一种弹性波传感器粘贴状态判断方法、装置和系统与流程

文档序号:26188390发布日期:2021-08-06 18:40阅读:141来源:国知局
一种弹性波传感器粘贴状态判断方法、装置和系统与流程

本文涉及设备检测技术,尤指一种弹性波传感器粘贴状态的判断方法、装置和系统。



背景技术:

弹性波传感器通常粘贴在触摸基板的背面,其于触摸基板的粘贴状态影响所述弹性波传感器的输入、输出信号的传输,进而影响依赖于所述弹性波传感器的功能的实现。因此检测弹性波传感器于触摸基板的粘贴状态是触摸基板所在产品出厂前的一个重要环节。

当前,对弹性波传感器于触摸基板的粘贴状态的检测方式主要包括:

目测;由于触摸基板的背面常涂有黑色的油墨,人眼从触摸基板正面无法观测到弹性波传感器的粘贴状态,只能从触摸基板背面进行观测;而粘贴在触摸基板背面的弹性波传感器会影响粘胶状态的可视性,并且人眼观测精确度也不高,因此通过目测方式检测到的结果容易出现错误;

设备检测;在触摸基板所在产品为半成品的状态下,装机检测指定的输出信号是否满足预设要求;当满足预设要求时则判断弹性波传感器于所述触摸基板背面的粘贴状态良好。由于在半成品的状态下,触摸基板背面不仅粘贴弹性波传感器,还布设了其他电路,此时若检测出弹性波传感器于所述触摸基板背面的粘贴状态非良好,需要返回弹性波传感器的粘贴工序进行返修,返修需要将所述弹性波传感器与其他电路隔离,增加了返修成本;有些情况下,甚至会破坏其他电路,造成对其他电路生产工序的浪费。



技术实现要素:

本申请提供了一种弹性波传感器粘贴状态的判断方法、装置、系统和存储介质,可以方便的对弹性波传感器于触摸基板背面的粘贴状态进行检测,节省在粘贴状态不满足要求时的返修成本。

本申请提供的弹性波传感器粘贴状态的判断方法,包括:通过位于第一预设位置的激励波发生装置,向粘贴于触摸基板背面的一待测弹性波传感器发射设定频率的激励信号,所述第一预设位置包括:与所述触摸基板正面接触;通过位于第二预设位置的震动波接收装置,接收所述待测弹性波传感器因接收所述激励信号形成的震动波;所述第二预设位置包括:与所述触摸基板正面接触;根据接收震动波的震动幅值判断所述待测弹性波传感器于所述触摸基板背面的粘贴状态。

作为一示例,所述根据接收震动波的震动幅值判断所述待测弹性波传感器于所述触摸基板背面的粘贴状态,包括:根据接收震动波的震动幅值相对样本震动波的震动幅值的变化判断所述待测弹性波传感器于所述触摸基板背面的粘贴状态;其中,所述样本震动波为所述震动波接收装置接收到的平整粘贴于样本触摸基板背面的样本弹性波传感器因接收所述激励信号引发的震动波。

作为一示例,根据接收震动波的震动幅值相对样本震动波的震动幅值的变化判断所述待测弹性波传感器于所述触摸基板背面的粘贴状态,包括:将接收震动波的震动幅值与样本震动波的震动幅值进行对比,如果接收震动波的震动幅值减小的幅度大于预设阈值,则判断出所述待测弹性波传感器于所述触摸基板背面的粘贴状态为非平整粘贴;如果接收震动波的震动幅值减小的幅度小于或等于预设阈值,则判断出所述待测弹性波传感器于所述触摸基板背面的粘贴状态为平整粘贴。

作为一示例,所述第一预设位置和所述第二预设位置相同,且均位于所述待测弹性波传感器的上方。

作为一示例,通过位于第一预设位置的激励波发生装置,向粘贴于触摸基板背面的一待测弹性波传感器发射设定频率的激励信号,包括:通过多个与所述触摸基板正面接触且位于所述待测弹性波传感器上方的激励发生装置中的部分或全部发射设定频率的激励信号;通过位于第二预设位置的震动波接收装置,接收所述待测弹性波传感器因接收所述激励信号引发的震动波,包括:通过多个与所述触摸基板正面接触且位于所述待测弹性波传感器上方的震动波接收装置接收所述待测弹性波传感器因接收所述激励信号引发的震动波;根据接收震动波的震动幅值相对样本震动波的震动幅值的变化判断所述待测弹性波传感器于所述触摸基板背面的粘贴状态,还包括:当判断出所述待测弹性波传感器于所述触摸基板背面的粘贴状态为非平整粘贴时,根据每个震动波接收装置接收的震动波幅值相对样本震动波幅值的减小程度确定所述待测弹性波传感器的倾斜状态。

作为一示例,所述根据每个震动波接收装置接收的震动波幅值相对样本震动波幅值的减小程度确定所述待测弹性波传感器的倾斜状态,包括:震动波接收装置接收的震动波幅值相对样本震动波幅值减小程度越大,该震动波接收装置对应的待测弹性波传感器部分相对触摸基板越倾斜。

作为一示例,所述设定频率为所述待测弹性波传感器的谐振频率。

本申请提供的弹性波传感器粘贴状态的判断装置,包括存储器和处理器,所述存储器存储有程序,所述程序在被所述处理器读取执行时,实现如前所述的弹性波传感器粘贴状态的判断方法。

本申请提供的弹性波传感器粘贴状态的判断系统,包括:如前所述的弹性波传感器粘贴状态的判断装置;与所述判断装置连接的检测装置,所述检测装置包括激励波发生装置和震动波接收装置。

作为一示例,所述激励波发生装置和震动波接收装置为一体装置。

本申请实施例提供的技术方案中,激励波发生装置和震动波接收装置位于触摸基板正面,待测弹性波传感器位于触摸基板背面,待测弹性波传感器与激励波发生装置和震动波接收装置无直接电连接;因此可以使用所述技术方案在待测弹性波传感器粘贴在触摸基板背面且与触摸基板背面的其他电路无电连接时就进行该弹性波传感器粘贴状态的检测,如可以在实施完弹性波传感器粘贴在触摸基板背面这一产品工艺后就使用所述技术方案对该弹性波传感器的粘贴状态进行检测,而不必待到触摸基板所在产品成为半成品时才进行检测;若检测出弹性波传感器于所述触摸基板背面的粘贴状态非良好,可以即刻返修重新粘贴,相对触摸基板所在产品成为半成品后再进行粘贴返修,大大节省了返修工序和成本。

本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本申请而了解。本申请的其他优点可通过在说明书以及附图中所描述的方案来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本申请技术方案的理解,并且构成说明书的一部分,与本申请的实施例一起用于解释本申请的技术方案,并不构成对本申请技术方案的限制。

图1为本申请实施例提供的弹性波传感器粘贴状态的判断方法流程图;

图2为本申请实施例提供的待测弹性波传感器粘贴于触摸基板背面的剖视图;

图3为本申请实施例提供的震动波接收装置与触摸基板接触的剖视图;

图4为本申请实施例提供的震动波接收装置接收震动波的示意图;

图5为本申请实施例提供的震动波接收装置与激励波发生装置为一体装置时,一体装置与触摸基板接触的剖视图;

图6为本申请实施例提供的弹性波传感器粘贴状态的判断装置组成图。

具体实施方式

本申请描述了多个实施例,但是该描述是示例性的,而不是限制性的,并且对于本领域的普通技术人员来说显而易见的是,在本申请所描述的实施例包含的范围内可以有更多的实施例和实现方案。尽管在附图中示出了许多可能的特征组合,并在具体实施方式中进行了讨论,但是所公开的特征的许多其它组合方式也是可能的。除非特意加以限制的情况以外,任何实施例的任何特征或元件可以与任何其它实施例中的任何其他特征或元件结合使用,或可以替代任何其它实施例中的任何其他特征或元件。

本申请包括并设想了与本领域普通技术人员已知的特征和元件的组合。本申请已经公开的实施例、特征和元件也可以与任何常规特征或元件组合,以形成由权利要求限定的独特的发明方案。任何实施例的任何特征或元件也可以与来自其它发明方案的特征或元件组合,以形成另一个由权利要求限定的独特的发明方案。因此,应当理解,在本申请中示出和/或讨论的任何特征可以单独地或以任何适当的组合来实现。因此,除了根据所附权利要求及其等同替换所做的限制以外,实施例不受其它限制。此外,可以在所附权利要求的保护范围内进行各种修改和改变。

此外,在描述具有代表性的实施例时,说明书可能已经将方法和/或过程呈现为特定的步骤序列。然而,在该方法或过程不依赖于本文所述步骤的特定顺序的程度上,该方法或过程不应限于所述的特定顺序的步骤。如本领域普通技术人员将理解的,其它的步骤顺序也是可能的。因此,说明书中阐述的步骤的特定顺序不应被解释为对权利要求的限制。此外,针对该方法和/或过程的权利要求不应限于按照所写顺序执行它们的步骤,本领域技术人员可以容易地理解,这些顺序可以变化,并且仍然保持在本申请实施例的精神和范围内。

本申请实施例提供了一种弹性波传感器粘贴状态的判断方法,如图1所示,所述方法包括:

步骤s101通过位于第一预设位置的激励波发生装置,向粘贴于触摸基板背面的一待测弹性波传感器发射设定频率的激励信号;

所述第一预设位置包括:与所述触摸基板正面接触;

所述激励波发生装置可以为包含弹性波传感器的装置,也可以为超声波发射器,声呐发射器等;

图2为待测弹性波传感器粘贴于触摸基板背面的剖视图;图2中100表示触摸基板;101表示待测弹性波传感器;102表示粘贴剂;

步骤s102通过位于第二预设位置的震动波接收装置,接收所述待测弹性波传感器因接收所述激励信号形成的震动波;

所述第二预设位置包括:与所述触摸基板正面接触;

相应的,所述震动波接收装置可以为包含弹性波传感器的装置,也可以为超声波接收器,声呐接收器等;

本申请实施例中的待测弹性波传感器因接收所述激励信号后引发震动波,该震动波在介质中传播,所述介质为位于震动波接收装置和待测弹性波传感器之间的所有能够让震动波在其中传播的介质,包括触摸基板的组成材料,用于将待测弹性波传感器粘贴在触摸基板背面的粘贴剂等;

图3为震动波接收装置与触摸基板接触的剖视图;图3中的201~203共同组成震动波接收装置,其中,201为弹性波传感器,202为探头,203为传输线;201嵌入到202内,202为201的载体,202与201本身没有电气连接;203可与外部主控板、信号处理器等信号处理装置连接;所述202与触摸基板接触的部分可为平面,方便与触摸基板充分贴合;

在一示例性实施例中,所述第一预设位置和所述第二预设位置相同,且均位于所述待测弹性波传感器的上方,此时激励波发生装置和震动波接收装置为一体装置;以图3所示图为例,图3中的201~203共同组成所述一体装置;201所示的弹性波传感器即可以用于发射激励信号,也可以用于接收震动波;

步骤s103根据接收震动波的震动幅值判断所述待测弹性波传感器于所述触摸基板背面的粘贴状态。

本实施例提供的方法中,激励波发生装置和震动波接收装置位于触摸基板正面,待测弹性波传感器位于触摸基板背面,待测弹性波传感器与激励波发生装置和震动波接收装置无直接电连接;因此可以使用所述方法在待测弹性波传感器粘贴在触摸基板背面且与触摸基板背面的其他电路无电连接时就进行该弹性波传感器粘贴状态的检测,如可以在实施完弹性波传感器粘贴在触摸基板背面这一产品工艺后就使用本实施例所述的方法对该弹性波传感器的粘贴状态进行检测,而不必待到触摸基板所在产品成为半成品时才进行检测;若检测出弹性波传感器于所述触摸基板背面的粘贴状态非良好,可以即刻返修重新粘贴,相对触摸基板所在产品成为半成品后再进行粘贴返修,大大节省了返修工序和成本。

在一示例性实施例中,所述根据接收震动波的震动幅值判断所述待测弹性波传感器于所述触摸基板背面的粘贴状态,包括:

根据接收震动波的震动幅值相对样本震动波的震动幅值的变化判断所述待测弹性波传感器于所述触摸基板背面的粘贴状态;

其中,所述样本震动波为所述震动波接收装置接收到的平整粘贴于样本触摸基板背面的样本弹性波传感器因接收所述激励信号引发的震动波。

为了更加准确的根据接收震动波震动幅值和样本震动波震动幅值的区别判断粘贴状态,样本震动波的获取环境最好复刻接收震动波的获取环境,即样本触摸基板的材质、厚度、样式;激励波发生装置相对触摸基板的位置;发射的激励信号的参数;震动波接收装置相对触摸基板的位置;样本弹性波传感器的材质、相对触摸基板的位置等环境因素均与获取接收震动波时的环境因素保持一致。

在一示例性实施例中,所述样本震动波可通过如下方式获取:

获取一台经过验证背面平整粘贴有样本弹性波传感器的样本触摸基板(样本触摸基板的材质、厚度、样式与触摸基板均相同);样本弹性波传感器于样本触摸基板的位置与待测弹性波传感器于触摸基板的位置相同;采用相同的激励波发生装置在相同的位置发射相同的激励信号,采用相同的震动波接收装置在相同的位置接收震动波,接收到的震动波即为样本震动波;所述样本震动波可记录在一个库文件中方便后续使用。

图4为震动波接收装置接收震动波的示意图;如图4所示,当弹性波传感器平整粘贴在触摸基板背面时,震动波接收装置接收的是f方向传播来的震动波;当弹性波传感器非平整粘贴在触摸基板背面时,震动波接收装置接收的是fs方向传播来的震动波,而fs方向传播来的震动波的幅值=f方向传播来的震动波的幅值*cos<f,fs>,cos<f,fs>为f方向和fs方向之间的夹角,由此可见当弹性波传感器非平整粘贴在触摸基板背面时,接收震动波的震动幅值与样本震动波的震动幅值进行对比的结果为接收震动波的震动幅值减小。基于此,在一示例性实施例中,所述根据接收震动波的震动幅值相对样本震动波的震动幅值的变化判断所述待测弹性波传感器于所述触摸基板背面的粘贴状态,包括:

将接收震动波的震动幅值与样本震动波的震动幅值进行对比,如果接收震动波的震动幅值减小的幅度大于预设阈值,则判断出所述待测弹性波传感器于所述触摸基板背面的粘贴状态为非平整粘贴;如果接收震动波的震动幅值减小的幅度小于或等于预设阈值,则判断出所述待测弹性波传感器于所述触摸基板背面的粘贴状态为平整粘贴。

在一示例性实施例中,上述激励波发生装置的个数可以不唯一,上述震动波接收装置的个数也可以不唯一;

通过位于第一预设位置的激励波发生装置,向粘贴于触摸基板背面的一待测弹性波传感器发射设定频率的激励信号,包括:通过多个与所述触摸基板正面接触且位于所述待测弹性波传感器上方的激励发生装置中的部分或全部发射设定频率的激励信号;

通过位于第二预设位置的震动波接收装置,接收所述待测弹性波传感器因接收所述激励信号引发的震动波,包括:通过多个与所述触摸基板正面接触且位于所述待测弹性波传感器上方的震动波接收装置接收所述待测弹性波传感器因接收所述激励信号引发的震动波;

根据接收震动波的震动幅值相对样本震动波的震动幅值的变化判断所述待测弹性波传感器于所述触摸基板背面的粘贴状态,还包括:

当判断出所述待测弹性波传感器于所述触摸基板背面的粘贴状态为非平整粘贴时,根据每个震动波接收装置接收的震动波幅值相对样本震动波幅值的减小程度确定所述待测弹性波传感器的倾斜状态,包括:震动波接收装置接收的震动波幅值相对样本震动波幅值减小程度越大,该震动波接收装置对应的待测弹性波传感器部分相对触摸基板越倾斜。

图5示出了一种震动波接收装置与激励波发生装置为一体装置时,一体装置与触摸基板接触的剖视图;图中的2011和2012分别为两个弹性波传感器;从图中可以看出,102的厚度不均匀导致101与触摸基板背面非平整粘贴。当通过2011发射激励信号的时候,与2011对应的102部分厚度较大,在其中传播的波形大部分被衰减,相应的通过2011接收震动波波形的震动幅值相对样本震动波幅值减小程度大;当通过2012发射激励信号的时候,与2012对应的102部分厚度较小,在其中传播的波形被衰减的相对减小,相应的通过2012接收震动波波形的震动幅值相对样本震动波幅值减小程度小。

在一示例性实施例中,所述激励波发生装置发射的激励信号的设定频率为所述待测弹性波传感器的谐振频率;当设定频率为待测弹性波传感器的谐振频率时,待测弹性波传感器因接收所述激励信号形成的震动波的震动幅度最大,进而根据接收震动波的震动幅值判断所述待测弹性波传感器于所述触摸基板背面的粘贴状态时更加清楚、明显。但是需要说明的是,本申请实施例所述的激励信号的设定频率并不仅限于待测弹性波传感器的谐振频率。

本发明实施例还提供了一种弹性波传感器粘贴状态的判断装置,如图6所示,所述装置包括存储器601和处理器602,所述存储器601存储有程序,所述程序在被所述处理器602读取执行时,实现如前所述的弹性波传感器粘贴状态的判断方法。

本发明实施例还提供了一种弹性波传感器粘贴状态的判断系统,所述系统包括:

如前所述的弹性波传感器粘贴状态的判断装置;

与所述判断装置连接的检测装置,所述检测装置包括激励波发生装置和震动波接收装置。

在一示例性实施例中,为减少检测装置的成本和数量,所述激励波发生装置和震动波接收装置可以为一体装置,所述一体装置中可以包含一个或多个弹性波传感器。

本领域普通技术人员可以理解,上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统、装置中的功能模块/单元可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。在硬件实施方式中,在以上描述中提及的功能模块/单元之间的划分不一定对应于物理组件的划分;例如,一个物理组件可以具有多个功能,或者一个功能或步骤可以由若干物理组件合作执行。某些组件或所有组件可以被实施为由处理器,如数字信号处理器或微处理器执行的软件,或者被实施为硬件,或者被实施为集成电路,如专用集成电路。这样的软件可以分布在计算机可读介质上,计算机可读介质可以包括计算机存储介质(或非暂时性介质)和通信介质(或暂时性介质)。如本领域普通技术人员公知的,术语计算机存储介质包括在用于存储信息(诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据)的任何方法或技术中实施的易失性和非易失性、可移除和不可移除介质。计算机存储介质包括但不限于ram、rom、eeprom、闪存或其他存储器技术、cd-rom、数字多功能盘(dvd)或其他光盘存储、磁盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储装置、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算机访问的任何其他的介质。此外,本领域普通技术人员公知的是,通信介质通常包含计算机可读指令、数据结构、程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据,并且可包括任何信息递送介质。

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