集成电路测试方法及设备与流程

本申请实施例涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种集成电路测试方法及设备。

背景技术：

在集成电路技术领域中，为了使芯片等器件能够达到预期的应用效果，对芯片的测试成为芯片生产和使用中必不可少的环节。

目前，在对芯片进行测试时，通常都是将一批芯片插入多个测试板，然后按顺序分别接通插在测试板上的各个芯片进行测试。其中，在进行测试之前，测试机台需要基于任意一个测试板来确定一个信号补偿数据，并根据该信号补偿数据对各个测试板进行校准，从而保证测试结果的准确性。

然而，随着芯片产能的增加以及对测试成本的考虑，测试机台有可能会同时采用不同类型的测试板，由于不同类型的测试板的校准参数不同，因此，若仍旧基于任意一个测试板确定的信号补偿数据来对各个测试板进行校准，则难免会影响测试结果的准确性。

技术实现要素：

本申请实施例提供一种集成电路测试方法及设备，可以解决现有技术中当测试机台采用不同类型的测试板时，测试结果的准确性不高的技术问题。

第一方面，本申请提供一种集成电路测试方法，该方法由测试机台执行，包括：

获取测试机台上的各个测试板的标识信息，所述测试机台具有多个分区，每个所述分区具有多个插槽，所述各个测试板插接在不同的插槽内，所述各个测试板中均插接有多个待测器件；

根据所述各个测试板的标识信息，确定所述各个测试板的校准参数，其中，不同类型的测试板的校准参数不同；

基于所述各个测试板的校准参数，对所述各个测试板中的各个待测器件进行测试。

在一种可行的实施方式中，所述根据所述各个测试板的标识信息，确定所述各个测试板的校准参数，包括：

根据所述各个测试板的标识信息，确定所述各个测试板的类型；

根据所述各个测试板的类型，确定所述各个测试板的校准参数。

在一种可行的实施方式中，所述获取各个测试板的标识信息之前，还包括：

从预置服务器中获取各种类型的测试板对应的配置文件，并保存至测试目录；

所述根据所述各个测试板的类型，确定所述各个测试板的校准参数，包括：

根据所述各个测试板的类型，确定所述测试目录中是否存在所述各个测试板对应的配置文件；

当所述测试目录中存在所述各个测试板对应的配置文件时，从所述测试目录中获取所述各个测试板对应的配置文件；

根据所述各个测试板对应的配置文件，确定所述各个测试板的校准参数。

在一种可行的实施方式中，还包括：

当所述测试目录中不存在所述各个测试板中的至少一个测试板对应的配置文件时，输出异常提醒信息，所述异常提醒信息用于提醒测试人员从所述预置服务器中获取所述各个测试板对应的配置文件，并保存至所述测试目录。

在一种可行的实施方式中，所述从所述测试目录中获取所述各个测试板对应的配置文件之前，还包括：

删除所述测试目录中保存的历史配置文件。

在一种可行的实施方式中，所述标识信息包括测试板以下信息中的至少一种：待测器件型号、产品型号、封装信息、生产厂家信息。

第二方面，本申请提供一种集成电路测试装置，包括：

获取模块，用于获取测试机台上的各个测试板的标识信息，所述测试机台具有多个分区，每个所述分区具有多个插槽，所述各个测试板插接在不同的插槽内，所述各个测试板中均插接有多个待测器件；

确定模块，用于根据所述各个测试板的标识信息，确定所述各个测试板的校准参数，其中，不同类型的测试板的校准参数不同；

测试模块，用于基于所述各个测试板的校准参数，对所述各个测试板中的各个待测器件进行测试。

在一种可行的实施方式中，所述确定模块具体用于：

根据所述各个测试板的标识信息，确定所述各个测试板的类型；

根据所述各个测试板的类型，确定所述各个测试板的校准参数。

在一种可行的实施方式中，所述获取模块还用于：

从预置服务器中获取各种类型的测试板对应的配置文件，并保存至测试目录；

所述确定模块具体用于：

根据所述各个测试板的类型，确定所述测试目录中是否存在所述各个测试板对应的配置文件；

当所述测试目录中存在所述各个测试板对应的配置文件时，从所述测试目录中获取所述各个测试板对应的配置文件；

根据所述各个测试板对应的配置文件，确定所述各个测试板的校准参数。

在一种可行的实施方式中，还包括提醒模块，用于：

当所述测试目录中不存在所述各个测试板中的至少一个测试板对应的配置文件时，输出异常提醒信息，所述异常提醒信息用于提醒测试人员从所述预置服务器中获取所述各个测试板对应的配置文件，并保存至所述测试目录。

在一种可行的实施方式中，所述确定模块还用于：

在测试之前，删除所述测试目录中保存的历史配置文件。

在一种可行的实施方式中，所述标识信息包括测试板以下信息中的至少一种：待测器件型号、产品型号、封装信息、生产厂家信息。

第三方面，本申请提供一种电子设备，包括：至少一个处理器和存储器；

所述存储器存储计算机执行指令；

所述至少一个处理器执行所述存储器存储的计算机执行指令，使得所述至少一个处理器执行如第一方面提供的集成电路测试方法。

第四方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，当处理器执行所述计算机执行指令时，实现如第一方面提供的集成电路测试方法。

第五方面，本申请提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，实现如第一方面提供的集成电路测试方法。

本申请实施例所提供的集成电路测试方法，通过获取各个测试板的标识信息，来分别确定各个测试板的校准参数，然后再分别基于各个测试板的校准参数，对各个测试板中的各个待测器件进行测试。由于本申请实施例中各个测试板的校准参数是分别根据各个测试板自身对应的标识信息来确定的，因此，当测试机台采用不同类型的测试板时，各个类型的测试板均能够得到准确的校准参数，从而保证了测试结果的准确性，实现多类型测试板混合测试，同时提升了测试效率，降低了测试的成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对本申请实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本申请实施例中所提供的一种测试板的结构示意图；

图2为本申请实施例中提供的一种集成电路测试方法的流程示意图一；

图3为本申请实施例中提供的一种集成电路测试方法的流程示意图二；

图4为本申请实施例中提供的一种集成电路测试装置的程序模块示意图；

图5为本申请实施例中提供的一种电子设备的硬件结构示意图。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，虽然本申请中公开内容按照示范性一个或几个实例来介绍，但应理解，可以就这些公开内容的各个方面也可以单独构成一个完整实施方式。

需要说明的是，本申请中对于术语的简要说明，仅是为了方便理解接下来描述的实施方式，而不是意图限定本申请的实施方式。除非另有说明，这些术语应当按照其普通和通常的含义理解。

此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖但不排他的包含，例如，包含了一系列组件的产品或设备不必限于清楚地列出的那些组件，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些产品或设备固有的其它组件。

在集成电路技术领域中，为了使芯片能够达到预期的应用效果，对芯片的老化测试已广泛应用于集成电路可靠性测试，测试板插入测试机台后，可通过其内集成的测试通道电路将信号引到被测芯片的引脚上，从而对被测芯片进行可靠性的评估。

在本申请一种可行的实施方式中，所采用的测试机台具有多个分区，每个分区内具有多个插槽，各个测试板插接在不同的插槽内，其中，各个测试板中均插接有多个待测器件。

可选的，上述待测器件可以为芯片等半导体器件。

示例性的，上述测试机台具有2个测试室(chamber)，每个测试室具有2个分区，每个分区有12个插槽(slot)，每个插槽里可对应插入一个测试板。

在一些实施例中，上述各个测试板包括集成有测试周边电路的集线板，其中，集线板可插接于测试板的一集线板插接区，该集线板插接区具有一个或多个集线板插座，即可插接一个或者多个集线板。上述各个测试板还均包括一个芯片插接区，该芯片插接区具有多个芯片插座，以插接多个待测试芯片。

其中，插接于集线板插接区的集线板集成有与芯片插接区所插接的待测试芯片相匹配的测试周边电路，且插接于集线板插接区的集线板的个数与芯片插接区所插接的待测试芯片的类型数相一致。

为了更好的理解本申请，请参考图1，图1为本申请实施例中所提供的一种测试板的结构示意图。

在一些实施例中，上述测试板100的芯片插接区10具有多个相互并联的芯片插座12，其可以插接多个待测试芯片。而该测试板的集线板插接区20具有一个集线板插座22，插接有与待测试芯片相匹配的集线板s。

由于实际应用过程中，被测芯片种类繁多，其封装类型以及引脚的排列也会不同，故针对不同类型的被测芯片，需要使用不同类型的测试板。

在传统技术中，在进行老化测试之前，测试机台需要基于其中任意一个测试板来确定一个信号补偿数据，并根据该信号补偿数据对各个测试板进行校准，从而保证测试结果的准确性。然而，由于不同类型的测试板的校准参数不同，基于任意一个测试板确定的信号补偿数据来对各个类型的测试板进行校准，则难免会影响测试结果的准确性。

为了解决上述技术问题，本申请实施例提供一种集成电路测试方法，该方法中，各个测试板的校准参数是分别根据各个测试板自身对应的标识信息来确定的，因此，当测试机台采用不同类型的测试板时，各个类型的测试板均能够得到准确的校准参数，从而保证了测试结果的准确性，实现多类型测试板混合测试，同时提升了测试效率，降低了测试的成本。具体实现过程通过以下各实施例进行详细描述。

参照图2，图2为本申请实施例中提供的一种集成电路测试方法的流程示意图一，在一种可行的实施方式中，该集成电路测试方法包括：

s201、获取测试机台上的各个测试板的标识信息。

其中，上述各个测试板中均插接有多个待测器件。

可以理解的是，每张测试板在生产时都会具有唯一的标识信息，如具有唯一的id信息等。该标识信息可以用于区分测试板的类型或者测试参数等信息。

本申请实施例中，在进行测试之前，测试机台可以通过扫描设备或传感器设备来获取测试机台上的各个测试板的标识信息。或者，测试人员也可以通过人工输入的方式，将各个测试板的标识信息输入至测试机台。

s202、根据各个测试板的标识信息，确定各个测试板的校准参数，其中，不同类型的测试板的校准参数不同。

在一些实施例中，测试机台在获取到各个测试板的标识信息之后，可以根据各个测试板的标识信息，来确定出各个测试板的类型，并根据预先确定的测试板的类型与校准参数之间的对应关系，来确定各个测试板的校准参数。

为了更好的理解本申请，假设测试板包括a、b、c三种类型，这三种类型的校准参数分别为校准参数a、校准参数b、校准参数c；同时假设测试机台上具有5个测试板。

则当测试机台在获取到测试机台上的各个测试板的标识信息之后，若根据各个测试板的标识信息确定上述各个测试板的类型分别为类型a、类型a、类型b、类型b、类型c时，则可以确定测试机台上的各个测试板的校准参数依次为校准参数a、校准参数a、校准参数b、校准参数b、校准参数c。

s203、基于各个测试板的校准参数，对各个测试板中的各个待测器件进行测试。

本申请实施例中，在确定各个测试板的校准参数后，即可对各个测试板中的各个待测器件进行测试。

可选的，上述待测器件可以为芯片等半导体器件。即本申请实施例中所提供的集成电路测试方法，可以应用于芯片的老化测试。

本申请实施例中，当测试机台采用不同类型的测试板时，通过获取各个测试板的标识信息，来分别确定各个测试板的校准参数，使各个类型的测试板均能够得到准确的校准参数，然后再分别基于各个测试板的校准参数，对各个测试板中的各个待测器件进行测试，从而保证了测试结果的准确性，实现多类型测试板混合测试，同时提升了测试效率，降低了测试的成本。

基于上述实施例中所描述的内容，参照图3，图3为本申请实施例中提供的一种集成电路测试方法的流程示意图二，在一种可行的实施方式中，该集成电路测试方法包括：

s301、从预置服务器中获取各种类型的测试板对应的配置文件，并保存至测试目录。

在本申请实施例中，可以预先将各种类型的测试板对应的配置文件，并预先保存至服务器中。

可选的，上述配置文件可以为tpd文件。如测试机台中的utd_tpddatasettings.txtformat文件，该文件包含的信息内容如下：

file_1tpd_×××_4d0a_rev×.txt

file_2tpd_×××_4d1a_rev×.txt

……

file_23tpd_×××_4d0a_rev×.txt

file_24tpd_×××_4d1a_rev×.txt

其中，每个测试板均对应了一条配置文件信息，如第1个测试板对应的配置文件为file_1，第2个测试板对应的配置文件为file_2，……，第23个测试板对应的配置文件为file_23，第24个测试板对应的配置文件为file_24。

其中，4d0a、4d1a为测试板的标识信息，示例性的，4d0a的含义可以是：待测器件型号是ddr4，产品型号是ddr，封装焊球数量是78，pcb厂商是adv。

s302、获取测试机台上的各个测试板的标识信息。

s303、根据各个测试板的标识信息，确定各个测试板的类型。

可选的，上述标识信息可以包括测试板以下信息中的至少一种：待测器件型号、产品型号、封装信息、生产厂家信息。

其中，待测器件型号(devicetpye)可以用于表示待测器件具体的型号，例如ddr4、lpddr4等。产品型号可以用于表示待测器件的产品类型，如ddr、lpddr等。封装信息可以用于表示待测器件的焊球阵列的封装信息。

示例性的，参照表1，表1为上述标识信息的组成信息示意表

表1:测试板的标识信息的组成信息示意表

其中，根据上述表格可知，4d0a包含的信息有：ddr4+ddr+78ball+jpn，可以用于表示该测试板对应的待测器件型号是ddr4、产品型号是ddr、封装焊球数量是78，pcb生产厂家为jpn；4d1a包含的信息有：ddr4+ddr+96ball+jpn，可以用于表示该测试板对应的待测器件型号是ddr4、产品型号是ddr、封装焊球数量是96，pcb生产厂家为jpn。

s304、根据各个测试板的类型，确定上述测试目录中是否存在各个测试板对应的配置文件。当上述测试目录中存在各个测试板对应的配置文件时，继续执行步骤s305、s306；否则，执行步骤s307。

s305、从上述测试目录中获取各个测试板对应的配置文件，并根据各个测试板对应的配置文件，确定各个测试板的校准参数。

例如，假设测试机台中存在两种类型的6个测试板，这6个测试板对应的配置文件分别为：

file_1tpd_t114624_a12a_200b_rev01.txt

file_2tpd_t114624_a12a_200b_rev01.txt

file_3tpd_t114624_a12a_200b_rev01.txt

file_4tpd_t114624_a12b_200b_rev01.txt

file_5tpd_t114624_a12b_200b_rev01.txt

file_6tpd_t114624_a12b_200b_rev01.txt

则确定各个测试板的校准参数分别为：

tpddata_01_0001t.cal

tpddata_02_0001t.cal

tpddata_03_0001t.cal

tpddata_04_0002t.cal

tpddata_05_0002t.cal

tpddata_06_0002t.cal

在一些实施例中，在从上述测试目录中获取各个测试板对应的配置文件之前，删除测试目录中保存的历史配置文件，防止在测试前由于测试板的位置变化造成校准参数与测试板的类型不匹配的情况发生。

s306、基于所述各个测试板的校准参数，对所述各个测试板中的各个待测器件进行测试。

s307、输出异常提醒信息。

其中，上述异常提醒信息用于提醒测试人员从预置服务器中获取各个测试板对应的配置文件，并保存至上述测试目录。

在一些实施例中，当测试人员重新从服务器中获取各个测试板对应的配置文件，并保存至上述测试目录之后，即可继续执行上述步骤s305、s306。

本申请实施例中所提供的集成电路测试方法，通过获取各个测试板的标识信息，即可确定各个测试板的类型，然后根据各个测试板的类型，获取各个测试板对应的配置文件，即可确定各个测试板对应的校准参数，由此，当测试机台采用不同类型的测试板时，各个类型的测试板均能够得到准确的校准参数，从而保证了测试结果的准确性，实现多类型测试板混合测试，同时提升了测试效率，降低了测试的成本。

基于上述实施例中所描述的内容，本申请实施例中还提供一种集成电路测试装置，应用于测试机台。参照图4，图4为本申请实施例中提供的一种集成电路测试装置的程序模块示意图，该集成电路测试装置40包括：

获取模块401，用于获取测试机台上的各个测试板的标识信息。

其中，上述各个测试板中均插接有多个待测器件。

确定模块402，用于根据各个测试板的标识信息，确定各个测试板的校准参数，其中，不同类型的测试板的校准参数不同。

测试模块403，用于基于各个测试板的校准参数，对各个测试板中的各个待测器件进行测试。

可以理解的是，本申请中使用的术语“模块”，是指任何已知或后来开发的硬件、软件、固件、人工智能、模糊逻辑或硬件或/和软件代码的组合，能够执行与该元件相关的功能。

本申请实施例中提供的集成电路测试装置40，当测试机台采用不同类型的测试板时，通过获取各个测试板的标识信息，来分别确定各个测试板的校准参数，使各个类型的测试板均能够得到准确的校准参数，然后再分别基于各个测试板的校准参数，对各个测试板中的各个待测器件进行测试，从而保证了测试结果的准确性，实现多类型测试板混合测试，同时提升了测试效率，降低了测试的成本。

在一种可行的实施方式中，上述确定模块402具体用于：

根据各个测试板的标识信息，确定各个测试板的类型；根据各个测试板的类型，确定各个测试板的校准参数。

在一种可行的实施方式中，获取模块还401用于：

从预置服务器中获取各种类型的测试板对应的配置文件，并保存至测试目录。

在一种可行的实施方式中，确定模块402具体用于：

根据各个测试板的类型，确定测试目录中是否存在各个测试板对应的配置文件；当测试目录中存在各个测试板对应的配置文件时，从测试目录中获取各个测试板对应的配置文件；根据各个测试板对应的配置文件，确定各个测试板的校准参数。

在一种可行的实施方式中，上述装置还包括提醒模块，用于：

当上述测试目录中不存在各个测试板中的至少一个测试板对应的配置文件时，输出异常提醒信息，该异常提醒信息用于提醒测试人员从预置服务器中获取各个测试板对应的配置文件，并保存至测试目录。

在一种可行的实施方式中，确定模块402还用于：

在测试之前，删除测试目录中保存的历史配置文件。

在一种可行的实施方式中，实施标识信息包括测试板以下信息中的至少一种：待测器件型号、产品型号、封装信息、生产厂家信息。

需要说明的是，上述实施例中的获取模块401、确定模块402以及测试模块403具体执行的内容可以参阅图2至图3所示实施例中相关内容，此处不再赘述。

本申请实施例中所提供的集成电路测试装置，通过获取各个测试板的标识信息，即可确定各个测试板的类型，然后根据各个测试板的类型，获取各个测试板对应的配置文件，即可确定各个测试板对应的校准参数，由此，当测试机台采用不同类型的测试板时，各个类型的测试板均能够得到准确的校准参数，从而保证了测试结果的准确性，实现多类型测试板混合测试，同时提升了测试效率，降低了测试的成本。

进一步的，基于上述实施例中所描述的内容，本申请实施例中还提供了一种电子设备，该电子设备可以为上述测试机台或上述测试机台中的一部分，包括至少一个处理器和存储器；其中，存储器存储计算机执行指令；上述至少一个处理器执行存储器存储的计算机执行指令，以实现如上述实施例中描述的集成电路测试方法的各个步骤，本实施例此处不再赘述。

为了更好的理解本申请实施例，参照图5，图5为本申请实施例提供的一种电子设备的硬件结构示意图。

如图5所示，本实施例的电子设备50包括：处理器501以及存储器502；其中：

存储器502，用于存储计算机执行指令；

处理器501，用于执行存储器存储的计算机执行指令，以实现上述实施例中描述的集成电路测试方法的各个步骤，具体可以参见前述方法实施例中的相关描述。

可选地，存储器502既可以是独立的，也可以跟处理器501集成在一起。

当存储器502独立设置时，该设备还包括总线503，用于连接所述存储器502和处理器501。

进一步的，基于上述实施例中所描述的内容，本申请实施例中还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，当处理器执行所述计算机执行指令时，以实现如上述实施例中描述的集成电路测试方法的各个步骤。

进一步的，基于上述实施例中所描述的内容，本申请实施例中还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，当处理器执行所述计算机执行指令时，以实现如上述实施例中描述的集成电路测试方法的各个步骤。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个模块可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个模块单独物理存在，也可以两个或两个以上模块集成在一个单元中。上述模块成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。

上述以软件功能模块的形式实现的集成的模块，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。上述软件功能模块存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或处理器(英文：processor)执行本申请各个实施例所述方法的部分步骤。

应理解，上述处理器可以是中央处理单元(英文：centralprocessingunit，简称：cpu)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(英文：digitalsignalprocessor，简称：dsp)、专用集成电路(英文：applicationspecificintegratedcircuit，简称：asic)等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合申请所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件处理器执行完成，或者用处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。

存储器可能包含高速ram存储器，也可能还包括非易失性存储nvm，例如至少一个磁盘存储器，还可以为u盘、移动硬盘、只读存储器、磁盘或光盘等。

总线可以是工业标准体系结构(industrystandardarchitecture，isa)总线、外部设备互连(peripheralcomponent，pci)总线或扩展工业标准体系结构(extendedindustrystandardarchitecture，eisa)总线等。总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，本申请附图中的总线并不限定仅有一根总线或一种类型的总线。

上述存储介质可以是由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(sram)，电可擦除可编程只读存储器(eeprom)，可擦除可编程只读存储器(eprom)，可编程只读存储器(prom)，只读存储器(rom)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。存储介质可以是通用或专用计算机能够存取的任何可用介质。

一种示例性的存储介质耦合至处理器，从而使处理器能够从该存储介质读取信息，且可向该存储介质写入信息。当然，存储介质也可以是处理器的组成部分。处理器和存储介质可以位于专用集成电路(applicationspecificintegratedcircuits，简称：asic)中。当然，处理器和存储介质也可以作为分立组件存在于电子设备或主控设备中。

本领域普通技术人员可以理解：实现上述各方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成。前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中。该程序在执行时，执行包括上述各方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：rom、ram、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。