一种测试系统、方法及电子设备与流程

1.本发明涉及电子信息化技术领域，尤其涉及一种测试系统、方法及电子设备。


背景技术：

2.产线自动化测试始终以提高测试效率和节约生产成本为优化方向，在生产成本中，占比较高的就是产测仪器，例如4g消费类产品的生产测试中所使用的综测仪。
3.目前的耦合测试，需要至少两个工位配备一台综测仪，也就是综测仪一拖二测试，这样的使用率已经达到了仪器能够支持的最大效率，也基本能够满足产线对于产品天线测试的指标要求。
4.部分生产厂商将综测仪去掉，改用信号放大模组和单板读取现网环境下的信号强度的方式测试天线耦合，这种方式可以节约仪器成本，但在产线现网环境中，测试不确定性太大，相反，可能会增加误测。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种测试系统、方法及电子设备，用于解决目前耦合测试测试不确定性太大，可能会增加误测以及需要至少两个工位配备一台综测仪，对综测仪使用率较低的问题。
6.第一方面，本发明提供一种测试系统，应用于对待测件的耦合状态进行检测，所述测试系统包括：总控模块、信号放大模组、综测仪和多个测试模块，其中，多个所述测试模块与多个所述待测件一一对应连接，所述总控模块与多个所述测试模块连接，所述总控模块与所述综测仪连接，所述综测仪与所述信号放大模组连接；
7.多个所述测试模块，用于在接收到所述总控模块发送的控制信息后，响应于所述控制信息对所述待测件进行耦合状态检测，得到多个耦合状态信息；
8.所述总控模块，用于接收多个所述测试模块发送的多个所述耦合状态信息，基于多个所述耦合状态信息，生成多个耦合波形信息；
9.所述综测仪，用于基于多个所述耦合波形信息生成多个耦合波形；
10.所述信号放大模组，用于播放多个所述耦合波形。
11.与现有技术相比，所述测试系统包括：总控模块、信号放大模组、综测仪和多个测试模块，其中，多个所述测试模块与多个所述待测件一一对应连接，所述总控模块与多个所述测试模块连接，所述总控模块与所述综测仪连接，所述综测仪与所述信号放大模组连接；多个所述测试模块，用于在接收到所述总控模块发送的控制信息后，响应于所述控制信息对所述待测件进行耦合状态检测，得到多个耦合状态信息；所述总控模块，用于接收多个所述测试模块发送的多个所述耦合状态信息，基于多个所述耦合状态信息，生成多个耦合波形信息；所述综测仪，用于基于多个所述耦合波形信息生成多个耦合波形；所述信号放大模组，用于播放多个所述耦合波形，可以使得一台综测仪同时对多个(至少三件)待测件进行耦合测试，提高了综测仪的利用率，降低了测试成本，提高了测试的稳定性和可靠性。
12.在一种可能的实现方式中，所述多个所述测试模块，还用于执行耦合测试程序，向所述总控模块发送耦合控制信息。
13.在一种可能的实现方式中，，所述总控模块，还用于在接收到多个所述耦合控制信息后，基于多个所述耦合控制信息生成多个所述测试模块对应的控制信息，并将多个所述控制信息发送至对应的所述测试模块。
14.在一种可能的实现方式中，，所述总控模块，用于接收多个所述测试模块发送的多个所述耦合状态信息，基于多个所述耦合状态信息，生成多个耦合波形信息，包括：
15.所述总控模块，用于接收预设时间间隔内的多个所述测试模块发送的多个所述状态信息，基于多个所述耦合状态信息，生成多个所述耦合波形信息，对多个所述耦合波形信息按照预设规则进行排序。
16.在一种可能的实现方式中，，所述综测仪，用于基于多个所述耦合波形信息生成多个耦合波形，包括：
17.所述综测仪，用于基于排序后的多个所述耦合波形信息生成多个目标耦合波形；
18.所述信号放大模组，用于播放多个所述耦合波形，包括：
19.所述信号放大模组，用于播放多个所述目标耦合波形。
20.第二方面，本发明还提供一种测试方法，应用于第一方法任一所述的测试系统，应用于对待测件的耦合状态进行检测的测试系统，所述测试系统包括：总控模块、信号放大模组、综测仪和多个测试模块，其中，多个所述测试模块与多个所述待测件一一对应连接，所述总控模块与多个所述测试模块连接，所述总控模块与所述综测仪连接，所述综测仪与所述信号放大模组连接；
21.多个所述测试模块在接收到所述总控模块发送的控制信息后，响应于所述控制信息对所述待测件进行耦合状态检测，得到多个耦合状态信息；
22.所述总控模块接收多个所述测试模块发送的多个所述耦合状态信息，基于多个所述耦合状态信息，生成多个耦合波形信息；
23.所述综测仪基于多个所述耦合波形信息生成多个耦合波形；
24.所述信号放大模组播放多个所述耦合波形。
25.在一种可能的实现方式中，在所述多个所述测试模块在接收到所述总控模块发送的控制信息后，响应于所述控制信息对所述待测件进行耦合状态检测，得到多个耦合状态信息之前，所述方法还包括：
26.所述多个所述测试模块，还用于执行耦合测试程序，向所述总控模块发送耦合控制信息。
27.在一种可能的实现方式中，在所述所述多个所述测试模块，还用于执行耦合测试程序，向所述总控模块发送耦合控制信息之后，所述方法还包括：
28.所述总控模块在接收到多个所述耦合控制信息后，基于多个所述耦合控制信息生成多个所述测试模块对应的控制信息，并将多个所述控制信息发送至对应的所述测试模块。
29.在一种可能的实现方式中，所述总控模块接收多个所述测试模块发送的多个所述耦合状态信息，基于多个所述耦合状态信息，生成多个耦合波形信息，包括：
30.所述总控模块接收预设时间间隔内的多个所述测试模块发送的多个所述状态信
息，基于多个所述耦合状态信息，生成多个所述耦合波形信息，对多个所述耦合波形信息按照预设规则进行排序；
31.所述综测仪基于多个所述耦合波形信息生成多个耦合波形，包括：
32.所述综测仪基于排序后的多个所述耦合波形信息生成多个目标耦合波形；
33.所述信号放大模组播放多个所述耦合波形，包括：
34.所述信号放大模组播放多个所述目标耦合波形。
35.第三方面，本发明还提供一种电子设备，包括：一个或多个处理器；和其上存储有指令的一个或多个机器可读介质，当由所述一个或多个处理器执行时，使得可以执行第二方面任一所述的测试方法。
36.与现有技术相比，本发明提供的测试方法及电子设备的有益效果与上述技术方案所述测试系统的有益效果相同，此处不做赘述。
附图说明
37.此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
38.图1示出了本技术实施例提供的一种测试系统的结构示意图；
39.图2示出了本技术实施例提供的一种测试方法的流程示意图；
40.图3示出了本技术实施例提供的另一种测试方法的流程示意图；
41.图4为本发明实施例中电子设备的硬件结构示意图；
42.图5为本发明实施例中芯片的结构示意图。
具体实施方式
43.为了便于清楚描述本发明实施例的技术方案，在本发明的实施例中，采用了“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分。例如，第一阈值和第二阈值仅仅是为了区分不同的阈值，并不对其先后顺序进行限定。本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”等字样并不对数量和执行次序进行限定，并且“第一”、“第二”等字样也并不限定一定不同。
44.需要说明的是，本发明中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本发明中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其他实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。
45.本发明中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b的情况，其中a，b可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，a，b或c中的至少一项(个)，可以表示：a，b，c，a和b的结合，a和c的结合，b和c的结合，或a、b和c的结合，其中a，b，c可以是单个，也可以是多个。
46.图1示出了本技术实施例提供的一种测试系统的结构示意图，应用于对待测件的
耦合状态进行检测，如图1所示，所述测试系统包括：总控模块101、信号放大模组102、综测仪103和多个测试模块104。
47.其中，多个所述测试模块104与多个所述待测件105一一对应连接，所述总控模块101与多个所述测试模块104连接，所述总控模块101与所述综测仪103连接，所述综测仪103与所述信号放大模组102连接。
48.多个所述测试模块，用于在接收到所述总控模块发送的控制信息后，响应于所述控制信息对所述待测件进行耦合状态检测，得到多个耦合状态信息；
49.所述总控模块，用于接收多个所述测试模块发送的多个所述耦合状态信息，基于多个所述耦合状态信息，生成多个耦合波形信息；
50.所述综测仪，用于基于多个所述耦合波形信息生成多个耦合波形；
51.所述信号放大模组，用于播放多个所述耦合波形。
52.综上所述，本技术实施例提供的测试系统，所述测试系统包括：总控模块、信号放大模组、综测仪和多个测试模块，其中，多个所述测试模块与多个所述待测件一一对应连接，所述总控模块与多个所述测试模块连接，所述总控模块与所述综测仪连接，所述综测仪与所述信号放大模组连接；多个所述测试模块，用于在接收到所述总控模块发送的控制信息后，响应于所述控制信息对所述待测件进行耦合状态检测，得到多个耦合状态信息；所述总控模块，用于接收多个所述测试模块发送的多个所述耦合状态信息，基于多个所述耦合状态信息，生成多个耦合波形信息；所述综测仪，用于基于多个所述耦合波形信息生成多个耦合波形；所述信号放大模组，用于播放多个所述耦合波形，可以使得一台综测仪同时对多个(至少三件)待测件进行耦合测试，提高了综测仪的利用率，降低了测试成本，提高了测试的稳定性和可靠性。
53.总控模块可以是工控机，可选的，参见图1，总控模块101和测试模块104可以通过路由器106通信连接，综测仪103和总控模块101可以通过路由器106通信连接。
54.可选的，参见图1，所述信号放大模组102可以包括多个信号放大器1021。
55.可选的，所述多个所述测试模块，还用于执行耦合测试程序，向所述总控模块发送耦合控制信息。
56.其中，耦合控制信息包括当前待测件的芯片型号、制式和信道信息等。
57.可选的，所述总控模块，还用于在接收到多个所述耦合控制信息后，基于多个所述耦合控制信息生成多个所述测试模块对应的控制信息，并将多个所述控制信息发送至对应的所述测试模块。
58.其中，总控模块在接收到多个耦合控制信息后，可以向测试模块发送回执消息，在接收到回执消息后，开始测试待测件的耦合状态，其中，待测件可以是天线，还可以是其他具有天线的器件，测试待测件的耦合状态也即是测试天线的发射接收指标是否满足实际应用。
59.可选的，所述总控模块，用于接收多个所述测试模块发送的多个所述耦合状态信息，基于多个所述耦合状态信息，生成多个耦合波形信息，包括：
60.所述总控模块，用于接收预设时间间隔内的多个所述测试模块发送的多个所述状态信息，基于多个所述耦合状态信息，生成多个所述耦合波形信息，对多个所述耦合波形信息按照预设规则进行排序。
61.可选的，所述综测仪，用于基于多个所述耦合波形信息生成多个耦合波形，包括：
62.所述综测仪，用于基于排序后的多个所述耦合波形信息生成多个目标耦合波形；
63.所述信号放大模组，用于播放多个所述耦合波形，包括：
64.所述信号放大模组，用于播放多个所述目标耦合波形。
65.在本技术中，信号放大模组可以是信号放大器，还可以是屏蔽器和耦合板，本技术实施例对此不作限定，可以根据实际应用场景做标记调整。
66.在本技术中，综测仪可以选择多源一起，这样就可以使得总控模块的并行度更高，可以在同一时间内播放多个波形，测试多个单板。
67.综上所述，本技术实施例提供的测试系统，所述测试系统包括：总控模块、信号放大模组、综测仪和多个测试模块，其中，多个所述测试模块与多个所述待测件一一对应连接，所述总控模块与多个所述测试模块连接，所述总控模块与所述综测仪连接，所述综测仪与所述信号放大模组连接；多个所述测试模块，用于在接收到所述总控模块发送的控制信息后，响应于所述控制信息对所述待测件进行耦合状态检测，得到多个耦合状态信息；所述总控模块，用于接收多个所述测试模块发送的多个所述耦合状态信息，基于多个所述耦合状态信息，生成多个耦合波形信息；所述综测仪，用于基于多个所述耦合波形信息生成多个耦合波形；所述信号放大模组，用于播放多个所述耦合波形，可以使得一台综测仪同时对多个(至少三件)待测件进行耦合测试，提高了综测仪的利用率，降低了测试成本，提高了测试的稳定性和可靠性。
68.图2示出了本技术实施例提供的一种测试方法的流程示意图，应用于对待测件的耦合状态进行检测的测试系统，所述测试系统包括：总控模块、信号放大模组、综测仪和多个测试模块，其中，多个所述测试模块与多个所述待测件一一对应连接，所述总控模块与多个所述测试模块连接，所述总控模块与所述综测仪连接，所述综测仪与所述信号放大模组连接；如图3所示，所述测试方法包括：
69.步骤201：多个所述测试模块在接收到所述总控模块发送的控制信息后，响应于所述控制信息对所述待测件进行耦合状态检测，得到多个耦合状态信息。
70.步骤202：所述总控模块接收多个所述测试模块发送的多个所述耦合状态信息，基于多个所述耦合状态信息，生成多个耦合波形信息。
71.步骤203：所述综测仪基于多个所述耦合波形信息生成多个耦合波形。
72.步骤204：所述信号放大模组播放多个所述耦合波形。
73.综上所述，本技术实施例提供的测试方法，多个所述测试模块在接收到所述总控模块发送的控制信息后，响应于所述控制信息对所述待测件进行耦合状态检测，得到多个耦合状态信息，所述总控模块接收多个所述测试模块发送的多个所述耦合状态信息，基于多个所述耦合状态信息，生成多个耦合波形信息，所述综测仪基于多个所述耦合波形信息生成多个耦合波形，所述信号放大模组播放多个所述耦合波形。可以使得一台综测仪同时对多个(至少三件)待测件进行耦合测试，提高了综测仪的利用率，降低了测试成本，提高了测试的稳定性和可靠性。
74.图3示出了本技术实施例提供的另一种测试方法的流程示意图，应用于对待测件的耦合状态进行检测的测试系统，所述测试系统包括：总控模块、信号放大模组、综测仪和多个测试模块，其中，多个所述测试模块与多个所述待测件一一对应连接，所述总控模块与
多个所述测试模块连接，所述总控模块与所述综测仪连接，所述综测仪与所述信号放大模组连接；如图4所示，所述测试方法包括：
75.步骤301：所述多个所述测试模块，还用于执行耦合测试程序，向所述总控模块发送耦合控制信息。
76.步骤302：所述总控模块在接收到多个所述耦合控制信息后，基于多个所述耦合控制信息生成多个所述测试模块对应的控制信息，并将多个所述控制信息发送至对应的所述测试模块。
77.步骤303：多个所述测试模块在接收到所述总控模块发送的控制信息后，响应于所述控制信息对所述待测件进行耦合状态检测，得到多个耦合状态信息。
78.步骤304：所述总控模块接收多个所述测试模块发送的多个所述耦合状态信息，基于多个所述耦合状态信息，生成多个耦合波形信息。
79.所述总控模块接收预设时间间隔内的多个所述测试模块发送的多个所述状态信息，基于多个所述耦合状态信息，生成多个所述耦合波形信息，对多个所述耦合波形信息按照预设规则进行排序
80.步骤305：所述综测仪基于多个所述耦合波形信息生成多个耦合波形。
81.所述综测仪基于排序后的多个所述耦合波形信息生成多个目标耦合波形。
82.步骤306：所述信号放大模组播放多个所述耦合波形。
83.所述信号放大模组播放多个所述目标耦合波形。
84.可选的，在本技术中，可以对总控模块和测试模块以及综测仪进行初始化处理，控制总控模块对测试模块进行消息监听控制，总控模块处理消息，并控制综测仪，以及发送回执至测试模块。
85.综上所述，本技术实施例提供的测试方法，多个所述测试模块在接收到所述总控模块发送的控制信息后，响应于所述控制信息对所述待测件进行耦合状态检测，得到多个耦合状态信息，所述总控模块接收多个所述测试模块发送的多个所述耦合状态信息，基于多个所述耦合状态信息，生成多个耦合波形信息，所述综测仪基于多个所述耦合波形信息生成多个耦合波形，所述信号放大模组播放多个所述耦合波形。可以使得一台综测仪同时对多个(至少三件)待测件进行耦合测试，提高了综测仪的利用率，降低了测试成本，提高了测试的稳定性和可靠性。
86.上述方法实施例涉及的各步骤的所有相关内容均可以援引到对应功能模块的功能描述，在此不再赘述。
87.在一些可能的实现方式中，上述测试系统还可以包括存储模块，用于存储基站的程序代码和数据。
88.其中，处理模块可以是处理器或控制器，例如可以是中央处理器(central processing unit，cpu)，通用处理器，数字信号处理器(digital signal processor，dsp)，专用集成电路(application-specific integrated circuit，asic)，现场可编程门阵列(field programmable gate array，fpga)或者其他可编程逻辑器件、晶体管逻辑器件、硬件部件或者其任意组合。其可以实现或执行结合本发明公开内容所描述的各种示例性的逻辑方框，模块和电路。所述处理器也可以是实现计算功能的组合，例如包含一个或多个微处理器组合，dsp和微处理器的组合等等。通信模块可以是收发器、收发电路或通信接口等。存
储模块可以是存储器。
89.当处理模块为处理器，通信模块为通信接口，存储模块为存储器时，本发明实施例所涉及的测试系统可以为图4所示的电子设备。
90.可选的，本技术实施例还提供一种电子设备包括：一个或多个处理器；和其上存储有指令的一个或多个机器可读介质，当由所述一个或多个处理器执行时，使得可以执行第一方面任一所述的测试方法。
91.图4示出了本发明实施例提供的一种电子设备的硬件结构示意图。如图4所示，该电子设备40包括处理器401和通信接口402。
92.如图4所示，上述处理器可以是一个通用中央处理器(central processing unit，cpu)，微处理器，专用集成电路(application-specific integrated circuit，asic)，或一个或多个用于控制本发明方案程序执行的集成电路。上述通信接口可以为一个或多个。通信接口可使用任何收发器一类的装置，用于与其他设备或通信网络通信。
93.如图4所示，上述终端设备还可以包括通信线路403。通信线路可包括一通路，在上述组件之间传送信息。
94.可选的，如图4所示，该终端设备还可以包括存储器404。存储器用于存储执行本发明方案的计算机执行指令，并由处理器来控制执行。处理器用于执行存储器中存储的计算机执行指令，从而实现本发明实施例提供的方法。
95.如图4所示，上述存储器可以是只读存储器(read-only memory，rom)或可存储静态信息和指令的其他类型的静态存储设备，随机存取存储器(random access memory，ram)或者可存储信息和指令的其他类型的动态存储设备，也可以是电可擦可编程只读存储器(electrically erasable programmable read-only memory，eeprom)、只读光盘(compact disc read-only memory，cd-rom)或其他光盘存储、光碟存储(包括压缩光碟、激光碟、光碟、数字通用光碟、蓝光光碟等)、磁盘存储介质或者其他磁存储设备、或者能够用于携带或存储具有指令或数据结构形式的期望的程序代码并能够由计算机存取的任何其他介质，但不限于此。存储器可以是独立存在，通过通信线路与处理器相连接。存储器也可以和处理器集成在一起。
96.可选的，本发明实施例中的计算机执行指令也可以称之为应用程序代码，本发明实施例对此不作具体限定。
97.在具体实现中，作为一种实施例，如图4所示，处理器401可以包括一个或多个cpu，如图4中的cpu0和cpu1。
98.在具体实现中，作为一种实施例，如图4所示，终端设备可以包括多个处理器，如图4中的第一处理器401-1和第二处理器401-2。这些处理器中的每一个可以是一个单核处理器，也可以是一个多核处理器。
99.图5是本发明实施例提供的芯片的结构示意图。如图5所示，该芯片50包括一个或两个以上(包括两个)处理器401和通信接口402。
100.可选的，如图5所示，该芯片还包括存储器404，存储器可以包括只读存储器和随机存取存储器，并向处理器提供操作指令和数据。存储器的一部分还可以包括非易失性随机存取存储器(non-volatile random access memory，nvram)。
101.在一些实施方式中，如图5所示，存储器存储了如下的元素，执行模块或者数据结
构，或者他们的子集，或者他们的扩展集。
102.在本发明实施例中，如图5所示，通过调用存储器存储的操作指令(该操作指令可存储在操作系统中)，执行相应的操作。
103.如图5所示，处理器控制终端设备中任一个的处理操作，处理器还可以称为中央处理单元(central processing unit，cpu)。
104.如图5所示，存储器可以包括只读存储器和随机存取存储器，并向处理器提供指令和数据。存储器的一部分还可以包括nvram。例如应用中存储器、通信接口以及存储器通过总线系统耦合在一起，其中总线系统除包括数据总线之外，还可以包括电源总线、控制总线和状态信号总线等。但是为了清楚说明起见，在图5中将各种总线都标为总线系统405。
105.如图5所示，上述本发明实施例揭示的方法可以应用于处理器中，或者由处理器实现。处理器可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤可以通过处理器中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器可以是通用处理器、数字信号处理器(digital signal processing，dsp)、asic、现成可编程门阵列(field-programmable gate array，fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本发明实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本发明实施例所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件译码处理器执行完成，或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于随机存储器，闪存、只读存储器，可编程只读存储器或者电可擦写可编程存储器、寄存器等本领域成熟的存储介质中。该存储介质位于存储器，处理器读取存储器中的信息，结合其硬件完成上述方法的步骤。
106.一方面，提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有指令，当指令被运行时，实现上述实施例中由技术等级确定设备执行的功能。
107.一方面，提供一种芯片，该芯片应用于终端设备中，芯片包括至少一个处理器和通信接口，通信接口和至少一个处理器耦合，处理器用于运行指令，以实现上述实施例中由技术等级确定设备执行的功能。
108.在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机程序或指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序或指令时，全部或部分地执行本发明实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、终端、用户设备或者其它可编程装置。所述计算机程序或指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，所述计算机程序或指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线或无线方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是集成一个或多个可用介质的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质，例如，软盘、硬盘、磁带；也可以是光介质，例如，数字视频光盘(digital video disc，dvd)；还可以是半导体介质，例如，固态硬盘(solid state drive，ssd)。
109.尽管在此结合各实施例对本发明进行了描述，然而，在实施所要求保护的本发明过程中，本领域技术人员通过查看附图、公开内容、以及所附权利要求书，可理解并实现公
开实施例的其他变化。在权利要求中，“包括”(comprising)一词不排除其他组成部分或步骤，“一”或“一个”不排除多个的情况。单个处理器或其他单元可以实现权利要求中列举的若干项功能。相互不同的从属权利要求中记载了某些措施，但这并不表示这些措施不能组合起来产生良好的效果。
110.尽管结合具体特征及其实施例对本发明进行了描述，显而易见的，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可对其进行各种修改和组合。相应地，本说明书和附图仅仅是所附权利要求所界定的本发明的示例性说明，且视为已覆盖本发明范围内的任意和所有修改、变化、组合或等同物。显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包括这些改动和变型在内。