1.自校准式结构体裂缝三维参数的检测系统，其特征在于：包括活动支撑平台(11)和安装在活动支撑平台(11)上的激光轮廓仪(1)；活动支撑平台(11)支撑在结构体(17)上，并带动激光轮廓仪(1)扫描待测量表面(18)，获取裂缝(10)的深度参数；
在裂缝(10)附近的待测量表面(18)上至少设置有两只深度校准块；所述的深度校准块包括上基准面(23)和下基准面(24)，所述的深度校准块粘接在待测量表面(18)上或者嵌入安装在裂缝(10)内。
2.根据权利要求1所述的自校准式结构体裂缝三维参数的检测系统，其特征在于：所述的深度校准块为筒形深度校准块(22)，所述的筒形深度校准块(22)包括圆筒结构的筒体(32)，筒底(33)的上表面为下基准面(24)，筒沿(31)的上表面为上基准面(23)。
3.根据权利要求2所述的自校准式结构体裂缝三维参数的检测系统，其特征在于：筒形深度校准块(22)的筒底(33)下表面粘接在待测量表面(18)上。
4.根据权利要求1所述的自校准式结构体裂缝三维参数的检测系统，其特征在于：所述的深度校准块为条形深度校准块(21)，所述的条形深度校准块(21)为l形结构。
5.根据权利要求4所述的自校准式结构体裂缝三维参数的检测系统，其特征在于：条形深度校准块(21)的上基准面(23)与待测量表面(18)平齐。
6.根据权利要求1所述的自校准式结构体裂缝三维参数的检测系统，其特征在于：所述的激光轮廓仪(1)包括信号处理单元(4)，以及与信号处理单元(4)电连接的半导体激光器(5)和探测单元(2)，半导体激光器(5)发出的出射光线(7)入射至待测物体(9)的表面后，探测单元(2)接收其散射光，并根据散射光线(8)的位置计算得到待测物体(9)表面的高度参数。
7.根据权利要求1所述的自校准式结构体裂缝三维参数的检测系统，其特征在于：活动支撑平台(11)包括框架(19)和框架(19)上设置的x轴位移台(14)、y轴位移台(13)和z轴位移台(16)；所述的激光轮廓仪(1)设置在z轴位移台(16)上，并在框架(19)上实现x轴、y轴和z轴三个方向的位移。
8.根据权利要求1所述的自校准式结构体裂缝三维参数的检测系统，其特征在于：框架(19)上设置有水平导轨(12)，x轴位移台(14)在水平导轨(12)上沿水平方向移动。
9.根据权利要求1所述的自校准式结构体裂缝三维参数的检测系统，其特征在于：x轴位移台(14)上设置有垂直导轨(15)，z轴位移台(16)在垂直导轨(15)上沿垂直方向移动。