技术特征：
1.一种基于热扩散梯度的元件级裂纹检测方法，应用于元件级电子器件裂纹的检测，其特征在于，包括以下步骤：获取待测元件表面的辐射场强度；基于所述辐射场强度，建立待测元件表面的不连续图像的成像；根据所述不连续图像的成像，确定待测元件表面的裂纹信息。2.根据权利要求1所述的基于热扩散梯度的元件级裂纹检测方法，其特征在于，所述获取待测元件表面的辐射场强度之前还包括步骤：以热流形式对待测元件表面进行加热，以使在待测元件表面产生热反应。3.根据权利要求1所述的基于热扩散梯度的元件级裂纹检测方法，其特征在于，所述基于所述辐射场强度，建立待测元件表面的不连续图像的成像的包括以下步骤：根据所述辐射场强度，获得连续的辐射模拟量；根据所述连续的辐射模拟量，获得离散的辐射数据值；基于所述离散的辐射数据值，建立垂直的不连续图像成像和水平的不连续图像成像，并叠加形成不连续图像的成像。4.根据权利要求3所述的基于热扩散梯度的元件级裂纹检测方法，其特征在于，所述基于所述离散的辐射数据值，建立垂直的不连续图像成像和水平的不连续图像成像，并叠加形成不连续图像的成像包括：对所述离散的辐射数据值进行降噪处理；根据处理后的离散的辐射数据值，建立垂直的不连续图像成像和水平的不连续图像成像；根据垂直的不连续图像成像和水平的不连续图像成像，叠加形成不连续图像的成像。5.根据权利要求1所述的基于热扩散梯度的元件级裂纹检测方法，其特征在于，所述确定待测元件表面的裂纹信息为：获取所述不连续图像的成像中热量集中区域，所述区域为裂纹所在位置。6.一种基于热扩散梯度的元件级裂纹检测装置，其特征在于，所述装置包括：辐射场强度获取模块，用于获取待测元件表面的辐射场强度；成像建立模块，用于基于所述辐射场强度，建立待测元件表面的不连续图像的成像；裂纹确定模块，用于根据所述不连续图像的成像，确定待测元件表面的裂纹信息。7.根据权利要求6所述的一种基于热扩散梯度的元件级裂纹检测装置，其特征在于，所述装置还包括：热反应模块，用于以热流形式对待测元件表面进行加热，以使在待测元件表面产生热反应。8.根据权利要求6所述的一种基于热扩散梯度的元件级裂纹检测装置，其特征在于，所述成像建立模块包括：辐射模拟量获取单元，用于根据所述辐射场强度，获得连续的辐射模拟量；辐射数据值获取单元，用于根据所述连续的辐射模拟量，获得离散的辐射数据值；成像建立单元，用于基于所述离散的辐射数据值，建立垂直的不连续图像成像和水平的不连续图像成像，并叠加形成不连续图像的成像。9.根据权利要求8所述的一种基于热扩散梯度的元件级裂纹检测装置，其特征在于，所
述成像建立单元包括：降噪子单元，用于对述离散的辐射数据值进行降噪处理；第一图像建立子单元，用于根据处理后的离散的辐射数据值，建立垂直的不连续图像成像和水平的不连续图像成像；第二图像建立子单元，用于根据垂直的不连续图像成像和水平的不连续图像成像，叠加形成不连续图像的成像。10.根据权利要求6所述的一种基于热扩散梯度的元件级裂纹检测装置，其特征在于，所述确定待测元件表面的裂纹信息为：获取所述不连续图像的成像中热量集中区域，所述区域为裂纹所在位置。
技术总结
本发明公开了一种基于热扩散梯度的元件级裂纹检测方法及装置，应用于元件级电子器件裂纹的检测，所述方法包括以下步骤：获取待测元件表面的辐射场强度；基于所述辐射场强度，建立待测元件表面的不连续图像的成像；根据所述不连续图像的成像，确定待测元件表面的裂纹信息，本发明还提供用于实施上述方法的装置，通过对元件表面裂纹进行间接性的检测识别，避免了静电、化学、物理等因素对元件的二次损伤，同时通过热反应原理对元件表面裂纹进行检测，提高了检测的准确性和安全性。提高了检测的准确性和安全性。提高了检测的准确性和安全性。
技术研发人员：马宏
受保护的技术使用者：觉芯电子（无锡）有限公司
技术研发日：2020.03.10
技术公布日：2021/9/9