1.一种双视场光相干断层扫描成像系统，包括带有数据采集功能的扫描成像系统，以及给扫描成像系统提供光源的扫频光源，其特征在于：所述扫描成像系统采用dsv-oct系统，所述dsv-oct系统包括分别与所述扫频光源对应衔接的样品臂和参考臂，所述扫频光源分别给所述样品臂和参考臂提供采样光源或/和参考光源；所述样品臂还对应衔接有样品放置平台，所述样品放置平台包括定位待测样品的姿态调整单元；所述样品臂与所述参考臂返回的光发生干涉形成干涉信号，所述干涉信号由平衡光电探测器检测并回传给pc机。
2.根据权利要求1所述的一种双视场光相干断层扫描成像系统，其特征在于：所述扫频光源的光源输出端与所述样品臂与所述参考臂之间设置有光纤耦合器一，所述光纤耦合器一将光源分为采样光源和参考光源两束，所述采样光源和参考光源分别引入所述样品臂和参考臂。
3.根据权利要求2所述的扫频光学相干断层扫描成像系统，其特征在于：所述姿态调整单元与所述dsv-oct系统驱动连接；所述姿态调整单元包括x轴位平台、y轴位移平台、z轴位移平台中的一种或多种。
4.根据权利要求3所述的一种双视场光相干断层扫描成像系统，其特征在于：
所述样品臂与所述样品放置平台之间设置有光纤耦合器二，所述光纤耦合器二将采样光源创建成两束采样光源；
所述待测样品的两侧相对设置有采样光路，所述采样光路包括准直仪一和聚焦透镜；
所述两束采样光源均通过所述待测样品两侧的采样光路中的准直仪一，再经过聚焦透镜后，给所述待测样品两侧提供所述采样光源，进行双侧面成像。
5.根据权利要求4中所述的一种双视场光相干断层扫描成像系统，其特征在于：所述参考臂的一端与所述光纤耦合器一对应，所述参考臂的另一端引入参考光源，所述参考臂的另一端与所述回传装置对应，所述参考光源经过回传装置后将参考光源输入所述平衡光电探测器。
6.根据权利要求5中所述的一种双视场光相干断层扫描成像系统，其特征在于：所述回传装置包括相对设置的一对准直仪和平面镜；所述参考光源引入所述回传装置后经过一组准直仪二和平面镜，再由相对的一组平面镜和准直仪二将所述参考光源引入所述平衡光电探测器。
7.采用上述权利要求1~6中任一权利要求所述的一种双视场光相干断层扫描成像系统的非透明材料厚度检测的方法，其特征在于：
步骤一，选择并校准对应的扫描成像系统，扫描成像系统选用dsv-oct系统，将待测样品定位放置在样品放置平台的姿态调整单元上；
步骤二，通过扫频光源给样品臂提供采样光源，给参考臂提供参考光源；对待测样品进行数据采集，数据采集采样光源穿过待测样品后输出的采样光源；
步骤三，通过dsv-oct系统中的样品臂、采样臂，以及样品放置平台的姿态调整单元配合进行a扫描或/和b扫描或/和c扫描；通过pc机将回传的数据进行采集和处理；a扫描：对样品进行点测量;b扫描：实现光点在样品表面的一维线性扫描，获得扫描位置的横截面图；c扫描：实现光点在样品表面的二维区域扫描，获得扫描位置的三维结构图；
步骤四，pc机将处理的数据进行转化，计算样品厚度。
8.根据权利要求5中所述的一种扫频光学相干断层扫描成像系统的非透明材料厚度检测的方法，其特征在于：步骤二中，所述样品臂将输出的采样光源创建成两束采样光源后，分别将两束采样光源对称引入所述待测样品的相对两侧后，与所述参考臂返回的参考光源分别通过光纤耦合器三耦合后，再输入所述平衡光电探测器，发生干涉产生干涉信号，再将所述干涉信号回传给pc机。
9.根据权利要求7中所述的一种扫频光学相干断层扫描成像系统的非透明材料厚度检测的方法，其特征在于：步骤三中，通过dsv-oct系统进行厚度测量，dsv-oct系统通过不透明材料的表面轮廓进行厚度测量，因此不受成像深度的限制；
实际厚度可以使用c扫描中两个表面轮廓之间的轴向间隙来计算；设在焦平面上存在一个厚度为0的虚拟反射面，则通过两个独立的采样光束显示的反射面将在b扫描中位于两个不同深度位置，深度分别定义为
焦平面与材料的中间平面略有偏离，因此左右表面会有一些偏移，深度分别为
其中，
10.根据权利要求9中所述的一种扫频光学相干断层扫描成像系统的非透明材料厚度检测的方法，其特征在于：
将厚度为d的材料放置在两个聚焦透镜之间，此时样品的放置会有两种方式；
方式一，焦平面在材料的内部，但与材料的中间平面略有偏离，因此左右表面会有一些偏移，左右表面都位于参考平面同一侧，深度分别为
其中，
方式二，样品放置的常见情况是焦平面不在材料内部，两个表面位于参考深度的不同侧；根据以下公式计算厚度，
公式(2)和(3)可以重新表述为相同的形式，