转接板检验工装的制作方法

本实用新型属于线束检测技术领域，具体涉及转接板检验工装。

背景技术：

目前，连接器母座与转接板焊接后，需要对连通性进行检测，以保证连接的导通性。目前的检测方式为人工使用万能表一一的检测，检测的操作步骤繁琐，且检测的效率极低。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述缺陷，提供转接板检验工装，可快速检测连接器母座与转接板间的焊接质量，检测效率高。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案如下：

转接板检验工装，包括固定板、固定板上设置的多个led灯珠、多个接线柱结构、连接器公头，固定板设有一电源正极、电源负极，led灯珠数目与接线柱结构数目一致，led灯珠与接线柱结构一一对应的串联构成亮灯指示组，多个亮灯指示组并联在电源正极处，连接器公头设有数目与led灯珠数目一致的单线，单线与电源负极间并联，多个led灯珠的排列方式与转接板上连接的连接器母头的指示灯的排列方式一致。

进一步的，所述的多个接线柱结构为具有多个接线支脚的接线排。

进一步的，所述的接线排的数量为多个。

进一步的，所述的led灯珠处串联有电阻。

本实用新型的有益效果是：采用上述方案，结构简单，可快速对连接器母座与转接板间的焊接质量进行检测，便于操作，检测效率高。

附图说明

通过下面结合附图的详细描述，本实用新型前述的和其他的目的、特征和优点将变得显而易见。

图1为本实用新型一种实施例的连接示意图。

图2为本实用新型一种实施例固定板处的接线示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。

参照图1、图2，转接板检验工装，包括固定板1、连接器公头2，固定板1上设有16个led灯珠，16个led灯珠的排列方式与转接板上连接的连接器母头的指示灯的排列方式一致，排列方式一致可以通过灯珠的是否点亮直观的判别转接板焊接的线缆是否畅通，16个led灯珠依次包括led11、led12、led13、led14、led15、led16、led17、led18、led21、led22、led23、led24、led25、led25、led27,固定板1上设有一电源正极j1、设有一电源负极j2，固定板上还设有16个电阻及接线排，16个led灯珠与16个接线排一一对应，电阻与led灯珠串联后与接线排的引脚连接，电阻用于保护电路、led灯珠，避免烧坏，提高安全性，形成组16单独的亮灯指示组，电阻侧连接电源正极j1，亮灯指示组与电源正极j1并联，固定板1上设有连接连接器公头的接线排j6、接线排j7，连接器公头2具有一12pin线、一8pin线，连接器公头的12pin线接接线排j6，连接器公头的8公头线接j7，接线排j6、接线排j7连接电源负极j2，使用时，将转接板的连接线与固定板1上的接线排连接，接线排包括接线排j3、接线排j4、接线排j5，接线排j3、接线排j4、接线排j5便于接线，多个接线排使得每个亮灯指示组间并联，互不影响，避免接错，转接板上连接器母座与连接器结构连接，电源开通，查看转接板处led灯是否点亮，查看工装上的led灯是否点亮，如有不能点亮的led灯，则其对应的母座上的接口存在异常，同时对转接板的多个焊点线路进行检测，操作方便，极大的方便了检测，有效的提高了检测的效率，促使提高连接器母座与转接板焊接的质量。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型做任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质上对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化，均落入本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.转接板检验工装，其特征在于，包括固定板、固定板上设置的多个led灯珠、多个接线柱结构、连接器公头，固定板设有一电源正极、电源负极，led灯珠数目与接线柱结构数目一致，led灯珠与接线柱结构一一对应的串联构成亮灯指示组，多个亮灯指示组并联在电源正极处，连接器公头设有数目与led灯珠数目一致的单线，单线与电源负极间并联，多个led灯珠的排列方式与转接板上连接的连接器母座的指示灯的排列方式一致。

2.根据权利要求1所述的转接板检验工装，其特征在于，所述的多个接线柱结构为具有多个接线支脚的接线排。

3.根据权利要求2所述的转接板检验工装，其特征在于，所述的接线排的数量为多个。

4.根据权利要求1所述的转接板检验工装，其特征在于，所述的led灯珠处串联有电阻。

技术总结
本实用新型属于线束检测技术领域，具体涉及转接板检验工装，包括固定板、固定板上设置的多个LED灯珠、多个接线柱结构、连接器公头，固定板设有一电源正极、电源负极，LED灯珠数目与接线柱结构数目一致，LED灯珠与接线柱结构一一对应的串联构成亮灯指示组，多个亮灯指示组并联在电源正极处，连接器公头设有数目与LED灯珠数目一致的单线，单线与电源负极间并联，多个LED灯珠的排列方式与转接板上连接的连接器母头的指示灯的排列方式一致，可快速检测连接器母座与转接板间的焊接质量，检测效率高。

技术研发人员：高俊;王滨华
受保护的技术使用者：常州弘量电子科技有限公司
技术研发日：2019.07.18
技术公布日：2020.07.17