非对称回音壁模式谐振器的制作方法

非对称回音壁模式谐振器


背景技术：

1.光检测和测距(激光雷达)系统是通过用激光照射目标并测量反射光(激光雷达返回)来测量到环境中目标的距离的测量系统。可以测量激光雷达返回的特性以生成目标的三维(3d)表示。激光雷达系统还可用于测量目标相对于观测器的速度。因此，激光雷达系统可用于各种地面、机载和移动应用；例如，激光雷达系统可用于自主或半自主车辆、无人机、机器人和其他利用激光器扫描功能的应用。
2.激光雷达系统发射一个或多个光束，并且基于束从对象的反射来标识到激光雷达系统的操作环境中的各种对象的距离以及这些对象的速度。激光雷达系统包含各种有助于发射和接收光的光学和电子元件。举例来说，激光雷达系统可以包括激光器和高品质因数(q)回音壁模式谐振器以及各种其他组件，以控制光的发射和接收。激光器和谐振器光学耦合，使得来自激光器的光束被提供给谐振器，在谐振器内部循环且经历全内反射，并从谐振器提供回激光器。
3.通常在激光雷达系统中使用的一种高q回音壁模式谐振器的示例是盘谐振器。盘谐振器的常规设计可以固有地支持每个自由光谱范围(fsr)的多个模式。传统盘谐振器中的模式位置可以由谐振器的几何形状确定，由于制造精度受限，谐振器的几何形状可能会发生变化。因此，许多制造好的盘谐振器可能在工作模式附近(例如，在某个频率范围内)具有边模，这会使这种谐振器无法使用。因此，用于激光雷达系统的常规盘形谐振器的谐振器产量会受到不利影响。


技术实现要素：

4.以下是本文更详细描述的主题的简要概述。此概述并不意图限制权利要求的范围。
5.本文描述了与非对称高q回音壁模式谐振器有关的各种技术。非对称回音壁模式谐振器器件可以包括由透明材料形成的非对称回音壁模式谐振器盘。例如，透明材料可以是电光材料。非对称回音壁模式谐振器盘可以包括沿着非对称回音壁模式谐振器盘的周边的轴向表面。第一中间平面穿过轴向表面，将轴向表面分成对称的两半。非对称回音壁模式谐振器盘还可以包括顶表面和底表面，其中，底表面基本上平行于顶表面。第二中间平面可以在顶表面与底表面之间基本上是等距的。第一中间平面和第二中间平面是非共延的。非对称回音壁模式谐振器盘还可以包括在顶表面与轴向表面之间的第一倒角边缘和在底表面与轴向表面之间的第二倒角边缘。轴向表面、第一倒角边缘和第二倒角边缘可以形成非对称回音壁模式谐振器盘的凸侧结构。此外，非对称回音壁模式谐振器器件可包括在非对称回音壁模式谐振器盘的顶表面上的第一电极和在非对称回音壁模式谐振器盘的底表面上的第二电极。
6.非对称回音壁模式谐振器器件可以支持位于第一中间平面中的基模。由于第一中间平面和第二中间平面是非共延的，基模所在的平面与第二中间平面不共延(例如，基模不在非对称回音壁模式谐振器盘的顶表面与底表面之间基本等距的中间平面中)。例如，第一
中间平面可以相对于第二中间平面偏移。根据另一个示例，第一中间平面可以相对于第二中间平面倾斜。如本文所述的非对称回音壁模式谐振器盘中的基模的定位可以实现对非对称回音壁模式谐振器器件中的边模的抑制。
7.根据各种实施例，基模所在的第一中间平面可以相对于第二中间平面偏移，该第二中间平面在顶表面与底表面之间基本等距。在这样的实施例中，穿过轴向表面将轴向表面分成对称的两半的第一中间平面可以相对于第二中间平面朝向顶表面或底表面偏移。因此，第一中间平面与顶表面之间的第一距离可以不同于第一中间平面与底表面之间的第二距离。因此，在这样的实施例中，位于第一中间平面中的基模的位置可以朝向顶表面或底表面偏移，而不是位于在谐振器盘的顶表面与底表面之间等距的第二中间平面中。由于使基模更靠近非对称回音壁模式谐振器器件的电极定位，基模位置的偏移会引起基模附近的边模经受损失(例如，边模可能由于与电极的金属相互作用而经受损失)。
8.根据其他实施例，基模所在的第一中间平面可以相对于第二中间平面倾斜。因此，穿过非对称回音壁模式谐振器盘的轴向表面将轴向表面分成对称的两半的第一中间平面和在顶表面与底表面之间基本等距的第二中间平面可以相对于彼此倾斜。第一中间平面和第二中间平面可以在非对称回音壁模式谐振器盘内相交。由于使基模更靠近非对称回音壁模式谐振器器件的电极定位，基模所在的第一中间平面的位置的倾斜会引起基模附近的边模经受损失。
9.以上概述呈现简化的概述以便提供对本文所讨论的系统和/或方法的一些方面的基本理解。此概述并非本文所讨论的系统和/或方法的广泛概述。此概述并不意图标识关键/决定性元件或者叙述此类系统和/或方法的范围。此概述的唯一目的是以简化形式呈现一些概念，以作为稍后呈现的更详细的描述的序言。
附图说明
10.图1示出了示例性非对称回音壁模式谐振器器件的截面图。
11.图2示出了另一个示例性非对称回音壁模式谐振器器件的截面图。
12.图3示出了示例性对称回音壁模式谐振器器件的截面图。
13.图4至图5示出了回音壁模式谐振器盘的示例性凸侧结构的各部分的截面图。
14.图6至图7示出了回音壁模式谐振器盘的其他示例性凸侧结构的各部分的截面图。
15.图8示出了示例性激光雷达传感器系统的框图。
16.图9是示出了制造非对称回音壁模式谐振器器件的示例性方法的流程图。
具体实施方式
17.现在参考附图描述与非对称回音壁模式谐振器有关的各种技术，在附图中，相同的附图标记用于始终指代相同的元件。在以下描述中，出于说明的目的，阐述许多具体细节以便提供对一个或多个方面的透彻理解。然而，显然可在没有这些具体细节的情况下实践一个或多个这样的方面。在其他情况下，以框图形式示出众所周知的结构和装置，以便有助于描述一个或多个方面。另外，应理解，描述为由某些系统组件执行的功能可由多个组件执行。类似地，例如，组件可被配置来执行描述为由多个组件执行的功能。
18.此外，术语“或”意图是指包含性“或”而非排他性“或”。也就是说，除非另外规定或
从上下文清楚得知，否则短语“x采用a或b”意图是指自然包含性置换中的任何一个。也就是说，短语“x采用a或b”满足以下情况中的任一种：x采用a；x采用b；或x采用a和b两者。此外，除非另外规定或从上下文中清楚得知是针对单数形式，否则如本技术和所附权利要求中所用的冠词“一个”和“一种”一般应当理解为意指“一个或多个”。
19.如本文所用，术语“组件”和“系统”意图涵盖配置有计算机可执行指令的计算机可读数据存储，这些计算机可执行指令在由处理器执行时引起某些功能的执行。计算机可执行指令可包括例程、功能等。术语“组件”和“系统”还旨在涵盖一个或多个光学元件，这些光学元件可以被配置或耦合在一起以执行关于光信号的各种功能。还应理解，组件或系统可定位在单个装置上或者跨若干装置分布。另外，如本文所用，术语“示例性”意图是指“用作某物的说明或示例”。
20.现在参考附图，图1示出了示例性非对称回音壁模式谐振器器件100(在本文中也称为谐振器器件100)的截面图。如本文所用，术语“谐振器器件”和“谐振器”可互换使用。谐振器器件100包括由透明材料形成的非对称回音壁模式谐振器盘102(在本文中也称为谐振器盘102)。根据各种实施例，透明材料可以是电光材料。例如，非对称回音壁模式谐振器盘102可以由各种晶体材料(例如，氟化钙、氟化镁、铌酸锂、钽酸锂、硅等)中的任何一种形成。然而，设想到，谐振器盘102可以由除了电光材料之外的透明材料形成。
21.非对称回音壁模式谐振器盘102包括沿着非对称回音壁模式谐振器盘102的周边的轴向表面104。第一中间平面106穿过轴向表面104，将轴向表面104分成对称的两半。因此，如图所示，轴向表面104的上半部在第一中间平面106之上，轴向表面104的下半部在第一中间平面106之下。
22.非对称回音壁模式谐振器盘102还包括顶表面108、底表面110、第一倒角边缘112和第二倒角边缘114。底表面110基本上平行于顶表面108。第二中间平面116在顶表面108与底表面110之间基本上是等距的。第二中间平面116和第一中间平面106是非共延的。此外，第一倒角边缘112在顶表面108与轴向表面104之间，第二倒角边缘114在底表面110与轴向表面104之间。此外，轴向表面104、第一倒角边缘112和第二倒角边缘114形成非对称回音壁模式谐振器盘102的凸侧结构(例如，从谐振器器件100外部的视点来看，轴向表面104、第一倒角边缘112和第二倒角边缘具有凸几何形状)。非对称回音壁模式谐振器盘102的凸侧结构可以简化谐振器器件100的制造、抛光、清洗等。
23.谐振器器件100还可以包括具有不同宽度的倒角边缘112-114。特别地，第一倒角边缘112的宽度可以不同于第二倒角边缘114的宽度。在图1所示的示例中，第一倒角边缘112的宽度可以大于第二倒角边缘114的宽度。
24.谐振器器件100还包括在非对称回音壁模式谐振器盘102的顶表面108上的第一电极118和在非对称回音壁模式谐振器盘102的底表面110上的第二电极120。基本上任何类型的电极118-120都可以在非对称回音壁模式谐振器盘102的顶表面和底表面108-110上。根据图示，光学绝缘体可以与非对称回音壁模式谐振器盘102的材料相邻。此外，诸如铬或钛等结合金属层可以在光学绝缘体上，并且电极可以在结合金属上。按照该图示，光学绝缘体层和结合金属层可以在顶表面108与第一电极118之间。同样，光学绝缘体层和结合金属层可以在底表面110与第二电极120之间。然而，应当理解，要求保护的主题不限于前述说明。此外，根据示例，电极118-120可以由金形成；然而，设想到电极118-120可以由其他材料形
成。
25.根据各种实施例，非对称回音壁模式谐振器盘102的厚度122可以在40到60微米之间的范围内。如本文所述，范围可以是包含范围；因此，40和60微米旨在落入上述范围的保护范围内。根据示例，非对称回音壁模式谐振器盘102的厚度122可以是45微米、50微米等。此外，非对称回音壁模式谐振器盘102的直径124可以在1.2到1.4毫米之间的范围内。根据示例，非对称回音壁模式谐振器盘102的直径124可以是1.3毫米。然而，应当理解，不同的厚度122和直径124旨在落入所附权利要求的范围内，因为本文阐述的方法可以扩展(例如，厚度122不需要在40到60微米之间的范围中，直径124不需要在1.2到1.4毫米之间的范围中)。
26.如上所述，第二中间平面116在顶表面108与底表面110之间基本上是等距的。顶表面108与第二中间平面116之间的距离可以基本上等于底表面110与第二中间平面116之间的距离。因此，顶表面108与第二中间平面116之间的距离可以是非对称回音壁模式谐振器盘102的厚度122的一半，底表面110与第二中间平面116之间的距离可以是非对称回音壁模式谐振器盘102的厚度122的一半。
27.光学回音壁模式谐振器器件可以具有其支持的光学模式族的集合。每个族中模式的频率可以由材料特性确定。此外，模式族的集合可以由回音壁模式谐振器器件的形状来确定。非对称回音壁模式谐振器器件100可以支持位于第一中间平面106中的基模126。基模也可以称为激光雷达工作模式。第一中间平面106中的基模126位于朝向回音壁模式谐振器盘102的周边(例如，朝向第一中间平面106中的轴向表面104)的外末端处。
28.此外，边模(也称为高阶模)可以逐渐远离基模在回音壁模式谐振器器件中的位置定位。边模可以存在于基模附近，导致密集的谐振器频谱。边模可以包括横模和径向模。横模可以从基模的位置在轴向(例如，上下)方向上延伸，而径向模可以从基模的位置朝向谐振器器件的中心在径向方向上延伸。为了说明的目的，图1中描绘了边模126和边模128。预期到，要求保护的主题不限于包括两个边模的谐振器器件100。
29.由于第一中间平面106和第二中间平面116是非共延的，基模126所在的平面与第二中间平面116是非延展的。因此，基模126不定位在顶表面108与底表面110之间基本等距的第二中间平面116中。在图1中描绘的谐振器器件100的实施例中，非对称回音壁模式谐振器盘102可以使第一中间平面106相对于第二中间平面116偏移。因此，位于第一中间平面106中的基模126的位置可以朝向顶表面108或底表面110偏移，而不是位于在谐振器盘102的顶表面108与底表面110之间等距的第二中间平面116中。特别地，图1示出了第一中间平面106相对于第二中间平面116朝向底表面110偏移。因此，第一中间平面106与顶表面108之间的第一距离可以不同于第一中间平面106与底表面110之间的第二距离(例如，在图1中描绘的示例中，第一中间平面106与底表面110之间的距离小于第一中间平面106与顶表面108之间的距离)。
30.由于使基模更靠近非对称回音壁模式谐振器器件100的电极定位，基模126的位置偏移会引起基模126附近的边模经受损失。如图1中所描绘，具有大轴向范围(例如，沿着盘轴，上下)的边模的数量可以通过减少这种边模可以存在的空间量而降低(与图3中所示的对称回音壁模式谐振器器件相比)。通过将基模平面(例如，第一中间平面106)放置得更靠近底表面110和第二电极120，可以在谐振器器件100中实现前述内容。因此，第一中间平面106与底表面110之间的边模(例如，具有大轴向范围的横模)会由于与第二电极120的金属
的相互作用而经受损失，而基模126可以保持相对不受影响。
31.现在转向图2，示出了另一个示例性非对称回音壁模式谐振器器件200(谐振器器件200)的截面图。类似于图1的谐振器器件100，谐振器器件200包括由透明材料(例如，电光材料)形成的非对称回音壁模式谐振器盘202(谐振器盘202)。类似于图1的谐振器盘102，非对称回音壁模式谐振器盘202包括沿周边的轴向表面204，其中，第一中间平面206穿过轴向表面204，将轴向表面204分成对称的两半。
32.类似于图1的谐振器盘102，非对称回音壁模式谐振器盘202还包括顶表面208、底表面210、第一倒角边缘212和第二倒角边缘214。底表面210和顶表面208基本上彼此平行于，第二中间平面216在顶表面208与底表面210之间基本上是等距的。此外，第一中间平面206和第二中间平面216是非共延的。此外，第一倒角边缘212在顶表面208与轴向表面204之间，第二倒角边缘214在底表面210与轴向表面204之间。第一倒角边缘212、轴向表面204和第二倒角边缘214形成非对称回音壁模式谐振器盘202的凸侧结构。在图2所示的示例中，第一倒角边缘212和第二倒角边缘214的宽度可以基本相似。
33.非对称回音壁模式谐振器器件200还包括第一电极218和第二电极220。第一电极218在非对称回音壁模式谐振器盘202的顶表面208上。此外，第二电极220在非对称回音壁模式谐振器盘202的底表面210上。
34.再次，设想到，非对称回音壁模式谐振器盘202的厚度可以在40到60微米之间的范围内(例如，45微米、50微米)。此外，设想到，非对称回音壁模式谐振器盘202的直径可以在1.2到1.4毫米(例如，1.3毫米)之间的范围内。然而，要求保护的主题不限于前述示例，因为本文描述的方法可以扩展(例如，厚度不需要在40到60微米之间的范围中，直径不需要在1.2到1.4毫米之间的范围中)。
35.非对称回音壁模式谐振器器件200可以支持位于第一中间平面206中的基模222。此外，尽管未示出，但边模可以逐渐远离基模222在谐振器器件200中的位置定位。
36.由于第一中间平面206和第二中间平面216是非共延的，基模222所在的平面与第二中间平面216是非延展的。因此，基模222不定位在顶表面208与底表面210之间基本等距的第二中间平面216中。在图2所示的谐振器器件200的实施例中，非对称回音壁模式谐振器盘202的第一中间平面206和第二中间平面216可以相对于彼此倾斜。第一中间平面206和第二中间平面216在非对称回音壁模式谐振器盘202内相交(在相交处224)。基模平面(例如，第一中间平面206)的倾斜可以通过在谐振器制造之前以一定角度安装基板来获得，谐振器器件200由该基板形成。
37.由于使基模222更靠近非对称回音壁模式谐振器器件200的电极定位，基模222所在的第一中间平面206的位置倾斜会引起基模222附近的边模经受损失。类似于图1的谐振器器件100，与对称回音壁模式谐振器器件(例如，如图3中所示)相比，通过减少这种边模可以存在的空间量，图2的谐振器器件200可以减少具有大轴向范围(例如，沿着盘轴，上下)的边模的数量。更具体地，可以引入基模轴(例如，第一中间平面206)与谐振器盘轴(例如，第二中间平面216)之间的角度。第一中间平面206与第二中间平面216之间的角度可以引起基模平面(例如，基模222所在的第一中间平面206)在谐振器器件200中上下摆动并且更逼近谐振器器件200的边缘。因此，(一个或多个)边模(例如，具有大轴向范围的(一个或多个)横模)会由于与电极218-220的金属的相互作用而经受损失，而基模222可以保持相对不受影
响。
38.在图2所示的示例中，偏移量a 226可以大于偏移量b 228。偏移量a 226在非对称回音壁模式谐振器盘202的一侧上处于第一中间平面206与第二中间平面216之间，偏移量b 228在回音壁模式谐振器盘202的相对侧上处于第一中间平面206与第二中间平面216之间。摆动可以如下阐述：摆动＝|偏移量a|+|偏移量b|。还可以设想到，根据各种实施例，偏移量a可以等于偏移量b；因此，在这种实施例中，非对称回音壁模式谐振器盘可以具有对称倾斜。
39.根据各种示例，距表面的最小模距离可以是7.5pm2.5μm。而且，角度可以是1.6pm0.2度；然而，要求保护的主题不限于前述示例。
40.参考图3，示出了示例性对称回音壁模式谐振器器件300(谐振器器件300)的截面图。谐振器器件300包括由透明材料(例如，电光材料)形成的对称回音壁模式谐振器盘302(谐振器盘302)。对称回音壁模式谐振器盘202包括沿周边的轴向表面304，其中，中间平面306穿过轴向表面304，将轴向表面304分成对称的两半。
41.对称回音壁模式谐振器盘302还包括顶表面308、底表面310、第一倒角边缘312和第二倒角边缘314。在图3的示例中，中间平面306在顶表面308与底表面310之间也基本上是等距的。对称回音壁模式谐振器器件300还包括在顶表面308上的第一电极316和在底表面310上的第二电极318。
42.对称回音壁模式谐振器器件300支持谐振器器件300的中间平面306中的基模320。此外，边模可以逐渐远离302的中间平面中的基模定位。此外，边模(例如，边模322、边模324、边模326和边模328)可以位于基模320附近。为了说明的目的而描绘了四个边模322-328。如上所述，图1的非对称回音壁模式谐振器器件100和图2的非对称回音壁模式谐振器器件200可以相对于图3示出的对称回音壁模式谐振器器件300减少边模的数量(例如，通过使基模平面与谐振器器件的中间平面不同)。
43.现在转向图4至图5，示出了回音壁模式谐振器盘(例如，图1的非对称回音壁模式谐振器盘102、图2的非对称回音壁模式谐振器盘202、图3的对称回音壁模式谐振器盘302)的示例性凸侧结构的各部分的截面图。凸侧结构包括轴向表面(例如，轴向表面104、轴向表面204、轴向表面304)、第一倒角边缘(例如，第一倒角边缘112、第一倒角边缘212、第一倒角边缘312)和第二倒角边缘(例如，第二倒角边缘114、第二倒角边缘214、第二倒角边缘314)。第一倒角边缘相对于轴向表面的角度可以在20度到45度之间的范围内。此外，第二倒角边缘相对于轴向表面的角度可以在20度到45度之间的范围内。
44.参考图4，描绘了回音壁模式谐振器盘的凸侧结构的轴向表面400、第一倒角边缘402和第二倒角边缘404。第一倒角边缘402相对于轴向表面400的角度406可以是大约45度。类似地，第二倒角边缘404相对于轴向表面400的角度408可以是大约45度。
45.现在转向图5，示出了回音壁模式谐振器盘的另一个凸侧结构的轴向表面500、第一倒角边缘502和第二倒角边缘504。第一倒角边缘502相对于轴向表面450的角度506可以是大约20度。类似地，第二倒角边缘504相对于轴向表面500的角度508可以是大约20度。
46.与图5中所示的凸侧结构(例如，角度506和角度508各约为20度)相比，图4中所示的凸侧结构(例如，角度406和角度408各约为45度)可减少边模到棱镜耦合器的耦合。然而，与图5中所示的凸侧结构相比，图4中所示的凸侧结构的电气可调节性会减小，因为电极的
金属远离图4的凸侧结构中的轴向表面400移动得更多。
47.与包括凹侧结构的回音壁模式谐振器盘相比，本文阐述的示例中的侧面结构(例如，轴向表面、第一倒角边缘和第二倒角边缘)的凸形性质会更容易制造、抛光和清洗。此外，虽然在图4至图5中示出为在第一倒角边缘相对于轴向表面与第二倒角边缘相对于轴向表面之间具有基本相似的角度，但是应该理解，这种角度可以不同(例如，第一倒角边缘402相对于轴向表面400的角度406可以不同于第二倒角边缘404相对于轴向表面400的角度408，第一倒角边缘502相对于轴向表面500的角度506可以不同于第二倒角边缘504相对于轴向表面500的角度508)。
48.图6至图7描绘了回音壁模式谐振器盘(例如，图1的非对称回音壁模式谐振器盘102、图2的非对称回音壁模式谐振器盘202、图3的对称回音壁模式谐振器盘302)的其他示例性凸侧结构的各部分的截面图。凸侧结构包括轴向表面(例如，轴向表面104、轴向表面204、轴向表面304、轴向表面400、轴向表面500)、第一倒角边缘(例如，第一倒角边缘112、第一倒角边缘212、第一倒角边缘312、第一倒角边缘402、第一倒角边缘502)和第二倒角边缘(例如，第二倒角边缘114、第二倒角边缘214、第二倒角边缘314、第二倒角边缘404、第二倒角边缘504)。
49.现在参考图6，示出了轴向表面600、第一倒角边缘602和第二倒角边缘604。如图6所示，轴向表面600、第一倒角边缘602和第二倒角边缘604是抛光的。图7描绘了轴向表面700、第一倒角边缘702和第二倒角边缘704的另一个示例。在图7的示例中，轴向表面700是抛光的，而第一倒角边缘702和第二倒角边缘704是未抛光的。在图7所示的示例中可以抑制(一个或多个)边模，其中，第一倒角边缘702和第二倒角边缘704是未抛光的。更具体地，未抛光的倒角边缘可以散射光，这使得边模被抑制。然而，要求保护的主题不限于此。
50.参考图8，示出了示例性激光雷达传感器系统800。激光雷达传感器系统800可以是调频连续波(fmcw)激光雷达传感器系统；然而，要求保护的主题不限于此。激光雷达传感器系统800包括激光器802、光学耦合器804和谐振器器件806。光学耦合器804耦合到激光器802，谐振器器件806耦合到光学耦合器804。谐振器器件806可以是图1的非对称回音壁模式谐振器器件100、图2的非对称回音壁模式谐振器器件200、图3的对称回音壁模式谐振器器件300等。
51.激光器802可以是半导体激光器、激光二极管等。光学耦合器804可以被配置为将激光器802输出的光耦合到谐振器器件806。此外，光学耦合器804可以被配置为将从谐振器器件806返回的光耦合到激光器802。
52.如本文所述，谐振器器件806可以包括可以向其施加电压的电极。向谐振器器件806施加电压可以改变谐振器器件806的电光材料的光学特性。例如，施加电压可以改变谐振器器件806的电光材料的折射率。
53.激光器802被光学注入锁定到谐振器器件806。可以将激光器802注入锁定到谐振器器件806的基模。此外，可以抑制(一个或多个)边模，如本文所述。此外，由于激光器802被光学注入锁定到谐振器器件806，因此施加到谐振器器件806的电压可以在激光器802上产生频率变化。
54.激光雷达传感器系统800还包括前端光学器件808，其被配置为将激光器802产生的光信号的至少一部分透射到激光雷达传感器系统800的环境中。根据各种示例，前端光学
器件808可以包括扫描仪，其可以将光信号引导到环境中的视场上。前端光学器件808还可以包括其他光学元件，例如一个或多个透镜、光学隔离器、一个或多个波导、光学放大器、干涉仪等。这类光学元件能够产生具有诸如准直、发散角、线宽、功率等期望特性的光信号。这类光学元件可以离散地组装在芯片上或集成在芯片上，或两者的组合。前端光学器件808也可以被配置为接收来自环境的反射光信号。反射光信号可以对应于透射到环境的光信号中从环境中的对象反射回来的至少一部分。
55.此外，激光雷达传感器系统800可以包括检测器810(例如，光电检测器)和处理电路812。检测器810可以被配置为将由前端光学器件808接收到的反射光信号与激光器802产生的光信号的本地振荡器部分混合。处理电路812可以被配置为基于检测器810的输出计算环境中的对象的距离和速度数据。
56.图9示出了与制造本文所述的回音壁模式谐振器器件相关的示例性方法。虽然这些方法被示出和描述为依次执行的一系列动作，但是应当理解和认识到，这些方法不受次序的限制。例如，一些动作可以以与本文描述的顺序不同的顺序发生。此外，一个动作可以与另一个动作同时发生。此外，在某些情况下，可能不需要所有动作来实现本文描述的方法。
57.图9示出了制造非对称回音壁模式谐振器器件的方法900。在902处，可以在电光材料层上设置第一电极层。在904处，可以在电光材料层上设置第二电极层。电光材料层可以包括诸如氟化钙、氟化镁、铌酸锂、钽酸锂、硅等结晶材料。此外，电极层可以各自包括诸如金等金属。此外，预期到，光学绝缘体层和结合金属层可以在每个电极层与电光材料层之间。
58.在906处，可以形成具有凸侧结构的非对称回音壁模式谐振器器件。非对称回音壁模式谐振器器件可由第一电极层、电光材料层和第二电极层(以及其他层，如果有的话)形成。可以在电光材料层中形成谐振器盘。谐振器盘可以包括沿着谐振器盘的周边的轴向表面，其中，第一中间平面穿过轴向表面，将轴向表面分成对称的两半。谐振器盘还包括顶表面、基本上平行于顶表面的底表面、第一倒角边缘和第二倒角边缘。第二中间平面在顶表面与底表面之间基本上是等距的。此外，非对称回音壁模式谐振器器件被形成为使得第一中间平面和第二中间平面是非共延的。第一倒角边缘在顶表面与轴向表面之间，第二倒角边缘在底表面与轴向表面之间。此外，轴向表面、第一倒角边缘和第二倒角边缘形成凸侧结构。在908处，可以抛光非对称回音壁模式谐振器器件的凸侧结构的至少一部分。根据示例，可以抛光轴向表面(而不抛光第一倒角边缘和第二倒角边缘)。根据另一个示例，可以抛光轴向表面以及倒角边缘。
59.以上所述内容包括一个或多个实施例的示例。当然，不可能为了描述前述方面而描述以上装置或方法的每个可构想到的修改和更改，但本领域普通技术人员可认识到，对各种方面的许多另外的修改和置换是可能的。因此，所述方面意图涵盖落在所附权利要求的范围内的所有此类更改、修改和变化。此外，就详细描述或权利要求中所用的术语“包括”而言，这种术语意图以与术语“包含”在权利要求中将“包含”用作过渡词时的类似解释方式具有包含性。