自动测值机的制作方法

本实用新型涉及表面贴装技术领域，具体而言，涉及一种自动测值机。

背景技术：

smt(表面贴装技术)行业在中国这几年可以说是飞速的发展。而在发展的过程中人们对产品的品质、结构框架要求不断地提高，表面贴装技术正在向无源元件的前进，表面贴装元件越来越小。

现阶段在smt行业最为头痛的问题就是，电子元器件越来越多、尺寸越来越小，而品质越来越高，这就要求工厂在来料环节要严格把控质量。目前就大部分smt工厂而言，需要人工对来料进行检测，具体流程：拿到待测物料盘，撕开封装塑胶模，在放大镜下取出待测料放到特定检测位置，再通过放大镜找准极性测值点，手持电桥测量表笔测值并记录。

技术实现要素：

本实用新型的目的包括，例如，提供了一种自动测值机，其能够自动对料带上的电子元件进行测值，进而实现电子元件检测的自动化，并且能通过测值针穿过封装膜实现避免手动撕去封装膜，进而提高生产效率的目的。

本实用新型的实施例可以这样实现：

本实用新型的实施例提供了一种自动测值机，用于smt工艺中的料带上电子元件的自动测值，所述料带上设置有用于封装所述电子元件的封装膜以及沿所述料带延伸方向排列的多个通孔，所述自动测值机包括：送料机、输送平台、检测机构。

所述输送平台上设置有用于输送所述料带的输送线。

所述送料机连接于所述输送平台，并且所述送料机用于沿所述输送线输送所述料带。

所述检测机构可活动地设置于所述输送平台，并位于所述输送线上方，所述检测机构靠近所述输送线的一侧设置有测值针，所述测值针用于穿透所述封装膜并对所述电子元件测值，所述检测机构能带动所述测值针选择性地靠近所述输送线移动，或者带动所述测值针远离所述输送线移动。

可选择地，所述检测机构包括第一测值结构、第二测值结构和定位结构。

所述第一测值结构和所述第二测值结构均可活动地设置于所述输送平台并位于所述输送线上方，所述第一测值结构和所述第二测值结构间隔设置，所述第一测值结构和所述第二测值结构靠近所述输送线的一侧均设置有所述测值针。

所述定位结构安装于所述第一测值结构，所述第一测值结构能带动所述定位结构朝向所述输送线移动并使所述定位结构卡入所述通孔。

可选择地，所述定位结构包括安装架、第一定位齿和第二定位齿，所述安装架安装于所述第一测值结构，并且所述安装架延伸至所述第二测值结构下方。

所述第一定位齿和所述第二定位齿均凸设于所述安装架靠近所述输送线的一侧，并且所述第一定位齿位于所述第一测值结构下方，所述第二定位齿位于所述第二测值结构下方。

可选择地，所述安装架包括连接架和第一压片，所述连接架安装于所述第一测值结构，所述第一压片安装于所述连接架靠近所述输送线的一侧，并且所述第一压片延伸至所述第二测值结构下方。

所述第一定位齿和所述第二定位齿均安装于所述第一压片靠近所述输送线的一侧。

可选择地，所述第一压片上设置有多个避让槽，至少其中两个所述避让槽分别对应设置于所述第一测值结构下方和所述第二测值结构下方，所述测值针穿过所述避让槽并凸出于所述第一压片靠近所述输送线的侧面。

可选择地，所述检测机构还包括至少两个下针机构和至少两个更换结构，两个所述下针机构均可活动的安装于所述输送平台，并且两个所述下针机构间隔设置，两个所述更换结构分别可拆卸地安装于两个所述下针机构，所述第一测值结构和所述第二测值结构分别安装于两个所述更换结构。

可选择地，所述测值针包括第一测值针和第二测值针，所述第一测值针用于第一规格的所述电子元件的测值，所述第二测值针用于第二规格的所述电子元件的测值，所述第一测值针安装于所述第一测值结构，所述第二测值针安装于所述第二测值结构。

可选择地，所述输送线上开设有沿直线延伸的输送槽，所述输送槽用于输送所述料带，所述送料机设置于所述输送槽的其中一端，所述输送槽位于所述定位结构下方，所述定位结构能伸入所述输送槽并卡入所述通孔。

可选择地，所述输送槽的内部还设置有第二压片，所述第二压片与所述输送槽的底壁之间形成用于输送所述料带的输送空间，所述第二压片上开设有适配于所述定位结构的定位开孔，所述定位结构能穿过所述定位开孔并伸入所述输送空间。

可选择地，所述测值针靠近所述输送线的一端呈楔形。

本实用新型实施例的自动测值机相对于现有技术的有益效果包括，例如：

本实用新型提供的自动测值机能通过检测机构相对于输送平台活动，并同时带动测值针靠近或者远离输送线，进而能在测值针靠近输送线时对输送线输送的料带上的电子元件进行测值，进而能自动对料带上的电子元件进行测值检测，避免了人工检测出现的误差，同时提高了对于测值的效率。另外，通过测值针穿过封装膜对电子元件进行测值，能避免手工撕掉封装膜造成的时间成本的浪费，进一步地提高了生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例中提供的自动测值机的结构示意图；

图2为料带的结构示意图；

图3为图1中iii处的放大结构示意图；

图4为本实用新型实施例中提供的自动测值机局部的结构示意图；

图5为本实用新型实施例中提供的第一压片第一视角的结构示意图；

图6为本实用新型实施例中提供的第一压片第二视角的结构示意图；

图7为本实用新型实施例中提供的输送平台的结构示意图；

图8为图7中viii的放大结构示意图；

图9为本实用新型实施例中提供的自动测值机局部的结构示意图；

图10为图1中x处的放大结构示意图。

图标：10-自动测值机；11-料带；12-电子元件；13-通孔；100-输送平台；110-输送线；120-输送槽；121-输送空间；122-第二压片；123-安装槽；200-检测机构；210-下针机构；220-更换结构；230-第一测值结构；240-第二测值结构；250-测值针；251-第一测值针；252-第二测值针；260-定位结构；261-安装架；262-连接架；263-第一压片；264-第一定位齿；265-第二定位齿；266-避让槽；300-送料机；310-输送齿轮；311-轮齿；400-剪料装置。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型的实施例中的特征可以相互结合。

请参阅图1，本实施例中提供了一种自动测值机10，该自动测值机10用于表面贴装技术(smt，surfacemountingtechnology)的工艺流程中输送的料带11上的电子元件12进行测值，进而检测电子元件12是否合格。该自动测值机10能够自动对料带11上的电子元件12进行测值，进而实现电子元件12检测的自动化，并且能通过测值针250穿过封装膜实现避免手动撕去封装膜，进而提高生产效率的目的。

需要说明的是，请结合参阅图1和图2，在本实施例中，料带11上设置有用于封装电子元件12的封装膜(图未示)，能通过封装膜封装电子元件12，能避免电子元件12受到触碰损坏以及氧化损坏。另外，料带11上设置有沿料带11的延伸方向排列的多个通孔13，同时，料带11上的多个电子元件12的排列方向同样沿料带11的延伸方向设置。

其中，请结合参阅图1-图3，自动测值机10包括送料机300、输送平台100和检测机构200。送料机300连接于输送平台100，并且送料机300用于将装有电子元件12的料带11输送至输送平台100上。输送平台100用于输送料带11，进而使得料带11能在指定的路径上移动，以便于料带11上的电子元件12的检测，同时还可以便于电子元件12的拿取并安装于印制电路板。可选地，在本实施例中，输送平台100上设置有用于输送料带11的输送线110，输送平台100能将料带11沿输送线110限制的输送路径进行输送。检测机构200可活动地设置于输送平台100，并且检测机构200位于输送线110的上方，以使得检测机构200能相对于输送平台100移动并选择性地靠近或者远离输送线110，便能通过检测机构200在靠近料带11时对料带11进行测值，进而实现对于料带11上电子元件12的自动测值。需要说明的是，在本实施例中，检测机构200靠近输送线110的一侧设置有测值针250，该测值针250能穿过用于封装料带11的封装膜并直接深入至封装膜内部接触电子元件12，并实现对于电子元件12的测值。

进一步地，请结合参阅图1和图4，检测机构200包括第一测值结构230、第二测值结构240和定位结构260。

其中，第一测值结构230和第二测值结构240均可活动地安装于输送平台100并位于输送线110上方，同时第一测值结构230和第二测值结构240间隔设置，第一测值结构230和第二测值结构240靠近输送线110的一侧均设置有测值针250，进而使得第一测值结构230和第二测值结构240能分别对电子元件12进行测值。

可选地，测值针250可以包括第一测值针251和第二测值针252，第一测值针251用于检测第一规格的电子元件12，第二测值针252用于检测第二规格的电子元件12。并且第一测值针251安装于第一测值结构230上，第二测值针252安装于第二测值结构240上，便能实现通过第一测值结构230和第二测值结构240分别检测不同规格的测值针250，换言之，在对不同规格的电子元件12进行检测时，需要将不同规格的电子元件12分别对应放置于相应的第一测值结构230或者第二测值结构240下方，以便于通过第一测值结构230或者第二测值结构240进行相应的测值，保证对于电子元件12测值的准确性和高效性。

需要说明的是，在本实施例中，第一测值结构230和第二测值结构240均可以设置为多个，并且每个第一测值结构230和每个第二测值结构240上设置的测值针250能分别用于测量不同规格的电子元件12。换言之，测值针250还可以包括用于检测第三规格电子元件12的第三测值针、用于检测第四规格电子元件12的第四测值针以及用于检测第五规格电子元件12的第五测值针等，并且第三测值针、第四测值针以及第五测值针分别安装于多个第一测值结构230或者第二测值结构240上，进而使得每个第一测值结构230和每个第二测值结构240能对应不同规格的电子元件12进行测值，进而实现针对多种规格电子元件12高效精准的测值，大幅度提升测量效率。

可选地，在本实施例中，第一测值结构230的数量设置为一个，第二测值结构240的数量设置为两个，并且，第一测值结构230设置于两个第二测值结构240之间。其中，第一测值结构230和两个第二测值结构240上安装的测值针250均能针对不同规格的电子元件12进行测值。应当理解，在其他实施例中，也可以将第一测值结构230和两个第二测值结构240上的测值针250设置为针对同种规格的电子元件12，即能按照实际需求进行测值针250的设置，当仅需要对一种规格的电子元件12进行测值时，只需在第一测值结构230和两个第二测值结构240上设置针对该规格的电子元件12的测值针250即可，当需要对多种规格的电子元件12进行测值时，便设置多种对应的测值针250分别安装于第一测值结构230或者两个第二测值结构240上即可。

进一步地，在本实施例中，测值针250靠近输送线110的一端设置为楔形部，进而使得测值针250能穿透封装膜并伸入至封装膜内部对封装膜内部的电子元件12进行测值，能避免手工撕掉封装膜造成的时间即成本的增加，进而降低成本并提高测值效率。应当理解，在其他实施例中，测值针250的端部也可以设置为尖锐的其他形状，例如锥形或者刀尖形等。

另外，定位结构260安装于第一测值结构230，并且第一测值结构230能在相对输送平台100移动的同时带动定位结构260移动，进而在第一测值结构230靠近输送线110时通过定位结构260对料带11提供定位作用，使得料带11上的电子元件12在进行测量的同时能保持一个位置稳定的状态，进而使得对于电子元件12的测量高效且稳定。可选地，在本实施例中，定位结构260能在第一测值结构230的带动作用下卡入至料带11上的通孔13内部，进而向料带11提供稳定的定位作用，应当理解，在其他实施例中，定位结构260也可以通过其他的方式对料带11提供定位作用，例如，定位结构260可以压持在料带11上未安装电子元件12的部分，进而保证料带11的稳定性等。

进一步地，定位结构260包括安装架261、第一定位齿264和第二定位齿265。安装架261安装于第一测值结构230，并且安装架261延伸至第二测值结构240下方。第一定位齿264和第二定位齿265均凸设于安装架261靠近输送线110的一侧，并且第一定位齿264位于第一测值结构230下方，第二定位齿265位于第二测值结构240下方。能通过第一定位齿264对位于第一测值结构230下方的料带11提供定位作用，进而保证第一测值结构230在对第一测值结构230下方的料带11上的电子元件12进行检测时，能保证电子元件12的稳定。同理，能通过第二定位齿265对位于第二测值结构240下方的料带11提供定位作用，进而保证第二测值结构240在对为第二测值结构240下方的料带11上的电子元件12进行检测时，能保证电子元件12的稳定。需要说明的是，当料带11在输送线110的输送过程中，出现料带11的一端位于第一测值结构230下方，另一端位于第二测值结构240下方时，此时能同时通过第一定位齿264和第二定位齿265向料带11提供定位作用，进而保证料带11的稳定。其中，第一定位齿264和第二定位齿265的数量均可以是多个，同理第一定位齿264和第二定位齿265的数量也可以是一个。

可选地，在本实施例中，由于第一测值结构230的两侧均设置有第二测值结构240，即，安装架261能沿两个方向延伸，并分别延伸至两个第二测值结构240下方，并且分别在两个第二测值结构240的下方设置有第二定位齿265，进而保证料带11在位于第二测值结构240下方时，能通过对应的第二定位齿265向料带11提供稳定的定位作用。

在本实施例中，当料带11输送至第一测值结构230下方并需要通过第一测值结构230上的测值针250对电子元件12进行检测时，此时控制第一测值结构230朝向输送线110移动，并能通过第一定位齿264对料带11的定位保证料带11的稳定性，进而通过第一测值结构230上的测值针250对电子元件12进行测值，此时第二测值结构240可以不产生动作。同理，当料带11输送至第二测值结构240下方并需要通过第二测值结构240对电子元件12进行测值时，先控制第一测值结构230朝向输送线110移动，并通过第二定位齿265对料带11提供定位作用保证料带11的稳定性，然后通过控制第二测值结构240朝向输送线110移动并对电子元件12进行测值，应当理解，此时第一测值结构230和第二测值结构240也可以同时动作。

另外，在其他实施例中，第一测值结构230上也可以取消测值针250的设置，即第一测值结构230仅对料带11提供定位作用。

需要说明的是，测值针250在安装于第一测值结构230和第二测值结构240上时，能穿过安装架261并凸出于安装架261靠近输送线110的侧面，进而使得测值针250至随着第一测值结构230或者第二测值结构240靠近输送线110移动时，能穿过安装架261并对电子元件12进行测值。

进一步地，请结合参阅图1、图4、图5和图6，在本实施例中，安装架261包括连接架262和第一压片263。连接架262安装于第一测值结构230，第一压片263安装于连接架262靠近输送线110的一侧，并且第一压片263延伸至第二测值结构240下方。需要说明的是，在本实施例中，连接架262安装于第一测值结构230的两侧，第一压片263则安装于位于第一测值结构230两侧的连接架262上，进而能保证第一压片263的安装稳定性，同时，能便于第一测值结构230上测值针250的安装，即将测值针250安装于两侧的连接架262之间。第一定位齿264和第二定位齿265均安装于第一压片263靠近输送线110的一侧，即第一定位齿264安装于位于第一测值结构230下方的第一压片263上，第二定位齿265安装于位于第二测值结构240下方的第一压片263上。

在本实施例中，测值针250穿过第一压片263并使得测值针250能对电子元件12进行测值，避免第一压片263对电子元件12的检测造成影响。可选地，第一压片263上设置有多个避让槽266，多个避让槽266分别对应于多个测值针250设置，其中，至少两个避让槽266分别对应于第一测值结构230和第二测值结构240，进而使得第一测值结构230上的测值针250能穿过对应的避让槽266实现穿过第一压片263的目的，同时使得第二测值结构240上的测值针250能穿过对应的避让槽266实现穿过第一压片263的目的。需要说明的是，避让槽266的设置方式可以直接在第一压片263上贯穿开设，同时也可以将第一压片263设置为折线形或者和曲线形等，此时第一压片263凹陷的部分形成避让槽266。

进一步地，在本实施例中，测值针250穿过避让槽266凸出于第一压片263的长度小于第一定位齿264凸出于第一压片263的长度，并且小于第二定位齿265凸出于第一压片263凸出于第一压片263的长度。能使得在第一定位齿264和第二定位齿265穿过通孔13并对料带11提供定位作用时，能便于测值针250对料带11上的电子元件12进行测值。

另外，检测机构200还包括至少两个下针机构210和至少两个更换结构220。两个下针机构210均可活动的安装于输送平台100，并且两个下针机构210间隔设置，两个下针机构210均能相对于输送平台100活动以选择性地靠近输送线110或者远离输送线110。两个更换结构220分别可拆卸地安装于两个下针机构210，第一测值结构230和第二测值结构240分别安装于两个更换结构220上，进而能通过更换结构220和下针机构210的可拆卸连接实现第一测值结构230和第二测值结构240的拆卸更换。

需要说明的是，更换结构220可以是卡接于下针机构210的卡块，同时下针机构210上设置有相适应于卡块的卡槽，卡块能伸入卡槽内部实现下针机构210和更换结构220的可拆卸连接，或者更换结构220可以是采用磁性件制成的零件，能通过磁力吸附的方式可拆卸的安装于下针机构210上等。

请结合参阅图1、图7、图8和图9，输送线110包括沿直线延伸的输送槽120，该输送槽120开设于输送平台100上，并且输送槽120用于对料带11进行输送。应当理解，在其他实施例中，输送槽120的延伸路径也可以是曲线或者折线，此时相对应的，检测机构200中的第一测值结构230和第二测值结构240需按照输送槽120的输送路径排列，进而使得检测机构200能在相对输送线110移动时对输送槽120上的料带11上的电子元件12进行测值。

其中，请结合参阅图1和图10，送料机300设置于输送槽120的其中一端，以使得送料机300能将料带11沿输送槽120输送。需要说明的是，送料机300包括输送齿轮310，输送齿轮310转动连接于输送平台100，并且输送齿轮310上设置有多个与通孔13相适配的轮齿311，当料带11放置于输送槽120内部时，至少一个轮齿311伸入至通孔13内部，并在输送齿轮310的转动过程中将料带11沿输送槽120输送。

另外，输送槽120的另一端设置有剪料装置400，剪料装置400用于将完成测值的电子元件12对应的料带11剪掉，进而保证后续的生产继续。应当理解，在其他实施例中，也可以取消剪料装置400的设置。

进一步地，在本实施例中，输送槽120内部还设置有第二压片122，第二压片122与输送槽120的底壁之间形成用于输送料带11的输送空间121。即在本实施例中，第二压片122大致平行于输送槽120的底壁，进而使得第二压片122能与输送槽120的底壁之间限定一个适配于料带11的输送空间121，能保证料带11在输送空间121内部稳定的输送，避免料带11发生起翘或者跑偏的情况，进而保证能对料带11上的电子元件12提供稳定高效的测值。另外，第二压片122上还设置有适配于定位结构260的定位开孔，以使得定位结构260在靠近料带11移动时，能穿过定位开孔并穿入料带11上的通孔13，实现对于料带11的定位作用。

需要说明的是，在本实施例中，输送槽120的侧壁上设置有适配于第二压片122的安装槽123，通过安装槽123实现第二压片122在输送槽120的安装，能使得第二压片122向料带11提供稳定的压持作用，进而保证料带11能稳定的进行输送。

另外，在本实施例中，自动测值机10还可以包括控制系统(图未示)、驱动装置(图未示)和测值仪(图未示)。其中，在输送槽120的两端可以设置检测装置(图未示)，用于检测料带11的输入和输出，即在料带11放入至输送槽120靠近送料机300的一端时，检测装置检测到料带11的放入，此时控制系统控制连接于送料机300的驱动装置对料带11进行定距离输送，以将料带11输送至指定的位置。当料带11输送至指定的位置时，通孔13控制系统控制连接于检测机构200的驱动装置驱动第一测值结构230靠近输送线110移动，能通过定位结构260与通孔13的配合实现料带11的位置校准，能提高料带11的位置精确性，然后能通过第一测值结构230上的测值针250接触电子元件12进行测值，或者通过控制驱动装置驱动第二测值结构240靠近输送线110移动并通过测值针250接触电子元件12进行测值。测值仪能与测值针250电连接，进而使得测值仪能通过测值针250与电子元件12的接触进行电子元件12的测值，并能在测值仪上进行数据的读取。

其中，控制系统可以是plc控制单元。检测装置可以是红外、激光等光敏传感器等。另外，测值针250能通过向usb、串口、网线、蓝牙、wifi等有线电缆或者无线方式连接上位机(图未示)发送控制指令，上位机通过usb、串口、gpib、网线、wifi等有线电缆或者无线方式连接的lcr表、万用表、阻抗分析仪、示波器、网络分析仪、综合测试仪等测值仪获取所测值。

综上所述，本实施例中提供的自动测值机10能通过检测机构200相对于输送平台100活动，并同时带动测值针250靠近或者远离输送线110，进而能在测值针250靠近输送线110时对输送线110输送的料带11上的电子元件12进行测值，进而能自动对料带11上的电子元件12进行测值检测，避免了人工检测出现的误差，同时提高了对于测值的效率。另外，通过测值针250穿过封装膜对电子元件12进行测值，能避免手工撕掉封装膜造成的时间成本的浪费，进一步地提高了生产效率。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。