1.一种传感器基板，具备：
表面具有被金属膜覆盖的多个第1微细突起的第1基板；
配置在所述第1基板的所述表面上、且具有狭缝的粘合膜；以及
配置在所述粘合膜上、且具有第1透孔和第2透孔的透明的第2基板，
所述第1透孔和所述第2透孔各自与所述狭缝连通，
所述多个第1微细突起在俯视视图下与所述狭缝重叠。
2.根据权利要求1所述的传感器基板，
所述第1基板进一步在所述多个第1微细突起的周围具有未被金属膜覆盖的多个第2微细突起。
3.根据权利要求1或2所述的传感器基板，
所述多个第1微细突起周期性地排列。
4.根据权利要求3所述的传感器基板，
所述多个第1微细突起正三角格子状地排列。
5.根据权利要求4所述的传感器基板，
所述多个第1微细突起各自具有圆柱形状。
6.根据权利要求5所述的传感器基板，
所述多个第1微细突起的间距为300nm～500nm，
所述圆柱形状的直径为150nm～250nm，
所述圆柱形状的高度为100nm～300nm。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的传感器基板，
所述金属膜由金、银、或以金或银作为主成分的合金形成。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的传感器基板，
进一步具备与被检测物质特异性地结合的第1特异性结合物质，该第1特异性结合物质被固定化于被所述金属膜覆盖的所述多个第1微细突起。
9.根据权利要求8所述的传感器基板，
所述第1特异性结合物质为vhh抗体。
10.根据权利要求8或9所述的传感器基板，
所述金属膜被接头材料覆盖，
所述第1特异性结合物质通过与所述接头材料之间的肽键而被固定化于所述多个第1微细突起。
11.根据权利要求10所述的传感器基板，
所述接头材料包含碳原子数为10以上的烷基链、和聚乙二醇链。
12.根据权利要求1～11中任一项所述的传感器基板，
所述粘合膜包含有机硅粘合剂。
13.根据权利要求12所述的传感器基板，
所述粘合膜的厚度为50μm～200μm。
14.根据权利要求13所述的传感器基板，
所述粘合膜具有依次包含有机硅粘合层、聚酰亚胺层、和有机硅粘合层的三层结构。
15.根据权利要求1～14中任一项所述的传感器基板，
所述第2基板由聚碳酸酯制成。
16.一种传感器基板的制造方法，其包括下述工序：
形成工序，在第1基板的表面形成多个第1微细突起；
成膜工序，在所述多个第1微细突起上形成金属膜；以及
贴合工序，将具有狭缝的粘合膜贴合在所述第1基板上，将具有第1透孔和第2透孔的第2基板贴合在所述粘合膜上，
所述第1透孔和所述第2透孔各自与所述狭缝连通，
所述多个第1微细突起在俯视视图下与所述狭缝重叠。
17.根据权利要求16所述的传感器基板的制造方法，
所述贴合工序在相对于大气压为减压的环境下进行。
18.根据权利要求17所述的传感器基板的制造方法，
所述贴合工序在0.1kpa～10kpa的环境下进行。
19.根据权利要求16～18中任一项所述的传感器基板的制造方法，
在所述成膜工序中使用溅射。