硅片寿命测试系统的制作方法

1.本实用新型涉及一种硅片寿命测试系统，属于光伏测试技术领域。


背景技术：

2.硅片的寿命是其重要的品质参.数之一，将会影响其本身的光电转化效率。现有技术中，针对硅片钝化后的寿命的测试，主要采用wct
‑
120测试仪(少子寿命测试仪)来进行。
3.现有技术中用于进行硅片寿命测试的设备的测试平台均为固定测试平台，其仅能对位于测试平台中心位置处的硅片区域进行寿命测试，而当需要测试硅片其它位置处的寿命时，需要人工手动取片并重新放置；事实上，手动取片并放置，使得硅片的寿命测试过程中引入了人为因素，因此，无法确保位置调整前后硅片的测试位置与要求测试的位置保持一致。特别是在对一片硅片进行多次寿命测试时；人工取片并重新放置的将导致硅片寿命测试的位置区域存在变化，且在多次测试过程中，这种误差将会叠加，导致最终的测试结果与实际情况严重偏离，无法真实反映样品处理前后硅片实际寿命变化情况。
4.有鉴于此，确有必要提供一种新的硅片寿命测试系统，以解决上述问题。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种硅片寿命测试系统，该硅片寿命测试系统可方便快捷的完成硅片的寿命测试，且测试结果准确。
6.为实现上述实用新型目的，本实用新型提供了一种硅片寿命测试系统，包括：基座；支架，连接在所述基座上；硅片寿命测试组件，连接在所述支架上，用于测定硅片的寿命；数控组件，与所述硅片寿命测试组件控制连接；还包括硅片承载组件和显示成像组件，所述硅片承载组件连接在所述基座上，用于承载所述硅片，且可带动所述硅片在水平面上沿x轴和/或y轴方向移动；所述显示成像组件连接在所述支架上，用于对进行硅片寿命测试位置处的硅片位置进行成像显示。
7.作为本实用新型的进一步改进，所述硅片承载组件包括可移动连接在所述基座上的移动构件和用于承载所述硅片的承载构件。
8.作为本实用新型的进一步改进，所述移动构件位于所述承载构件和所述基座之间，且所述承载构件连接在所述移动构件远离所述基座的一侧。
9.作为本实用新型的进一步改进，所述承载构件设置在所述基座的表面，且与所述基座一体设置，所述移动构件连接在所述基座的底面，以同时带动所述基座和所述承载构件移动。
10.作为本实用新型的进一步改进，所述移动构件可带动所述承载构件和/或所述基座在水平面上沿x轴和/或y轴方向在
±
110mm的范围内移动。
11.作为本实用新型的进一步改进，所述硅片承载组件还包括与所述移动构件控制连接的驱动控制构件，所述驱动控制构件可控制所述移动构件在水平面上沿x轴和/或y轴方向移动。
12.作为本实用新型的进一步改进，所述承载构件可承载边长≤210mm的硅片，且所述硅片为单晶硅片、多晶硅片、铸锭单晶硅片等多种硅片中的任一种。
13.作为本实用新型的进一步改进，所述显示成像组件包括连接在所述支架上的显微镜构件和与所述显微镜构件连接的显微成像构件。
14.作为本实用新型的进一步改进，所述支架设有用于支撑所述硅片寿命测试组件中的测试光源的第一连杆和用于支撑所述显微镜构件的第二连杆，且所述显微镜构件的成像角度可调。
15.作为本实用新型的进一步改进，所述显示成像组件的放大倍率为10x～100x。
16.本实用新型的有益效果是：本实用新型的硅片寿命测试系统通过设置可移动的硅片承载组件和显示成像组件，一方面使得放置在硅片承载组件上的硅片可在水平面上沿x轴和/或y轴方向移动，方便了硅片的移动定位；另一方面可通过显示成像组件和硅片承载组件的配合，精确、快速的将寿命测试光源定位在硅片的特定区域内，使得硅片寿命测试的位置区域精确，测试结果准确。
附图说明
17.图1是本实用新型硅片寿命测试系统的结构示意图。
具体实施方式
18.为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述。
19.在此，需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本发明，在附图中仅仅示出了与本发明的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本发明关系不大的其他细节。
20.另外，还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
21.请参阅图1所示，为本实用新型提供的一种硅片寿命测试系统100。该硅片寿命测试系统100包括基座1、连接在基座1上的支架2、连接在支架2上的硅片寿命测试组件3以及用于控制硅片寿命测试组件3运行的数控组件4。进一步的，硅片寿命测试系统100还包括用于承载硅片200的硅片承载组件5和用于显示硅片200寿命测试区域的图像的显示成像组件6。
22.具体地，基座1用于支撑支架2和/或硅片承载组件5，其中，支架2包括分别用于支撑硅片寿命测试组件3的第一连杆21和用于支撑显示成像组件6的第二连杆22，在本实用新型的一较佳实施例中，第一连杆21和第二连杆22位于同一水平高度，以在方便硅片寿命测试组件3完成对硅片200的寿命测试的同时，方便显示成像组件6对进行寿命测试位置处的硅片200进行同步图像显示；当然在本实用新型的其它实施例中，第一连杆21和第二连杆22还可位于不同的水平高度，只需保证硅片寿命测试组件3测试方便且显示成像组件6成像完整即可。
23.硅片寿命测试组件3包括测试光源31、电压调整电位器(未图示)以及电压检测构件(未图示)，其中，测试光源31连接在第一连杆21的端部，并可向放置在硅片承载组件5上的硅片200发射测试光，以在硅片200形成相应的测试光斑，进一步的，硅片寿命测试组件3与数控组件4控制连接，且数控组件4可收硅片200的寿命测试过程中存在于硅片200内的过剩的载流子或其它可用于对硅片200的寿命进行表征的参数，并进一步对硅片200的寿命进行评估。
24.需要说明的是，本实用新型的具体实施例中省略了如开关、调节按钮、光照强度调节组件等硅片200寿命测试过程中常规的结构/组件，可以理解，本实用新型的具体实施例中提到的组件/结构均为示例性的，不应以此为限。
25.硅片承载组件5用于承载硅片200并方便硅片200的位置调整，保证在硅片200的寿命测试过程中，每次的测试均可精准定位至指定位置。
26.具体来讲，硅片承载组件5连接在基座1上，包括可移动连接在基座1中的移动构件51和用于承载硅片200的承载构件52，定义基座1所在的平面为水平面，x轴方向和y轴方向均为平行于水平面(即，基座平面)的方向，且x轴与y轴相互垂直，则移动构件51可以带动承载构件52和/或基座1在水平面上沿x轴方向和/或y轴方向移动，以进一步带动放置在承载构件52上的硅片200移动至指定位置。
27.在本实用新型的一较佳实施例中，移动构件51位于承载构件52和基座1之间(如图1)，且承载构件52连接在移动构件51远离基座1的一侧，如此设置，移动构件51可带动承载构件52在基座1上沿x轴方向和/y轴方向在
±
110mm的范围内移动。优选的，基板1上还设有与移动构件51对应设置的滑槽(未图示)，以进一步限定移动构件51的相对移动位置/距离，防止移动构件51和承载构件52自基座1上脱离。
28.在本实用新型的另一较佳实施例中，承载构件52设置在基座1的表面，且与基座1一体设置，移动构件51连接在基座1的底面，以同时带动基座1和承载构件52在水平面上沿x轴方向和/y轴方向在
±
110mm的范围内移动，特别地本实施例中的支架2可调连接在基座1的一侧边上，如此设置，可在保证基座1与支架2的相对位置的同时，使得放置在承载构件52上的硅片200的位置可精准调节。
29.进一步的，本实用新型中的硅片承载组件5还包括与移动构件51控制连接的驱动控制构件53，驱动控制构件53可控制移动构件52在水平面上沿x轴和/或y轴方向移动，且驱动控制构件53的控制精度可调，优选的，驱动控制构件53还具有用于标记移动构件52的移动位置的标尺，如此设置，可进一步保证移动构件51带动硅片200移动的移动精度，保证硅片200在每次测试时的精准定位。
30.当然在本实用新型的其它实施例中，移动构件51的移动位置还可通过测试者手动进行调节，此时，移动构件51具有位置标尺，以方便测试者准确定位硅片200的测试位置。即，在本实用新型中用于控制移动构件51的移动距离和移动位置的控制结构/控制形式可根据实际需要进行选择，于此不予限制。
31.显示成像组件6连接在支架2上，用于对进行寿命测试的位置处的硅片200进行成像显示。在本实用新型中，显示成像组件6的放大倍率在10x～100x之间，并具体包括连接在支架2上的显微镜构件61和与显微镜构件61连接的显微成像构件62，优选的，显示成像组件6的放大倍率为20x～50x。
32.具体来讲，显微镜构件61连接在第二连杆22上，以用于对硅片200寿命测试位置处进行显微成像，进一步的，由于测试光源31和显微镜构件61均连接在支架2上，故为保证显微镜构件61可准确地对硅片200的寿命测试位置进行成像，显微镜构件61与第二连杆22之间的相对位置和/角度可调，进一步使得显微镜构件61成像角度可调，以防止测试光源31和显微镜构件61在使用过程中发生干涉。
33.显微成像构件62用于显示显微镜构件61采集获取的硅片200的图像，且可对显微镜构件61的放大倍率进行调节，在本实用新型的一较佳实施例中，显微成像构件62与数控组件4分体设置，即，此时硅片寿命测试组件3和显微镜构件61分别通过数控组件4和显微成像构件62进行控制，当然在本实用新型的其它实施例中，显微成像构件62还可直接集成在数控组件4中，即，显微成像构件62和数控组件4的具体设置形式可根据实际需要进行选择，于此不予限制。
34.在使用本实用新型的硅片寿命测试系统100时，首先，将待测的干净硅片200放置在承载构件52上，然后，通过显微成像构件62调节显微镜构件61焦距，以使得硅片200的上表面清晰成像，进一步方便测试者通过显微成像构件62可以观察到硅片200上需要进行寿命测试的指定位置处的图像。
35.进一步的，通过驱动控制构件53和/或手动驱动移动构件51带动承载构件52在水平面上沿x轴方向和/或y轴方向移动，以将需要进行寿命测试的指定位置点移动到显微镜构件61的视场中心，此后，开启硅片寿命测试组件3，使得在显微镜构件61的视场区域内能看到测试光源31发出的测试光斑的位置，以在进行寿命测试的同时对指定位置处的硅片200进行观察。特别的，在进行硅片200的寿命测试前，还可对显微镜构件61的成像角度进行调节，以使得显微镜构件61的视场中心和测试光源31的测试光斑照射点的中心位置重合，以进一步方便硅片200寿命测试过程中指定位置的定位和观察。
36.进一步的，当再次对硅片200进行寿命测试时，可直接通过硅片承载组件5将硅片移动至指定位置，避免了测试人员手动移动硅片200造成的测试位置误差，使得本实用新型的硅片寿命测试系统100可准确地表征硅片200同一位置处经特殊处理前后的寿命测试的精确变化。
37.需要说明的是，本实用新型的硅片寿命测试系统100可同时适用于单晶硅片、多晶硅片、铸锭单晶硅片等多种不同类型的硅片200的寿命测试，只需保证承载构件52承载的硅片200的边长≤210mm即可。
38.综上所述，本实用新型的硅片寿命测试系统100通过设置可移动的硅片承载组件5和显示成像组件6，一方面使得放置在硅片承载组件5上的硅片200可在水平面上沿x轴和/或y轴方向移动，方便了硅片200的移动定位；另一方面可通过显示成像组件6和硅片承载组件5的配合，精确、快速地将寿命测试的测试光斑定位在硅片200的指定位置，使得硅片寿命测试的位置区域及测试结果准确，可高效、精准的表征硅片200同一位置处经特殊处理前后的寿命测试的变化。
39.以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围。