治具及测试装置的制作方法

本实用新型涉及测试用具技术领域，具体涉及一种治具及测试装置。

背景技术：

芯片是一种把电路小型化的方式，现如今，随着半导体技术的快速发展，可以实现不同预定功能的芯片越来越多的应用于如手机、电脑等电子产品，使得人们的生活越来越便利。

在电子产品的生产过程中，需要对芯片进行组装，由于芯片在组装时对位置精度要求很高，通常在10微米以上，一般是使用光学影像测试仪对芯片位置进行测试，其中，在测试过程中用于放置芯片以便对芯片进行测试的治具起着重要的作用。因此，有必要设计一种治具，该治具可配合光学影像测试仪组成对芯片进行定位测试的测试装置，保证芯片在组装时的位置精度。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的是：提供一种治具及测试装置，该治具可配合光学影像测试仪组成对芯片进行定位测试的测试装置，保证芯片在组装时的位置精度。

为了实现上述技术问题，本实用新型提供了一种治具，所述治具用于固定在光学影像测试仪上，所述治具包括基座，所述基座正面形成有用于放置待测试产品的平台，所述治具还具有贯通所述基座背面与所述平台的镂空部，以使得所述光学影像测试仪通过所述镂空部对所述待测试产品的位置进行识别测试。

可选地，所述镂空部为环绕所述待测试产品的外轮廓设置，并自所述基座背面贯穿至所述平台的多个镂空孔。

可选地，所述治具还包括固定件，所述固定件设置在所述基座上，且所述固定件用于将所述待测试产品固定在所述基座上。

可选地，所述固定件环绕所述待测试产品的外轮廓设置有多个，且所述镂空孔与所述固定件交替设置。

可选地，所述治具还包括限位座，所述限位座固定设置在所述基座的平台上，并设有用于对所述待测试产品进行位置限定的限位孔。

可选地，所述治具包括相连接的第一主体部及第二主体部，所述第一主体部用于固定在所述光学影像测试仪上，所述第二主体部具有所述基座及所述镂空部。

可选地，所述第二主体部与所述第一主体部可拆卸连接。

可选地，所述第一主体部具有相互垂直的第一面及第二面，所述第二主体部通过所述第一面及所述第二面定位连接在所述第一主体部；

所述治具还包括磁吸件，且所述第二主体部通过所述磁吸件连接所述第一主体部。

可选地，所述第一主体部具有第一坐标标识，所述第二主体部具有第二坐标标识；

所述第二主体部还具有测试识别点。

另外，本实用新型还提供一种测试装置，测试装置包括光学影像测试仪以及如上述任意一项所述的治具，所述治具固定在所述光学影像测试仪上。

本实用新型的有益效果为：上述治具，治具固定在光学影像测试仪上，以便配合光学影像测试仪对待测试产品进行定位测试。测试时，先将待测试产品放置在基座正面的平台上，然后使用光学影像测试仪从基座背面透过镂空部对待测试产品的位置信息进行获取及判断，以完成待测试产品位置的识别测试，保证待测试产品在组装时的位置精度。另外，通过设置平台，保证待测试产品水平放置。

附图说明

本实用新型上述和/或附加方面的优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型的治具及芯片的俯视图；

图2是图1中治具的第二主体部及芯片的俯视图；

图3是图2沿a-a方向的剖视图；

图4是图2中第二主体部的部分结构的俯视图；

图5是图4沿b-b方向的剖视图；

图6是图2中第二主体部的限位座的俯视图；

其中图1至图6中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

100、治具；

10、第一主体部；11、第一面；12、第二面；13、第一坐标标识；

20、第二主体部；21、基座；211、平台；212、镂空孔；213、放置孔；214、避空槽；22、固定件；23、限位座；231、限位孔；232、第二坐标标识；233、测试识别点；

200、芯片。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连通”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连通，也可以通过中间媒介间接连通，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

本实用新型一实施例提供一种进行光学影像测试装置的治具100，该治具100可配合光学影像测试仪对待测试产品进行定位测试，保证待测试产品在组装时的位置精度，其中待测试产品可以为芯片200，下面以可固定芯片200进而对芯片200进行定位测试的治具100为例进行说明。如图1至图6所示，治具100固定在光学影像测试仪上，治具100包括基座21，基座21正面形成有用于放置芯片200的平台211，治具100还具有贯通基座21背面与平台211的镂空部，以使得光学影像测试仪通过镂空部对芯片200的位置进行识别测试。

上述治具100，治具100固定在光学影像测试仪上，以便配合光学影像测试仪对芯片200进行定位测试。测试时，先将芯片200放置在基座21正面的平台211上，然后使用光学影像测试仪从基座21背面透过镂空部对芯片200的位置信息进行获取及判断，以完成芯片200位置的识别测试，保证芯片200在组装时的位置精度。另外，通过设置平台211，保证芯片200水平放置。

需要说明的是，由于芯片200在组装时对位置精度要求很高，通常在10微米以上，故一般是使用光学影像测试仪对芯片200位置进行测试。光学影像测试仪是集光学、机械、电子、计算机图像处理技术于一体的高精度、高效率、高可靠性的测量仪器，光学影像测试仪由光学放大系统对芯片200进行放大，经过ccd摄像系统采集芯片200影像特征并送入计算机后，计算机能快速读取光学尺的位移数值，通过建立在空间几何基础上的软件模块运算，瞬间得出所要的结果，从而可高效地检测芯片200的轮廓和表面形状尺寸、角度及位置，进行微观检测与质量控制。在光学影像测试仪的测试过程中，可通过上述治具100承载芯片200，以测试芯片200是否位于平台211应在位置处，然后再进行芯片200的组装，保证芯片200在组装时的位置精度。

在本实施例中，治具100包括相连接的第一主体部10及第二主体部20，第一主体部10固定在光学影像测试仪上，第二主体部20具有基座21及镂空部。即在本实施例中，治具100是由第一主体部10与第二主体部20两部分组合而成，第一主体部10通过螺钉固定安装在光学影像测试仪上，第二主体部20安装在第一主体部10上，并用于放置芯片200，进而可通过光学影像测试仪对芯片200在平台211上的位置进行测试。

在本实施例中，镂空部为环绕芯片200的外轮廓设置，并自基座21背面贯穿至平台211的多个镂空孔212。具体地，在本实施例中，平台211设有用于供芯片200部分结构穿过的放置孔213。测试时，将呈柱状芯片200的一端穿过放置孔213，且芯片200的另一端通过凸沿卡在平台211的上方，然后使用光学影像测试仪从基座21背面透过多个镂空孔212背光对芯片200外轮廓进行识别，再计算获得芯片200的位置信息等数据，以准确判断芯片200是否位于平台211应在位置处。另外，在本实施例中，基座21背面中心位置开设有避空槽214，一方面实现避空，便于放置芯片200，另一方面还便于镂空，便于整个治具100的生产加工，并且，还可以减小整个治具100的自重。

在本实施例中，第二主体部20还包括固定件22，固定件22设置在基座21上，且固定件22用于将芯片200固定在基座21上，优选地，固定件22为磁块。通过设置固定件22，当将芯片200放置在基座21正面的平台211上时，芯片200卡在平台211上方的凸沿通过固定件22紧固在平台211上，可避免在测试过程中，芯片200相对基座21发生移动，导致光学影像测试仪出现位置测试偏差，影响测试结果。另外，芯片200通过磁块固定在基座21上，即实现了芯片200的固定，使得芯片200与基座21紧密接触，并且采用磁块固定结构简单、成本低。当然，在其他实施例中，固定件22也可以采用其它固定方式。

进一步地，在本实施例中，固定件22环绕芯片200的外轮廓设置有多个，且镂空孔212与固定件22交替设置。如此，不仅光学影像测试仪可从基座21背面透过均匀设置的多个镂空孔212背光对芯片200外轮廓上的多个识别点进行识别，进而对芯片200整个外轮廓图像定位识别，而且整个芯片200可通过均匀设置的多个固定件22牢牢紧固在基座21上，进一步保证光学影像测试仪对放置在平台211上的芯片200位置测试的精准度。

在本实施例中，第二主体部20还包括限位座23，限位座23固定设置在基座21的平台211上，并设有用于对芯片200进行位置限定的限位孔231。通过设置限位座23，可通过限位座23上的限位孔231对芯片200放置在基座21上的位置进行初步限定，但由于芯片200通过限位孔231限位存在一定的偏差，然后再通过光学影像测试仪对芯片200的位置进行精准识别测试，操作简单、便于测试。

在本实施例中，第二主体部20与第一主体部10可拆卸连接。即在本实施例中，第一主体部10通过螺钉固定安装在光学影像测试仪上，第二主体部20活动安装在第一主体部10上，并用于放置芯片200。由于第二主体部20与第一主体部10可拆卸连接，第二主体部20可以自由取放，便于装夹芯片200。测试时，可将第二主体部20由第一主体部10上拆卸下来，并将芯片200固定在第二主体部20上，然后再将芯片200与第二主体部20统一安装在第一主体部10上。当然，在其他实施例中，第二主体部20与第一主体部10也可以一体加工而成。

进一步地，在本实施例中，第一主体部10具有相互垂直的第一面11及第二面12，第二主体部20通过第一面11及第二面12定位连接在第一主体部10，治具100还包括磁吸件，且第二主体部20通过磁吸件连接第一主体部10。具体地，在本实施例中，第一主体部10呈l形状，第二主体部20呈长方体状，呈长方体状的第二主体部20通过呈l形状的第一主体部10的位于内侧相互垂直的第一面11及第二面12实现定位，保证第二主体部20安装在第一主体部10时的位置精度。而且，由于第一主体部10与第二主体部20采用磁吸的方式实现吸紧定位，结构简单，第二主体部20还可以任意拆卸，以方便测试工作的进行。当然，在其他实施例中，第二主体部20与第一主体部10的可拆卸连接方式不限于为磁吸。

在本实施例中，第一主体部10具有第一坐标标识13，第二主体部20具有第二坐标标识232，光学影像测试仪根据第一坐标标识13与第二坐标标识232，并通过多个镂空孔212对芯片200的位置进行识别测试，第二坐标标识232位于限位座23上，优选地，第一坐标标识13与第二坐标标识232均为xy坐标标识。具体地，测试时，光学影像测试仪可根据第一坐标标识13及第二坐标标识232进行整合，最终测试出来的xy数据再直接和光学影像测试仪设置的参数调节对接，得到芯片200位置测试的结果。另外，对于不同组装工位，在进行芯片200的定位测试时，第二主体部20上的第二坐标标识232不完全相同，从而可以根据实际情况满足不同组装工位的定位测试需求。

进一步地，在本实施例中，第二主体部20还具有测试识别点233，测试识别点233位于限位座23上。由于第二主体部20具有测试识别点233，测试识别点233可作为对芯片200进行测试时的基准点，使得光学影像测试仪可以顺利找到芯片200外轮廓上的多个点，进而识别整个外轮廓的图像信息进行判断，有效提高光学影像测试仪的测试效率。

另外，在本实施例中，平台211上可同时放置多个芯片200，使得该治具100可结合光学影像测试仪同时对多个芯片200进行批量高精度测试，其中，需要测试的数据为每一芯片200的位置及任意相邻两个芯片200之间的距离等，并且限位座23可以保证每一芯片200放置的一致性及任意两个相邻芯片200之间间距的一致性。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。