1.一种新型高过载差压传感器，其特征在于：包括芯片基座(1)、单晶硅差压芯片(2)、金丝(3)、正压端充油管(4)、负压端充油管(5)、正压基座(6)、正压隔离膜片(7)、负压基座(8)、负压隔离膜片(9)、中心过载膜片(10)、引脚(11)、氟胶圈(12)；芯片基座(1)安装在正压基座(6)顶部中心位置的凹槽内，芯片基座(1)是烧结而成的，内部粘有单晶硅差压芯片(2)，单晶硅差压芯片(2)通过金丝(3)与芯片基座(1)上的引脚(11)连接，从而实现芯片基座(1)的通电、通讯；正压基座(6)上氩弧焊接正压隔离膜片(7)，负压基座(8)上氩弧焊接负压隔离膜片(9)，芯片基座(1)上烧结两个充油管，分为正压端充油管(4)和负压端充油管(5)；正压基座(6)和负压基座(8)内部开有油路，中心过载膜片(10)安装在负压基座(8)与正压基座(6)之间，负压基座(8)与正压基座(6)通过同心挤压，将中心过载膜片(10)与正压基座(6)、负压基座(8)形成硬密封，将正压基座(6)和负压基座(8)内的油路分为正压油路和负压油路，正压油路和负压油路的容积相等；通过正压端充油管(4)将正压油路腔充硅油，通过负压端充油管(5)将负压油路腔充硅油，充油完成后，通过氩弧焊接将正压端充油管(4)和负压端充油管(5)堵死密封。
2.根据权利要求1所述的一种新型高过载差压传感器，其特征在于：所述芯片基座(1)上套有氟胶圈(12)，安装在正压基座(6)顶部中心位置的凹槽内部，芯片基座(1)和正压基座(6)在外部连接处氩弧焊接，保证密封性。
3.根据权利要求2所述的一种新型高过载差压传感器，其特征在于：所述正压基座(6)内部开有水平的油路a，正压隔离膜片(7)与油路a接触；负压基座(8)内部开有与油路a相对应的水平的油路d，负压隔离膜片(9)与油路d接触。
4.根据权利要求3所述的一种新型高过载差压传感器，其特征在于：所述中心过载膜片(10)的两侧分别为正压基座(6)的油路j和负压基座(8)的油路e。
5.根据权利要求1所述的一种新型高过载差压传感器，其特征在于：所述正压基座(6)、负压基座(8)在外部连接处氩弧焊接，保证密封性。
6.根据权利要求4所述的一种新型高过载差压传感器，其特征在于：所述芯片基座(1)底部开有油路c，油路c通过正压基座(6)内部的油路b与油路a连通，芯片基座(1)内部开有油路h，单晶硅差压芯片(2)将油路c和油路h分隔开，油路c侧为正压油路，油路h侧为负压油路；芯片基座(1)、正压基座(6)、负压基座(8)内部共同形成油路g，油路g与油路h连通；负压基座(8)内开斜孔，形成油路f，油路f一端与油路g连通，一端与油路e连通。
7.根据权利要求6所述的一种新型高过载差压传感器，其特征在于：所述正压端充油管(4)的油路通过芯片基座(1)和正压基座(6)底部缝隙与油路c连通，负压端充油管(5)的油路与油路g连通。
8.根据权利要求4所述的一种新型高过载差压传感器，其特征在于：所述中心过载膜片(10)通过热处理调整力学性能。
9.根据权利要求8所述的一种新型高过载差压传感器，其特征在于：所述中心过载膜片(10)在额定压力情况下，不发生形变，在超过额定压力后，变成过载压力下，发生形变。