检查装置和基片运送方法与流程

1.本发明涉及检查装置和基片运送方法。


背景技术：

2.专利文献1公开了基片处理系统中的基片的检查方法，该基片处理系统具有对基片实施规定的处理的多个处理装置。在该检查方法中，拍摄由处理装置进行处理前的基片的表面以获取第一基片图像，从第一基片图像抽取规定的特征量，存储有与各自不同的范围的特征量对应地设定的多个存储方案的存储部，选择与从第一基片图像抽取出的上述特征量对应的检查方案。然后，在该检查方法中，拍摄由处理装置进行了处理后的基片的表面以获取第二基片图像，基于所选择的检查方案和上述第二基片图像，判断基片是否存在缺陷。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本特开2016-212008号公报


技术实现要素：

6.发明要解决的技术问题
7.本发明的技术提高检查基片的检查装置中的吞吐量。
8.用于解决技术问题的技术方案
9.本发明的一个方式为检查基片的检查装置，其包括：第一载置部和第二载置部，其分别载置收纳基片的收纳容器；第一检查部和第二检查部，其分别具有为检查基片而拍摄基片的拍摄单元；设置有第一运送机构的第一运送区域，其中，上述第一运送机构进行在载置于上述第一载置部的上述收纳容器与上述第一检查部之间运送基片的第一运送动作；和设置有第二运送机构的第二运送区域，其中，上述第二运送机构进行在载置于上述第二载置部的上述收纳容器与上述第二检查部之间运送基片的第二运送动作，上述第一载置部和上述第二载置部设置在俯视时彼此不重叠的位置，上述第一检查部和上述第二检查部设置在俯视时彼此不重叠的位置，上述第一运送区域和上述第二运送区域设置在俯视时彼此不同的位置，以能够并行地进行上述第一运送动作和上述第二运送动作。
10.发明效果
11.依照本发明，能够提高检查基片的检查装置中的吞吐量。
附图说明
12.图1是表示本实施方式的检查装置的结构的概要的俯视图。
13.图2是表示本实施方式的检查仓库的结构的概要的侧视图。
14.图3是表示本实施方式的检查装置的结构的概要的后视图。
15.图4是表示第一检查部的结构的概要的横截面图。
16.图5是表示第一检查部的结构的概要的纵截面图。
17.附图标记说明
18.13
1 盒载置板
19.13
2 盒载置板
20.13
3 盒载置板
21.13
4 盒载置板
22.20
1 第一检查部
23.20
2 第二检查部
24.110 拍摄单元
25.c
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盒
26.r1
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第一运送区域
27.r2
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第二运送区域
28.w
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晶片。
具体实施方式
29.在半导体器件等的制造工艺中，例如依次进行在半导体晶片(以下，称为“晶片”。)上涂敷抗蚀剂液形成抗蚀剂膜的抗蚀剂涂敷处理、对抗蚀剂膜进行曝光的曝光处理、对曝光后的抗蚀剂膜进行显影的显影处理等，在晶片上形成抗蚀剂图案。上述的抗蚀剂涂敷处理、显影处理在具有进行上述的处理的处理装置、运送晶片的运送机构等的涂敷显影系统中进行。
30.另外，如上述那样形成抗蚀剂图案时，有时对各种处理后或者各种处理前的晶片进行检查。在该检查中，例如，检查是否恰当地形成了抗蚀剂图案、在晶片是否附着有异物等。这样的检查例如能够使用拍摄作为检查对象的晶片的表面而得的拍摄图像。
31.一直以来，在涂敷显影系统，设置有具有进行用于检查的拍摄的拍摄单元的检查部(参照专利文献1)，但是，近年来，考虑将该检查部搭载在不进行抗蚀剂涂敷处理、显影处理而基本上仅进行检查的单独的装置，作为单独的检查装置而构成。但是，目前所考虑的单独的检查装置，在吞吐量(through put)这一方面存在改善的余地。
32.因此，本发明的技术提高检查基片的检查装置中的吞吐量。
33.以下，参照附图，对本实施方式的检查装置和基片运送方法进行说明。此外，在本说明书和附图中，对实质上具有相同的功能结构的要素，标注相同的附图标记从而省略重复的说明。
34.图1～图3分别是表示本实施方式的检查装置1的结构的概要的俯视图、侧视图和后视图。
35.检查装置1是检查作为基片的晶片w的装置。如图1所示，检查装置1包括：用于对盒c进行送入送出的盒区块2；设置有检查部的检查区块3，其中，该检查部具有进行用于检查的拍摄的拍摄单元。此外，检查装置1具有进行该检查装置1的控制的控制部4。
36.盒区块2例如具有盒送入送出部10和晶片运送部11，被分为这两个部。例如，盒送入送出部10设置于检查装置1的装置进深方向的跟前侧(图1的y方向负方向侧)。
37.在盒送入送出部10设置有盒载置台12。在盒载置台12的装置宽度方向一侧(x方向
正侧)，例如设置有作为第一载置部的盒载置板131、132，在装置宽度方向另一侧(图1的x方向负侧)，设置有作为第二载置部的盒载置板133、134。盒载置板131、132、133、134设置在俯视时彼此不重叠的位置，具体而言，在同一平面内中，从载置宽度方向一侧(图1的x方向正侧)依次在装置宽度方向上以并排的方式等间隔地设置。此外，在下文中，有时将盒载置板131、132、133、134统一记为盒载置板13。
38.在盒载置板13，能够载置作为收纳容器的盒c。盒c是能够收纳多个晶片且能够由设置于检查装置1的外部的oht(overhead hoist transfer：空中行走式运送装置)等盒运送装置(未图示)运送的可运送容器。在盒c设置有多个能够收纳晶片w的隙缝(未图示)。
39.在晶片运送部11设置有作为第一运送机构的晶片运送机构141和作为第二运送机构的晶片运送机构142。在检查装置1中，由晶片运送机构141进行的晶片w的运送和由晶片运送机构142进行的晶片w的运送能够并行地进行。在下文中，将晶片运送机构141、142统一记为晶片运送机构14。关于晶片运送部11的详情，在后文说明。
40.检查区块3在盒区块2的里侧(图1的y方向正侧)与盒区块2相邻地设置，具体而言，与盒区块2的晶片运送部11相邻地设置。在检查区块3设置有第一检查部201和第二检查部202，它们各自具有为检查晶片w而拍摄晶片w的拍摄单元。第一检查部201和第二检查部202设置在俯视时彼此不重叠的位置，具体而言，在同一平面内中，在装置宽度方向(图1的x方向)上并排地设置。
41.第一检查部201用于在盒载置板131、132上的盒c中收纳的晶片w的检查，设置在与盒载置板131、132相对的位置。第二检查部202用于在盒载置板133、134上的盒c中收纳的晶片w的检查，设置在与盒载置板133、134相对的位置。此外，在下文中，将第一检查部201和第二检查部202统一称为检查部20。
42.检查部20所占的区域在俯视时呈长方形。检查部20被设置成该检查部20所占的区域的长轴方向与装置宽度方向(图1的x方向)平行。此外，检查部20设置在与载置于盒载置板13的盒c大致相同的高度位置。
43.另外，在装置宽度方向(图1的x方向)上，在第一检查部201与第二检查部202之间设置有能够供操作者进入的空间。
44.另外，如图2和图3所示，在检查区块3设置有缓冲部21。缓冲部21能够将从盒载置板13上的盒c送出的晶片w在经由检查部20返回盒c为止的期间暂时载置该晶片w。缓冲部21例如设置为与盒载置板13相同的个数。此外，缓冲部21例如在检查部20的上方，在装置宽度方向(图3的x方向)上并排地设置。
45.控制部4例如是具有cpu、存储器等的计算机，具有程序保存部(未图示)。程序保存部保存有控制上述的晶片运送机构14等的驱动系统的动作，控制由检查装置1进行的晶片w的检查处理的程序等。此外，上述程序也可以存储在计算机可读取的存储介质，从该存储介质安装到控制部4。程序的一部分或者全部可以通过专用硬件(电路板)实现。
46.接着，对晶片运送部11进行说明。
47.如图1所示，晶片运送部11包括设置有晶片运送机构141的第一运送区域r1和设置有晶片运送机构142的第二运送区域r2。第一运送区域r1内的晶片运送机构141进行在载置于盒载置板131、132的盒c与第一检查部201之间运送晶片w的第一运送动作。第二运送区域r2内的晶片运送机构142进行在载置于盒载置板133、134的盒c与第二检查部202之间运送晶
片w的第二运送动作。
48.晶片运送机构14例如具有引导框14a、轨道部件14b、移动体14c、转动体14d和作为基片保持部的运送臂14e。引导框14a将轨道部件14b引导在铅垂方向上。轨道部件14b被设置成沿装置宽度方向(图1的x方向)延伸，沿着引导框11a升降。移动体14c沿着轨道部件14b即沿着装置宽度方向(图1的x方向)移动。转动体14d在移动体14c上转动。运送臂14e是保持晶片w的部件，经由可伸缩地构成的部件(未图示)设置于转动体14d上。依照如上所述的结构，运送臂14e能够在宽度方向(图1的x方向)、纵深方向(图1的y方向)、θ方向和铅垂方向上移动。
49.第一运送区域r1和第二运送区域r2设置在俯视时彼此不同的位置，以能够并行地进行由晶片运送机构141进行的第一运送动作和由晶片运送机构142进行的第二运送动作。能够并行地进行第一运送动作和第二运送动作的、俯视时彼此不同的位置，为俯视时第一运送区域r1和第二运送区域r2不完全重叠的位置。此外，上述的能够并行地进行第一运送动作和第二运送动作的、俯视时彼此不同的位置，也可以为以下的位置。即，例如，可以为以通过调整第一运送动作或第二运送动作中的运送臂14e的动作而能够避免运送臂14e彼此的干扰的程度，俯视时第一运送区域r1和第二运送区域r2彼此一部分重叠的位置。在本实施方式中，如上述那样，将第一运送区域r1和第二运送区域r2设置在俯视时彼此一部分重叠的位置。此外，第一运送区域r1包括：晶片运送机构141的引导框14a等非可动部所处的区域；以及晶片运送机构141的运送臂14e等可动部和晶片运送机构141的运送臂14e所保持的晶片w能够通过的区域。另外，第二运送区域r2包括：晶片运送机构142的非可动部所处的区域；以及晶片运送机构142的可动部和晶片运送机构142的运送臂14e能够通过的区域。
50.第一运送区域r1和第二运送区域r2在盒载置板131、132、133、134与第一检查部201和第二检查部202之间，在装置宽度方向(图的x方向)上并排地设置。第一运送区域r1设置在盒载置板131、132与第一检查部201之间，第二运送区域r2设置在盒载置板133、134与第二检查部202之间。而且，在本实施方式中，俯视时，第一运送区域r1的装置宽度方向另一侧(图的x方向负侧)的一部分与第二运送区域r2的装置宽度方向一侧(图的x方向正侧)的一部分重叠。
51.另外，第一运送区域r1和第二运送区域r2在俯视时呈长方形，其长轴方向与装置宽度方向(图1的x方向)平行。
52.另外，如上述那样构成的检查装置1，换言之，是将盒载置板13、晶片运送机构14和检查部20的组合在水平方向上排列的装置。
53.接着，对上述第一检查部201的结构进行说明。图4和图5分别是表示第一检查部201的结构的概要的横截面图和纵截面图。第一检查部201如图4所示具有壳体100。在壳体100的跟前侧(图4的y方向负侧)的侧壁的装置宽度方向另一侧(图4的x方向负侧)，形成有用于对该壳体100进行晶片w的送入送出的送入送出口100a。送入送出口100a设置于与盒载置板132相比离第二运送区域r2远的位置。因此，在盒载置板132上的盒c与第一检查部201之间运送晶片w时，不需要使运送臂14e向第二运送区域r2移动，故意能够防止在第一检查部201和第二检查部202之间运送臂14e彼此干扰。
54.另外，在壳体100内如图5所示设置有保持晶片w的晶片卡盘101。在壳体100的底面，设置有从壳体100内的一端侧(图4中的x方向负方向侧)延伸至另一端侧(图4中的x方向
正方向侧)的导轨102。在导轨102上设置有能够使晶片卡盘101旋转并且沿着导轨102移动的驱动部103。驱动部103相当于本发明的技术的“旋转机构”。李钊该结构，晶片卡盘101所保持的晶片w能够移动。
55.另外，在壳体100内设置有拍摄单元110。
56.拍摄单元110包括照相机111和照明模块112。照相机111设置于壳体100内的上述另一端侧(图4中的x方向正方向侧)的上方，具有透镜(未图示)和cmos图像传感器等拍摄元件(未图示)。照明模块112设置于壳体100内的中央上方，具有半透半反射镜113和光源114。半透半反射镜113在与照相机111相对的位置以从镜面朝向铅垂下方的状态冲着照相机111的方向向上方倾斜45度的状态设置。光源114设置于半透半反射镜113的上方。来自光源114的光照通过半透半反射镜113向下方照射。此外，通过半透半反射镜113的光被处于半透半反射镜113的下方的物体反射，进而由半透半反射镜113反射，然后被照相机111取入。即，照相机111能够拍摄处于光源114的照射区域的物体。因此，保持晶片w的晶片卡盘101沿导轨102移动时，照相机111能够拍摄通过光源114的照射区域的晶片w的整个表面。然后，将由照相机111拍摄到的图像的数据输入控制部4。
57.另外，第二检查部202的结构与上述的第一检查部201的结构基本相同，第二检查部202的各要素配置在与第一检查部201中的相同要素相对于装置宽度方向的中心轴线线对称的位置。因此，关于第二检查部202的送入送出口100a，在壳体100的跟前侧(图的y方向负侧)的侧壁的装置宽度方向一侧(图的x方向正侧)，形成有用于对该壳体100进行晶片w的送入送出的送入送出口100a。
58.接着，说明由以上那样构成的检查装置1进行的对晶片w的处理。
59.(1.决定运送路径)
60.首先，在将盒c载置于盒载置板13时等，控制部4对该盒c内的每个晶片w决定运送路径。在决定运送路径时，控制部4获取以下的运送方案作为指定基片的运送路径的运送方案，即，控制部4获取作为晶片w的运送路径中的检查部包含第一检查部201和第二检查部202这两者的运送方案。具体而言，获取仅通过1个检查部的晶片w的运送路径中的检查部的信息为“第一检查部201或第二检查部20
2”的运送方案。
61.接着，控制部4从运送方案删除第一检查部201和第二检查部202之中的、与载置有作为运送对象的晶片w即作为运送路径决定对象的晶片w的盒c的盒载置板13相关联的检查部20。例如，在作为第一载置部的盒载置板131载置有盒c的情况下，控制部4从运送方案删除与盒载置板131相关的第二检查部202，以用第一检查部201对该盒c内的晶片w进行检查用的拍摄。由此，能够决定晶片w的运送路径。在存储部(未图示)预先存储有将载置有盒c的盒载置板13与要删除的检查部20相关联的信息。此外，关于收纳有作为运送对象的晶片w的盒是否载置在任一盒载置部l3的信息，由控制部4、外部的控制装置(例如，主机)等决定，并存储在存储部(未图示)。
62.然后，控制部4基于所决定的运送路径即删除后的运送方案进行控制，如下述那样进行晶片w的运送。
63.(2.向检查部20运送)
64.在决定晶片w的运送路径后，基于该运送路径的信息，晶片w被运送到与载置有该晶片w的盒c的盒载置板13对应的检查部20。例如，载置于盒载置板131或者盒载置板132的盒
c内的晶片w，由晶片运送机构141运送到与盒载置板131或者盒载置板132对应的第一检查部201。载置于盒载置板133或者盒载置板134的盒c内的晶片w，由晶片运送机构142运送到与盒载置板133或者盒载置板134对应的第二检查部202。
65.(3.检查)
66.在晶片w被运送到检查部20后，在控制部4的控制下，用拍摄单元110进行晶片w的表面的拍摄。然后，控制部4基于拍摄单元110的拍摄结果，进行晶片w的检查。
67.(4.从检查部20送出)
68.在由拍摄单元110进行的拍摄结束后，基于上述的运送路径的信息，将晶片w送回原来的盒c。例如，在第一检查部201中进行了检查的晶片w，由晶片运送机构141运送到载置于盒载置板131或者盒载置板132的原来的盒c。此外，在第二检查部202中进行了检查的晶片w，由晶片运送机构142运送到载置于盒载置板133或者盒载置板134的原来的盒c。
69.在上述2.向检查部20运送时和上述4.从检查部20送出时，进行晶片运送机构14的运送臂14e的旋转，具体而言转动体14d的转动。而且，如上所述，在俯视时，第一运送区域r1的装置宽度方向另一侧(图的x方向负侧)的一部分与第二运送区域r2的装置宽度方向一侧(图的x方向正侧)的一部分重叠。因此，由于对载置于盒载置板132的盒c的运送动作中包含的晶片运送机构141的转动体14d的转动动作和对载置于盒载置板133的盒c的运送动作中包含的晶片运送机构142的转动体14d的转动动作，转动体14d彼此可能发生干扰。
70.为了避免这样的情况，在上述2.向检查部20运送时和上述4.从检查部20送出时，调整转动体14d的转动动作的开始时刻。
71.具体而言，从载置于盒载置板132的盒c向第一检查部201运送晶片w时，从盒c接收了晶片w的晶片运送机构141的移动体14c向装置宽度方向一侧(图的x方向正侧)移动了规定的距离后，晶片运送机构141的转动体14d开始转动。从载置于盒载置板133的盒c向第二检查部202运送晶片w时，从盒c接收了晶片w的晶片运送机构142的移动体14c向装置宽度方向另一侧(图的x方向负侧)移动了规定的距离后，晶片运送机构142的转动体14d开始转动。直至转动体14d开始转动为止的、移动体14c的装置宽度方向(图的x方向)上的移动量，是在该移动后转动体14d转动时转动体14d彼此不发生干扰的量。
72.另外，在从第一检查部201向载置于盒载置板132的盒c送出晶片w时，在使从第一检查部201接收了晶片w的晶片运送机构141的转动体14d转动规定的角度后，晶片运送机构141的移动体14c开始向装置宽度方向另一侧(图的x方向负侧)移动。在从第二检查部202向载置于盒载置板133的盒c送出晶片w时，在使从第二检查部202接收了晶片w的晶片运送机构14s的转动体14d转动规定的角度后，晶片运送机构142的移动体14c开始向装置宽度方向一侧(图的x方向正侧)移动。直至移动体14c开始移动为止的、转动体14d的转动量，是在该转动后移动体14c移动时转动体14d彼此不发生干扰的量，例如为120
°
。
73.如上所述，在本实施方式中，检查装置1包括：分别载置盒c的盒载置板131～134；以及第一检查部201和第二检查部202，其分别具有拍摄晶片w的拍摄单元110。此外，检查装置1包括：设置有晶片运送机构141的第一运送区域r1，该晶片运送机构141进行在载置于盒载置板131、132的盒c与第一检查部201之间运送晶片w的第一运送动作；以及设置有晶片运送机构142的第二运送区域r2，该晶片运送机构142进行在载置于盒载置板133、134的盒c与第二检查部202之间运送晶片w的第二运送动作。而且，盒载置板131、132和盒载置板133、134设置
在俯视时彼此不重叠的位置。并且，在检查装置1中，第一运送区域r1和第二运送区域r2设置在俯视时彼此不同的位置，以能够并行地进行上述第一运送动作和上述第二运送动作。因此，能够并行地进行晶片运送机构141的运送动作和晶片运送机构142的运送动作，因此，能够提高吞吐量。
74.另外，在本实施方式中，第一运送区域r1和第二运送区域r2在俯视时彼此一部分重叠。因此，能够抑制检查装置1的所占空间。
75.另外，本实施方式的检查装置1是盒载置板13、晶片运送机构14和检查部20的组合在水平方向上并排的装置。像这样将上述组合在水平方向上并排的结构，与将上述组合在铅垂方向上并排的结构的相比，具有以下的效果。在将上述组合在铅垂方向上并排的情况下，位于上层的查部20的维护作业性差。对此，在将上述组合在水平方向上并排的情况下，任意检查部20都没有维护作业性差的问题。
76.另外，与本实施方式不同，考虑将盒载置板13在水平方向上并排且将检查部20在铅垂方向上并排的结构，但是，与该结构相比，本实施方式的将盒载置板13和检查部20这两者在水平方向上并排的结构例如具有以下的效果(1)、(2)。
77.(1)在将盒载置板13在水平方向上并排且将检查部20在铅垂方向上并排的结构的情况下，必须使与一个检查部20对应的晶片运送机构14为低层构造，使与另一个检查部20对应的晶片运送机构14为高层构造，设计变得复杂。对此，如本实施方式那样将盒载置板13和检查部20这两者在水平方向上并排的结构中，晶片运送机构14的设计不会如上述那样变得复杂。
78.(2)在将盒载置板13在水平方向上并排且将检查部20在铅垂方向上并排的结构的情况下，由于与一个检查部20对应的晶片运送机构14和与另一个检查部20对应的晶片运送机构14，运送臂14e的移动距离产生差，晶片运送的控制变得复杂。对此，如本实施方式那样将盒载置板13和检查部20这两者在水平方向上并排的结构中，在晶片运送机构14之间运送臂14e的移动距离不产生差，因此，晶片运送的控制不会变得复杂。
79.在本实施方式中，盒送入送出部10为俯视时装置宽度方向(图1的x方向)长的长方形形状。此外，检查部20被设置成该检查部20所占的、俯视时呈长方形的区域的长轴方向与装置宽度方向(图1的x方向)平行，并且第一运送区域r1和第二运送区域r2俯视时呈长方形，其长轴方向与装置宽度方向(图1的x方向)平行。因此，依照本实施方式，能够抑制检查装置的纵深方向(图的y方向)的大小。
80.另外，在本实施方式中，在装置宽度方向(图1的x方向)上第一检查部201与第二检查部202之间，设置有供作业者进入的空间。作业者通过进入上述空间以进行维护等，能够进行从装置宽度方向另一侧(图1的x方向负侧)对第一检查部201的作业、从装置宽度方一侧(图1的x方向正侧)对第二检查部202的作业、从里侧(图的y方向正侧)对晶片运送部11的作业。
81.另外，在本实施方式中，具有缓冲部21。也可以为，控制部4使用该缓冲部21如以下那样控制晶片w的运送。即，控制部4控制晶片w的运送，以使得能够将晶片w暂时载置在缓冲部21，并送回至与运送前收纳该晶片w的隙缝不同的隙缝。由此，能够容易地确定发生了产品不良的工序。
82.另外，也可以在检查部20设置检测部(未图示的)，其检测作为晶片w的朝向的基准
的缺口。检测部例如包括：由设置在与晶片w的周缘部的正面侧相对的位置的led(light emitting diode：发光二极管)等构成的发光部；以及由设置在与该发部和晶片w的周缘部的背面侧相对的位置的pd(photo diode：光敏二极管)等构成的受光部。于是，检测部基于入射到上述受光部的光量的变化来检测晶片w的缺口。此外，也可以基于拍摄单元110的拍摄结果进行缺口的检测。然后，控制部4能够进行基于上述检测部的缺口检测结果，通过控制检查部20的驱动部103来调整晶片w的朝向的处理(晶片朝向调整处理)。通过晶片朝向调整处理例如，能够使晶片w以规定的朝向返回盒c。另外，通过晶片朝向调整处理，能够使盒c内的晶片w全部为相同的朝向，或者对于多个晶片w的每一者使晶片w的朝向彼此不同。
83.另外，也可以为，检查装置1包括盒交接部(未图示)，其在设置于该检查装置1的外部的oht等盒运送装置与盒载置板13之间进行盒c的交接。盒交接部例如具有：待机部，其能够载置从盒运送装置接收的盒c或者向盒运送装置交接的盒c；和在待机部与盒载置板13之间运送盒c的内部运送机构。
84.另外，应当认为，本次公开的实施方式在所有方面均例示而非限制性的。上述的实施方式在不脱离所附的权利要求的范围及其主旨的情况下，能够以各种方式进行省略、替换、改变。