便捷测试座及其测试方法与流程

文档序号:28499575发布日期:2022-01-15 04:40阅读:70来源:国知局
便捷测试座及其测试方法与流程

1.本发明涉及测试座测试技术领域,具体涉及便捷测试座及其测试方法。


背景技术:

2.测试座是对器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备;实际上,芯片测试座,其实定义没有那么复杂,它只是为了满足某种芯片某种测试需求的内联器。它是一个集成电路和印制电路板之间的静态连接器,它会让芯片的更换测试更为方便。
3.但是,目前的一次性口令芯片不能重复烧录,程序每次更改都要重新烧录焊接,容易造成芯片损坏,电路板焊盘脱落,芯片引脚虚焊导致测试失误,从而会耗费时间检查电路。


技术实现要素:

4.解决的技术问题
5.针对现有技术所存在的上述缺点,本发明提供了便捷测试座及其测试方法,解决了otp芯片不能重复烧录,程序每次更改都要重新烧录焊接,容易造成芯片损坏,电路板焊盘脱落,芯片引脚虚焊导致测试失误,从而会耗费时间检查电路的问题。
6.技术方案
7.为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:
8.第一方面,本发明公开了便捷测试座测试方法,包括以下步骤:
9.s1:预先绘制适合烧录座间距的电路板;
10.s2:根据s1中电路板的线路布局,将芯片烧录座通过便捷测试座直接接到电路板上,并把每个引脚分别用线连到对应的焊盘上;
11.s21:根据s2中芯片烧录座所需选用便捷测试座,便捷测试座分为主部分与第二部分,其中,主部分可独立使用,第二部分可自由拆卸,需要时连接主部分使用,起辅助功能;
12.s3:采用2.54mm转1.27mm间距连接到1.27mm的排母上,然后在需要测试的电路板焊接排针,最后将其直接连接到排针上面;
13.s4:根据s1中预先绘制的电路板进行判定,若元器件空间分布较密集,元器件体积较大,则无法直接容纳便捷测试座;
14.s5:确定电路板无法直接容纳便捷测试座后,则通过排线再连接一个较小的电路板。
15.更进一步地,所述引脚用于从集成电路内部电路引出与外围电路的接线;所述焊盘用来构成电路板的焊盘图案。
16.更进一步地,所述芯片烧录座与所述便捷测试座根据电路板线路布局,同时通过所述引脚用线连的方式连接至所述焊盘上。
17.更进一步地,所述排母与所述排针都是连接器的一种,所述便捷测试座通过
2.54mm转1.27mm间距的连接器连接至1.27mm的排母上,同时将所述排母以板对板的方式连接在所述排针上。
18.更进一步地,所述排线用于替代体积较大的线束导线,同时也用于活动部件及活动区域内的数据传输。
19.更进一步地,当预先绘制的电路板表面元器件分布较密集或元器件体积较大时,通过所述排线直接将预先绘制的电路板与电路板相连接;其中,所述排线采用的为双头排线。
20.第二方面,本发明公开了便捷测试座,所述结构是用于实现第一方面任一项所述便捷测试座测试方法的实施结构,包括下测试座和上测试座,所述下测试座的正面开设有内置槽,且内置槽的内部通过滑动块与复位弹簧滑动安装有固定板;所述上测试座的底端部通过一组弧形连接块固定安装有连接轴柱,所述连接轴柱的两端部均开设有安装槽,所述安装槽的内腔通过伸缩弹簧固定连接有插接块,且插接块的外侧固定安装有推拨块并穿过连接轴柱延伸至其外侧;其中,所述上测试座通过连接轴柱、伸缩弹簧与插接块转动安装在下测试座的顶部。
21.更进一步地,所述下测试座的相对侧均开设有连接槽,且插接块插接在连接槽的内部;所述连接轴柱中间部的外侧通过转轴转动安装有不完全齿轮,所述下测试座的顶部开设有与不完全齿轮相适应的弧形齿槽,且不完全齿轮与弧形齿槽相啮合;所述上测试座的顶端部通过转轴转动连接有卡板,且通过转轴相连接的卡板及上测试座的两相对面以扭力弹簧连接。
22.更进一步地,所述内置槽内腔的相对侧均开设有滑动槽,所述固定板的两侧均固定安装有与滑动槽相适应的滑动块,且滑动块滑动安装在滑动槽的内部。
23.更进一步地,所述滑动槽内腔的顶壁上固定连接有复位弹簧,且复位弹簧远离滑动槽内腔顶壁的一端与滑动块的顶部相连接。
24.有益效果
25.采用本发明提供的技术方案,与已知的公有技术相比,具有如下有益效果:
26.1、本发明中通过绘制适合烧录座间距的电路板,并将芯片烧录座通过便捷测试座直接接到电路板上,缩短了焊接的时间,使焊接更加便捷高效,减少了芯片焊接及焊接过程对芯片的损耗,比较适用于初学者使用;也减少了虚焊和漏焊的次数及测试时出现的不良率,缩短了测试所耗费的时间;另外,采用2.54mm转1.27mm间距的连接器连接至1.27mm的排母上,减少了芯片的重复焊接和电路板的损耗及焊盘多次焊接造成脱落的现象,解决了在焊接芯片时误碰其他元器件造成电路损坏的问题。
27.2、本发明通过将便捷测试座分为主部分与第二部分,且由插接块安置在连接槽内进行组装,以便于两者之间的自由拆卸与组装;因插接块由伸缩弹簧支撑,可通过推拨块自由推动插接块,且卡板由扭力弹簧连接,固定板由复位弹簧连接,固定板前端可以稳定的卡入卡板的底部,以确保便捷测试座的稳定性;另外,不完全齿轮与弧形齿槽的相互配合,以便于调节上测试座与下测试座之间的角度,避免了上测试座在下测试座的顶部出现打滑现象。
附图说明
28.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
29.图1为本发明的测试座测试流程示意图;
30.图2为本发明的测试座立体结构示意图;
31.图3为本发明的测试座主部分立体结构示意图;
32.图4为图3的a处放大结构示意图;
33.图5为本发明的测试座第二部分立体结构示意图;
34.图6为本发明的组装构件结构示意图;
35.图中的标号分别代表:1、下测试座;2、固定板;3、上测试座;4、卡板;5、弧形连接块;6、连接轴柱;7、不完全齿轮;8、推拨块;9、插接块;10、安装槽;11、伸缩弹簧;12、连接槽;13、弧形齿槽;14、内置槽;15、滑动槽;16、复位弹簧;17、滑动块。
具体实施方式
36.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
37.下面结合实施例对本发明作进一步的描述。
38.实施例1
39.本实施例提供了便捷测试座测试方法,如图1所示,包括以下步骤:
40.s1:预先绘制适合烧录座间距的电路板;
41.s2:根据s1中电路板的线路布局,将芯片烧录座通过便捷测试座直接接到电路板上,并把每个引脚分别用线连到对应的焊盘上;
42.s21:根据s2中芯片烧录座所需选用便捷测试座,便捷测试座分为主部分与第二部分,其中,主部分可独立使用,第二部分可自由拆卸,需要时连接主部分使用,起辅助功能;
43.s3:采用2.54mm转1.27mm间距连接到1.27mm的排母上,然后在需要测试的电路板焊接排针,最后将其直接连接到排针上面;
44.s4:根据s1中预先绘制的电路板进行判定,若元器件空间分布较密集,元器件体积较大,则无法直接容纳便捷测试座;
45.s5:确定电路板无法直接容纳便捷测试座后,则通过排线再连接一个较小的电路板。
46.本实施例中,引脚用于从集成电路内部电路引出与外围电路的接线;焊盘用来构成电路板的焊盘图案。
47.本实施例芯片烧录座与便捷测试座根据电路板线路布局,同时通过引脚用线连的方式连接至焊盘上。
48.本实施例排母与排针都是连接器的一种,便捷测试座通过2.54mm转1.27mm间距的
连接器连接至1.27mm的排母上,同时将排母以板对板的方式连接在排针上。
49.本实施例排线用于替代体积较大的线束导线,同时也用于活动部件及活动区域内的数据传输。
50.本实施例当预先绘制的电路板表面元器件分布较密集或元器件体积较大时,通过排线直接将预先绘制的电路板与电路板相连接;其中,排线采用的为双头排线。
51.本实施例中,便捷测试座分为主部分与第二部分,且两者由插接块安置在连接槽内进行组装,以便于两者之间的自由拆卸与组装;其中,主部分可独立测试芯片,第二部分则可与主部分连接并起到辅助主部分测试芯片的作用。
52.本发明通过绘制适合烧录座间距的电路板,并将芯片烧录座通过便捷测试座直接接到电路板上,缩短了焊接的时间,使焊接更加便捷高效,减少了芯片焊接及焊接过程对芯片的损耗,比较适用于初学者使用,减少了虚焊和漏焊的次数及测试时出现的不良率,缩短了测试所耗费的时间。
53.本发明采用2.54mm转1.27mm间距的连接器连接至1.27mm的排母上,减少了芯片的重复焊接和电路板的损耗及焊盘多次焊接造成脱落的现象,解决了在焊接芯片时误碰其他元器件造成电路损坏的问题。
54.实施例2
55.在具体实施层面,本实施例便捷测试座,其结构是对实施例1任一项便捷测试座测试方法的实施结构,如图2至图4所示,包括下测试座1和上测试座3,下测试座1的正面开设有内置槽14,且内置槽14的内部通过滑动块17与复位弹簧16滑动安装有固定板2。
56.如图5至图6所示,上测试座3的底端部通过一组弧形连接块5固定安装有连接轴柱6,连接轴柱6的两端部均开设有安装槽10,安装槽10的内腔通过伸缩弹簧11固定连接有插接块9,且插接块9的外侧固定安装有推拨块8并穿过连接轴柱6延伸至其外侧;其中,上测试座3通过连接轴柱6、伸缩弹簧11与插接块9转动安装在下测试座1的顶部。
57.本实施例通过将便捷测试座分为主部分与第二部分,且由插接块9安置在连接槽10内进行组装,以便于两者之间的自由拆卸与组装。
58.本实施例因插接块9由伸缩弹簧11支撑,可通过推拨块8自由推动插接块9,且卡板4由扭力弹簧连接,固定板2由复位弹簧16连接,固定板2前端可以稳定的卡入卡板4的底部,以确保便捷测试座的稳定性。
59.本发明中,在测试芯片时,将待测试芯片置入下测试座1的内侧,并将便捷测试座直接接到电路板上,缩短了焊接的时间,使焊接更加便捷高效,减少了芯片焊接及焊接过程对芯片的损耗,比较适用于初学者使用;需要时将上测试座3连接至下测试座1上使用,以起到辅助下测试座1测试芯片的作用。
60.实施例3
61.在具体实施层面,本实施例提供便捷测试座,如图3至图6所示,下测试座1的相对侧均开设有连接槽12,且插接块9插接在连接槽12的内部;连接轴柱6中间部的外侧通过转轴转动安装有不完全齿轮7,下测试座1的顶部开设有与不完全齿轮7相适应的弧形齿槽13,且不完全齿轮7与弧形齿槽13相啮合;上测试座3的顶端部通过转轴转动连接有卡板4,且通过转轴相连接的卡板4及上测试座3的两相对面以扭力弹簧连接。
62.本实施例中,内置槽14内腔的相对侧均开设有滑动槽15,固定板2的两侧均固定安
装有与滑动槽15相适应的滑动块17,且滑动块17滑动安装在滑动槽15的内部。
63.本实施例滑动槽15内腔的顶壁上固定连接有复位弹簧16,且复位弹簧16远离滑动槽15内腔顶壁的一端与滑动块17的顶部相连接。
64.本发明因插接块9由伸缩弹簧11支撑,可通过推拨块8自由推动插接块9,且卡板4由扭力弹簧连接,固定板2由复位弹簧16连接,固定板2前端可以稳定的卡入卡板4的底部,以确保便捷测试座的稳定性。
65.本发明不完全齿轮7与弧形齿槽13的相互配合,以便于调节上测试座3与下测试座1之间的角度,避免了上测试座3在下测试座1的顶部出现打滑现象。
66.综上,通过绘制适合烧录座间距的电路板,并将芯片烧录座通过便捷测试座直接接到电路板上,缩短了焊接的时间,使焊接更加便捷高效,减少了芯片焊接及焊接过程对芯片的损耗,比较适用于初学者使用;也减少了虚焊和漏焊的次数及测试时出现的不良率,缩短了测试所耗费的时间;另外,采用2.54mm转1.27mm间距的连接器连接至1.27mm的排母上,减少了芯片的重复焊接和电路板的损耗及焊盘多次焊接造成脱落的现象,解决了在焊接芯片时误碰其他元器件造成电路损坏的问题。
67.通过将便捷测试座分为主部分与第二部分,且由插接块安置在连接槽内进行组装,以便于两者之间的自由拆卸与组装;因插接块由伸缩弹簧支撑,可通过推拨块自由推动插接块,且卡板由扭力弹簧连接,固定板由复位弹簧连接,固定板前端可以稳定的卡入卡板的底部,以确保便捷测试座的稳定性;另外,不完全齿轮与弧形齿槽的相互配合,以便于调节上测试座与下测试座之间的角度,避免了上测试座在下测试座的顶部出现打滑现象。
68.以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不会使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
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