进样模块的制作方法

文档序号:23447709发布日期:2020-12-29 09:48阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种进样模块,其特征在于,该进样模块中设置有芯片加载模块和液路气路模块,所述芯片加载模块用于将芯片运载至所述液路气路模块,所述芯片加载模块包括有芯片进样拨手,所述芯片进样拨手拨动芯片使其在芯片进样槽中放入到位;所述芯片进样槽后方设置有芯片限位片结构;芯片在所述芯片进样槽的带动下移动。

2.根据权利要求1所述的进样模块,其特征在于,所述芯片进样拨手由芯片进样拨手运动组件控制其动作;所述芯片进样拨手运动组件包括有进样拨手水平运动组件和进样拨手上下运动组件;所述进样拨手水平运动组件具有进样拨手水平运动滑块,所述进样拨手水平运动滑块沿着进样拨手水平滑轨运动,所述进样拨手水平运动滑块上连接进样拨手水平运动滑块连接块,所述进样拨手水平运动滑块连接块上固定连接有芯片进样拨手上下运动滑轨,所述芯片进样拨手上下运动滑轨上连接有进样拨手上下运动滑块,所述进样拨手上下运动滑块与所述芯片进样拨手连接,所述芯片进样拨手上设置有芯片进样拨手滑杆,所述芯片进样拨手滑杆在芯片进样拨手滑槽中运动。

3.根据权利要求2所述的进样模块,其特征在于,所述芯片进样槽在进样槽运动电机控制下,进样槽电机螺母沿着进样槽丝杆运动,所述进样槽电机螺母与进样槽连接块一连接,所述进样槽连接块一与所述芯片进样槽连接,进样槽连接块二与所述进样槽连接块一连接,所述进样槽连接块二与进样槽滑块连接,所述进样槽滑块沿着进样槽滑轨往复运动。

4.根据权利要求3所述的进样模块,其特征在于,在所述芯片加载模块的隔板上具有两个进样槽滑轨,分别为进样槽滑轨一和进样槽滑轨二;相应的,所述进样槽滑块有两个,分别为进样槽滑块一和进样槽滑块二,所述进样槽连接块二有两个,分别为第一进样槽连接块二和第二进样槽连接块二;其中,所述第一进样槽连接块二与所述进样槽滑块一连接,所述进样槽滑块一沿着所述进样槽滑轨一往复运动,所述第二进样槽连接块二与所述进样槽滑块二连接,所述进样槽滑块二沿着所述进样槽滑轨二往复运动。

5.根据权利要求4所述的进样模块,其特征在于,所述隔板上具有芯片加载模块支架一和芯片加载模块支架二,其中,所述芯片加载模块支架二设置有芯片限位片滑槽;所述芯片限位片结构具有芯片限位片,所述芯片限位片上设置有用于在所述芯片限位滑槽中运动的芯片限位片滑杆;在所述芯片进样槽的侧壁上固定连接有芯片限位片滑轨,所述芯片限位片滑轨上连接有芯片限位片滑块,所述芯片限位片连接在所述芯片限位片滑块上,所述芯片限位片跟随所述芯片进样槽水平运动,同时配合所述芯片限位片滑槽上下运动。

6.根据权利要求2所述的进样模块,其特征在于,所述进样拨手滑槽前端高于后端,使得所述进样拨手滑槽具有高起点;所述进样拨手水平运动组件具有进样拨手水平电机,进样拨手皮带连接块一端固定连接在进样拨手水平皮带上,所述进样拨手皮带连接块的另一端与所述进样拨手水平运动滑块连接块固定连接。

7.根据权利要求1所述的进样模块,其特征在于,所述液路气路模块包括有液路气路控制电机和芯片阀门控制电机;所述液路气路控制电机驱动环形支架向下运动,所述环形支架下压使位于所述环形支架上的进样口接口通过进样口密封头密封对接芯片的进样腔,外接气液口接口通过外接气液口密封接头密封对接芯片的外接气液口;所述环形支架上固定连接有液体探测杆,所述液体探测杆与液体探测传感器连接;所述芯片阀门控制电机驱动芯片阀门滑块连接块运动,所述芯片阀门滑块连接块上安装有芯片阀门压杆,所述芯片阀门压杆在所述芯片阀门控制电机的控制下下压压住芯片的阀门。

8.根据权利要求7所述的进样模块,其特征在于,所述液路气路模块还包括有液路气路滑轨和液路气路滑块;所述液路气路控制电机启动,液路气路丝杆旋转,所述液路气路丝杆上的液路气路电机螺母带动所述环形支架向下运动,所述环形支架与所述液路气路滑轨连接,与所述液路气路滑块配合运动,所述液路气路滑块固定连接在所述液路气路模块的侧支架内侧。

9.根据权利要求8所述的进样模块,其特征在于,所述液路气路模块还包括有芯片阀门滑轨和芯片阀门滑块;所述芯片阀门控制电机启动,芯片阀门丝杆旋转,所述芯片阀门丝杆上的芯片阀门电机螺母带动芯片阀门滑块连接块运动,所述芯片阀门滑块连接块与所述芯片阀门滑块连接,所述芯片阀门滑轨安装在所述液路气路模块的支板内侧。

10.根据权利要求9所述的进样模块,其特征在于,所述液路气路模块还包括有芯片阀门滑轨和芯片阀门滑块;所述芯片阀门控制电机启动,芯片阀门丝杆旋转,所述芯片阀门丝杆上的芯片阀门电机螺母带动芯片阀门滑块连接块运动,所述芯片阀门滑块连接块与所述芯片阀门滑块连接,所述芯片阀门滑轨安装在所述液路气路模块的支板内侧。


技术总结
本实用新型公开了一种进样模块,该进样模块中设置有芯片加载模块和液路气路模块,所述芯片加载模块用于将芯片运载至所述液路气路模块,所述芯片加载模块包括有芯片进样拨手,所述芯片进样拨手拨动芯片使其在芯片进样槽中放入到位;所述芯片进样槽后方设置有芯片限位片结构;芯片在所述芯片进样槽的带动下移动。通过进样模块实现芯片的自动进样,自动化程度高,效率高。

技术研发人员:许行尚;杰弗瑞·陈;张前军;鲁加勇
受保护的技术使用者:南京岚煜生物科技有限公司
技术研发日:2020.05.22
技术公布日:2020.12.29
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