一种万向接头回旋试验工装的制作方法

本实用新型属于塔吊的万向接头试验技术领域，具体涉及一种万向接头回旋试验工装。

背景技术：

万向接头的部分性能试验如温升试验要在模拟实际使用条件下进行，需要万向接头转动起来。如何实现万向接头的自动旋转是塔吊的万向接头试验技术领域需要解决的技术问题。

技术实现要素：

本实用新型所解决的技术问题在于提供一种万向接头回旋试验工装，该测试工装能够自动实现万向接头的来回旋转，以满足测试需求。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案。该工装包括plc控制器、继电器、二位三通电磁阀、旋转气缸、连接轴、气管、固定框架和螺栓，旋转气缸焊接在固定框架上，连接轴上端焊接在旋转气缸下方的旋转轴上，连接轴下端焊接在万向接头上方的旋转轴上，万向接头的底座通过螺栓固定在框架上，通过plc和继电器切换电磁阀的通断，使旋转气缸带动待试验的万向接头来回旋转以满足试验条件。

本实用新型的技术方案的进一步特征在于，plc控制器一个、继电器两个，用于实现对二位三通电磁阀的通断进行切换。

本实用新型的技术方案的进一步特征在于，二位三通的电磁阀一个、旋转气缸一个、气管3根，2根气管连接旋转气缸和二位三通电磁阀，1根气管连接气源，通过电磁阀不同的出气路线控制旋转气缸转轴来回旋转。

本实用新型的技术方案的进一步特征在于，连接轴一根，将旋转气缸和万向接头连接，实现同步转动。

本实用新型的技术方案的进一步特征在于，固定框架一个，用于固定旋转气缸和万向接头底座。

附图说明

图1为本实用新型实施例的立体图。

图2为本实用新型实施例的前视图。

图3为本实用新型实施例的俯视图。

图4为本实用新型实施例的左视图。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的具体实施方式。

本实用新型实施例的立体图，如图1所示。

从图1中可知，1旋转气缸，2连接轴，3万向接头，4万向接头底座，5固定框架，6-1右气管；6-2左气管，6-3进气管，7-1右侧继电器电源线，7-2左侧继电器电源线，8二位三通电磁阀，8-1电磁阀右侧线圈，8-2电磁阀左侧线圈，9-1右侧继电器，9-2左侧继电器，10-1右侧继电器控制信号线，10-2左侧继电器控制信号线，11plc。当11plc给9-1右侧继电器合的信号，9-1闭合，8-1电磁阀右侧线圈带电，6-3进气管的气经由6-1右气管推动1气缸逆时针旋转，1通过2连接轴连接3万向接头同步逆时针转动。当11plc给9-2左侧继电器合的信号，9-2闭合，9-1断开，8-2电磁阀左侧线圈带电，6-2左气管进气，推动1气缸顺时针旋转，1通过2连接轴连接3万向接头同步顺时针转动。当11plc不断交替控制9-1和9-2合闸，使旋转气缸来回不断旋转，从而实现万向接头的来回旋转，以达到试验条件。

上述实施例仅为实例性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。本领域的技术人员可由说明书所揭示的内容轻易了解本实用新型的优点与功效，且本领域技术人员均可在不违背本实用新型的精神范畴下，对上述实施例进行修饰与变更。因此，本实用新型的权利保护范围，应该以权利要求书的范围为依据。

技术特征：

1.一种万向接头回旋试验工装，其特征在于该工装包括plc控制器、继电器、二位三通电磁阀、旋转气缸、连接轴、气管、固定框架和螺栓，旋转气缸焊接在固定框架上，连接轴上端焊接在旋转气缸下方的旋转轴上，连接轴下端焊接在万向接头上方的旋转轴上，万向接头的底座通过螺栓固定在框架上，通过plc和继电器切换二位三通电磁阀的通断，使旋转气缸带动待试验的万向接头来回旋转以满足试验条件。

2.根据权利要求1所述的一种万向接头回旋试验工装，其特征是，plc控制器一个、继电器两个，用于实现对二位三通电磁阀的通断进行切换。

3.根据权利要求1所述的一种万向接头回旋试验工装，其特征是二位三通的电磁阀一个、旋转气缸一个、气管3根，2根气管连接旋转气缸和二位三通电磁阀，1根气管连接气源，通过二位三通电磁阀不同的出气路线控制旋转气缸转轴来回旋转。

4.根据权利要求1所述的一种万向接头回旋试验工装，其特征是连接轴一根，将旋转气缸和万向接头连接，实现同步转动。

5.根据权利要求1所述的一种万向接头回旋试验工装，其特征是固定框架一个，用于固定旋转气缸和万向接头底座。

技术总结
本实用新型所解决的技术问题在于提供一种万向接头回旋试验工装，该工装包括PLC控制器、继电器、二位三通电磁阀、旋转气缸、连接轴、气管、固定框架和螺栓，旋转气缸焊接在固定框架上，连接轴上端焊接在旋转气缸下方的旋转轴上，连接轴下端焊接在万向接头上方的旋转轴上，万向接头的底座通过螺栓固定在框架上，通过PLC和继电器切换电磁阀的通断，使旋转气缸带动待试验的万向接头来回旋转以满足试验条件。

技术研发人员：胡德霖;胡醇;蒋莹;柯胜;周游;陈凤亚;徐小雷;吉堂付
受保护的技术使用者：苏州电器科学研究院股份有限公司
技术研发日：2019.04.18
技术公布日：2020.05.05