TEC芯片低温测试组件的制作方法

本实用新型涉及一种tec芯片低温测试组件。

背景技术：

tec芯片在制造完成后通常需要进行测试，现有用于测试的装置通常不利于固定tec芯片以及芯片的拆装，同时不利于实现低温检测。为此，需要一种tec芯片低温测试组件。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种tec芯片低温测试组件，该tec芯片低温测试组件通过tec降温块降低吸附台温度并实时监测吸附台温度，达到低温测试的效果。

本实用新型的技术方案在于：一种tec芯片低温测试组件，包括转接板，所述转接板上设置有安装槽，所述安装槽内设置有冷却块，所述冷却块的上侧设置有tec降温块，所述转接板的上侧设置有封盖在tec降温块上的tec芯片吸附台，所述tec芯片吸附台上设置有用于吸附tec芯片的吸附机构，tec芯片吸附台上还设置有用于感应tec芯片吸附台温度的热电偶。

进一步地，所述吸附机构包括设置于tec芯片吸附台前侧面上的气路槽，所述气路槽上封盖有芯片挡板，气路槽与挡板相配合的端面上设置有通入tec芯片吸附台上侧面的真空吸力孔，所述tec芯片吸附台上设置有用于与真空泵相连接并连通气路槽的真空气路。

进一步地，所述真空气路包括横向设置于tec芯片吸附台上用于连接真空泵的螺纹孔，所述螺纹孔的侧壁间隔设置有两个通入气路槽的通孔。

进一步地，所述芯片挡板上沿横向间隔设置有压紧孔，所述压紧孔内穿设有与tec芯片吸附台相连接的锁定螺栓。

进一步地，所述转接板的一侧设置有用于避让真空泵接口的避让槽，所述避让槽上设置有一对固定转接板的螺纹孔。

进一步地，所述tec芯片吸附台的底面设置有用于固定tec降温块的固定槽，tec芯片吸附台的两侧部分别设置有用于穿设连接螺栓与转接板相连接的沉头孔。

进一步地，所述冷却块上设置有冷却液进管和冷却液出管。

与现有技术相比较，本实用新型具有以下优点：该tec芯片低温测试组件通过tec降温块降低吸附台温度并实时监测吸附台温度，达到低温测试的效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的图1的a-a剖视图；

图3为本实用新型的图1的b-b剖视图；

图4为本实用新型的分解状态示意图；

图5为本实用新型的转接板的结构示意图；

图6为本实用新型的冷却块的结构示意图；

图7为本实用新型的降温块的结构示意图；

图8为本实用新型的吸附台的结构示意图；

图中：10-转接板11-安装槽12-避让槽13-螺纹孔20-冷却块21-冷却液进管22-冷却液出管30-tec降温块31-tec产热面32-tec降温面40-tec芯片吸附台41-气路槽42-真空吸力孔43-螺纹孔44-通孔45-固定槽46-沉头孔47-螺丝孔48-m3螺纹孔50-芯片挡板51-压紧孔。

具体实施方式

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下，但本实用新型并不限于此。

参考图1至图8

一种tec芯片低温测试组件，包括转接板10，所述转接板上设置有安装槽11，所述安装槽内设置有冷却块20，所述冷却块的上侧设置有tec降温块30，所述tec降温块的下侧面为tec产热面31并与冷却块相抵接，tec降温块的上侧面为tec降温面32并与tec芯片吸附台相抵接，所述转接板的上侧设置有封盖在tec降温块上的tec芯片吸附台40，所述tec芯片吸附台上设置有用于吸附tec芯片的吸附机构，tec芯片吸附台上还设置有用于感应tec芯片吸附台温度的热电偶。

本实施例中，所述吸附机构包括设置于tec芯片吸附台前侧面上的气路槽41，所述气路槽上封盖有芯片挡板50，以便和挡片配合形成气路。所述气路槽与挡板相配合的端面上设置有通入tec芯片吸附台上侧面的真空吸力孔42，由于芯片挡板挡住气路槽形成一个密封环境，使得真空吸力孔可以吸住芯片。所述tec芯片吸附台上设置有用于与真空泵相连接并连通气路槽的真空气路。

本实施例中，所述真空气路包括横向设置于tec芯片吸附台上用于连接真空泵的m5螺纹孔43，所述螺纹孔的侧壁间隔设置有两个通入气路槽的通孔44，以便引气真空泵吸气进入气路槽。

本实施例中，所述芯片挡板上沿横向间隔设置有压紧孔51，所述压紧孔为腰型孔，以便调整芯片挡板的位置。所述压紧孔内穿设有与tec芯片吸附台相连接的锁定螺栓。

本实施例中，所述转接板的一侧设置有用于避让真空泵接口的避让槽12，由于m5真空接头过大，避让孔使得不会产生安装不上问题，所述避让槽上设置有一对固定转接板的螺纹孔13。

本实施例中，所述tec芯片吸附台的底面设置有用于固定tec降温块的固定槽45，tec芯片吸附台的两侧部分别设置有用于穿设m4锥形螺栓与转接板相连接的沉头孔46，从而用于固定测试吸附台。

本实施例中，tec芯片吸附台的一侧设置有用于安装热电偶的螺丝孔47，以便感应tec芯片吸附台的温度，通过感应到的温度，来调整加热棒的温度。tec芯片吸附台的另一侧还设置有用于安装连接线的m3螺纹孔48，以便电气的固定。

本实施例中，所述冷却块上设置有冷却液进管21和冷却液出管22。冷却液进管使得冷却液进入到冷却块中，使得tec产热面温度降低；冷却液出管使得冷却液用于降温后自身温度会升高，温度升高后的冷却液排除，形成一个冷却降温回路。

工作原理：吸附台吸住tec芯片使得tec芯片不移动，通过tec降温块降低吸附台温度并实时监测吸附台温度（tec降温块有两个面，一面用来降温另一个面会产生高温，所以需要用冷却块来使另一个面温度降低），达到低温测试的效果。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。