一种检测设备的制作方法

本申请涉及电子设备检测技术领域，特别涉及一种检测设备。

背景技术：

消费类电子设备近十年来需求不断增加，随着科技的不断进步，3c电子产品零部件的自动化加工检测程度也不断加大。

目前常见的电子产品的壳体加工方式较为复杂，并且通常用到一些自动化设备进行加工，但是如果设备加工度不达标，则会影响壳体与其它零部件的装配，所以需要对加工后的壳体进行检测。

技术实现要素：

为了克服现有技术的上述缺陷，本申请提供一种检测设备，以解决上述背景技术中所提出的问题。

本申请解决现有技术中的问题所采用的技术方案为：一种检测设备，包括：

工作台；

龙门架，设于工作台上；

治具组件，活动设于工作台上，并用于承载工件；

检测组件，活动设于龙门架上，并用于检测工件；以及

驱动组件，包括治具驱动机构和检测驱动机构，所述治具驱动机构与治具组件驱动连接，驱动治具组件沿y轴方向运动，所述检测驱动机构与检测组件驱动连接，驱动检测组件沿x轴方向和z轴方向运动。

进一步地，所述治具组件包括治具底板和限位机构，所述治具底板与治具驱动机构的驱动端连接，所述限位结构设置在治具底板上，用于在水平方向固定工件。

进一步地，所述限位机构包括限位块和侧推装置，所述限位块设置治具底板上，用于限定工件在治具底板上的位置，所述侧推装置设于治具底板上，并位于所述限位块相对的一侧，与所述限位块相配合固定工件。

进一步地，所述治具组件还包括压紧机构和吸附机构，所述压紧机构和吸附机构设置在治具底板上，用于在竖直方向固定工件。

进一步地，所述吸附机构包括吸附沟槽、吸嘴和密封件，所述吸附沟槽铺设在治具底板上，所述吸嘴设于所述吸附沟槽上，用于向沟槽内通入负压气体，所述密封件设于吸附沟槽的外侧，用于防止吸附沟槽内的负压气体的泄露。

进一步地，所述检测组件包括相机机构和光源机构，所述相机机构和光源机构设置在检测驱动机构上，所述光源机构用于向所述相机机构提供光源。

进一步地，所述相机机构包括一个或一个以上的检测相机、以及相机连接板，所述检测相机通过所述相机连接板设置在检测驱动机构。

进一步地，所述光源机构包括一个或一个以上的光源、以及光源连接板，所述光源通过光源连接板设置在检测驱动机构上，并位于检测相机的下方，所述光源连接板上还设有便于检测相机对工件进行检测的通孔。

进一步地，所述检测驱动机构包括x轴驱动装置、z轴驱动装置和驱动连接板，所述x轴驱动装置设置在龙门架上，所述z轴驱动装置通过驱动连接板与x轴驱动装置的驱动端连接，所述相机连接板设置在z轴驱动装置的驱动端上，所述光源连接板设置在驱动连接板上。

进一步地，所述治具底板上还设有用于检测工件是否装入治具底板的传感器。

与现有技术相比，本申请具有以下技术效果：

本申请提供一种检测设备，通过在工作台上设置龙门架，并在龙门架上活动设置检测组件，在工作台上活动设置治具组件，能够实现对治具组件中所承载的工件进行高精度检测。

附图说明

图1是本申请检测设备的结构图；

图2是本申请检测设备中治具组件的结构图；

图3是本申请检测设备中侧推装置的结构图；

图4是本申请检测设备中压紧机构的结构图；

图5是本申请检测设备中吸附机构的结构图；

图6是本申请检测设备中驱动组件的结构图；

图7是本申请检测设备中检测组件的结构图。

图中标号：

10、工作台；

20、龙门架；

30、治具组件；31、治具底板；32、限位机构；33、压紧机构；34、吸附机构；35支撑连接板；321、限位块；322、侧推装置；331、压紧驱动结构；332、压紧导杆；333、压紧块；341、吸附沟槽；342、吸嘴；343、密封件；3221、侧推驱动结构；3222、滑动轴；3223、侧推导杆；3224、侧推块；3225、压缩弹簧；

40、驱动组件；41、检测驱动机构；42、治具驱动机构；411、x轴驱动装置；412、z轴驱动装置；413、驱动连接板；421、y轴驱动电机；422、y轴丝杆；423、y轴线轨；4111、x轴驱动电机；4112、x轴丝杆；4113、x轴线轨；4121、z轴驱动电机；4122、z轴丝杆；4123、z轴线轨；

50、检测组件；51、相机机构；52、光源机构；511、检测相机；512、相机连接板；521、光源；522、光源连接板；523、通孔；

60、传感器；

70、工件。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

下面参照附图详细描述本申请实施例的一种检测设备。

本申请公开一种检测设备，该检测设备可实现对工件70的检测，具体地，该工件70可以是电子产品的壳体，可用于检测该壳体长宽尺寸。

参阅图1所示，检测设备，包括工作台10、龙门架20、治具组件30、驱动组件40和检测组件50。

工作台10作为检测设备的基础构件，为检测设备的其他组成部分提供安装基础。工作台10上还设有包括上下料区及检测区，可以理解的是，上下料区是用于对待检测的工件70进行上料的、以及将检测完成之后的工件70进行下料的区域，检测区是用于对工件70进行检测的区域。具体地，工作台10可采用大理石平台，大理石平台受温度湿度及化学影响小，长时间测量也不会影响其精度，可增加设备的稳定性和精度。

龙门架20，设于工作台10上，用于安装检测组件50，以提高检测组件50的检测的稳定性。

治具组件30，活动设置在工作台10上，并用于承载工件70，带动工件70于上下料区和检测区之间运动。

检测组件50，活动设置在龙门架20上，用于对治具组件30上承载的工件70进行检测。

驱动组件40，包括检测驱动机构41和治具驱动机构42，治具驱动机构42设于工作台10上，并与治具组件30驱动连接，驱动治具组件30沿y轴方向运动，检测驱动机构41设于龙门架20上，并与检测组件50驱动连接，驱动检测组件50沿x轴方向和z轴方向运动。

具体地，治具驱动机构42驱动治具组件30带动工件70沿y轴方向从上下料区运动至检测区，检测驱动机构41驱动检测组件50沿x轴方向和z轴方向运动，实现对工件70的检测。

参阅图2所示，治具组件30还包括治具底板31和限位机构32。治具底板31用于承载工件70，限位机构32设置在治具底板31上，用于对治具底板31上承载的工件70进行水平方向上的定位及固定，治具底板31与治具驱动机构42的驱动端连接，通过治具驱动机构42驱动治具底板31沿y轴方向运动。

进一步地，治具底板31上还可设置支撑连接板35，并通过该支撑连接板35设置在治具驱动机构42上，设置该支撑连接板35可使治具底板31与治具驱动机构42之间形成一个容置空间，便于治具底板31上安装一些零部件。

进一步地，限位机构32还可包括限位块321和侧推装置322。限位块321设置在治具底板31上，用于限定工件70在治具底板31上的位置，侧推装置322设于治具底板31上，并位于限位块321相对的一侧，与限位块321相配合在水平方向固定住工件70。具体地，限位块321可设置多个，并在治具底板31上形成一个限制位，用于限定工件70的位置，侧推装置322可设置多个，并设置在限位块321相对的位置，用于将工件70朝对应限制块的方向推紧，实现在水平方向上对工件70的固定，例如，限位块321可设置在位于工件70相邻的两边的位置上，侧推装置322相对应地可设置在限位块321相对的对边上。

参阅图3所示，侧推装置322还包括侧推驱动结构3221、滑动轴3222、侧推导杆3223和侧推块3224。侧推驱动结构3221设置在治具底板31上，并与滑动轴3222驱动连接，驱动滑动轴3222沿水平方向运动，侧推块3224用于水平方向推紧工件70，并通过侧推导杆3223活动在滑动轴3222上，沿着滑动轴3222运动，侧推块3224与滑动轴3222之间还可设置压缩弹簧3225，并将该弹簧套设在侧推导杆3223上。侧推驱动结构3221驱动滑动轴3222水平方向移动，滑动轴3222在移动过程中可通过压缩压簧带动侧推块3224水平移动，当侧推块3224移动在水平方向推紧工件70时，侧推块3224可通过压缩弹簧3225进行缓冲，防止侧推块3224直接作用在工件70上，对工件70造成损坏。侧推驱动结构3221可采用气缸、驱动电机等驱动结构。

参阅图2所示，治具组件30还可包括压紧机构33和吸附机构34。压紧机构33和吸附机构34设置在治具底板31上，用于在竖直方向压紧固定工件70。当所检测的工件70为电子产品壳体时，由于壳体在水平挤压固定过程中，壳体会发生形变，通过设置压紧机构33和吸附机构34从竖直方向上压紧固定工件70，可以防止工件70形变的发生。

参阅图4所示，压紧机构33包括压紧驱动结构331、压紧导杆332和压紧块333。压紧驱动结构331设置在治具底板31上，压紧块333通过压紧导杆332设置在压紧驱动结构331的驱动端上，压紧驱动结构331用于驱动压紧块333上下移动，并且驱动压紧块333朝远离或靠近工件70的方向转动，以压紧工件70。压紧驱动结构331可采用旋转压紧气缸。

参阅图5所示，吸附机构34还包括吸附沟槽341、吸嘴342和密封件343。吸附沟槽341铺设在治具底板31上，并位于承载工件70的区域上，吸嘴342设置在吸附沟槽341上，并向吸附沟槽341内通入负压气体，以使设在治具底板31上的吸附沟槽341形成一个负压区，吸住工件70，密封件343环形设置在吸附沟槽341的外侧，用于防止吸附沟槽341内的负压气体泄露。

参阅图6所示，检测驱动机构41包括x轴驱动装置411、z轴驱动装置412和驱动连接板413。z轴驱动装置412的驱动端上连接相机机构51，驱动相机机构51沿z轴方向移动，x轴驱动装置411设置在龙门架20上，z轴驱动装置412通过驱动连接板413与x轴驱动装置411的驱动端连接，x轴驱动装置411驱动z轴驱动装置412带动相机机构51沿x轴方向移动，实现相机机构51沿x轴方向和z轴方向移动。

x轴驱动装置411还包括x轴驱动电机4111和x轴丝杆4112。x轴驱动电机4111和x轴丝杆4112设置在龙门架20横梁上，x轴驱动电机4111与x轴丝杆4112驱动连接，驱动x轴丝杆4112运动，x轴丝杆4112与驱动连接板413连接，带动驱动连接板413的运动。

进一步地，x轴驱动装置411还可包括x轴线轨4113，该x轴线轨4113设置在龙门架20横梁的一侧，并与驱动连接板413连接，驱动连接板413可沿着该x轴线轨4113移动，提高驱动连接板413移动的稳定性。在其它方式中，x轴驱动装置411还可以采用气缸、传动带等结构。

z轴驱动装置412包括z轴驱动电机4121和z轴丝杆4122。z轴驱动电机4121和z轴丝杆4122设置在驱动连接板413上，z轴驱动电机4121与z轴丝杆4122驱动连接，驱动z轴丝杆4122运动，z轴丝杆4122与相机机构51连接，带动相机机构51沿z轴方向运动。

进一步地，z轴驱动装置412还可包括z轴线轨4123，该z轴线轨4123设置在z轴丝杆4122的两侧，并与相机机构51连接，相机机构51可沿着该z轴线轨4123移动，提高相机机构51移动的稳定性。在其它方式中，z轴驱动装置411还可以采用气缸、传动带等结构。

检测驱动机构41包括y轴驱动电机421和y轴丝杆422。y轴驱动电机421和y轴丝杆422设置在工作台10上，y轴驱动电机421与y轴丝杆422驱动连接，驱动y轴丝杆422运动，y轴丝杆422与治具底板31连接，带动治具底板31沿y轴方向移动。

进一步地，y轴驱动装置还可包括y轴线轨423，该y轴线轨423设置在y轴丝杆422的两侧，并与治具底板31连接连接，治具底板31可沿着该y轴线轨423移动，提高治具底板31移动的稳定性。在其它方式中，y轴驱动装置411还可以采用气缸、传动带等结构。

参阅图7所示，检测组件50包括相机机构51和光源521机构52。相机机构51和光源521机构52设置在检测驱动机构41上，相机机构51用于对工件70进行检测，光源521机构52用于向相机机构51提供光源521，提高相机机构51的检测精度。

相机机构51包括一个或一个以上的检测相机511、以及相机连接板512。检测相机511通过相机连接板512设置在z轴驱动装置412的驱动端上。具体地，检测相机511可通过相机连接板512设置在z轴驱动装置412中的z轴丝杆4122和z轴线轨4123上，相机连接板512上可设置三个检测相机511，以实现同时对工件70两组对边进行检测，减少检测的时间。在其它方式中也可将检测相机511替换成激光检测仪等其它检测设备。

光源521机构52包括一个或一个以上的光源521、以及光源521连接板。光源521可通过光源521连接板设置在驱动连接板413上，并位于检测相机511的下方，在光源521连接板上还可设置便于检测相机511对工件70进行检测的通孔523。该光源521结构设置在驱动连接板413可减少z轴驱动装置412上负载，提高z轴驱动装置412运行的稳定性。

具体地，与每一个检测相机511相对应地可设置一个或一个以上光源521，该光源521可设置在通孔523周围，用于使检测相机511提高检测精度。

参阅图2所示，在治具底板31上还可设置传感器60，该传感器60用于检测治具底板31上是否装入有工件70。

最后应说明的是：以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不限制本申请，尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。