所述导热胶层一方面将连接所述金属支架和所述导接电路板，使得所述金属支架和所述导接电路板连接更加稳固，另一方面所述导热胶层还具有很好的导热效果，能将所述导接电路板上的热量快速传递给所述金属支架，以达到更好的散热效果。

其中，所述散热基板上设有多个贯穿所述导电层和副导电层的过孔，每一所述过孔镀有铜层，所述铜层电连接所述导电层和所述副导电层。通过镀铜过孔将所述导电层与所述副导电层连接起来，使得电连接更加稳定可靠，避免了通过导线连接可能出现的连接松动或不稳定等电路问题，且避免了导向走线问题，结构更简单，节省了空间和生产成本。

其中，所述金属支架背向所述支撑面的一侧凹设有散热槽，通过设置所述散热槽增加了散热面积，达到更好的散热效果，热量可更加快速的散热出去。

本实用新型还要保护一种摄像装置，包括摄像模组、电路板和如上所述的激光发射器，所述摄像模组和所述金属支架装于所述电路板上，所述摄像模组和所述导接电路板通过所述电路板电性连接。所述摄像装置的激光发射器通过优化结构布局，具有很好的散热效果，从而保证了所述摄像装置的性能不受影响。

本实用新型还要保护一种电子装置，包括壳体和装于壳体内的如上所述的摄像装置。所述电子装置可以是手机、相机、平板、手表等电子装置。

其中，所述金属支架与所述电子装置的所述壳体连接，从而可将所述金属支架上的热量传递给所述壳体进行散热，达到更好的散热效果，保证产品性能。

本实用新型提供的激光发射器，包括导接电路板、发射芯片、散热基板和金属支架，通过将所述发射芯片、所述散热基板、所述导接电路板依次层叠于所述金属支架上，从而将所述发射芯片发出的热量传递给所述散热基板、所述导接电路板及所述金属支架，通过多次散热到达很好的散热效果，避免了激光发射器散热不及时而影响产品性能的问题，提高了所述激光发射器的电气性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型提供的激光发射器的结构示意图；

图2是本实用新型提供的激光发射器的剖面结构示意图；

图3是本实用新型提供的摄像装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型提供一种激光发射器100，所述激光发射器100包括导接电路板10、发射芯片20(如图2)、散热基板30和金属支架40，所述金属支架40包括支撑面41，所述导接电路板10设置于所述支撑面41上，所述散热基板30层叠于所述导接电路板10上并与其电连接，所述散热基板30包括承载面31，所述承载面上31设有导电层311(如图2)，所述发射芯片20固定于所述导电层311并通过导电层311与所述导接电路板10电连接，所述发射芯片20的热量经所述散热基板30、导接电路板10和所述金属支架40进行散热。本实施例中，所述散热基板30为氮化铝陶瓷基板，具有很好的散热效果，能快速散去所述发射芯片20的热量。所述发射芯片20通过所述散热基板30散发部分热量，以免过多热量传递给所述导接电路板10而导致所述导接电路板10过热而影响所述导接电路板10的性能，所述发射芯片20传给所述散热基板30的热量一部分通过所述散热基板30散热，一部分通过所述散热基板30传递给所述导接电路板10，再通过所述导接电路板10传递给所述金属支架40，最终通过所述金属支架40散热。同时所述导接电路板10本身的热量也可以通过所述金属支架40传递出去，所述发射芯片20的热量通过多次传递散热，达到了更好的散热效果，避免了激光发射器100散热不及时而影响产品性能的问题。其他实施例中，所述散热基板30还可以是金属基板，具体电连接方式可根据实际情况设计。

请一并参阅图2，本实施例中的所述散热基板30为长方形板体，所述散热基板30背向所述导电层311的表面32上凸设有副导电层321，所述承载面31与所述表面32相对设置，所述副导电层321与所述导接电路板10电连接。所述副导电层321与所述导电层311电连接，所述副导电层321与所述导电层311均为导电面，避免了所述副导电层321与所述导接电路板10，所述导电层311与所述发射芯片20通过导线连接可能出现的导线连接处断开或导线占据空间影响产品布局等问题，且通过导电面连接使得电路之间连接更稳定。其他实施例中，所述散热基板30还可以是其他形状的板体。

进一步的，所述散热基板30上设有多个贯穿所述导电层311和副导电层321的过孔(图未示)，所述过孔为圆形孔，每一所述过孔镀有铜层，所述铜层形成于所述过孔的孔壁上，所述铜层电连接所述导电层311和所述副导电层321。通过镀铜过孔将所述导电层311与所述副导电层321连接起来，使得电连接更加稳定可靠，避免了通过导线连接可能出现的连接松动或不稳定等电路问题，且避免了导向走线问题，结构更简单，节省了空间和生产成本。一些实施例中，所述过孔中还可以填充导电金属材料，通过所述导电金属材料将所述导电层311与所述副导电层321电连接，所述过孔的形状也可以是其他形状。所述导电层311和所述副导电层321还可以通过导线或者其他方式电连接，所述导电层311和所述副导电层321还可以替换成其他电连接载体。

本实施例中的所述金属支架40为长方体架体，所述金属支架40背向所述支撑面41的一侧凹设有散热槽42，通过设置所述散热槽42增加了散热面积，达到更好的散热效果，热量可更加快速的散热出去。本实施中的散热槽42为1个矩形槽。其他实施例中，所述散热槽42可以是多个散热槽42，形状也可以是其他形状，从而使得散热面积更大，散热效果更好。所述金属支架40也可以是其他形状的架体。所述金属支架40在满足散热条件的情况下也可以不设所述散热槽42。

所述金属支架40还包括挡壁43，所述导接电路板10设于所述挡壁43围成的与所述导接电路板10形状相适应的区域，所述导接电路板10通过所述挡壁43围住，使得所述导接电路板10不容易发生移位，能稳定的固定在所述支撑面41上。本实施例中，所述导接电路板10为柔性电路板，所述挡壁43围绕所述导接电路板10的三边，以便所述导接电路板10与其他设备连接布局。其他实施例中，所述挡壁43可根据实际需要设置。所述导接电路板10也可以是硬性电路板。

进一步的，所述发射芯片20包括相对设置的发射面(图未示)和连接面(图未示)，所述连接面与所述导电层311之间通过第一导电连接层50a连接固定。所述第一导电连接层50a一方面可将所述发射芯片20固定在所述导电层311上，另一方面，所述第一导电连接层50a还具有导电功能，所述发射芯片20通过所述第一导电连接层50a与所述导电层311电连接，所述第一导电连接层50a还具有很好导热效果，能将所述发射芯片20产生的热量快速传递给所述散热基板30。本实施例中，所述发射芯片20为垂直激光发射器，所述第一导电连接层50a为银胶。当然，所述发射芯片20还可以是其他发热量大的发射器件，所述第一导电连接层50a也可以是其他同时具有很好的导电导热性质的粘接体。

进一步的，所述副导电层321与所述导接电路板10之间设有第二导电连接层50b，用于连接所述副导电层321和导接电路板10。具体的，所述导接电路板10为长方形板体，所述导接电路板10包括顶面(图未示)和与顶面相对设置的底面(图未示)，所述顶面与所述副导电层321通过所述第二导电连接层50b连接。所述第二导电连接层50b一方面可将所述散热基板30固定在所述导接电路板10上，另一方面所述第二导电连接层50b还具有导电功能，副导电层321通过所述第二导电连接层50b与所述导接电路板10电连接，所述第二导电连接层50还具有很好导热效果，能将所述发射芯片20传递给所述散热基板30的热量快速传递给所述导接电路板10，再通过所述导接电路板10将热量传递出去。本实施例中，所述第二导电连接层50b为锡膏。当然，所述第二导电连接层50b也可以是其他同时具有很好的导电导热性质的粘接体。

进一步的，所述导接电路板10与所述支撑面41之间设有导热胶层60。具体的，所述导接电路板10的底面与所述支撑面41通过所述导热胶层60连接，所述导热胶层60一方面将连接所述金属支架40和所述导接电路板10，使得所述金属支架40和所述导接电路板10连接更加稳固，另一方面所述导热胶层60还具有很好的导热效果，能将所述导接电路板10上的热量快速传递给所述金属支架40，以达到更好的散热效果。本实施例中，所述导热胶层60为双面胶，当然，所述导热胶层60还可以是其他散热效果好的胶体。

请参阅图1-2，所述激光发射器100还包括封装结构70，所述封装结构70将所述发射芯片20封于所述散热基板30上。具体的所述封装结构70包括支撑架71和散光片72，所述支撑架71为具有通孔的矩形架构，所述支撑架71包括连接端711和与所述连接端711相对的支撑端712，凸起设于所述支撑架71内壁远离所述连接端711的一端形成所述支撑端712，所述散光片72固定于所述支撑端712，所述连接端711固定于所述承载面31上，所述散光片72与所述发射芯片20间隔相对设置，所述发射面朝向所述散光片72，所述发射芯片20发射的激光通过所述通孔，然后透过所述散光片72发射出去，所述封装结构70与所述散热基板30围成收容所述发射芯片20的空间。

请参阅图3，本实用新型还要保护一种摄像装置200，包括摄像模组201、电路板202和上述任一实施例所述的激光发射器100，所述摄像模组201和所述金属支架40并列装于所述电路板202的同一面上，具体的，所述金属支架40与所述支撑面41相对的表面装于所述电路板202上，所述摄像模组201和所述导接电路板10通过所述电路板202电性连接。所述摄像装置200的激光发射器100通过优化结构布局，具有很好的散热效果，从而保证了所述摄像装置200的性能不受影响。本实施例中所述电路板202和所述导接电路板10都是柔性电路板，且所述电路板202和所述导接电路板10为一体成型的电路板。在其他实施例中，所述电路板202可以是硬性电路板，所述电路板202与所述导接电路板10通过导线或其他方式电连接。

本实用新型还要保护一种电子装置(图未示)，包括壳体和装于壳体内的上述任一实施例所述的摄像装置200。本实施例中所述电子装置为深度相机，所述金属支架40与所述电子装置的所述壳体连接，从而可将所述金属支架40上的热量传递给所述壳体进行散热，达到更好的散热效果，保证产品性能。其他实施例中，所述电子装置还可以是手机、相机、平板、手表等电子装置。

本实用新型提供的激光发射器100，包括导接电路板10、发射芯片20、散热基板30和金属支架40，通过将所述发射芯片20、所述散热基板30、所述导接电路板10依次层叠于所述金属支架40上，从而将所述发射芯片20发出的热量传递给所述散热基板30、所述导接电路板10及所述金属支架40，通过多次散热到达很好的散热效果，避免了激光发射器100散热不及时而影响产品性能的问题，提高了所述激光发射器100的电气性能。

以上对本实用新型实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。