技术特征：
1.一种基于视觉识别的芯片应变测量方法，其特征在于，包括如下步骤：获取待检测芯片在不同放大倍数和不同视角的多张图像；利用多尺度目标识别网络识别每张图像中的芯片、引线、焊点和键合点及其形状、大小、坐标和裂纹类型；计算每张图像中相邻焊点、芯片和引线之间的间距，并根据每段间距和对应的裂纹类型确定待检测芯片发生应变的多个参考点；根据所述多个参考点，确定并计算待检测芯片的应变大小。2.根据权利要求1所述的基于视觉识别的芯片应变测量方法，其特征在于，所述多尺度目标识别网络包括第一多尺度目标识别网络和第二多尺度目标识别网络，所述第一多尺度目标识别网络，用于识别图像中的芯片、引线、焊点和键合点及其形状、大小、坐标；所述第二多尺度目标识别网络，用于识别图像中的芯片、引线、焊点和键合点中的裂纹类型。3.根据权利要求2所述的基于视觉识别的芯片应变测量方法，其特征在于，所述第二多尺度目标识别网络通过如下步骤训练：获取不同的芯片、引线、焊点和键合点的多张裂纹图像；根据每张裂纹图像中裂纹类型对其进行标注，得到每张裂纹图像的标签；根据多张裂纹图像及其对应的标签构建裂纹图像数据集；利用裂纹图像数据集训练第二多尺度目标识别网络，直至其误差趋于稳定并低于阈值。4.根据权利要求1所述的基于视觉识别的芯片应变测量方法，其特征在于，所述计算每张图像中相邻焊点、芯片和引线之间的间距，并根据每段间距和对应的裂纹类型确定待检测芯片发生应变的多个参考点包括如下步骤：若识别出的裂纹为光滑裂纹，则将裂纹的横向或纵向上的起点和终点作为参考点；若识别出的裂纹为分形裂纹，则根据应变的奇异性将主裂纹尖端以及各个分支裂纹的尖端作为参考点。5.根据权利要求4所述的基于视觉识别的芯片应变测量方法，其特征在于，所述根据所述多个参考点，确定并计算待检测芯片的应变大小包括如下步骤：若待测芯片上的裂纹光滑，则根据分辨率最小的图像中的裂纹的横向或纵向上的起点和终点的相对距离计算待检测芯片的应变大小；若待测芯片上的裂纹为分形裂纹，则根据参考点和裂纹的hrr奇异性计算待检测芯片的应变大小。6.根据权利要求1
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5中任一项所述的基于视觉识别的芯片应变测量方法，其特征在于，所述获取待检测芯片在不同放大倍数和不同视角的多张图像包括：对获取到的多张图像中具有相同分辨率但不同视角的图像进行融合；对获取到的多张图像中具有相同视角但不同分辨率的图像进行融合。7.一种基于视觉识别的芯片应变测量系统，其特征在于，包括：获取模块，用于获取待检测芯片在不同放大倍数和不同视角的多张图像；识别模块，用于利用多尺度目标识别网络识别每张图像中的芯片、引线、焊点和键合点及其形状、大小、坐标和裂纹类型；
确定模块，用于计算每张图像中相邻焊点、芯片和引线之间的间距，并根据每段间距和对应的裂纹类型确定待检测芯片发生应变的多个参考点；计算模块，用于根据所述多个参考点，确定并计算待检测芯片的应变大小。8.根据权利要求7所述的基于视觉识别的芯片应变测量系统，其特征在于，所述确定模块包括第一确定单元和第二确定单元，所述第一确定单元，用于识别每张图像中的光滑裂纹，并将裂纹的横向或纵向上的起点和终点作为参考点；所述第二确定单元，用于识别每张图像中的分形裂纹，并根据应变的奇异性将主裂纹尖端以及各个分支裂纹的尖端作为参考点。9.一种电子设备，其特征在于，包括：一个或多个处理器；存储装置，用于存储一个或多个程序，当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行，使得所述一个或多个处理器实现如权利要求1
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6中任一项所述的基于视觉识别的芯片应变测量方法。10.一种计算机可读介质，其特征在于，其上存储有计算机程序，其中，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1
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6中任一项所述的基于视觉识别的芯片应变测量方法。
技术总结
本发明涉及基于视觉识别的芯片应变测量方法及系统，其方法包括：获取待检测芯片在不同放大倍数和不同视角的多张图像；利用多尺度目标识别网络识别每张图像中的芯片、引线、焊点和键合点及其形状、大小、坐标和裂纹类型；计算每张图像中相邻焊点、芯片和引线之间的间距，并根据每段间距和对应的裂纹类型确定待检测芯片发生应变的多个参考点；根据所述多个参考点，确定并计算待检测芯片的应变大小。本发明利用芯片的多尺度图像，从多视角和多分辨率条件下，并结合裂纹类型对芯片的应变进行计算，提高了芯片应变的识别准确率和芯片良品率，降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。
技术研发人员：王小平 曹万 吴林 施涛
受保护的技术使用者：武汉飞恩微电子有限公司
技术研发日：2021.08.31
技术公布日：2021/10/8