硬件自动化测试方法、装置、自助设备及存储介质与流程

本发明涉及计算机技术领域，尤其是涉及一种硬件自动化测试方法、装置、自助设备及存储介质。

背景技术：

传统的产品研发项目管理和产品测试管理，偏重于对产品本身的纯软件测试，比如，对于金融自助终端设备的现金机芯产品、票据产品以及机电一体化机械传动类产品一般都是通过纯软件测试对故障进行检测。但是纯软件测试由于缺乏基础性技术数据的来源，测试的准确度较低，且往往需要进行复杂的数据分析，导致故障测试的时效性也较低。

因此，亟待提供一种测试时效性高且准确度高的测试方法。

技术实现要素：

基于此，有必要针对上述问题，提供一种测试时效高且准确度高的硬件自动化测试方法、装置、自助设备及存储介质。

本发明实施例提供一种硬件自动化测试方法，应用于自助设备，所述方法包括：

获取待测物理量，根据所述待测物理量确定待安装硬件检测设备的类型和相应的部署位置；

根据所述待安装硬件检测设备的类型和相应的部署位置对所述待安装硬件检测设备进行部署安装；

当部署安装完毕后，基于安装的硬件检测设备对所述待测物理量进行标准化检测，得到与所述待测物理量对应的标准测量值；

获取所述硬件检测设备测量得到的所述待测物理量对应的实际测量值；

根据所述实际测量值和所述标准测量值确定测试结果。

一种硬件自动化测试装置，应用于自助设备，所述装置包括：

第一确定模块，用于获取待测物理量，根据所述待测物理量确定待安装硬件检测设备的类型和相应的部署位置；

安装模块，用于根据所述待安装硬件检测设备的类型和相应的部署位置对所述待安装硬件检测设备进行部署安装；

检测模块，用于当部署安装完毕后，基于安装的硬件检测设备对所述待测物理量进行标准化检测，得到与所述待测物理量对应的标准测量值；

测量模块，用于实时获取所述硬件检测设备测量得到的所述待测物理量对应的实际测量值；

第二确定模块，用于根据所述实际测量值和所述标准测量值确定测试结果。

一种计算机可读存储介质，存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，使得所述处理器执行如下步骤：

获取待测物理量，根据所述待测物理量确定待安装硬件检测设备的类型和相应的部署位置；

根据所述待安装硬件检测设备的类型和相应的部署位置对所述待安装硬件检测设备进行部署安装；

当部署安装完毕后，基于安装的硬件检测设备对所述待测物理量进行标准化检测，得到与所述待测物理量对应的标准测量值；

获取所述硬件检测设备测量得到的所述待测物理量对应的实际测量值；

根据所述实际测量值和所述标准测量值确定测试结果。

一种自助设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时，使得所述处理器执行如下步骤：

获取待测物理量，根据所述待测物理量确定待安装硬件检测设备的类型和相应的部署位置；

根据所述待安装硬件检测设备的类型和相应的部署位置对所述待安装硬件检测设备进行部署安装；

当部署安装完毕后，基于安装的硬件检测设备对所述待测物理量进行标准化检测，得到与所述待测物理量对应的标准测量值；

获取所述硬件检测设备测量得到的所述待测物理量对应的实际测量值；

根据所述实际测量值和所述标准测量值确定测试结果。

上述硬件自动化测试的方法、装置、自助设备及存储介质，先根据待测物理量进行硬件检测设备的部署，然后基于部署的硬件检测设备进行标准化检测，得到标准测量值，之后就可以通过比较测量得到的实际测量值与标准测量值来得到测试结果。该硬件自动化测试方法由于是基于部署的硬件硬件检测设备进行的检测，相对于传统的纯软件测试，该测试方法的数据来源是基于硬件检测设备获取到的，准确度较高，且只需要将测量得到的实际测量值和标准测量值进行比对就可以确定测试结果，大大提高了测试的时效性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为一个实施例中硬件自动化测试方法的流程图；

图2为一个实施例中确定待安装硬件检测设备的类型和位置的流程图；

图3为一个实施例中硬件自动化测试装置的结构框图；

图4为一个实施例中第一确定模块的结构框图；

图5为一个实施例中自助设备的内部结构图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1所示，提出了一种硬件自动化测试方法，应用于自助设备，比如，atm机，该方法包括：

步骤102，获取待测物理量，根据待测物理量确定待安装硬件检测设备的类型和相应的部署位置。

其中，待测物理量一般为变量，可能会随着时间、环境、温度、电磁等的变化而变化。待测物理量为一个或多个。具体地，待测量物理量包括：电机扭矩、电机温度、承重机构件变形量、胶轮受挤压力、电机相电流、直线位移量、角位移量、运动振动水平、噪声水平等中的至少一种。

待安装硬件检测设备的类型分为：压力传感器、扭矩传感器、温度传感器、光电传感器、扭力传感器、声音传感器、振动传感器、编码器等多种类型。

部署位置是指部署在自助设备中的位置，包括：部署在哪个组件以及部署在组件中的哪个位置。

待测物理量是待检测的物理量，该物理量能够反应相应的设备组件是否异常。举个例子，atm机中包括有分离推板，分离推板用于挤压整叠钞票，整叠钞票又挤压分离组件橡胶轮，分离组件橡胶轮受到挤压产生较强摩擦力，达到一张张分离钞票的效果。如果挤压太重，分离动力电机容易过载导致堵转故障，挤压太轻，又容易造成分离组件橡胶轮摩擦力不够导致钞票分离不连张的问题。可见，挤压分离组件橡胶轮的压力的大小能够反映出钞票分离是否异常。那么将可以将挤压的压力作为待测物理量。而为了检测待测物理量，首先要确定待安装硬件检测设备的类型，由于待测物理量为挤压的压力，那么可以采用压力传感器来测量，即待安装硬件检测设备为压力传感器。由于待测物理量是挤压分离组件橡胶轮产生的，所以将压力传感器部署在分离组件橡胶轮上，从而可以达到检测分离组件橡胶轮受挤压的压力的动态变化情况。

步骤104，根据待安装硬件检测设备的类型和相应的部署位置在自助设备上对待安装硬件检测设备进行部署安装。

其中，在确定了待安装硬件检测设备的类型，以及相应的部署位置后，就可以在自动设备上的相应位置部署相应的硬件检测设备。比如，若待安装硬件检测设备的类型为压力传感器，那么就将压力传感器部署在自助设备中的相应位置，比如，若确定的部署位置为分离组件橡胶轮，那么就将压力传感器安装在分离组件橡胶轮上。

步骤106，当部署安装完毕后，基于安装的硬件检测设备对待测物理量进行标准化检测，得到与待测物理量对应的标准测量值。

其中，标准化检测是指检测设备组件在正常工作状态下的测量值，将检测到的测量值作为标准测量值。硬件检测设备部署安装完毕后，需要采用硬件检测设备对待测物理量进行测试，由于后续需要根据测量的结果判断硬件检测设备是否异常，那么需要先确定标准测量值，标准测量值可以理解为基础技术指标数据，也就是参考数据。当设备组件异常时，相应的测量值会发生变化，这样根据测量值的变化就可以判断自助设备中的组件是否异常。

步骤108，获取硬件检测设备测量得到的待测物理量对应的实际测量值。

其中，在得到标准测量值后，后续就可以实时获取硬件检测设备测量得到实际测量值。需要说明的是，获取硬件检测设备测量得到的实际测量值是基于部署的软件来获取的。比如，如果硬件检测设备为压力传感器，那么需要结合部署的软件来获取压力传感器检测得到的压力值。

步骤110，根据实际测量值和标准测量值确定测试结果。

其中，将实际测量值与标准测量值进行比较，根据比较结果确定测试结果，测试结果为异常或正常。

上述硬件自动化测试的方法，先根据待测物理量进行硬件检测设备的部署，然后基于部署的硬件检测设备进行标准化检测，得到标准测量值，之后就可以通过比较测量得到的实际测量值与标准测量值来得到测试结果。该硬件自动化测试方法由于是基于部署的硬件硬件检测设备进行的检测，相对于传统的纯软件测试，该测试方法的数据来源是基于硬件检测设备获取到的，准确度较高，且只需要将测量得到的实际测量值和标准测量值进行比对就可以确定测试结果，大大提高了测试的时效性。

如图2所示，在一个实施例中，获取待测物理量，根据待测物理量确定待安装硬件检测设备的类型和相应的部署位置，包括：

步骤102a，获取待测物理量的属性，根据待测物理量的属性确定待安装硬件检测设备的类型。

其中，待测物理量的属性是指待测物理量本身的性质。比如，如果待测物理量为挤压的压力，那么其属性为压力，如果待测物理量为温度，那么其属性就是温度。根据待测物理量的属性确定待安装硬件检测设备的类型，比如，如果属性是压力，那么相应的待安装硬件设备的类型为用于检测压力的压力传感器，如果属性是温度，那么相应的待安装硬件设备的类型为用于测量温度的温度传感器。

步骤102b，获取待测物理量的影响因素，根据待安装硬件检测设备的类型和影响因素确定待安装硬件检测设备的部署位置。

其中，待测物理量为变量，待测物理量的影响因素为影响待测量物理量值的因素，比如，如果待测物理量为挤压的压力，那么影响因素为某个组件受压力而发生的变形程度。在确定了影响因素后，就可以确定待安装硬件检测设备的部署位置。由于影响因素为组件受压力而产生的变形，那么硬件检测设备需要部署在该组件上。

上述根据待测物理的属性确定待安装硬件检测设备的类型，然后根据待测物理量的影响因素以及待安装硬件检测设备的类型确定部署位置，该硬件检测设备的部署有利于更准确地对相应的物理量进行测量，从而有利于提高后续测试结果的准确度。

在一个实施例中，获取待测物理量的属性，根据待测物理量的属性确定待安装硬件检测设备的类型，包括：当待测物理量的属性为压力时，确定待安装的硬件检测设备的类型为压力传感器；当待测物理量的属性为温度时，确定待安装的硬件检测设备的类型为温度传感器；当待测物理量的属性为速度或位移时，确定待安装的硬件检测设备的类型为编码器；当待测物理量的属性为扭矩时，确定待安装的硬件检测设备的类型为扭矩传感器；当待测物理量的属性为切换时，确定待安装的硬件检测设备的类型为光电传感器。

其中，待测物理量的属性决定了待安装的硬件检测设备的类型。压力传感器是指用于进行压力检测的传感器。温度传感器是指用于进行温度检测的传感器。编码器是指对电机进行步数检测的设备。扭矩传感器是指用于对扭矩进行检测的传感器。光电传感器是指用于对信号进行检测的传感器，根据检测到的信号来定位换向。比如，atm机中的2相或3相换向器用于实现钞票走钞路径的切换功能，电磁铁换向叶片行程时间以及启停位置，对实时切换非常重要，所以可以采用光电传感器检测叶片行程时间以及启停位置，从而来进行换向。

根据待测物理量的具体确定硬件检测设备的类型，便于后续进行精准的硬件检测设备的部署，从而提高硬件检测的准确度。

在一个实施例中，获取待测物理量的影响因素，根据待安装硬件检测设备的类型和影响因素确定待安装硬件检测设备的部署位置，包括：根据待测物理量的影响因素确定需要部署硬件检测设备的组件；根据待安装硬件检测设备的类型确定硬件检测设备在组件的部署位置。

其中，影响因素是指直接影响待测物理量的因素，将产生影响因素的组件作为部署硬件检测设备的组件，用于检测待测物理量。比如，若待测物理量为压力，影响因素为组件受压力而产生的形变程度，将产生影响因素的组件作为安装硬件检测设备的组件。根据待安装硬件检测设备的类型确定在组件的部署位置，如果待安装硬件检测设备的类型为压力传感器，那么在产生压力的组件表面安装压力传感器。如果待安装硬件检测设备的类型为温度传感器，那么在产生温升的组件表面安装温度传感器。如果待安装硬件检测设备的类型为编码器，那么在组件的本轴或传动轴上安装编码器。

在一个具体的实施例中，atm机中包括舌片电机，用于在取款业务时连续转动拍打每一张从通道分出来的钞票，使钞票能更好地堆砌，但是在存款业务时舌片胶条需要隐藏在一个较精确的位置，否则钞票会折角破损，这个过程，需要检测舌片电机失步情况以及定位位置，那么此时可以在舌片电机本轴上或传动轴上安装编码器来检测失步情况以及定位位置。

atm机中包括分离推板，由于分离推板的位移速度和位移量决定分离效率，角位移量需受监测，监测电机失步情况，监测每次相同张数钞票被分离完毕，位移量是否一致，为了检测角位移量，在分离推板的电机本体轴上或传动轴上安装编码器。

atm机中包括通道电机，若电机扭矩瓶颈或临界，容易造成电机堵转或失步故障，故此需要检测通道电机的运行动态扭矩，在以上电机本体轴上或传动轴上安装扭矩传感器。

atm机中的清机加钞业务，由于电机运行时间长，容易发热，需要监测每个动力电机温升情况，在电机表面安装温度传感器。

atm机中的机芯噪声也是一项重要监测指标，由于齿轮和皮带传动过程，机器肯定会产生振动，所以振动和噪声这2个指标需要实时检测，故，在相应的位置通过安装声音传感器和振动传感器进行检测。

在一个实施例中，当部署安装完毕后，基于安装的硬件检测设备对待测物理量进行标准化检测，得到与待测物理量对应的标准测量值，包括：基于安装的硬件检测设备对处于正常工作状态的设备进行多次检测，得到每次检测的测量值；根据每次检测的测量值确定待测物理量对应的标准测量值。

其中，为了得到标准测量值，首先基于安装的硬件检测设备对处于正常工作状态的设备进行多次检测，得到多个测量值，然后根据多个测量值来确定标准测量值。在一个实施例中，可以将多个测量值的平均值作为标准测量值。在另一个实施例中，可以将多个测量值按照从大到小或从小到大的顺序进行排列，然后将多个测量值的中值作为标准测量值。

在一个实施例中，根据每次检测得到的测量值确定待测物理量对应的标准测量值，包括：对每次检测得到的测量值进行筛选过滤，得到合格的测量值；对合格的测量值进行加权求和得到待测物理量对应的标准测量值。

其中，由于测量值会受多种因素影响，所以多次测量得到的测量值可能不同。在进行标准值计算时，需要先对多次测量得到的测量值进行筛选过滤，比如，筛除最大值和最小值，然后将对剩下的测量值进行加权求和得到标准测量值。通过筛选过滤，然后再进行标准测量值的确定，有利于提高标准测量值的准确度，从而有利于提高后续测试结果的准确度。

在一个实施例中，根据实际测量值和标准测量值确定测试结果，包括：计算实际测量值与标准测量值之间的差值的绝对值；当差值的绝对值大于预设阈值时，则判定结果异常。

其中，为了对自助设备中各个组件是否异常进行测试，基于安装的硬件检测设备获取实际测量值，然后将实际测量值与标准测量值进行比对，根据比对结果确定检测结果。由于测量值会存在上下浮动，所以如果实际测量值在预设的浮动范围内，则判定结果正常，否则判定结果异常。根据实际情况，通过计算差值的绝对值，然后和预设阈值进行比较，即允许具有一定的浮动，有利于提高判断的准确度。

如图3所示，在一个实施例中，提出了一种硬件自动化测试装置，应用于自助设备，该装置包括：

第一确定模块302，用于获取待测物理量，根据所述待测物理量确定待安装硬件检测设备的类型和相应的部署位置。

安装模块304，用于根据所述待安装硬件检测设备的类型和相应的部署位置在所述自助设备上对所述待安装硬件检测设备进行部署安装。

检测模块306，用于当部署安装完毕后，基于安装的硬件检测设备对所述待测物理量进行标准化检测，得到与所述待测物理量对应的标准测量值。

测量模块308，用于获取所述硬件检测设备测量得到的所述待测物理量对应的实际测量值。

第二确定模块310，用于根据所述实际测量值和所述标准测量值确定测试结果。

如图4所示，在一个实施例中，所述第一确定模块302还包括：

类型确定模块302a，用于获取所述待测物理量的属性，根据所述待测物理量的属性确定所述待安装硬件检测设备的类型；

位置确定模块302b，用于获取所述待测物理量的影响因素，根据所述待安装硬件检测设备的类型和所述影响因素确定所述待安装硬件检测设备部署位置。

在一个实施例中，所述类型确定模块302a还用于当所述待测物理量的属性为压力时，确定所述待安装的硬件检测设备的类型为压力传感器；当所述待测物理量的属性为温度时，确定所述待安装的硬件检测设备的类型为温度传感器；当所述待测物理量的属性为速度或位移时，确定所述待安装的硬件检测设备的类型为编码器；当所述待测物理量的属性为扭矩时，确定所述待安装的硬件检测设备的类型为扭矩传感器；当所述待测物理量的属性为切换时，确定所述待安装的硬件检测设备的类型为光电传感器。

在一个实施例中，所述位置确定模块302b还用于根据所述待测物理量的影响因素确定需要部署硬件检测设备的组件；根据所述待安装硬件检测设备的类型确定所述硬件检测设备在所述组件的部署位置。

在一个实施例中，所述检测模块306还用于基于安装的硬件检测设备对处于正常工作状态的设备进行多次检测，得到每次检测的测量值；根据每次检测的测量值确定所述待测物理量对应的标准测量值。

在一个实施例中，所述检测模块306还用于对每次检测得到的测量值进行筛选过滤，得到合格的测量值；对所述合格的测量值进行加权求和得到所述待测物理量对应的标准测量值。

在一个实施例中，所述第二确定模块310还用于计算所述实际测量值与所述标准测量值之间的差值的绝对值，当所述差值的绝对值大于预设阈值时，则判定结果异常。

图5示出了一个实施例中自助设备的内部结构图。如图5所示，该自助设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器和网络接口。其中，存储器包括非易失性存储介质和内存储器。该自助设备的非易失性存储介质存储有操作系统，还可存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时，可使得处理器实现硬件自动化测试方法。该内存储器中也可储存有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时，可使得处理器执行硬件自动化测试方法。本领域技术人员可以理解，图5中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的自助设备的限定，具体的自助设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。

一种计算机可读存储介质，存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，使得所述处理器执行如下步骤：获取待测物理量，根据所述待测物理量确定待安装硬件检测设备的类型和相应的部署位置；根据所述待安装硬件检测设备的类型和相应的部署位置在所述自助设备上对所述待安装硬件检测设备进行部署安装；当部署安装完毕后，基于安装的硬件检测设备对所述待测物理量进行标准化检测，得到与所述待测物理量对应的标准测量值；获取所述硬件检测设备测量得到的所述待测物理量对应的实际测量值；根据所述实际测量值和所述标准测量值确定测试结果。

在一个实施例中，所述获取待测物理量，根据所述待测物理量确定待安装硬件检测设备的类型和相应的部署位置，包括：获取所述待测物理量的属性，根据所述待测物理量的属性确定所述待安装硬件检测设备的类型；获取所述待测物理量的影响因素，根据所述待安装硬件检测设备的类型和所述影响因素确定所述待安装硬件检测设备部署位置。

在一个实施例中，所述获取所述待测物理量的属性，根据所述待测物理量的属性确定所述待安装硬件检测设备的类型，包括：当所述待测物理量的属性为压力时，确定所述待安装的硬件检测设备的类型为压力传感器；当所述待测物理量的属性为温度时，确定所述待安装的硬件检测设备的类型为温度传感器；当所述待测物理量的属性为速度或位移时，确定所述待安装的硬件检测设备的类型为编码器；当所述待测物理量的属性为扭矩时，确定所述待安装的硬件检测设备的类型为扭矩传感器；当所述待测物理量的属性为切换时，确定所述待安装的硬件检测设备的类型为光电传感器。

在一个实施例中，所述获取所述待测物理量的影响因素，根据所述待安装硬件检测设备的类型和所述影响因素确定所述待安装设备部署位置，包括：根据所述待测物理量的影响因素确定需要部署硬件检测设备的组件；根据所述待安装硬件检测设备的类型确定所述硬件检测设备在所述组件的部署位置。

在一个实施例中，所述当部署安装完毕后，基于安装的硬件检测设备对所述待测物理量进行标准化检测，得到与所述待测物理量对应的标准测量值，包括：基于安装的硬件检测设备对处于正常工作状态的设备进行多次检测，得到每次检测的测量值；根据每次检测的测量值确定所述待测物理量对应的标准测量值。

在一个实施例中，所述根据每次检测得到的测量值确定所述待测物理量对应的标准测量值，包括：对每次检测得到的测量值进行筛选过滤，得到合格的测量值；对所述合格的测量值进行加权求和得到所述待测物理量对应的标准测量值。

在一个实施例中，所述根据所述实际测量值和所述标准测量值确定测试结果，包括：计算所述实际测量值与所述标准测量值之间的差值的绝对值；当所述差值的绝对值大于预设阈值时，则判定结果异常。

一种自助设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时，使得所述处理器执行如下步骤：获取待测物理量，根据所述待测物理量确定待安装硬件检测设备的类型和相应的部署位置；根据所述待安装硬件检测设备的类型和相应的部署位置在所述自助设备上对所述待安装硬件检测设备进行部署安装；当部署安装完毕后，基于安装的硬件检测设备对所述待测物理量进行标准化检测，得到与所述待测物理量对应的标准测量值；获取所述硬件检测设备测量得到的所述待测物理量对应的实际测量值；根据所述实际测量值和所述标准测量值确定测试结果。

在一个实施例中，所述获取待测物理量，根据所述待测物理量确定待安装硬件检测设备的类型和相应的部署位置，包括：获取所述待测物理量的属性，根据所述待测物理量的属性确定所述待安装硬件检测设备的类型；获取所述待测物理量的影响因素，根据所述待安装硬件检测设备的类型和所述影响因素确定所述待安装硬件检测设备部署位置。

在一个实施例中，所述获取所述待测物理量的属性，根据所述待测物理量的属性确定所述待安装硬件检测设备的类型，包括：当所述待测物理量的属性为压力时，确定所述待安装的硬件检测设备的类型为压力传感器；当所述待测物理量的属性为温度时，确定所述待安装的硬件检测设备的类型为温度传感器；当所述待测物理量的属性为速度或位移时，确定所述待安装的硬件检测设备的类型为编码器；当所述待测物理量的属性为扭矩时，确定所述待安装的硬件检测设备的类型为扭矩传感器；当所述待测物理量的属性为切换时，确定所述待安装的硬件检测设备的类型为光电传感器。

在一个实施例中，所述获取所述待测物理量的影响因素，根据所述待安装硬件检测设备的类型和所述影响因素确定所述待安装设备部署位置，包括：根据所述待测物理量的影响因素确定需要部署硬件检测设备的组件；根据所述待安装硬件检测设备的类型确定所述硬件检测设备在所述组件的部署位置。

在一个实施例中，所述当部署安装完毕后，基于安装的硬件检测设备对所述待测物理量进行标准化检测，得到与所述待测物理量对应的标准测量值，包括：基于安装的硬件检测设备对处于正常工作状态的设备进行多次检测，得到每次检测的测量值；根据每次检测的测量值确定所述待测物理量对应的标准测量值。

在一个实施例中，所述根据每次检测得到的测量值确定所述待测物理量对应的标准测量值，包括：对每次检测得到的测量值进行筛选过滤，得到合格的测量值；对所述合格的测量值进行加权求和得到所述待测物理量对应的标准测量值。

在一个实施例中，所述根据所述实际测量值和所述标准测量值确定测试结果，包括：计算所述实际测量值与所述标准测量值之间的差值的绝对值；当所述差值的绝对值大于预设阈值时，则判定结果异常。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(rom)、可编程rom(prom)、电可编程rom(eprom)、电可擦除可编程rom(eeprom)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(ram)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，ram以多种形式可得，诸如静态ram(sram)、动态ram(dram)、同步dram(sdram)、双数据率sdram(ddrsdram)、增强型sdram(esdram)、同步链路(synchlink)dram(sldram)、存储器总线(rambus)直接ram(rdram)、直接存储器总线动态ram(drdram)、以及存储器总线动态ram(rdram)等。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。