本发明涉及芯片位置测量装置，其对分开配置于晶片等的基板上的多个芯片部件各自的位置进行测量。
背景技术：
在半导体器件、电子器件等制造工序中，有在半导体晶片或玻璃、树脂等基板上配置(例如进行图案化或安装等)芯片部件或从扩展后的晶片拾取切割完成的芯片部件的工序。并且，有对这些芯片部件是否以规定的精度配置进行检查或对这些芯片部件保持于哪个位置进行位置测量从而对这些芯片部件和其他部件、布线等进行安装/层叠等的工序(例如专利文献1～3)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平10-189672号公报
专利文献2：日本特开2006-135237号公报
专利文献3：日本专利第4768731号公报
技术实现要素：
发明所要解决的课题
若在进行了分割拍摄的视野内存在定位基准的参照用标记，则能够通过对与参照标记的相对位置(xy坐标等)进行测量而对芯片部件各自的位置进行测量。因此，不会过度地要求载台机构所谋求的定位精度。
但是，在分割拍摄的视野内不存在定位基准的参照用标记的情况下，需要根据对分割视野内进行拍摄的位置的静止位置信息和该分割视野内的芯片部件的位置信息而测量各个芯片部件的位置。因此，要求比芯片测量的位置精度更高精度的拍摄位置精度，需要使用利用了激光测长器等的高精度的载台。
因此，本发明是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于提供一种装置，即使在分割拍摄的视野内不存在定位基准的参照用标记的情况下，也能够不使用高精度的定位机构而以高精度测量芯片部件的位置。
用于解决课题的手段
为了解决以上的课题，本发明的一个方式是对分开配置于基板上的多个芯片部件各自的位置进行测量的芯片位置测量装置，其特征在于，该芯片位置测量装置具有：
基板保持部，其对基板进行保持；
拍摄部，其将设定于基板上的规定的区域分割成多个分割拍摄区域而进行拍摄；
芯片位置计算部，其根据拍摄部所拍摄的图像而计算分割拍摄区域内所包含的芯片部件各自的位置；
相对移动部，其使基板保持部与拍摄部相对移动；以及
控制部，其对相对移动部进行驱动控制，并且一边变更设定于基板上的分割拍摄区域的位置一边对拍摄部输出拍摄触发，
在分割拍摄区域内包含至少两个以上的芯片部件，并且将该芯片部件中的至少一个芯片部件设定为相邻的分割拍摄区域的双方所包含的重复拍摄芯片部件，
芯片位置计算部根据与之前拍摄的分割拍摄区域内所包含的其他芯片部件的位置关系而计算重复拍摄芯片部件各自的位置，
并根据与该重复拍摄芯片部件的位置关系而计算之后拍摄的分割拍摄区域内所包含的除了重复拍摄芯片部件以外的其他芯片部件各自的位置。
发明效果
根据上述发明，能够按照比定位机构的定位精度更高的精度测量芯片部件的位置。
附图说明
图1是示出将本发明具体化的方式的一例的整体结构的概略图。
图2是示出将本发明具体化的方式的一例中的拍摄的情况的示意图。
图3是示出将本发明具体化的方式的一例中的芯片部件各自的位置关系的俯视图。
图4是示出将本发明具体化的其他方式的一例中的芯片部件各自的位置关系的俯视图。
图5是示出将本发明具体化的其他方式的一例中的主基板与分割拍摄区域的位置关系的俯视图。
图6是示出将本发明具体化的其他方式的一例中的分割拍摄区域与芯片部件各自的位置关系的俯视图。
具体实施方式
以下，使用附图对用于实施本发明的方式进行说明。另外，在以下的说明中，将直角坐标系的3轴设为x、y、z，将水平方向表达为x方向、y方向，将与xy平面垂直的方向(即、重力方向)表达为z方向。另外，对于z方向，将与重力相反的方向表达为上、将重力作用的方向表达为下。另外，将以z方向为中心轴而旋转的方向设为θ方向。
图1是将本发明具体化的方式的一例的整体结构的概略图。在图1中概略地示出构成本发明的芯片位置测量装置1的各部。
芯片位置测量装置1对分开配置于基板w上的多个芯片部件c各自的位置进行测量。具体而言，芯片位置测量装置1具有基板保持部2、拍摄部3、相对移动部4、芯片位置计算部5、控制部cn等。
基板保持部2对基板w进行保持。
具体而言，基板保持部2一边将基板w从下表面侧保持为水平状态一边进行支承。更具体而言，基板保持部2具有上表面水平的基板载置台20。
基板载置台20在与基板w接触的部分设置有槽部或孔部，这些槽部或孔部经由切换阀等而与真空泵等负压产生单元连接。并且，基板保持部2能够通过将这些槽部或孔部切换成负压状态或大气开放状态而对基板w进行保持或解除保持。
拍摄部3将设置于基板w上的规定的区域分割成多个分割拍摄区域而进行拍摄。这里所说的设定于基板w上的规定的区域是指包含配置于基板w上的作为位置测量对象的所有芯片部件在内的区域(换言之，大的区域)。并且，拍摄部3将该规定的区域分割成多个分割拍摄区域(换言之，小的区域。也称为局部区域)而进行拍摄。
具体而言，芯片部件的排列(个数、间距等)及要求测量精度按照每个品种而不同，从而分割拍摄区域的尺寸、位置与各个品种关联而登记在控制部cn等。
更具体而言，拍摄部3具有镜筒30、照明部31、半反射镜32、物镜33a、33b、旋转器机构34、拍摄相机35等。
镜筒30将照明部31、半反射镜32、物镜33a、33b、旋转器机构34、拍摄相机35等按照规定的姿势固定，对照明光及观察光进行引导。镜筒30经由连结金属件等(未图示)而安装于装置框架1f。
照明部31放出拍摄所需的照明光l1。具体而言，照明部31可以例示出激光二极管或金属卤化物灯、氙气灯、led照明等。
半反射镜32使从照明部31放出的照明光l1反射而照射至基板w侧，使从基板w侧入射的光(反射光、散射光)l2向拍摄相机35侧通过。
物镜33a、33b使工件w上的拍摄区域的图像以分别不同的规定的观察倍率在拍摄相机35中成像。
旋转器机构34切换使用物镜33a、33b中的任意一个。具体而言，旋转器机构34根据手动或来自外部的信号控制而旋转规定的角度和静止。
拍摄相机35对工件w上的拍摄区域f进行拍摄而获取图像。所获取的图像作为影像信号或影像数据而输出至外部(在本发明中是详细情况后述的芯片位置计算部)。
相对移动部4使基板保持部2与拍摄部3相对移动。
具体而言，相对移动部4构成为具有x轴滑块41、y轴滑块42以及旋转机构43。
x轴滑块41安装于装置框架1f上，使y轴滑块42在x方向上以任意的速度移动，在任意的位置静止。具体而言，x轴滑块由在x方向上延伸的一对轨道、在该轨道上移动的滑块部以及使滑块部移动和静止的滑块驱动部构成。滑块驱动部可以是使通过来自控制部cn的信号控制而旋转及静止的伺服电动机或脉冲电动机和滚珠丝杠机构组合而得的结构，或者可以由线性电动机机构等构成。另外，在x轴滑块41上具有用于对滑块部的当前位置及移动量进行检测的编码器。另外，该编码器可以例示出在被称为线性标尺的直线状的部件上以规定的间距雕刻有细小的凹凸的编码器、或对使滚珠丝杠旋转的电动机的旋转角度进行检测的旋转编码器等。
y轴滑块42根据从控制部cn输出的控制信号而使旋转机构43在y方向上以任意的速度移动，在任意的位置静止。具体而言，y轴滑块由在y方向上延伸的一对轨道、在该轨道上移动的滑块部以及使滑块部移动和静止的滑块驱动部构成。滑块驱动部可以是使通过来自控制部cn的信号控制而旋转及静止的伺服电动机或脉冲电动机和滚珠丝杠机构组合而得的结构，或者可以由线性电动机机构等构成。另外，在y轴滑块42上具有用于对滑块部的当前位置及移动量进行检测的编码器。另外，该编码器可以例示出在被称为线性标尺的直线状的部件上以规定的间距雕刻细小的凹凸的编码器、或者对使滚珠丝杠旋转的电动机的旋转角度进行检测的旋转编码器等。
旋转机构43使基板载置台20在θ方向上以任意的速度旋转，在任意的角度静止。具体而言，旋转机构43可以例示出直驱电动机等通过来自外部设备的信号控制而在任意的角度旋转/静止的旋转机构。在旋转机构43的旋转侧的部件上安装有基板保持部2的基板载置台20。
相对移动部4采用这样的结构，因此能够在对作为检查对象的基板w进行保持的状态下使基板w相对于拍摄部3在xyθ方向上分别独立地或复合地以规定的速度或角度相对移动，并在任意的位置/角度静止。
控制部cn例如具有以下那样的功能及作用。
·对基板保持部2，控制基板w的保持/解除
·对旋转器机构34进行控制从而切换物镜
·对拍摄相机35输出拍摄触发
·相对移动部4的驱动控制：一边监视x轴滑块41、y轴滑块22、旋转机构23的当前位置一边输出驱动用信号的功能
·拍摄位置的登记
·基板品种的切换
即，控制部cn能够对相对移动部4进行驱动控制，并且能够一边变更设定于基板w上的分割拍摄区域的位置一边对拍摄部3输出拍摄触发。另外，能够根据检查品种而切换拍摄倍率或视野尺寸，一边改变所拍摄的间隔一边输出拍摄触发，能够获取期望的分割拍摄图像。
另外，拍摄触发的输出可以例示出下述那样的方式。
·一边在x方向上扫描移动，一边每移动规定的距离使照明光l1发光极短时间(所谓的频闪发光)的方式。
·或者，在规定的位置移动和静止，照射照明光l1而进行拍摄(所谓的步进&重复)的方式。
另外，拍摄触发是指对拍摄相机35、图像处理装置(未图示)的图像撷取指示、照明光l1的发光指示等。具体而言，作为拍摄触发，(案例1)在能够利用拍摄相机35进行拍摄的时间(所谓的曝光时间)期间，使照明光l1频闪发光；或者(案例2)在照射照明光l1的时间内进行拍摄。或者，拍摄触发不限于对拍摄相机35的指示，也可以是(案例3)对获取图像的图像处理装置的图像撷取指示。这样，还能够应对从拍摄相机35逐次输出影像信号及影像数据的方式。
更具体而言，控制部cn由计算机、可编程逻辑控制器等(即、硬件)和其执行程序等(即、软件)构成。另外，控制部cn作为由硬件和软件构成的功能块的一部分而具有本发明的芯片位置计算部5、尺度校正部6等。
图2是示出将本发明具体化的方式的一例中的拍摄的情况的示意图。
在图2中示出如下的情况：拍摄部3的拍摄相机45相对于基板w在箭头vs所示的方向上相对移动，并对分开配置于基板w上的多个芯片部件c(1，1)～c(9，2)进行拍摄。
具体而言，按照分割拍摄区域f(1)、f(2)、f(3)、f(4)的顺序进行拍摄，在分割拍摄区域f(1)中，对芯片部件c(1，1)～c(3，2)进行拍摄，在分割拍摄区域f(2)中，对芯片部件c(3，1)～c(5，2)进行拍摄，在分割拍摄区域f(3)中，对芯片部件c(5，1)～c(7，2)进行拍摄，在分割拍摄区域f(4)中，对芯片部件c(7，1)～c(9，2)进行拍摄。
并且，分割拍摄区域f(1)和分割拍摄区域f(2)按照不仅相互相邻而且一部分的区域在双方被重复拍摄的方式进行设定。将该相邻且被重复拍摄的区域称为重复拍摄区域m(1)。同样地，将分割拍摄区域f(2)与分割拍摄区域f(3)的重复拍摄区域称为m(2)，将分割拍摄区域f(3)与分割拍摄区域f(4)的重复拍摄区域称为m(3)。
而且，在分割拍摄区域内包含至少两个以上的芯片部件，并且将该芯片部件中的至少一个芯片部件设定为相邻的分割拍摄区域的双方所包含的重复拍摄芯片部件。
具体而言，按照在重复拍摄区域m(1)中包含芯片部件c(3，1)、c(3，2)、在重复拍摄区域m(2)中包含芯片部件c(5，1)、c(5，2)、在重复拍摄区域m(3)中包含芯片部件c(7，1)、c(7，2)的方式，设定分割拍摄区域f(1)～f(4)的拍摄位置。
芯片位置计算部5根据拍摄部3所拍摄的图像而计算分割拍摄区域内所包含的芯片部件各自的位置。另外，芯片位置计算部5根据与之前拍摄的所述分割拍摄区域内所包含的其他芯片部件的位置关系而计算重复拍摄芯片部件各自的位置，根据与该重复拍摄芯片部件的位置关系而计算之后拍摄的所述分割拍摄区域内所包含的除了所述重复拍摄芯片部件以外的其他芯片部件各自的位置。
图3是示出将本发明具体化的方式的一例中的芯片部件各自的位置关系的俯视图。在图3中例示出分割拍摄区域f(1)、f(2)以及各芯片部件c(1，1)～c(5，2)的位置关系。
具体而言，芯片位置计算部5计算所拍摄的分割拍摄区域f(1)内所包含的芯片部件c(1，1)～c(3，2)的相互位置。例如以芯片部件各自的左下角的位置为基准而计算以下的内容。
·芯片部件c(2，1)相对于芯片部件c(1，1)的x方向的偏移量dx1和y方向的偏移量dy1
·芯片部件c(3，1)相对于芯片部件c(2，1)的x方向的偏移量dx2和y方向的偏移量dy2
·芯片部件c(1，2)相对于芯片部件c(1，1)的x方向的偏移量dx20和y方向的偏移量dy20
·芯片部件c(2，2)相对于芯片部件c(1，2)的x方向的偏移量dx21和y方向的偏移量dy21
·芯片部件c(3，2)相对于芯片部件c(2，2)的x方向的偏移量dx22和y方向的偏移量dy22
更具体而言，当将芯片部件c(1，1)的位置设为(x11，y11)时，芯片位置计算部5根据以下那样的计算式而计算芯片部件各自的位置。
·芯片部件c(2，1)的位置(x21，y21)＝(x11+dx1，y11+dy1)
·芯片部件c(3，1)的位置(x31，y31)＝(x11+dx1+dx2，y11+dy1+dy2)
·芯片部件c(1，2)的位置(x12，y12)＝(x11+dx20，y11+dy20)
·芯片部件c(2，2)的位置(x22，y22)＝(x11+dx20+dx21，y11+dy20+dy21)
·芯片部件c(3，2)的位置(x32，y32)＝(x11+dx20+dx21+dx22，y11+dy20+dy21+dy22)
接着，计算所拍摄的分割拍摄区域f(2)内所包含的芯片部件c(3，1)～c(5，2)的相互位置。与上述同样地，以芯片部件各自的左下角的位置为基准而计算以下的内容。
·芯片部件c(4，1)相对于芯片部件c(3，1)的x方向的偏移量dx3和y方向的偏移量dy3
·芯片部件c(5，1)相对于芯片部件c(4，1)的x方向的偏移量dx4和y方向的偏移量dy4
·芯片部件c(4，2)相对于芯片部件c(3，2)的x方向的偏移量dx23和y方向的偏移量dy23
·芯片部件c(5，2)相对于芯片部件c(4，2)的x方向的偏移量dx24和y方向的偏移量dy24
更具体而言，芯片位置计算部5根据以下那样的计算式而计算各自的位置。
·芯片部件c(3，1)或芯片部件c(3，2)的位置如上所述，因此芯片部件c(4，1)的位置为(x11+dx1+dx2+dx3，y11+dy1+dy2+dy3)
·芯片部件c(5，1)的位置为(x11+dx1+dx2+dx3+dx4，y11+dy1+dy2+dy3+dy4)
·芯片部件c(4，2)的位置为(x11+dx20+dx21+dx22+dx23，y11+dy20+dy21+dy22+dy23)
·芯片部件c(5，2)的位置为(x11+dx20+dx21+dx22+dx23+dx24，y11+dy20+dy21+dy22+dy23+dy24)
对于其他芯片部件c(6，1)等的位置，与上述同样地进行计算。
由于采用这样的结构，因此发明的芯片位置测量装置1能够以最初的拍摄区域内所包含的一个芯片部件的位置为基准而计算其他芯片部件各自的位置。
[其他方式]
另外，在上述中，示出了为了计算芯片部件各自的位置而测量相邻的芯片部件彼此的x方向的间隔及y方向的偏移量并累计地进行计算的步骤。
在该情况下，位于最后拍摄的分割拍摄区域的芯片部件各自的位置是之前的芯片部件彼此的间隔及偏移量的加和。因此，测量分辨率以下的误差蓄积在各个间隔及偏移量中，在位于远离作为最初的基准的芯片部件的位置的芯片部件的计算位置中累计误差。于是，产生无法对所有的芯片部件以期望的精度进行测量的担心。为了消除这样的担心(即，防止累计误差的产生)，优选按照下述(1)、(2)中的任意一者或双方所示那样的步骤计算位置。
(1)根据相对于一个作为基准的芯片部件的间隔及偏移量，计算一个分割拍摄区域内的芯片部件各自的位置。
图4是示出将本发明具体化的其他方式的一例中的芯片部件各自的位置关系的俯视图。在图4中例示出分割拍摄区域f(1)、f(2)以及各芯片部件c(1，1)～c(5，2)的位置关系。
具体而言，芯片位置计算部5能够如以下那样计算所拍摄的分割拍摄区域f(1)内所包含的芯片部件c(1，1)、c(2，1)、c(5，1)、c(6，1)等的相互位置。
·根据芯片部件c(2，1)相对于芯片部件c(1，1)的x方向的偏移量dx1和y方向的偏移量dy1，芯片部件c(2，1)的位置(x21，y21)为(x21，y21)＝(x11+dx1，y11+dy1)
·根据芯片部件c(5，1)相对于芯片部件c(1，1)的x方向的偏移量dx4和y方向的偏移量dy4，芯片部件c(5，1)的位置(x51，y51)为(x51，y51)＝(x11+dx4，y11+dy4)
·根据芯片部件c(6，1)相对于芯片部件c(1，1)的x方向的偏移量dx5和y方向的偏移量dy5，芯片部件c(6，1)的位置(x61，y61)为(x51，y51)＝(x11+dx5，y11+dy5)
另外，芯片位置计算部5能够如以下那样计算所拍摄的分割拍摄区域f(2)内所包含的芯片部件c(6，1)、c(7，1)、c(11，1)等的相互位置。
·根据芯片部件c(7，1)相对于芯片部件c(6，1)的x方向的偏移量dx6和y方向的偏移量dy6，芯片部件c(7，1)的位置(x71，y71)为(x71，y71)＝(x61+dx6，y61+dy6)
·根据芯片部件c(11，1)相对于芯片部件c(6，1)的x方向的偏移量dx10和y方向的偏移量dy10，芯片部件c(11，1)的位置(x111，y111)为(x111，y111)＝(x61+dx10，y61+dy10)
另外，这里对着眼于芯片部件c(1，1)～c(6，1)而计算位置的步骤进行了说明，但对于其他芯片c(2，1)～c(11，3)，也可以同样地(即、以芯片部件c(1，1)、c(6，1)为基准)计算各自的位置。
(2)使用主基板计算分割拍摄区域的测量位置，对芯片部件各自的位置进行尺度校正。
具体而言，采用除了上述芯片位置测量装置1的结构以外还具有尺度校正部的结构。并且，将已知多个基准标记的相互位置的主基板保持于所述基板保持部，根据配置于主基板的所述基准标记的相互位置，进行对所述芯片位置计算部所计算的所述芯片部件各自的位置的校正。
图5是示出将本发明具体化的其他方式的一例中的主基板与分割拍摄区域的位置关系的俯视图。在图5中例示出已知多个基准标记fma、fmk、fmq、fmz的相互位置的主基板mw的俯视图。
当将主基板mw保持于芯片位置测量装置1的基板保持部2并使其相对移动时，成为在分割拍摄区域f(a)、f(k)的视野内观察到基准标记fma、fmk那样的配置。并且，基准标记fma、fmk分别为圆形，这些圆的中心在x方向上以间隔rxm配置。另外，该间隔dxm通过高精度的测长装置(例如使使用了激光干涉计的移动机构和标记位置检测装置等组合而得)而已知准确的位置(也称为相对距离、相对坐标)。具体而言，将该间隔rxm设为100.00mm，以下进行说明。
首先，在芯片位置计算部5中按照上述的步骤计算在分割拍摄区域f(a)中观察的芯片部件c(a，1)与在分割拍摄区域f(k)中观察的c(k，1)的相互位置，例如相互的x方向的间隔dxk为100.10mm。
并且，将芯片部件c(a，1)相对于基准标记fma的x方向的偏移量设为δxa，将芯片部件c(k，1)相对于基准标记fmk的x方向的偏移量设为δxk，利用芯片位置计算部5计算各自的偏移量，结果例如δxa为0.01mm、δxk为0.01mm。于是，在芯片位置计算部5中，基准标记fma、fmk之间的间隔dxm计算为100.12mm。但是，本来应该计算为100.00mm，因此将这些值的比率rxm/dxm(＝100.00/100.12＝0.9988)登记为尺度校正系数，考虑该系数而计算芯片部件各自的x方向的位置。即，在上述例的情况下，若校正前的dxk以100.10mm算出，则考虑尺度校正系数，作为100.10×0.9988＝99.98mm而输出校正后的dxk的值。
另外，在上述中，例示出对芯片部件c(k，1)的尺度校正，但这样计算的尺度校正系数也能够适应于计算其他芯片部件的位置的情况。另外，在上述中，说明了对x方向进行尺度校正的步骤，但对y方向也能够同样地(在y方向的情况下，以基准标记fma、fmq之间的间隔ryq等为基准)计算尺度校正系数，考虑该尺度校正系数而计算芯片部件各自的y方向的位置。
通过采用这样的结构，能够减轻乃至消除位于远离位置的芯片部件的测量位置的累计误差。
[其他方式]
另外，在上述中，以相对移动部4的x轴滑块41和y轴滑块42的垂直度按照期望的精度进行了组装为前提进行了详细的说明。但是，在为了便于组装设备而导致x轴滑块41和y轴滑块42的垂直度略微偏移或无法期待偏移的改善的情况下、或者要求更高精度的测量的情况下，优选按照下述那样的步骤或结构来校正并计算芯片部件各自的位置。
具体而言，使用主基板mw对垂直度进行校正。如图5所示，在主基板mw上，基准标记fma、fmk、fmq、fmz各自的中心位置配置于纵ryq×横rxm的长方形或正方形的矩形的顶点上。因此，使相对移动部4的x轴滑块41或y轴滑块42移动，利用拍摄部3对这些基准标记fma、fmk、fmq、fmz进行拍摄而获取各自的中心位置。并且，根据在使相对移动部4的x轴滑块41移动而拍摄基准标记fma、fmk时的x方向的间隔和y方向的偏移量以及使y轴滑块42移动而拍摄基准标记fma、fmq时的y方向的间隔和x方向的偏移量，计算x轴滑块41和y轴滑块42的垂直度偏移何种程度。并且，在芯片位置计算部5中，按照消除由于该垂直度所导致的偏移量的方式，校正并计算芯片部件各自的位置。
若为这样的结构，则对于芯片位置计算部5所计算的芯片部件各自的位置，能够降低乃至防止由于相对移动部4的x轴滑块41和y轴滑块42的垂直度的偏移所导致的位置测量的误差。
[其他方式]
另外，在上述中，以相对移动部4的x轴滑块41和y轴滑块42的直线度(也称为线直度、直进度)对芯片部件各自的位置测量没有影响为前提进行了详细的说明。但是，在设备结构上，有时在与移动方向垂直的方向上略微蜿蜒，分割拍摄区域在θ方向上倾斜。于是，在分割拍摄区域中的x方向和y方向上会包含由于在θ方向上偏移而产生的误差，因此产生给芯片部件各自的位置测量带来影响的担心。
为了减轻乃至消除这样的担心(即、获取图像的θ方向的偏移的影响)，在应用本发明的方面，优选在分割拍摄区域内包含至少两列以上的所述芯片部件，并且预先将该芯片部件中的至少一列的芯片部件设定为相邻的所述分割拍摄区域的双方所包含的重复拍摄芯片部件。并且，在芯片位置计算部5中，在计算之后拍摄的所述分割拍摄区域内所包含的除了重复拍摄芯片部件以外的其他芯片部件各自的位置时，根据多个重复拍摄芯片部件的位置关系(即、x方向和y方向的位置)而计算θ方向的偏移成分，对该偏移成分进行校正而计算芯片部件各自的位置。
若为这样的方式，则即使一边相对移动一边获取的分割拍摄区域的图像在θ方向上略微倾斜，也能够消除该倾斜的影响而以期望的精度计算各个芯片部件的位置。
[其他方式]
另外，在上述中，示出在一个分割拍摄区域内排列有纵2×横3共计6个芯片部件的例子(图2、图3)以及在一个分割拍摄区域内排列有纵3×横6共计18个芯片部件的例子(图4)，例示出其中的纵1列的芯片部件作为重复拍摄芯片而在相邻的分割拍摄区域的双方被拍摄的方式并进行了详细的说明。
但是，该纵横的芯片部件的数量可以适当增减而应用本发明。例如当增加纵横的芯片部件的数量(例如设定成纵30×横40)时，能够增加每单位时间能够处理的基板的张数(所谓的wph)。另一方面，当减少纵横的芯片数时，能够缩小拍摄视野尺寸(也称为提高拍摄的倍率)、提高像素分辨率而实现测量精度的提高。
即，在应用本发明的方面，只要在一个分割拍摄区域内包含至少两个芯片并且将其中的一个设定为重复拍摄芯片即可。
[变形例]
另外，在上述中，示出了如下的具体步骤等：对于分开配置于基板上的芯片部件c(1，1)～c(9，2)，按照分割拍摄区域f(1)、f(2)、f(3)、f(4)的顺序一边在x方向上变更分割拍摄区域一边测量该分割拍摄区域内所包含的芯片部件各自的位置。但是，在应用本发明的方面，除了在x方向上设定重复拍摄区域而在x方向上相对移动以外，还可以在y方向上设定重复拍摄区域而在y方向上相对移动，根据之前拍摄的图像中所包含的重复拍摄芯片的位置关系而计算其他芯片部件各自的位置。或者，也可以如图6例示的那样，在xy方向双方设定重复拍摄区域m(1)～m(4)，在芯片位置计算部5中如下述那样计算芯片部件各自的位置。
·以c(1，1)的位置为基准而计算分割拍摄区域f(1)内的芯片部件c(1，1)～c(6，2)各自的位置。
·以c(6，1)等的位置为基准而计算分割拍摄区域f(2)内的芯片部件c(7，1)～c(11，2)各自的位置。
·以c(6，3)等的位置为基准而计算分割拍摄区域f(m)内的芯片部件c(6，4)～c(11，5)各自的位置。
·以c(6，3)等的位置为基准而计算分割拍摄区域f(m+1)内的芯片部件c(1，4)～c(5，5)各自的位置。
[其他变形例]
另外，在上述中，作为芯片位置计算部5的计算各芯片部件的位置的具体例，示出以各芯片部件的左下角的位置为基准的例子。但是，在应用本发明的方面，也可以以各芯片部件的中央、重心位置、其他角的位置为基准而进行计算。
另外，在上述中，作为照明部31，例示出同轴落射方式，但也可以是透过照明、斜光照明、环形照明、圆顶照明等。
[应用例]
另外，在上述中，着眼于芯片位置测量而进行了详细的说明。但是，也可以是在具有对芯片部件的破裂或缺损、划伤或污染进行检查的功能的检查装置、具有激光照射、分配器、喷墨等的加工功能的装置等中组装(利用)本发明而得的结构。
标号说明
1：芯片位置测量装置；2：基板保持部；3：拍摄部；4：相对移动部；5：芯片位置计算部；6：尺度校正部；cn：控制部；1f：装置框架；20：基板载置台；30：镜筒；31：照明部；32：半反射镜；33a、33b：物镜；34：旋转器机构；35：拍摄相机；41：x轴滑块；42：y轴滑块；43：旋转机构；w：基板；c：芯片部件(括号内的数字为排列位置)；f：分割拍摄区域(括号内的数字为拍摄的顺序)；m：重复拍摄区域；l1：照明光；l2：从基板侧入射的光(反射光、散射光)。