一种IC测试座的制作方法

本实用新型涉及ic元器件测试设备技术领域，具体为一种ic测试座。

背景技术：

ic即半导体芯片，其是一种小型的电子器件，ic在制作完成后需要对其进行测试，目前的ic测试装置均是采用导电针结构，具体的是，利用导电针将ic的接线端子与pcb板接触。

在测试过程中，导电针结构测试通过频率低，阻抗大，无法满足高频和大电流测试，导电针的位置固定不可移动，通用性不强，不能适用于多种封装的芯片测试，而且导电针试的测试座，半导体芯片5固定不稳定，固定步骤及其繁杂，影响生产效率。

而且现有的导电针结构或者弹片结构测试座，加工工艺复杂，机械加工的难度很大，对于零部件加工工艺要求很高，加工工时长，导致成本较高。

因此现有的ic测试装置使用起来即为不便，且接触效果不够理想。

技术实现要素：

本实用新型的发明目的在于提供一种ic测试座。

本实用新型解决上述技术问题所采取的技术方案如下：

一种ic测试座，包括pcb转接板1、定位腔体2、底座6、压块8、手扣7、上盖9、螺柱10和旋钮11，其中pcb转接板1、定位腔体2和基座从下到上叠加固定，所述定位腔体2中间设有用于固定半导体芯片5的固定槽21，所述固定槽21内从下到上依次设有导电胶3和fpc转接片4，所述底座6上设有通孔61，所述通孔61位置与固定槽21位置对应，所述底座6两侧分别转动固定有上盖9和手扣7，所述上盖9通过手扣7与底座6固定，所述螺柱10纵向贯穿上盖9，螺柱10与上盖9螺纹连接，所述螺柱10与压块8转动连接，压块8位置与所述底座6的通孔61位置对应，所述压块8用于挤压固定半导体芯片5，所述螺柱10顶端固定有旋钮11。通过定位腔体2的固定槽21限制半导体芯片5的水平方向自由度，合上上盖9后，通过转动旋钮11，是压块8挤压半导体芯片5，限制半导体芯片5的垂直方向自由度，采用fpc转接片4个导电胶3配合，通用性强，抗阻低，满足高频测试。

优选的是，所述pcb转接板1与定位腔体2之间设有定位柱用于定位安装。便于组装拆卸。

优选的是，所述底座6和上盖9材料为合金。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

下面结合附图对本实用新型进行详细的描述，以使得本实用新型的上述优点更加明确。

图1是本实用新型一种ic测试座的结构示意图；

图2是本实用新型一种ic测试座的爆炸图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型进行详细地说明。

如图1-2所示，一种ic测试座，包括pcb转接板1、定位腔体2、底座6、压块8、手扣7、上盖9、螺柱10和旋钮11，其中pcb转接板1、定位腔体2和基座从下到上叠加固定，所述定位腔体2中间设有用于固定半导体芯片5的固定槽21，所述固定槽21内从下到上依次设有导电胶3和fpc转接片4，所述底座6上设有通孔61，所述通孔61位置与固定槽21位置对应，所述底座6两侧分别转动固定有上盖9和手扣7，所述上盖9通过手扣7与底座6固定，所述螺柱10纵向贯穿上盖9，螺柱10与上盖9螺纹连接，所述螺柱10与压块8转动连接，压块8位置与所述底座6的通孔61位置对应，所述压块8用于挤压固定半导体芯片5，所述螺柱10顶端固定有旋钮11。通过定位腔体2的固定槽21限制半导体芯片5的水平方向自由度，合上上盖9后，通过转动旋钮11，是压块8挤压半导体芯片5，限制半导体芯片5的垂直方向自由度，采用fpc转接片4个导电胶3配合，通用性强，抗阻低，满足高频测试。

优选的是，所述pcb转接板1与定位腔体2之间设有定位柱用于定位安装。便于组装拆卸。

优选的是，所述底座6和上盖9材料为合金。

本实用新型一种ic测试座，通用性强，操作简单，使用时将半导体芯片5放入定位腔体2内的固定槽21内，半导体芯片5固定于fpc转接片4的上方，通过固定槽21限制半导体芯片5的水平方向的自由度，然后合上上盖9通过手扣7固定，转动旋钮11，螺杆驱动压块8下移，使压块8对半导体芯片5施加压力，限制半导体芯片5的自由度，保证测试时半导体芯片5在测试时的接触良好，测试完后松开手扣7打开上盖9取出半导体芯片5即可，操作简便，通过fpc转接片4和导电胶3配合实现导通，代替导电针结构，抗住更小，满足高频测试，本装置的结构简单，生产操作方便，提高生产测试效率，并且导电胶3和fpc转接片4成本低易更换，减小了装置的维护成本。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。