一种应用于连接器公母座的弹片测试治具的制作方法

本实用新型涉及测试治具技术领域，特别是涉及一种应用于连接器公、母座的弹片测试治具。

背景技术：

探针测试治具，是应用于电子测试中的一种测试仪器；测试过程中，利用探针头部与测试产品接触实现连接测试。目前弹片测试治具，特别是当被测产品的pitch小于0.2mm时，由于弹片与弹片间距极小，空间壁太薄，传统的平行排列设计弹片及治具结构会导致弹片厚度很薄及隔离壁太薄，导致弹片测试寿命大幅降低及针模加工成本太高，还经常相邻弹片发生短接，治具寿命缩短。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种应用于连接器公、母座的弹片测试治具,可以有效的改善上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种应用于连接器公母座的弹片测试治具，包括浮动针板和弹片座，所述浮动针板设置在弹片座上方，一起构成治具本体，所述治具本体内插装有n个弹片，n个弹片分离成正对设置的第一阵列和第二阵列，每个阵列的弹片与弹片之间交叉错位设置，弹片与弹片间通过绝缘片隔离。

作为本实用新型端子弹片的一种改进，浮动针板为公座测试针板或母座测试针板的其中一个。

作为本实用新型端子弹片的一种改进，所述弹片的底端从弹片座底部伸入形成底部引脚，所述底部引脚插入pcb板焊盘孔焊接后进行二次pcb转接。

作为本实用新型端子弹片的一种改进，所述浮动针板设置有与第一阵列和第二阵列相对应的插孔及补强结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：对于被测产品pitch小于0.2mm连接器进行测试时，本治具利用平行空间交叉布点原理，弹片可以设计成极限厚度，保证测试寿命最大化；弹片顶端接触点与被测产品交叉接触，再利用钻孔成型过孔或开槽成型及加补强结构保护弹片，提高了弹片的寿命；以往的治具由于弹片与弹片之间空间壁厚太少，容易发生短接，本治具利用针板内开内槽结构，插入厚度0.1mm以下绝缘片结构解决弹片之间短路问题点；优选的，可以在治具本体底部再焊接二次pcb转接板，弹片底部和pcb转接板焊盘孔点对点焊接后形成模块，pcb转接板两端引出较大间距脚位，方便插接到其它pcb板上进行导通。

附图说明

图1为实施例一分解后的结构示意图；

图2为图1中a部分放大后的结构示意图；

图3为浮动针板的补强结构的结构示意图；

图4为实施例一的剖面结构示意图；

图5为实施例一的治具本体的俯视图；

图6为实施例一的治具本体的侧视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1至图6，一种应用于连接器公母座的弹片测试治具的实施例，包括浮动针板1和弹片座2，所述浮动针板1设置在弹片座2上方，一起构成治具本体，治具本体的底部还通过焊盘孔焊接有二次pcb转接板3，二次pcb转接板3两端引出较大间距脚位6，方便插接到其它pcb板上进行导通，所述治具本体内插装有40个弹片4，40个弹片分离成互相平行且间隔一定距离并正对设置的第一阵列4a和第二阵列4b，每个阵列的相邻弹片顶端41之间交叉错位设置，增大了被测产品接触点之间的安全距离，如图2所示，弹片4与弹片4之间通过绝缘片5隔离，避免短接，弹片顶端41从浮动针板1上设置的插孔内伸出，优选的，在浮动针板1顶部的插孔旁设计了补强结构10，可以对弹片顶端41进行保护和加强，避免频繁接触时折弯，本实施例中弹片顶端41采用交叉布局，可以增加弹片之间的安全距离，延长弹片的使用寿命，本实例中浮动针板1为母座测试针板，用于测试母头连接器，如果需要测试公头连接器，浮动针板1可以替换成公座测试针板，优选的，弹片底端7和pcb板接触脚位采用加长设计，可同时满足与pcb板焊盘触点接触式导通，也可以满足插入pcb板上焊盘孔焊接式导通，选择方式多样，使用上更加灵活。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种应用于连接器公母座的弹片测试治具，包括浮动针板和弹片座，所述浮动针板设置在弹片座上方，一起构成治具本体，所述治具本体内插装有n个弹片，n个弹片分离成正对设置的第一阵列和第二阵列，其特征在于，每个阵列的弹片与弹片之间交叉错位设置，弹片与弹片间通过绝缘片隔离。

2.根据权利要求1所述的应用于连接器公母座的弹片测试治具，其特征在于，浮动针板为公座测试针板或母座测试针板的其中一种。

3.根据权利要求1所述的应用于连接器公母座的弹片测试治具，其特征在于，所述弹片的底端从弹片座底部伸入形成底部引脚，所述底部引脚插入pcb板焊盘孔焊接后进行二次pcb转接。

4.根据权利要求1所述的应用于连接器公母座的弹片测试治具，其特征在于，所述浮动针板设置有与第一阵列和第二阵列相对应的交叉错位插孔及补强结构。

技术总结
本实用新型涉及测试治具技术领域，特别是涉及一种应用于连接器公、母座的弹片测试治具，包括浮动针板和弹片座，所述浮动针板设置在弹片座上方，一起构成治具本体，所述治具本体内插装有N个弹片，N个弹片分离成正对设置的第一阵列和第二阵列，每个阵列的弹片与弹片之间交叉错位设置，弹片与弹片间通过绝缘片材隔离；本实用新型对于被测产品Pitch小于0.2mm连接器进行测试时，利用平行空间交叉布点原理，弹片可以设计成极限厚度，保证测试寿命最大化；弹片顶端接触点与被测产品交叉接触，再利用钻孔成型过孔或开槽成型及加补强结构保护弹片，提高了弹片的寿命。

技术研发人员：谢后勇
受保护的技术使用者：深圳芯经纬科技有限公司
技术研发日：2020.10.23
技术公布日：2021.07.20