检测测试位与测试机接口是否接错的方法及芯片测试系统与流程

本发明涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种检测芯片测试板的测试位与测试机接口是否接错的方法及芯片测试系统。

背景技术：

为确保芯片质量，在芯片出厂之前需要进行芯片性能测试，只有符合性能要求的芯片才会进行后续封装工序等以包装出厂。芯片测试系统通常包括装载有测试程序的测试机、与测试机通讯连接的测试电路板及搬运装置等，搬运装置依据测试机输出的测试结果将测试完成的芯片下料至相应的位置。

为提高测试效率，测试电路板上通常设置有多个测试位，每一测试位均通过相应的连接器实现被测芯片与测试机的电连接，并通过测试机同时测试多个芯片。但是，人为将测试电路板上的各个测试位的连接器与测试机接口接线时，容易将各连接器与测试机的各个接口接混，若接线接混了，将会导致芯片测试结果弄混，搬运装置根据测试结果进行下料时也会跟着出错。例如，芯片a置于测试位a，芯片b置于测试位b，测试位a对应的连接器a原本应该接测试机的接口a，测试位b对应的连接器b原本应该接测试机的接口b；若误将连接器a与接口b接线，将连接器b与接口a接线，测试机进行测试时，就会将芯片a的测试结果当作芯片b的测试结果，而将芯片b的测试结果当作芯片a的测试结果，此时，搬运装置依据测试机的测试结果进行下料时，也会出现下料混料，例如将良品芯片b当作不良品下料，而将不良品芯片a当作良品下料。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种可以检测芯片测试板的各测试位与测试机的各个接口之间接线是否接错的芯片测试系统，以避免出现混料。

本发明的另一目的在于提供一种可以检测芯片测试板的各测试位与测试机的各个接口之间接线是否接错的方法，以避免出现混料。

为了实现上述目的，本发明提供了一种芯片测试系统，包括芯片测试板和测试机，所述芯片测试板设有至少两芯片测试位，每一所述芯片测试位通过一连接器与测试机接口接线连接，各所述连接器分别串联一电阻，各所述电阻的阻值不同；所述测试机包括电源模块、测量模块以及处理模块，所述电源模块输出激励信号至各所述电阻，所述处理模块借由所述测量模块采集各所述电阻的响应信号，所述处理模块还分别比对各所述电阻的响应信号与预设信号，并根据比对结果判断各所述连接器与所述测试机的各接口之间是否接错。

与现有技术相比，本发明的各个芯片测试位上的连接器分别串联一阻值不同的电阻，借由测试机的电源模块输出激励信号至各个电阻，并借由测试机的采集模块采集各个电阻的响应信号，处理模块根据各个电阻的响应信号是否符合其相应的预设信号来判断各个连接器与测试机的各个接口之间是否接错，可以避免由于芯片测试位的连接器与测试机接口接错而导致的测试机将各个芯片测试位的芯片的测试结果弄混，进而避免出现下料混料，确保芯片在后段应用中的品质，同时减少了因混料导致的芯片重工、报废以及客诉等。

在一实施例中，所述激励信号为电流信号，所述响应信号为电压信号，所述预设信号为一电压区间，若任一所述电阻的响应信号位于相应的电压区间之外，所述处理模块判断所述连接器与所述测试机的接口之间存在接错，并输出告警信号。

在一实施例中，所述激励信号为电压信号，所述响应信号为电流信号，所述预设信号为一电流区间，若任一所述电阻的响应信号位于相应的电流区间之外，所述处理模块判断所述连接器与所述测试机的接口之间存在接错，并输出告警信号。

在一实施例中，所述芯片测试板设有两所述芯片测试位，所述电阻的数目为两个，其中一所述电阻的阻值为另一所述电阻的阻值的两倍。

在一实施例中，所述连接器为牛角连接器，所述连接器通过cable线与所述测试机的接口接线连接。

具体地，所述芯片测试系统还包括搬运装置，所述搬运装置通过走步线与所述测试机通讯连接，用于依据所述测试机的测试结果将所述芯片测试位的芯片下料。

为了实现上述目的，本发明提供了一种检测芯片测试板的测试位与测试机接口是否接错的方法，所述芯片测试板设有至少两芯片测试位，每一所述芯片测试位通过一连接器与测试机接口接线连接。该方法包括：

提供阻值不同的若干个电阻，并使各所述连接器分别串联一所述电阻；

通过所述测试机输出激励信号至各所述电阻，并采集各所述电阻的响应信号；

分别比对各所述电阻的响应信号与预设信号，根据比对结果判断各所述连接器与所述测试机的各接口之间是否接错。

与现有技术相比，本发明通过将各个芯片测试位上的连接器分别串联一不同阻值的电阻，然后由测试机输出激励信号至各个电阻，并采集各个电阻的响应信号，最后根据各个电阻的响应信号是否符合其相应的预设信号来判断各个芯片测试位的连接器与测试机的各个接口之间是否接错，可以避免由于芯片测试位的连接器与测试机接口接错而导致的测试机将各个芯片测试位的芯片的测试结果弄混，进而避免出现下料混料，确保芯片在后段应用中的品质，同时减少了因混料导致的芯片重工、报废以及客诉等。

在一实施例中，所述激励信号为电流信号，所述响应信号为电压信号，所述预设信号为一电压区间，若任一所述电阻的响应信号位于相应的电压区间之外，判断所述连接器与所述测试机的接口之间存在接错，并输出告警信号。

在一实施例中，所述激励信号为电压信号，所述响应信号为电流信号，所述预设信号为一电流区间，若任一所述电阻的响应信号位于相应的电流区间之外，判断所述连接器与所述测试机的接口之间存在接错，并输出告警信号。

在一实施例中，所述芯片测试板设有两所述芯片测试位，所述电阻的数目为两个，其中一所述电阻的阻值为另一所述电阻的阻值的两倍。

附图说明

图1是本发明一实施例检测芯片测试板的测试位与测试机接口是否接错的方法的流程图。

图2是本发明一实施例芯片测试系统的组成框图。

图3是本发明一实施例芯片测试系统的组成结构示意图。

图4是本发明另一实施例芯片测试系统的组成结构示意图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现的效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

本发明公开了一种检测芯片测试板的测试位与测试机接口是否接错的方法，适用于芯片测试板具有多个芯片测试位，且各个芯片测试位分别通过连接器与测试机的相应接口接线连接来实现芯片与测试机连接的情形，以获得芯片测试位与测试机接口之间是否存在接错，从而避免由于芯片测试位与测试机接口接错而导致的测试机将各个芯片测试位的芯片的测试结果弄混，进而避免出现下料混料。

如图1所示，该检测芯片测试板的测试位与测试机接口是否接错的方法包括以下步骤：

s101，提供阻值不同的若干个电阻，并使各个连接器分别串联一电阻。其中，各个电阻之间的阻值差异尽可能大，例如，不同电阻之间的阻值相差1kω。

s102，通过测试机输出激励信号至各个电阻，并采集各个电阻的响应信号。

s103，分别比对各个电阻的响应信号与预设信号，根据比对结果判断各个连接器与测试机的各个接口之间是否接错。其中，该预设信号为根据欲输出的激励信号和电阻阻值大小进行设置的。

在本发明的一种实施方式中，激励信号为电流信号，相应的，响应信号为电压信号，借由给各个阻值不同的电阻施加同样大小的电流并获取各个电阻的电压来确定与该电阻串联的连接器是否接至正确的测试机接口。由于电路环境的改变(例如工作温度等)会导致电阻的电压存在一定的波动，在该实施例中，预设信号为一电压区间，若任一电阻的响应信号位于其相应的电压区间之外，则判断连接器与测试机的接口之间存在接错，并输出告警信号来提醒工作人员。至于如何根据具体实施例中电压可能存在的波动大小来设置电压区间为公知常识，在此不再赘述。

例如，在一芯片测试板设有两个芯片测试位的实施例中，使其中一芯片测试位的连接器串联电阻r1，使另一芯片测试位的连接器串联电阻r2，且电阻r1的阻值为电阻r2的阻值的两倍。以电阻r1的阻值为1kω，电阻r2的阻值为2kω为例，若通过测试机分别输出1ma电流至电阻r1、电阻r2，则电阻r1相应的预设电压应为1v左右，电阻r2相应的预设电压应为2v左右。若采集到电阻r1的电压为1v左右，电阻r2的电压为2v左右，则说明与电阻r1、电阻r2串联的连接器均没有接错测试机接口。反之，若采集到电阻r1的电压为2v左右，而电阻r2的电压为1v左右，则说明与电阻r1、电阻r2串联的连接器与测试机接口之间接混了，此时，将输出告警信号来提醒工作人员进行现场检查确认。

在本发明的另一种实施方式中，激励信号为电压信号，相应的，响应信号为电流信号，借由给各个阻值不同的电阻提供同样大小的电压并获取各个电阻的电流来确定与该电阻串联的连接器是否接至正确的测试机接口。由于电路环境的改变(例如工作温度等)会导致电阻的电流存在一定的波动，在该实施例中，预设信号为一电流区间，若任一电阻的响应信号位于其相应的电流区间之外，则判断连接器与测试机的接口之间存在接错，并输出告警信号来提醒工作人员。至于如何根据具体实施例中电流可能存在的波动大小来设置电流区间为公知常识，在此不再赘述。

本发明还公开了一种芯片测试系统，如图2所示，该芯片测试系统包括芯片测试板10、测试机20以及搬运装置30。其中，搬运装置30通过走步线与测试机20通讯连接，其用于依据测试机20的测试结果将芯片测试位的芯片(图未示)下料。芯片测试板10设有至少两个芯片测试位，每一芯片测试位分别通过一连接器与相应的测试机接口接线连接，各个连接器还分别串联一电阻，各个电阻的阻值不同。测试机20包括电源模块21、测量模块22以及处理模块23，电源模块21输出激励信号至各个电阻，处理模块23借由测量模块22采集各个电阻的响应信号，处理模块23还分别比对各个电阻的响应信号与其相应的预设信号，并根据比对结果判断各个连接器与测试机20的各个接口之间是否接错。其中，该预设信号为根据电源模块21欲输出的激励信号和电阻阻值大小进行设置的。在一实施例中，芯片测试位与连接器之间通过若干导线实现电连接，从而实现芯片与连接器的电连接，进而实现芯片与测试机20的电连接。连接器为牛角连接器，连接器通过cable线与测试机20的接口接线连接，当然，具体实施中并不以此为限制。

在本发明的一种实施方式中，激励信号为电流信号，相应的，响应信号为电压信号，测试机20通过其电源模块21给各个阻值不同的电阻施加同样大小的电流并通过测量模块22获取各个电阻的电压来确定与该电阻串联的连接器是否接至正确的测试机接口。由于电路环境的改变(例如工作温度等)会导致电阻的电压存在一定的波动，在该实施例中，预设信号为一电压区间，若任一电阻的响应信号位于其相应的电压区间之外，处理模块23则判断连接器与测试机20的接口之间存在接错，并输出告警信号来提醒工作人员。至于如何根据具体实施例中电压可能存在的波动大小来设置电压区间为公知常识，在此不再赘述。

如图3所示，在一实施例中，芯片测试板10设有两个芯片测试位111、112，其中一芯片测试位111的连接器121串联电阻r1，另一芯片测试位112的连接器122串联电阻r2，电阻r1的阻值为电阻r2的阻值的两倍，电阻r1、电阻r2的另一端均接地。以电阻r1的阻值为1kω，电阻r2的阻值为2kω为例，若通过测试机20的电源模块21分别输出1ma电流至电阻r1、电阻r2，则电阻r1相应的预设电压应为1v左右，电阻r2相应的预设电压应为2v左右。若测量模块22采集到电阻r1的电压为1v左右，电阻r2的电压为2v左右，则说明与电阻r1、电阻r2串联的连接器121、122均没有接错测试机20的接口，测试机20可以正常进行芯片测试。反之，若测量模块22采集到电阻r1的电压为2v左右，而电阻r2的电压为1v左右，则说明与电阻r1、电阻r2串联的连接器121、122与测试机20的接口之间接混了，此时，测试机20不会进行芯片测试，并输出告警信号来提醒工作人员进行现场检查确认。具体实施中，可以在测试机20设置报警灯或蜂鸣器等，通过处理模块23输出告警指令使报警灯或蜂鸣器报警来提醒工作人员，但不应以此为限。

如图4所示，在一实施例中，芯片测试板10设有三个芯片测试位111、112、113，其中一芯片测试位111的连接器121串联电阻r1’，另一芯片测试位112的连接器122串联电阻r2’，又一芯片测试位113的连接器123串联电阻r3’，电阻r1’、电阻r2’、电阻r3’的另一端均接地。以电阻r1’的阻值为1kω，电阻r2’的阻值为3kω，电阻r3’的阻值为6ω为例，若通过测试机20的电源模块21分别输出1.2ma电流至电阻r1’、电阻r2’、电阻r3’，则电阻r1’相应的预设电压应为1.2v左右，电阻r2’相应的预设电压应为3.6v左右，电阻r3’相应的预设电压应为7.2v左右。若测量模块22采集到电阻r1’的电压为1.2v左右，电阻r2’的电压为3.6v左右，电阻r3’的电压为7.2v左右，则说明与电阻r1’、电阻r2’、电阻r3’串联的连接器121、122、123均没有接错测试机20的接口，测试机20可以正常进行芯片测试。反之，若例如测量模块22采集到电阻r1’的电压为7.2v左右，电阻r2’的电压为3.6v左右，而电阻r3’的电压为1.2v左右，则说明与电阻r1’、电阻r3’串联的连接器121、123与测试机20的接口之间接混了，此时，测试机20也不会进行芯片测试，并输出告警信号来提醒工作人员进行现场检查确认。

在本发明的另一种实施方式中，激励信号为电压信号，相应的，响应信号为电流信号，测试机20借由其电源模块21给各个阻值不同的电阻提供同样大小的电压并借由测量模块22获取各个电阻的电流来确定与该电阻串联的连接器是否接至正确的测试机接口。由于电路环境的改变(例如工作温度等)会导致电阻的电流存在一定的波动，在该实施例中，预设信号为一电流区间，若任一电阻的响应信号位于其相应的电流区间之外，处理模块23则判断连接器与测试机20的接口之间存在接错，并输出告警信号来提醒工作人员。至于如何根据具体实施例中电流可能存在的波动大小来设置电流区间为公知常识，在此不再赘述。

综上，本发明通过将各个芯片测试位上的连接器分别串联一不同阻值的电阻，然后由测试机20的电源模块21输出激励信号至各个电阻，并借由测试机20的采集模块采集各个电阻的响应信号，最后根据各个电阻的响应信号是否符合其相应的预设信号来判断各个芯片测试位的连接器与测试机20的各个接口之间是否接错，可以避免由于芯片测试位的连接器与测试机20的接口接错而导致的测试机20将各个芯片测试位的芯片的测试结果弄混，进而避免出现下料混料，确保芯片在后段应用中的品质，同时减少了因混料导致的芯片重工、报废以及客诉等。

以上所揭露的仅为本发明的较佳实例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属于本发明所涵盖的范围。