一种芯片检验追踪方法及装置与流程

1.本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种芯片检验追踪方法及装置。


背景技术：

2.在芯片量产中会制定不同性能的产品(即不同芯片型号)来满足市场的需求，因此在出货时怎样保证芯片是客户所需的芯片型号以及质量，快速定位有问题的芯片就变得尤为重要。
3.现有的芯片测试追踪方案主要是利用测试芯片表面打印的2d条形码来获取和芯片id之间的对应关系，并利用代工厂传回的记录文件得到每颗芯片的型号信息及目前的状态，但这样却还是会时长出现芯片级最后测试(final test，ft)和系统级测试(system level test，slt)阶段测试的芯片型号信息不一致的情况，从而对产品的质量产生潜在风险。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本发明实施例提供一种芯片检验追踪方法及装置，用于解决现有芯片测试过程中无法追踪不同测试阶段芯片型号信息的问题，本发明能够保证芯片内部测试时不同测试阶段的芯片信息的有效追踪，从而保证芯片型号的准确性和一致性。
5.为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
6.第一方面，本发明提供一种芯片检验追踪方法，该方法在对芯片进行熔断测试fuse之前，包括：
7.对比判断芯片级最后测试ft站别和系统级测试slt站别中测试的同一芯片id对应的芯片型号号码是否一致，以及
8.对比判断芯片级最后测试ft站别和系统级测试slt站别中测试的同一芯片id对应的测试码是否一致；所述测试码用于标识不同的测试程序；
9.若ft站别和slt站别中测试的同一芯片id对应的芯片型号号码不一致和/或所述ft站别和slt站别中测试的同一芯片id对应的测试码不一致，则记录不一致的信息并发出第一提示。
10.结合第一方面，在第一方面的第一种实施方式中，若ft站别和slt站别中测试的同一芯片id对应的芯片型号号码一致且测试码也一致，则在对芯片进行熔断测试之后，还包括：
11.对比判断fuse站别和所述ft站别中同一芯片id对应的芯片型号号码、测试码是否一致，以及
12.对比判断fuse站别和所述slt站别中同一芯片id对应的芯片型号号码、测试码是否一致；
13.若所述fuse站别和所述ft站别中同一芯片id对应的芯片型号号码不一致，和/或所述fuse站别和所述ft站别中同一芯片id对应的测试码不一致，和/或所述fuse站别和所
述slt站别中同一芯片id对应的芯片型号号码不一致，和/或所述fuse站别和所述slt站别中同一芯片id对应的测试码不一致，则记录不一致的信息并发出第二提示。
14.结合第一方面的第一种实施方式，在第一方面的第二种实施方式中，若所述fuse站别和所述ft站别中同一芯片id对应的芯片型号号码及测试码均一致，且所述fuse站别和所述slt站别中同一芯片id对应的芯片型号号码及测试码均一致，则继续执行以下步骤：
15.对比判断所述fuse站别和代工厂记录文件中同一2d条形码对应的芯片型号号码是否一致；
16.若所述fuse站别和代工厂记录文件中同一2d条形码对应的芯片型号号码不一致，则记录不一致的信息并发出第三提示。
17.结合第一方面的第二种实施方式，在第一方面的第三种实施方式中，在所述对比判断芯片级最后测试ft站别和系统级测试slt站别中测试的同一芯片id对应的芯片型号号码是否一致，以及对比判断芯片级最后测试ft站别和系统级测试slt站别中测试的同一芯片id对应的测试码是否一致之前，还包括：
18.预先设置芯片型号信息表和测试码表；所述芯片型号信息表记录有芯片型号号码和芯片型号文件名的对应关系，所述测试码表记录有芯片型号号码和测试码的对应关系；
19.获取ft站别和slt站别的测试数据；
20.根据所述ft站别的测试数据，生成记录有ft站别号码、芯片id和测试码的对应关系的第一对应关系表，并根据所述slt站别的测试数据，生成记录有slt站别号码、芯片id和芯片型号文件名的对应关系的第二对应关系表；
21.合并第一对应关系表和测试码表，得到记录有ft站别号码、芯片id、测试码、芯片型号号码的对应关系的第三对应关系表，并合并第二对应关系表、芯片型号信息表和测试码表，得到记录有slt站别号码、芯片id、芯片型号文件名、芯片型号号码、测试码的对应关系的第四对应关系表；
22.其中，所述对比判断芯片级最后测试ft站别和系统级测试slt站别中测试的同一芯片id对应的芯片型号号码是否一致，包括：
23.根据所述第三对应关系表和第四对应关系表，对比判断所述ft站别和所述slt站别中测试的同一芯片id对应的芯片型号号码是否一致；
24.所述对比判断芯片级最后测试ft站别和系统级测试slt站别中测试的同一芯片id对应的测试码是否一致，包括：
25.根据所述第三对应关系表和第四对应关系表，对比判断所述ft站别和所述slt站别中测试的同一芯片id对应的测试码是否一致。
26.结合第一方面的第三种实施方式，在第一方面的第四种实施方式中，在所述对比判断fuse站别和所述ft站别中同一芯片id对应的芯片型号号码、测试码是否一致，以及对比判断熔断测试fuse站别和所述slt站别中同一芯片id对应的芯片型号号码、测试码是否一致之前，还包括：
27.获取fuse站别的测试数据；
28.根据所述fuse站别的测试数据，生成记录有fuse站别号码、芯片id、2d条形码和芯片型号号码的对应关系的第五对应关系表；
29.合并所述第五对应关系表和测试码表，得到记录有fuse站别号码、芯片id、2d条形
码、芯片型号号码、测试码的对应关系的第六对应关系表；
30.其中，所述对比判断fuse站别和所述ft站别中同一芯片id对应的芯片型号号码、测试码是否一致，包括：
31.根据所述第三对应关系表和第六对应关系表，对比判断fuse站别和所述ft站别中同一芯片id对应的芯片型号号码、测试码是否一致；
32.所述对比判断fuse站别和所述slt站别中同一芯片id对应的芯片型号号码、测试码是否一致，包括：
33.根据所述第四对应关系表和第六对应关系表，对比判断fuse站别和所述slt站别中同一芯片id对应的芯片型号号码、测试码是否一致。
34.结合第一方面的第四种实施方式，在第一方面的第五种实施方式中，在对比判断所述fuse站别和代工厂记录文件中同一2d条形码对应的芯片型号号码是否一致之前，还包括：
35.获取代工厂记录文件；
36.根据所述代工厂记录文件，生成记录有芯片型号号码和2d条形码的对应关系的第七对应关系表；
37.其中，所述对比判断所述fuse站别和代工厂记录文件中同一2d条形码对应的芯片型号号码是否一致，包括：
38.根据所述第六对应关系表和第七对应关系表，对比判断所述fuse站别和代工厂记录文件中同一2d条形码对应的芯片型号号码是否一致。
39.结合第一方面的第五种实施方式，在第一方面的第六种实施方式中，所述第七对应关系表还记录有芯片id和批次号码及位置的对应关系。
40.第二方面，本发明提供一种芯片检验追踪装置，包括：
41.第一对比模块，用于在对芯片进行熔断测试fuse之前，对比判断芯片级最后测试ft站别和系统级测试slt站别中测试的同一芯片id对应的芯片型号号码是否一致；
42.第二对比模块，用于在对芯片进行熔断测试fuse之前，对比判断芯片级最后测试ft站别和系统级测试slt站别中测试的同一芯片id对应的测试码是否一致；所述测试码用于标识不同的测试程序；
43.提示模块，用于在所述第一对比模块的对比判断结果为否时和/或所述第二对比模块的对比判断结果为否时，记录不一致的信息并发出第一提示。
44.结合第二方面，在第二方面的第一种实施方式中，所述装置还包括：
45.第三对比模块，用于在所述第一对比模块和第二对比模块的对比判断结果均为是时，在对芯片进行熔断测试之后，对比判断fuse站别和所述ft站别中同一芯片id对应的芯片型号号码、测试码是否否一致；
46.第四对比模块，用于在所述第一对比模块和第二对比模块的对比判断结果均为是时，在对芯片进行熔断测试之后，对比判断fuse站别和所述slt站别中同一芯片id对应的芯片型号号码、测试码是否都一致；
47.所述提示模块，还用于在所述第三对比模块的对比判断结果为否时和/或所述第四对比模块的对比判断结果为否时，记录不一致的信息并发出第二提示。
48.结合第二方面的第一种实施方式，在第二方面的第二种实施方式中，所述装置还
包括：
49.第五对比模块，用于在所述第三对比模块和第四对比模块的对比判断结果均为是时，对比判断所述fuse站别和代工厂记录文件中同一2d条形码对应的芯片型号号码是否一致；
50.所述提示模块，还用于在所述第五对比模块的对比判断结果为否时，记录不一致的信息并发出第三提示。
51.结合第二方面的第二种实施方式，在第二方面的第三种实施方式中，所述装置还包括：
52.预设模块，用于预先设置芯片型号信息表和测试码表；所述芯片型号信息表记录有芯片型号号码和芯片型号文件名的对应关系，所述测试码表记录有芯片型号号码和测试码的对应关系；
53.获取模块，用于获取ft站别和slt站别的测试数据；
54.生成模块，用于根据所述ft站别的测试数据，生成记录有ft站别号码、芯片id和测试码的对应关系的第一对应关系表，并根据所述slt站别的测试数据，生成记录有slt站别号码、芯片id和芯片型号文件名的对应关系的第二对应关系表；
55.合并模块，用于合并第一对应关系表和测试码表，得到记录有ft站别号码、芯片id、测试码、芯片型号号码的对应关系的第三对应关系表，还用于合并第二对应关系表、芯片型号信息表和测试码表，得到记录有slt站别号码、芯片id、芯片型号文件名、芯片型号号码、测试码的对应关系的第四对应关系表；
56.其中，所述第一对比模块，具体用于根据所述第三对应关系表和第四对应关系表，对比判断所述ft站别和所述slt站别中测试的同一芯片id对应的芯片型号号码是否一致；
57.所述第二对比模块，具体用于根据所述第三对应关系表和第四对应关系表，对比判断所述ft站别和所述slt站别中测试的同一芯片id对应的测试码是否一致。
58.结合第二方面的第三种实施方式，在第二方面的第四种实施方式中，所述获取模块，还用于获取fuse站别的测试数据；
59.所述生成模块，还用于根据所述fuse站别的测试数据，生成记录有fuse站别号码、芯片id、2d条形码和芯片型号号码的对应关系的第五对应关系表；
60.所述合并模块，还用于合并所述第五对应关系表和测试码表，得到记录有fuse站别号码、芯片id、2d条形码、芯片型号号码、测试码的对应关系的第六对应关系表；
61.其中，所述第三对比模块，具体用于根据所述第三对应关系表和第六对应关系表，对比判断fuse站别和所述ft站别中同一芯片id对应的芯片型号号码、测试码是否都一致；
62.所述第四对比模块，具体用于根据所述第四对应关系表和第六对应关系表，对比判断fuse站别和所述slt站别中同一芯片id对应的芯片型号号码、测试码是否都一致。
63.结合第二方面的第四种实施方式，在第二方面的第五种实施方式中，所述装置所述获取模块，还用于获取代工厂记录文件；
64.所述生成模块，还用于根据所述代工厂记录文件，生成记录有芯片型号号码和2d条形码的对应关系的第七对应关系表；
65.其中，所述第五对比模块，具体用于根据所述第六对应关系表和第七对应关系表，对比判断所述fuse站别和代工厂记录文件中同一2d条形码对应的芯片型号号码是否一致。
66.结合第二方面的第五种实施方式，在第二方面的第六种实施方式中，所述生成模块生成的第七对应关系表还记录有芯片id和批次号码及位置的对应关系。
67.本发明实施例提供的一种芯片检验追踪方法及装置，在对芯片进行ft和slt之后，对芯片进行fuse之前，通过对比判断芯片级最后测试ft站别和系统级测试slt站别中测试的同一芯片id对应的芯片型号号码是否一致，以及对比判断芯片级最后测试ft站别和系统级测试slt站别中测试的同一芯片id对应的测试码是否一致，在对比判断出ft站别和slt站别中测试的同一芯片id对应的芯片型号号码不一致和/或测试码不一致时，向用户发出提示并记录信息，能够在fuse站别之前提早发现问题，避免对芯片熔断测试后发现问题而造成不可逆的损失，保证了芯片在ft和slt站别使用了一致的芯片型号进行了测试，保证各阶段测试数据的有效追踪和芯片型号一致性检验。
附图说明
68.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
69.图1为本发明提供的一种芯片检验追踪方法实施例一的流程示意图；
70.图2为本发明提供的一种芯片检验追踪方法实施例二的流程示意图；
71.图3为本发明提供的一种芯片检验追踪方法实施例三的流程示意图；
72.图4为本发明提供的一种芯片检验追踪方法实施例四的流程示意图；
73.图5为本发明提供的一种芯片检验追踪方法实施例五的流程示意图；
74.图6为本发明提供的一种芯片检验追踪方法实施例六的流程示意图；
75.图7为本发明提供的一种芯片检验追踪装置实施例一的结构示意图；
76.图8为本发明提供的一种芯片检验追踪装置实施例二的结构示意图；
77.图9为本发明提供的一种芯片检验追踪装置实施例三的结构示意图；
78.图10为本发明提供的一种芯片检验追踪装置实施例四的结构示意图。
具体实施方式
79.下面结合附图对本发明实施例进行详细描述。
80.应当明确，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
81.图1为本发明提供的一种芯片检验追踪方法实施例一的流程示意图。参见图1，该方法在对芯片进行熔断测试fuse之前，包括以下步骤：
82.步骤11：对比判断芯片级最后测试ft站别和系统级测试slt站别中测试的同一芯片id对应的芯片型号号码是否一致，以及对比判断芯片级最后测试ft站别和系统级测试slt站别中测试的同一芯片id对应的测试码是否一致；
83.其中，所述测试码用于标识不同的测试程序；芯片型号号码主要是指opn，代表了此款芯片的性能，而芯片id就是芯片的固定标识。
84.本实施例中，若判断出ft站别和slt站别中测试的同一芯片id对应的芯片型号号码或者所述ft站别和slt站别中测试的同一芯片id对应的测试码中至少一个不一致，则执行步骤12，若ft站别和slt站别中测试的同一芯片id对应的芯片型号号码一致且测试码也一致，则执行步骤13。
85.步骤12：记录不一致的信息并发出第一提示。
86.本实施例中，可以记录所有测试数据及比较新型，并在记录中以突出显示或其他方式对不一致的信息进行标识，所示第一题提示可以以警示邮件或者手机短信等多种方式发出。
87.步骤13：对芯片进行熔断测试fuse。
88.本实施例，能够在fuse站别之前提早发现问题，避免对芯片熔断测试后发现问题而造成不可逆的损失，保证了芯片在ft和slt站别使用了一致的芯片型号进行了测试，保证各阶段测试数据的有效追踪和芯片型号一致性检验。
89.图2为本发明提供的一种芯片检验追踪方法实施例二的流程示意图。参见图2，该方法在对芯片进行熔断测试fuse之前，包括以下步骤：
90.步骤11：对比判断芯片级最后测试ft站别和系统级测试slt站别中测试的同一芯片id对应的芯片型号号码是否一致，以及对比判断芯片级最后测试ft站别和系统级测试slt站别中测试的同一芯片id对应的测试码是否一致；若是，则执行步骤13，否则执行步骤12。
91.步骤12：记录不一致的信息并发出第一提示。
92.步骤13：对芯片进行熔断测试fuse。
93.步骤14：对比判断fuse站别和ft站别中同一芯片id对应的芯片型号号码、测试码是否一致，以及对比判断fuse站别和slt站别中同一芯片id对应的芯片型号号码、测试码是否一致；
94.本步骤中，若判断结果为否，即：若所述fuse站别和所述ft站别中同一芯片id对应的芯片型号号码不一致，和/或所述fuse站别和所述ft站别中同一芯片id对应的测试码不一致，和/或所述fuse站别和所述slt站别中同一芯片id对应的芯片型号号码不一致，和/或所述fuse站别和所述slt站别中同一芯片id对应的测试码不一致，即只要有一个对比的信息不一致，则执行步骤15；
95.步骤15：记录不一致的信息并发出第二提示。
96.本实施例提供的方法，在实施例一的基础上，通过进一步对比在fuse站别和ft站别，fuse站别和slt站别是否使用一致的芯片型号进行测试。避免了fuse站别与ft、slt站别测试的芯片不一致但未发现而影响出货的质量，给客户造成不良影响的问题，能够在fuse步骤后，在出货前及时发现芯片在不同测试站别的不一致性和不正确性，阻止不良芯片的出货流程，提高出货质量。
97.图3为本发明提供的一种芯片检验追踪方法实施例三的流程示意图。参见图3，该方法在对芯片进行熔断测试fuse之前，包括以下步骤：
98.步骤11：对比判断芯片级最后测试ft站别和系统级测试slt站别中测试的同一芯片id对应的芯片型号号码是否一致，以及对比判断芯片级最后测试ft站别和系统级测试slt站别中测试的同一芯片id对应的测试码是否一致；若是，则执行步骤13，否则执行步骤
12。
99.步骤12：记录不一致的信息并发出第一提示。
100.步骤13：对芯片进行熔断测试fuse。
101.步骤14：对比判断fuse站别和所述ft站别中同一芯片id对应的芯片型号号码、测试码是否一致，以及对比判断fuse站别和所述slt站别中同一芯片id对应的芯片型号号码、测试码是否一致；
102.本步骤中，若所述fuse站别和所述ft站别中同一芯片id对应的芯片型号号码及测试码均一致且所述fuse站别和所述slt站别中同一芯片id对应的芯片型号号码及测试码也均一致，则执行步骤16，否则执行步骤15。
103.步骤15：记录不一致的信息并发出第二提示。
104.步骤16：对比判断所述fuse站别和代工厂记录文件中同一2d条形码对应的芯片型号号码是否一致；
105.本步骤中，若所述fuse站别和代工厂记录文件中同一2d条形码对应的芯片型号号码一致，则结束本发明流程，用户可继续进行芯片出库等流程，否则，若所述fuse站别和代工厂记录文件中同一2d条形码对应的芯片型号号码不一致，则执行步骤17。
106.步骤17：记录不一致的信息并发出第三提示。
107.本实施例三，在实施例二的基础上，进一步通过对比fuse站别的芯片型号和代工厂的信息，保证测试信息与代工厂给出的芯片信息的一致性，并且可以根据代工厂的记录文件快速定位到每一颗芯片的位置。能够规避代工厂在相关系统方面一些未知的风险，保证了公司的产品在最终步骤流向客户的质量预期性。
108.在一可选实施例中，在图3的基础上，在步骤11之前，如图4所示，本发明提供的方法还可包括如下步骤：
109.步骤a1：预先设置芯片型号信息表和测试码表；其中，所述芯片型号信息表记录有芯片型号号码和芯片型号文件名的对应关系，所述测试码表记录有芯片型号号码和测试码的对应关系。
110.步骤a2：获取ft站别和slt站别的测试数据；
111.步骤a3：根据所述ft站别的测试数据生成第一对应关系表，并根据所述slt站别的测试数据生成第二对应关系表；其中，第一对应关系表记录有ft站别号码、芯片id和测试码的对应关系，第二对应关系表记录有slt站别号码、芯片id和芯片型号文件名的对应关系；
112.步骤a4：合并第一对应关系表和测试码表，得到第三对应关系表，并合并第二对应关系表、芯片型号信息表和测试码表，得到第四对应关系表；其中，第三对应关系表记录有ft站别号码、芯片id、测试码、芯片型号号码的对应关系，第四对应关系表记录有slt站别号码、芯片id、芯片型号文件名、芯片型号号码、测试码的对应关系。
113.图4所示流程中，步骤s11可以具体根据所述第三对应关系表和第四对应关系表，对比判断所述ft站别和所述slt站别中测试的同一芯片id对应的芯片型号号码是否一致；以及，根据所述第三对应关系表和第四对应关系表，对比判断所述ft站别和所述slt站别中测试的同一芯片id对应的测试码是否一致。
114.在一可选实施例中，在图4的基础上，在步骤14之前，如图5所示，本发明提供的方法还可包括如下步骤：
115.步骤b1：获取fuse站别的测试数据；
116.步骤b2：根据所述fuse站别的测试数据，生成第五对应关系表；所述第五对应关系表记录有fuse站别号码、芯片id、2d条形码和芯片型号号码的对应关系；
117.步骤b3：合并所述第五对应关系表和测试码表，得到第六对应关系表；所述第六对应关系表记录有fuse站别号码、芯片id、2d条形码、芯片型号号码、测试码的对应关系。
118.图5所示流程中，步骤s14可以具体根据第三对应关系表和第六对应关系表，对比判断fuse站别和所述ft站别中同一芯片id对应的芯片型号号码、测试码是否一致；并根据所述第四对应关系表和第六对应关系表，对比判断fuse站别和所述slt站别中同一芯片id对应的芯片型号号码、测试码是否一致。
119.在一可选实施例中，在图5的基础上，在步骤16之前，如图6所示，本发明提供的方法还可包括如下步骤：
120.步骤c1：获取代工厂记录文件；
121.步骤c2：根据所述代工厂记录文件，生成第七对应关系表；所述第七对应关系表记录有芯片型号号码和2d条形码的对应关系。
122.图6所示流程中，步骤s16可以具体根据所述第六对应关系表和第七对应关系表，对比判断所述fuse站别和代工厂记录文件中同一2d条形码对应的芯片型号号码是否一致。
123.值得说明的是，图6所示实施例中的步骤c1
‑
c2实际上并不必须实施于步骤14和步骤16之间，步骤c1
‑
c2只要实施于步骤16之前即可，例如可以在步骤a1之前实施。
124.优选地，第七对应关系表还记录有芯片id和批次号码及位置的对应关系。
125.对应于本发明实施例提供的芯片检验追踪方法，本发明实施例还提供一种芯片检验追踪装置。图7所示为本发明提供的一种芯片检验追踪装置实施例一的结构示意图，如图1中所示，该装置可以包括：
126.第一对比模块101，用于在对芯片进行熔断测试fuse之前，对比判断芯片级最后测试ft站别和系统级测试slt站别中测试的同一芯片id对应的芯片型号号码是否一致；
127.第二对比模块102，用于在对芯片进行熔断测试fuse之前，对比判断芯片级最后测试ft站别和系统级测试slt站别中测试的同一芯片id对应的测试码是否一致；所述测试码用于标识不同的测试程序；
128.提示模块103，用于在第一对比模块101的对比判断结果为否时和/或第二对比模块102的对比判断结果为否时，记录不一致的信息并发出第一提示。
129.本实施例的装置，可以用于执行图1所示方法实施例的技术方案，其实现原理和技术效果类似，此处不再赘述。
130.图8为本发明提供的一种芯片检验追踪装置实施例二的结构示意图，如图8所示，本实施例的装置在图7所示装置结构的基础上，进一步地，还包括：
131.第三对比模块104，用于在第一对比模块101和第二对比模块102的对比判断结果均为是时，在对芯片进行熔断测试之后，对比判断fuse站别和所述ft站别中同一芯片id对应的芯片型号号码、测试码是否都一致；
132.第四对比模块105，用于在第一对比模块101和第二对比模块102的对比判断结果均为是时，在对芯片进行熔断测试之后，对比判断fuse站别和所述slt站别中同一芯片id对应的芯片型号号码、测试码是否都一致；
133.提示模块103，还用于在第三对比模块104的对比判断结果为否时(即所述fuse站别和所述ft站别中同一芯片id对应的芯片型号号码不一致和/或所述fuse站别和所述ft站别中同一芯片id对应的测试码不一致)和/或第四对比模块105的对比判断结果为否(即所述fuse站别和所述slt站别中同一芯片id对应的芯片型号号码不一致和/或所述fuse站别和所述slt站别中同一芯片id对应的测试码不一致)时，记录不一致的信息并发出第二提示。
134.本实施例的装置，可以用于执行图1或图2所示方法实施例的技术方案，其实现原理和技术效果类似，此处不再赘述。
135.图9为本发明提供的一种芯片检验追踪装置实施例三的结构示意图，如图9所示，本实施例的装置在图8所示装置结构的基础上，进一步地，还包括：
136.第五对比模块106，用于在第三对比模块104和第四对比模块105的对比判断结果均为是时，对比判断所述fuse站别和代工厂记录文件中同一2d条形码对应的芯片型号号码是否一致；
137.提示模块103，还用于在第五对比模块104的对比判断结果为否时，记录不一致的信息并发出第三提示。
138.本实施例的装置，可以用于执行图1或图2或图3所示方法实施例的技术方案，其实现原理和技术效果类似，此处不再赘述。
139.图10为本发明提供的一种芯片检验追踪装置实施例四的结构示意图，如图10所示，本实施例的装置在图9所示装置结构的基础上，进一步地，还包括：
140.预设模块107，用于预先设置芯片型号信息表和测试码表；所述芯片型号信息表记录有芯片型号号码和芯片型号文件名的对应关系，所述测试码表记录有芯片型号号码和测试码的对应关系；
141.获取模块108，用于获取ft站别和slt站别的测试数据；
142.生成模块109，用于根据所述ft站别的测试数据，生成记录有ft站别号码、芯片id和测试码的对应关系的第一对应关系表，并根据所述slt站别的测试数据，生成记录有slt站别号码、芯片id和芯片型号文件名的对应关系的第二对应关系表；
143.合并模块110，用于合并第一对应关系表和测试码表，得到记录有ft站别号码、芯片id、测试码、芯片型号号码的对应关系的第三对应关系表，还用于合并第二对应关系表、芯片型号信息表和测试码表，得到记录有slt站别号码、芯片id、芯片型号文件名、芯片型号号码、测试码的对应关系的第四对应关系表；
144.本实施例中，第一对比模块101，具体用于根据合并模块110得到的所述第三对应关系表和第四对应关系表，对比判断所述ft站别和所述slt站别中测试的同一芯片id对应的芯片型号号码是否一致；
145.第二对比模块102，具体用于根据合并模块110得到的所述第三对应关系表和第四对应关系表，对比判断所述ft站别和所述slt站别中测试的同一芯片id对应的测试码是否一致。
146.在一可选实施例中，本发明提供的芯片检验追踪装置中，获取模块108，还用于获取fuse站别的测试数据；生成模块109，还用于根据所述fuse站别的测试数据，生成记录有fuse站别号码、芯片id、2d条形码和芯片型号号码的对应关系的第五对应关系表；合并模块
110，还用于合并所述第五对应关系表和测试码表，得到记录有fuse站别号码、芯片id、2d条形码、芯片型号号码、测试码的对应关系的第六对应关系表；本实施例中，第三对比模块104，具体用于根据所述第三对应关系表和第六对应关系表，对比判断fuse站别和所述ft站别中同一芯片id对应的芯片型号号码、测试码是否都一致；第四对比模块105，具体用于根据所述第四对应关系表和第六对应关系表，对比判断fuse站别和所述slt站别中同一芯片id对应的芯片型号号码、测试码是否都一致。
147.在一可选实施例中，本发明提供的芯片检验追踪装置中，获取模块108，还用于获取代工厂记录文件；生成模块109，还用于根据所述代工厂记录文件，生成记录有芯片型号号码和2d条形码的对应关系的第七对应关系表；本实施例中，第五对比模块106，具体用于根据所述第六对应关系表和第七对应关系表，对比判断所述fuse站别和代工厂记录文件中同一2d条形码对应的芯片型号号码是否一致。
148.在一可选实施例中，生成模块109生成的第七对应关系表还记录有芯片id和批次号码及位置的对应关系。
149.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。
150.本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(read
‑
only memory，rom)或随机存储记忆体(random access memory，ram)等。
151.以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。