一种实验室往复喷流测试设备的制作方法

[0001]
本发明涉及电镀仿真测试领域，尤指一种实验室连续电镀、填盲埋孔电镀、药水、设备、工艺流程,研究开发技术领域往复喷流测试设备。


背景技术：

[0002]
在电镀进行生产之前，需要进行电镀测试实验仿真，以获得符合实际生产的电流密度范围或者电镀液组分浓度。现有市面上的实验装置，通常采用哈氏槽以及哈氏片的结合，在测试中通过不断打气搅拌电镀液，完成电镀实验，通过镀层的外观进行选择判断最为合适的电流密度范围。
[0003]
而上述方法在实际使用中存在以下技术问题：第一点，由于采用打气的方式对电镀液搅拌，在电镀实验中，打气产生气泡是不导电的，影响电镀的均一性效果；通过镀层外观效果无法判断通孔或者盲孔的镀层情况；第二点，采用打气的方式无法将电镀液向通孔或者盲孔位置输送，电镀效果不佳。


技术实现要素：

[0004]
为解决上述问题，本发明提供一种实验室往复喷流测试设备，其主要目的是通过设计喷流的方式来代替传统的打气方式，喷流方式能够实现对电镀液的搅拌，同时喷流的方式能够将电镀液向测试板的盲孔或者通孔输送，提高电镀效果。
[0005]
本发明的另一目的是提供一种实验室往复喷流测试设备，通过其所采用的测试板上设置一系列的测试条孔以及测试孔，能够通过一次测试实验获得多组测试结果，大大缩减了测试实验次数，提高测试效率。
[0006]
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：
[0007]
一种实验室往复喷流测试设备，包括：
[0008]
机箱，所述机箱用于各机械部件与电气部件的安装；
[0009]
泵体，所述泵体设于所述机箱内部下方；
[0010]
往复运动装置，其设置在所述机箱内部上方；
[0011]
喷流装置，其安装在所述往复运动装置的移动端，所述泵体通过管道与所述喷流装置连接，所述喷流装置延伸至测试板位置；
[0012]
测试槽，其设有开口向上的容纳空间，存储电镀液，设于所述机箱外部，所述测试槽通过管道与所述泵体连接，将电镀液输送至所述喷流装置；
[0013]
测试板，其竖直设置在所述测试槽的容纳空间内，浸没在电镀液内。
[0014]
进一步地，所述喷流装置包括夹具组件以及喷管，所述夹具组件上安装一对错位设置的所述喷管，所述喷管沿其长度方向上设有一个以上的喷淋口，所述喷管通过管道与所述泵体相连接。
[0015]
进一步地，所述夹具组件包括喷管夹具以及夹具基座，一对所述喷管夹具活动安装在所述夹具基座上，所述喷管夹具在所述夹具基座上活动移动。
[0016]
进一步地，所述喷管夹具上设有安装孔，所述喷管活动安装在所述安装孔上，所述喷管在所述安装孔上可旋转调节。
[0017]
进一步地，一对所述喷管上的所述喷淋口错位设置。
[0018]
进一步地，所述容纳空间为呈镜像对称设置的哈氏槽，所述容纳空间的对称中心面上设置有一个以上的固定点，所述固定点呈凹型结构设置，用于夹持安装在测试槽内的测试板。
[0019]
进一步地，所述测试板的端面上沿其长度方向上设有一列以上的测试条孔，所述测试条孔在纵向方向上设有一个以上的测试孔，所述测试条孔的数量为一条以上，所述测试条孔按电流密度标尺排列分布；所述测试孔为盲孔或通孔或盲孔与通孔混合设置。
[0020]
进一步地，所述测试孔的孔径大小不同。
[0021]
进一步地，所述机箱包括上机箱以及下机箱，所述上机箱的一端铰接于所述下机箱的一端，所述往复运动装置设置在所述上机箱内部，所述泵体设置在所述下机箱的内部。
[0022]
进一步地，所述机箱外表面上设有控制面板以及设有控制往复运动装置运动快慢的第一控制旋钮以及控制泵体功率的第二控制旋钮。
[0023]
本发明通过采用喷流装置所采用的喷流方式代替采用打气泵打气的方式，喷流装置对电镀液的搅拌过程中不产生气泡，对电镀过程不造成影响，同时，喷流装置的喷流方式能够将电镀液输送至测试板上的通孔或者盲孔位置，提高电镀效果。
[0024]
本发明中的测试板还设置了一系列的测试条孔以及测试孔，通过一次实验操作，能够获得大量的实验数据，大大缩减电镀实验次数，提高了电镀测试实验的效率。
附图说明
[0025]
图1是现有市面的电镀实验测试装置示意图。
[0026]
图2是本发明的结构示意图。
[0027]
图3是机箱打开状态示意图。
[0028]
图4是往复运动装置和喷流装置的结构示意图。
[0029]
图5是喷流装置的结构示意图。
[0030]
图6是喷流装置的爆炸示意图。
[0031]
图7是测试槽的结构示意图。
[0032]
图8是测试板的结构示意图。
[0033]
附图标号说明：1.机箱；2.泵体；3.往复运动装置；4.喷流装置；5.测试槽；6.测试板；7.夹具组件；8.喷管；9.喷淋口；10.喷管夹具；11.夹具基座；12.安装孔；13.容纳空间；14.固定点；15.测试条孔；16.测试孔；17.上机箱；18.下机箱；19.控制面板；20.第一控制旋钮；21.第二控制旋钮。
具体实施方式
[0034]
请参阅图1-4所示，为本发明实现的一种实验室往复喷流测试设备，包括：机箱1，所述机箱1用于各机械部件与电气部件的安装；泵体2，所述泵体2设于所述机箱1内部下方；往复运动装置3，其设置在所述机箱1内部上方；喷流装置4，其安装在所述往复运动装置3的移动端，所述泵体2通过管道与所述喷流装置4连接，所述喷流装置4延伸至测试板6位置；测
试槽5，其设有开口向上的容纳空间，存储电镀液，设于所述机箱1外部，所述测试槽5通过管道与所述泵体2连接，将电镀液输送至所述喷流装置4；测试板6，其竖直设置在所述测试槽5的容纳空间13内，浸没在电镀液内。
[0035]
图1为现有市面上的电镀实验测试装置，其具体的使用过程为：通过在哈氏槽内安装哈氏片，哈氏槽内存储电镀液，通过哈氏片连接正负极，打气泵对哈氏槽打气对电镀液搅拌，从而完成电镀实验操作。而上述的操作中采用打气泵打气的方式，由于产生气泡，气泡在电镀液中不导电，导致对电镀过程造成影响；同时，由于上述测试中采用的哈氏片为光滑平面，对于采用测试板6带有盲孔或者通孔而言，打气的方式难以将电镀液难以输送至盲孔或者通孔位置，对电镀效果造成影响。
[0036]
对此，本发明中提出了一种新型结构的实验室往复喷流测试设备，其具体的使用过程为：测试槽5内存储电镀液，将测试板6竖直置于测试槽5的电镀液中(测试板6可采用带有盲孔或者测试孔)，测试板6连接正负极，测试槽5内的电镀液通过管道经过泵体2，经由泵体2输送至喷流装置4，喷流装置4实现对测试板6喷流，由于喷流装置4设置在往复运动装置3上，从而在测试板6来回喷流以及电镀液搅拌，实现电镀。(附图中省略管道的绘制)
[0037]
与现有市面上的电镀实验测试装置相比较，本发明中所采用的喷流装置4在电镀操作中，在往复运动装置3的来回移动并对测试板有喷流的情况下能够实现对电镀液的搅拌，而且不会产生气泡，能够有效避免气泡不导电而对电镀结果造成影响；同时，对于采用盲孔或者通孔的测试板6，在喷流装置4能够将电镀液相盲孔或者通孔位置输送，提高盲孔与通孔位置的电镀效果。
[0038]
如图5和图6所示，所述喷流装置4包括夹具组件7以及喷管8，所述夹具组件7上安装一对所述喷管8，所述喷管8沿其长度方向上设有一个以上的喷淋口9，所述喷管8通过管道与所述泵体2相连接。
[0039]
在具体的通孔试验中，喷管8在泵体2的作用下，电镀液通过喷管8上的喷淋口9喷出，能够将电镀液输送至测试板6上的盲孔或者通孔位置。
[0040]
如图6所示，所述夹具组件7包括喷管夹具10以及夹具基座11，一对所述喷管夹具10活动安装在所述夹具基座11上，所述喷管夹具10在所述夹具基座11上活动移动。
[0041]
由于喷管8与测试板6之间的距离也影响相应的电镀效果，为了获得更好的电镀效果，本发明中的喷管夹具10设计为移动式，在具体的实施中采用螺丝将喷管夹具10与夹具基座11相连接，通过旋转螺丝的方式控制喷管夹具10在夹具基座11的位置，进而控制距离，另一种实施方式可喷管夹具10夹持在夹具基座11上，通过手动滑动调节喷管夹具10在夹具基座11的位置，进而控制距离,通过喷管夹具10在夹具基座11上的移动调节，实现调节喷管8与测试板6之间的距离，通过电镀实验获得最佳的距离。
[0042]
如图6所示，所述喷管夹具10上设有安装孔12，所述喷管8活动安装在所述安装孔12上，所述喷管8在所述安装孔12上可旋转调节。
[0043]
由于喷管8的喷射角度调节一方面能够避免两条喷管8之间形成的对冲，另一方面能够调整最佳的喷流角度，以形成最佳的喷流角度。
[0044]
以下是另一种避免喷管8出现对冲的实施方式，一对所述喷管8上的所述喷淋口9错位设置。通过将喷淋口9错位设置的方式，也可实现对冲情况，避免电镀效果影响。
[0045]
如图7所示，所述容纳空间13为呈镜像对称设置的哈氏槽，所述容纳空间13的对称
中心面上设置有一个以上的固定点14，所述固定点14呈凹型结构设置，用于夹持安装在测试槽5内的测试板6。
[0046]
当所采用的测试板6为通孔形式，则电镀模拟实验需对测试板6的双面实现电镀，对此，需将测试槽5设计为呈镜像对称设置的哈氏槽，通过将测试板6安装在对称面上，从而实现对测试板6的电镀操作。
[0047]
如图8所示，所述测试板6的端面上沿其长度方向上设有一列以上的测试条孔15，所述测试条孔15在纵向方向上设有一个以上的测试孔16。现有判断电镀效果的方式采用直接观察哈氏片上的镀层效果，进而判断合适的电流密度范围，然而，这样的判断方式在应用在通孔或者盲孔或者盲孔与通孔混合设置的测试板6上时，并无法判断盲孔、通孔位置处的电镀情况，而通过采用该测试板6，电镀实验后，通过沿测试条孔15剖切，进而在微观条件下进行观察通孔、盲孔位置处的电镀情况，是否符合规定的铜层厚度,电气性能,机械性能等功能性。
[0048]
如图8所示，所述测试条孔15的数量为一条以上，所述测试条孔15按电流密度标尺排列分布，所述测试孔16为盲孔或通孔或盲孔与通孔混合设置。由于现有电流密度标尺刻画为13条线，故该测试条孔15设置为相应的13条线，当然，也可根据实际需要少于13条线，通过在测试条孔15设置多个测试孔16，能够获得大量的实验数据，更易快速获得所需要的电流密度范围。
[0049]
在实际的使用中，还可以将测试孔16设置为孔径大小不同，能够通过一次实验获得不同孔径的电镀效果，以此，可选择合适的电镀的孔径大小。
[0050]
如图2和图3所示，所述机箱1包括上机箱17以及下机箱18，所述上机箱17的一端铰接于所述下机箱18的一端，所述往复运动装置3设置在所述上机箱17内部，所述泵体2设置在所述下机箱18的内部。
[0051]
在具体实施中，将上机箱1设置为上机箱17和上机箱18两部分，当电镀实验结束后，通过将上机箱17绕下机箱18旋转，将喷管8从测试板6位置移出，便于拿取测试板6。
[0052]
如图2所示，所述机箱1外表面上设有控制面板19以及设有控制往复运动装置3运动快慢的第一控制旋钮20以及控制泵体2功率的第二控制旋钮21。
[0053]
由于在电镀实验中，喷管8的喷出电镀液的流速以及喷管8的往复移动速度均对电镀过程造成影响，对此，本发明中通过设置的第一控制旋钮20用于控制往复运动装置3的来回移动的速度，在实施的过程中往复运动装置3可采用气缸的形式或者电机与凸轮结合形式实现往复运动，由于往复运动装置3非本发明改进之处，对此不再过多赘述，第二控制旋钮21用于控制泵体2的功率，控制喷管2的电镀液流速，以此选出合适的工作参数。
[0054]
以上实施方式仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。