温度传感器的制作方法

温度传感器
1.本技术是申请日为2017年1月16日、申请号为201780021019.6、发明创造名称为“温度传感器”的分案申请。
技术领域
2.本发明涉及例如适于在安装于基板的状态下测量测量对象物的温度的温度传感器。


背景技术：

3.使用作为感温半导体元件的热敏电阻的温度传感器被用于各种用途及领域中。
4.作为温度传感器存在各种方式，已知有例如如专利文献1所记载的那样具备传感器主体、安装传感器主体的传感器安装端子以及从传感器主体延伸出的导线的温度传感器。该温度传感器中具有电阻值根据温度变化的特性的热敏电阻构成传感器主体。
5.专利文献1所记载的温度传感器经由形成于传感器安装端子的螺钉安装孔通过螺纹固定而固定于测量对象物。
6.另外，专利文献1所记载的温度传感器经由安装于导线的前端的连接器与用于检测温度的电路电连接，导线负责与该电路的电连接。
7.现有技术文献
8.专利文献
9.专利文献1:日本特开2013-15430号公报


技术实现要素：

10.发明所要解决的课题
11.在将专利文献1所记载的温度传感器安装于例如作为安装对象物的电路基板时，需要将温度传感器固定于电路基板的工序和将导线或安装有导线的连接器插入到设置于电路基板的插通孔的工序的至少两个工序。
12.但是，优选通过减少将温度传感器安装于例如电路基板时的工序来减轻作业负担。
13.因此本发明的课题在于提供一种能够减轻向安装对象物安装时的作业负担的温度传感器。
14.用于解决课题的手段
15.本发明的温度传感器的特征在于，具备：感温元件，具有元件主体和从元件主体引出的一对导线；壳体，收容感温元件，具有与温度的测量对象物接触的传热面；一对导线框，与导线的每个电连接，且被从壳体引出；以及填充材料，覆盖被收容于壳体的感温元件和导线框，并维持连接的状态而将感温元件和导线框保持于壳体。
16.导线框与电线相比刚性高，因此仅通过将壳体与安装对象物对位并安装就能够将导线框向例如电路基板的插通孔插入。因此，根据本发明的温度传感器能够减少向电路基
板安装时的作业工序，并能够提高作业效率。
17.另外，由于导线框无需如电线那样为了使其前端插入到插通孔中而使长度具有富余，所以不会占据电路基板的周围空间，能够实现省空间化。
18.本发明的填充材料优选在壳体的内部或壳体的内部和外部覆盖导线框与导线的连接部分的至少一部分。这样，能够确保导线与导线框的电连接状态。
19.本发明的壳体优选包围填充材料。这样，由于经由填充材料向感温元件传递热的面积大，因此能够将测量对象物的温度迅速地传递给感温元件。
20.本发明的壳体优选具备将壳体固定于测量对象物并具有传热面的接线片端子。这样，能够使传热面紧贴于测量对象物，因此能够准确地测量测量对象物的温度。
21.本发明的温度传感器安装于安装对象物地测量测量对象物的温度，壳体在与传热面相对的一侧优选具备负责与安装对象物连接的连接体。这样能够将壳体稳定地安装于安装对象物。
22.本发明的壳体优选具备限制安装对象物与传热面的相对位置关系的支承体。这样，能够经由壳体将温度传感器以正确的姿势或位置安装在安装对象物上。本发明的支承体在导线框被拉出的前后方向且隔着连接体的多个部位被设置时，能够以更正确的姿势或位置将温度传感器安装于安装对象物。
23.本发明的一对导线框优选具备维持相互间隔的间隔件。这样的话，能够加强导线框的机械强度，并且即使导线框受到振动也能够避免一对导线框接触。
24.发明效果
25.根据本发明的温度传感器，能够减轻安装对象物安装于例如电路基板时的作业负担，提高安装的作业效率。
附图说明
26.图1表示本发明的第一实施方式的温度传感器，图1(a)是俯视图，图1(b)是侧视图。
27.图2表示本发明的第一实施方式的温度传感器，图2(a)是图1(a)的iia-iia线向视剖视图，图2(b)是图1(a)的iib部放大图。
28.图3是表示本发明的第一实施方式的温度传感器的制造顺序的图。
29.图4是表示在第1实施方式的温度传感器的制造中使用的壳体与托架连接的状态的图。
30.图5表示第一实施方式的温度传感器的变形例，图5(a)是俯视图，图5(b)是侧视图，图5(c)是其他变形例的俯视图。
31.图6表示本发明的第2实施方式的温度传感器，图6(a)是俯视图，图6(b)是侧视图，图6(c)是未填充填充材料的状态的内部构造图。
32.符号说明
33.1、2 温度传感器
34.10 感温元件
35.11 元件主体
36.12 导线
37.13 密封体
38.20 壳体
39.21 收容保持部
40.22 支承壁
41.23 侧壁
42.24 连接体
43.25 前方支承体
44.251 抵接面
45.26 后方支承体
46.27 前壁
47.28 收容空间
48.29 连结部
49.30 脱气孔
50.31 接线片端子部
51.32 螺纹孔
52.33 传热面
53.34 托架
54.35 前方支承体
55.40 导线框
56.41 第一端子
57.42 连接部
58.43 开叉部
59.44 插入部
60.45 第二端子
61.50 填充材料
62.51 内层
63.53 外层
64.60 导线框
65.61 第一水平部
66.62 第一垂直部
67.63 第二水平部
68.64 第二垂直部
69.70 间隔件
70.90 电路基板
71.91 切口
72.92 外框
73.93 插通孔
74.h 高度方向
75.l 长边方向
76.w 宽度方向
具体实施方式
77.以下，基于实施方式说明本发明的温度传感器。
78.[第一实施方式]
[0079]
如图1及图2所示，温度传感器1具备感温元件10、收容感温元件10的壳体20、与感温元件10电连接的导线框40、将收容于壳体20的感温元件10和导线框40保持于壳体20的填充材料50。
[0080]
如图1(b)所示，第一实施方式的温度传感器1的特征在于，导线框40负责与作为安装对象物的电路基板90的电连接。以下依次对温度传感器1的各构成要素进行说明。
[0081]
另外，在温度传感器1中，将壳体20的设置有接线片端子部31的一侧定义为前(f)，将其相反侧且引出导线框40的一侧定义为后(r)。另外，在温度传感器1中，如图1所示那样定义长度方向l、宽度方向w以及高度方向h。
[0082]
[热敏元件10]
[0083]
如图2所示,感温元件10具备：元件主体11；和从元件主体11引出的一对导线12、12。
[0084]
元件主体11优选由热敏电阻(thermistor)构成。热敏电阻有如下的ntc(negative temperature coefficient)热敏电阻和ptc(positive temperatu re coefficient)热敏电阻，该ntc热敏电阻具有相对于温度变化电阻变化大的特性，当温度上升时，电阻值下降，该ptc热敏电阻为到某一温度为止电阻值一定，并以某一温度为界电阻值急剧地变高的电阻。作为元件主体11不限于热敏电阻，可以使用其他公知的感温元件。
[0085]
导线12、12将元件主体11与导线框40电连接。作为导线12、12，典型地使用杜美丝(dumet wire)，但也可以使用其他的电线。杜美丝是在中心配置铁镍合金、在外层包覆了导电率良好的铜的复合线。
[0086]
感温元件10具备由玻璃构成的密封体13，元件主体11和与元件主体11连接的导线12、12的规定范围被密封体13覆盖。
[0087]
[壳体20]
[0088]
接着，参照图1和图2对壳体20进行说明。
[0089]
壳体20具有两个功能。第一功能是收容感温元件10和导线框40的一部分的功能，第二功能是将温度传感器1固定于测量对象物，并且从与测量对象物接触的部位将测量对象物的热传递给感温元件10的功能。
[0090]
具有两个功能的壳体20具备收容保持部21和接线片端子部31。
[0091]
另外，壳体20通过对金属板实施冲裁加工、弯折加工等机械加工来一体地形成收容保持部21和接线片端子部31。为了确保热传递的功能，壳体20优选由热传导率高的金属材料例如铝合金、铜合金构成。
[0092]
如图1及图2所示，收容保持部21具备支承壁22、从支承壁22的宽度方向w的两缘立起的一对侧壁23、23以及在支承壁22的长度方向l的前端侧立起的前壁27。支承壁22、侧壁23以及前壁27均具有厚度均匀的扁平形状。
[0093]
收容保持部21具备由支承壁22、与支承壁22对置的侧壁23、23和前壁27包围的收
容空间28，该收容空间28的侧壁23、23与前壁27的前端部开放，并且侧壁23、23与支承壁22的后端侧开放。感温元件10及导线框40的一部分被收容于该收容空间28，并且经由填充材料50保持于收容保持部21。
[0094]
如图1(b)、图2(a)所示，各个侧壁23中，前后方向的中央部分的高度形成得高，两端部的高度形成得低。这里所说的高度是指从支承壁22开始的尺寸。各个侧壁23的上述高度高的中央部分构成连接体24。并且各个侧壁23作为支承体具备设置于连接体24的前侧的前方支承体25和设置于连接体24的后侧的后方支承体26。前方支承体25和后方支承体26设置在前后方向且隔着连接体24的两处。
[0095]
如图1(b)所示，在侧壁23、23的每一个上，在长度方向l的中途形成有贯通其正反面的脱气孔30。该脱气孔30在将后述的填充材料50填充到收容空间28的工序中，通过使收容空间28内的空气向外部排出而以填充材料50遍及收容空间28的内部的方式设置。
[0096]
连接体24用于将温度传感器1固定于电路基板90。具体而言，通过将连接体24插入到形成于电路基板90的、俯视时宽幅的狭缝形状的切口91中，将温度传感器1与导线框40一起固定于电路基板90。连接体24以与支承壁22正交的方式从侧壁23立起。切口91的供一对连接体24、24插入的部分具有与由连接体24、24规定的宽度方向w的尺寸同等的宽度方向w的尺寸。
[0097]
如图1(a)、(b)所示，前方支承体25从各个侧壁23向宽度方向w的外侧突出。前方支承体25与支承壁22平行，前方支承体25的抵接面251与连接于电路基板90的外框92面接触。当在抵接面251与外框92面接触的状态下将温度传感器1固定于电路基板90时，能够在保持电路基板90与支承壁22平行的状态下进行壳体20的高度方向h的定位。另外，之后将外框92从电路基板90去除。
[0098]
后方支承体26与前方支承体25同样从各个侧壁23朝向宽度方向w的外侧突出。后方支承体26，当前方支承体25的抵接面251与外框92抵接时，后方支承体26的一部分从电路基板90的切口91插入到沿宽度方向w延伸的槽(省略图示)中。由此，温度传感器1进行长度方向l及宽度方向w的定位。
[0099]
若利用前方支承体25以及后方支承体26将温度传感器1设置于电路基板90，则能够容易地对温度传感器1进行定位，并且，支承壁22以及后述的接线片端子部31的传热面33能够维持与电路基板90平行的状态。即，如果电路基板90成为与测量对象物的与接线片端子部31相接的面平行的状态，则能够使传热面33与测量对象物的与接线片端子部31相接的面平行，因此接线片端子部31成为相对测量对象物平行地密接，能够准确地测量测量对象物的温度。这样，前方支承体25及后方支承体26限制作为安装对象物的电路基板90与传热面33的相对位置关系。
[0100]
接着，如图1(a)所示，接线片端子部31的俯视外形呈圆形，在其内侧形成有贯穿表背面的螺纹孔32。螺纹孔32周围的环状部分成为与测量对象物接触的传热面33。接线片端子部31根据安装有温度传感器1的电路基板90与测量对象物的位置关系能够使图中的上侧的面及下侧的面中的某一个与测量对象物接触。
[0101]
通过经由螺纹孔32将螺钉拧入测量对象物能够将温度传感器1固定于测量对象物，并且将传热面33紧贴于测量对象物。与测量对象物接触的传热面33与电路基板90平行。
[0102]
接线片端子部31通过从支承壁22朝向前方延伸设置的连结部29与收容保持部21
连接，若将温度传感器1固定于测量对象物，则连结部29以及支承壁22也发挥传递热的功能。
[0103]
[导线框40]
[0104]
如图2(a)、(b)所示，导线框40与感温元件10的一对导线12、12电连接。另外，导线框40通过插入形成于电路基板90的插通孔93而固定于电路基板90，并且与电路基板90的对应的电路部分电连接。
[0105]
如图1(a)、图2(b)所示，导线框40具备分别与导线12、12的一方对应的第一端子41和第二端子45。第一端子41和第二端子45除了呈相互对称的形状以外基本结构相同，因此以下对第一端子41的结构进行说明。
[0106]
另外，第一端子41以及第二端子45的材质只要能够实现其目的就任意，例如能够使用电导率优异的铜、铜合金。另外，也可以对第一端子41以及第二端子45的表面实施表面处理、例如电镀。
[0107]
如图1(a)、图2(a)所示，第一端子41与导线12连接，具备沿着长度方向l的连接部42、与连接部42在同一平面上相连的开叉部43以及与开叉部43相连且沿着高度方向h的插入部44。
[0108]
连接部42笔直地延伸，如图2(a)所示，通过在其上下的一个面、本实施方式中在图中的上表面载置导线12，接部42与导线12电连接。为了确保电连接，连接部42和导线12优选相互重叠的部分的一部分或全部通过焊接、其他方法接合。
[0109]
开叉部43相对于连接部42具有规定的倾斜角度地相连,并朝向宽度方向w的外侧扩开。由此，如图1(a)、图2(b)所示，能够使第一端子41的开叉部43与第二端子45的开叉部43的间隔朝向后侧扩展。
[0110]
插入部44为了插入到形成于电路基板90的插通孔93，而以与连接部42以及开叉部43正交的方式折弯。插入部44的前端优选为锥形，以便容易向形成于电路基板90的插通孔93插入。
[0111]
[填充材料50]
[0112]
如图2(a)所示，填充材料50在收容保持部21的收容空间28中覆盖感温元件10的导线12、12与导线框40(第一端子41与第二端子45)的连接部42、42的连接部分的至少一部分，并且将感温元件10和导线框40保持于收容保持部21。
[0113]
填充材料50由具有电绝缘性并且对收容保持部21具有粘接力的树脂材料例如环氧树脂构成。如图2(a)所示，填充材料50也可以由内层51和外层53这两层即多个树脂层构成，但也可以仅由一层构成。
[0114]
填充材料50在温度传感器1以回流焊方式软钎焊于电路基板90的情况下，为了防止伴随升温而填充材料50从壳体20剥离，构成壳体20的金属材料的线膨胀系数在本实施方式中优选与铝合金的线膨胀系数之差小。在此，纯铝的线膨胀系数为24
×
10-6
/℃，环氧树脂的线膨胀系数为4～8
×
10-5
/℃，与铝合金相比，环氧树脂的线膨胀系数大。因此，填充材料50并非仅由树脂材料构成，优选加入调整作为填充材料50整体的线膨胀系数的添加剂，具体而言，添加线膨胀系数小于环氧树脂的添加剂。作为该添加剂例如可以使用氧化铝(al2o3)的粒子。氧化铝的线膨胀系数为7.2
×
10-6/℃。另外氧化铝的热传导率为237w/(m
·
k)，环氧树脂的热传导率为0.30w/(m
·
k)，与环氧树脂相比氧化铝的热传导率高，因此
通过添加氧化铝也能够提高填充材料50的热传导率。
[0115]
氧化铝的粒子优选以在构成填充材料50的树脂熔融时不在树脂中沉降那样形成为叶状、薄板状而非球状。
[0116]
作为添加剂，不限于氧化铝，例如可以使用氢氧化铝(al(oh)3)等铝化合物或氧化钛(tio2)等钛化合物。
[0117]
被填充材料50覆盖的感温元件10的元件主体11，在与支承壁22、侧壁23、23以及前壁27分别隔开规定间隔而被牢固地固定的状态下，被保持在收容空间28的内部。元件主体11优选以尽量接近成为传热面的支承壁22的方式配置。
[0118]
第一端子41和第二端子45在保持与导线12、12电连接的状态下被填充材料50覆盖。第一端子41和第二端子45也分别与支承壁22、侧壁23、23以及前壁27隔开规定的间隔地被保持于收容空间28的内部。
[0119]
在确保导线12、12和导线框40(第一端子41和第二端子45)的连接状态的基础上，优选填充材料50覆盖到导线12、12的前端。但是，如图2(b)所示，导线12、12的前端的微小量露出也可以。
[0120]
[温度传感器1的制造方法]
[0121]
接着，参照图3对制造温度传感器1的顺序进行说明。
[0122]
该制造方法具有连接工序、包覆工序、配置工序、填充工序和固化工序。
[0123]
另外，在该制造方法中，如图4所示，壳体20作为在接线片端子部31侧经由托架34并列连接多个壳体20的前体的部件而被提供。虽然省略了图示，但导线框40也作为在连接部42侧经由托架并联连接的部件而被提供。
[0124]
[连接工序(图3(a))]
[0125]
本工序是将感温元件10与导线框40电连接的工序。
[0126]
具体而言，首先，利用省略图示的夹具固定由托架连接的多个导线框40的插入部44侧，在该状态下切断托架。即使将托架切断，由于多个导线框40通过夹具固定，因此维持排列状态。
[0127]
然后，在使感温元件10的导线12载置接触于导线框40的连接部42的状态下，通过焊接来连接导线12和连接部42。
[0128]
[涂覆步骤(图3b)]
[0129]
接着用由填充材料50构成的内层51覆盖感温元件10和导线框40的一部分。
[0130]
具体而言，通过将感温元件10和导线框40的一部分浸渍于省略图示的环氧树脂槽中，使构成内层51的环氧树脂附着于感温元件10和导线框40的一部分。在从环氧树脂槽提起后，通过加热附着的环氧树脂使其固化，形成内层51。导线12几乎被内层51覆盖隐藏，因此通过固化了的内层51，包含导线12的感温元件10以较高的刚性与导线框40接合。
[0131]
[配置工序(图3(c)]
[0132]
接着，将形成有内层51的感温元件10和导线框40配置于壳体20的收容保持部21的规定位置。
[0133]
具体而言，通过省略图示的夹具来固定接线片端子部31和连接接线片端子部31的托架34。接着，对于收容保持部21，以导线框40的插入部44朝上的方式将形成有内层51的部分和导线框40的一部分收容在收容保持部21内。内层51和导线框40被保持在不与收容保持
部21的支承壁22、侧壁23以及前壁27接触的位置。
[0134]
[填充工序
·
固化工序(图3(d)]
[0135]
接着，在收容保持部21中填充构成外层53的环氧树脂11后使其固化，由此形成填充材料50。
[0136]
具体而言，在保持于收容保持部21的感温元件10和导线框40之上载置形成外层53的固体状的环氧树脂。载置环氧树脂在室温下进行。
[0137]
接着，通过将构成外层53的环氧树脂加温而降低粘度，使环氧树脂遍布于收容保持部21与内层51之间的间隙。这里，由于在壳体20上设有脱气孔30，因此在填充环氧树脂时，收容空间28的空气向外部排出，能够使环氧树脂遍及收容空间28的内部。
[0138]
然后，如果构成外层53的环氧树脂遍布该间隙，则加温至更高的温度，将外层53固化。由此，外层53(填充材料50)被支承壁22、前壁27以及一对侧壁23、23从4个方向包围。
[0139]
之后，将与接线片端子部31侧连接的托架34从壳体20切离。由此，本实施方式的温度传感器1的一系列的制造方法完成。
[0140]
[温度传感器1的效果]
[0141]
以下对本实施方式的温度传感器1及其制造方法所起到的效果进行说明。
[0142]
如图1及图2所示，温度传感器1具有导线框40、和具有与测量对象物接触的传热面33的壳体20，通过导线12与感温元件10连接的导线框40负责与电路基板90的电连接。而且，导线框40通过填充材料50而牢固地固定于壳体20。
[0143]
因此，能够减轻将温度传感器1安装于电路基板90时的作业负担。即，若如专利文献1那样导线12负责感温元件10与电路基板90的电连接，则除了将壳体20设置于电路基板90的工序之外，还需要将导线12的前端插入到形成于电路基板90的插通孔93的工序。相对于此，温度传感器1的导线框40经由填充材料50牢固地固定于壳体20。导线框40与电线相比刚性高，因此，如果使用与从壳体20到插通孔93的距离相匹配的导线框，则仅通过将壳体20与电路基板90的切口91对位并安装，就能够将导线框40向电路基板90的插通孔93插入。因此，温度传感器1能够减少向电路基板90安装时的作业工序，能够提高作业效率。
[0144]
另外，在使用电线的情况下，在将温度传感器1安装于电路基板90时，为了将电线的前端插入到插通孔93，需要使电线的长度具有某种程度的富余。因此，即使在电线被布线之后，也与长度上有富余的量相对应地占据电路基板90的周围的空间。与此相对，由于框架40不需要像电线那样具有富余，因此不会占据电路基板90周围的空间，能够实现省空间化。
[0145]
另外，温度传感器1通过设置于壳体20的前方支承体25以及后方支承体26，能够容易地进行向电路基板90安装时的定位，并且能够将支承壁22与电路基板90平行地配置。这样，若将温度传感器1以确定的姿势安装于电路基板90，则温度传感器1的传热面成为相对于测量对象物确定的姿势，因此能够将接线片端子部31的传热面33紧贴于测量对象物。
[0146]
特别是，前方支承体25和后方支承体26在连接体24的前侧和后侧隔开规定的间隔地设置于多个部位，因此能够稳定地得到支承壁22与电路基板90的平行状态。
[0147]
接着，本实施方式的温度传感器1能够准确地感知测量对象物的温度。即，如图1及图2所示，温度传感器1的壳体20从收容保持部21的支承壁22、前壁27及一对侧壁23、23这4个方向包围填充材料50。因此，根据温度传感器1，经由填充材料50向感温元件10传递热的面积大，所以能够将测量对象物的温度迅速地传递到感温元件10。
[0148]
进而，由于填充材料50含有用于调整整体的线膨胀系数的添加剂，因此壳体20与填充材料50的线膨胀系数之差小。
[0149]
因此，根据温度传感器1，即使在电路基板90上以回流方式进行软钎焊，也能够防止在壳体20与填充材料50之间产生间隙或者在填充材料50中产生龟裂，因此能够防止经由填充材料50向元件主体11的传热性能的降低。
[0150]
[第一实施方式的变形例1]
[0151]
图5表示第一实施方式的变形例。
[0152]
该变形例的温度传感器1代替在壳体20上设置前方支承体25，而在接线片端子部31设置前方支承体35。
[0153]
具体而言，如图5(a)所示，在接线片端子部31的前端附近设有一对前方支承体35、35。如图5(b)所示，各个前方支承体35在其侧面与接线片端子部31相连，在高度方向h上与壳体20的后方支承体26向相同的方向立起。前方支承体35的前端成为与后方支承体26相同的高度。
[0154]
图5(a)所示的变形例能够使前方支承体35与后方支承体26的间隔比第一实施方式的前方支承体25和后方支承体26的间隔大，因此能够更稳定地保持温度传感器1的壳体与电路基板90之间的平行状态。
[0155]
另外，一对前方支承体35、35也可以设置在靠近连结部29的一侧。进而，如图5(c)所示，通过在接线片端子部31的前端仅设置一个前方支承体35，也能够利用前方支承体35和一对后方支承体26、26这三点支承壳体20。
[0156]
[第2实施方式]
[0157]
接着，参照图6对本发明的第二实施方式的温度传感器2进行说明。
[0158]
如图6(a)所示，温度传感器2的保持于壳体80的导线框60比第一实施方式的温度传感器1长，且俯视时，第一端子41和第二端子45从前端平行地延伸至后端。另外，在第二实施方式中，对于与第一实施方式相同的构成要素使用与第一实施方式相同的符号。以下，以与温度传感器1的不同点为中心对温度传感器2进行说明。
[0159]
如图6(a)、(b)所示，导线框60的第一端子41及第二端子45分别具备:沿着长度方向l的第一水平部61、与第一水平部61相连的第一垂直部62、与第一垂直部62相连的第二水平部63以及与第2水平部63相连且构成连接部42的第二垂直部64。第一水平部61和第二水平部63与壳体20的支承壁22平行，第一垂直部62和第二垂直部64与壳体20的前壁27平行。如图6(c)所示，第一水平部61担当连接部42。
[0160]
导线框60由于第一端子41和第二端子45长，所以若在将温度传感器2安装于电路基板90而使用时受到振动，则第一端子41与第二端子45有可能接触。因此，温度传感器2为了维持第一端子41与第二端子45的相互的间隔而防止第一端子41与第二端子45接触，在第一端子41与第二端子45之间设置间隔件70。间隔件70通过嵌入成形环氧树脂而设置。
[0161]
如图6(a)、(b)所示，间隔件70除了第二垂直部64之外，将从壳体80引出的导线框60(第一端子41、第二端子45)的整体连接而覆盖。但是，只要能够维持第一端子41与第二端子45的间隔，间隔件70也可以断续地设置。在断续地设置间隔件70的情况下，与连接覆盖整个导线框60的间隔件70相比，能够减小由在进行嵌入成型时所使用的模具成型各个间隔件70的型腔，能够容易地遍布环氧树脂。
[0162]
温度传感器2与第1实施方式的温度传感器1不同，壳体80不固定于作为安装对象物的电路基板90。
[0163]
另外，温度传感器2的接线片端子部31的螺纹孔32的中心从壳体20的宽度方向w的中心向宽度方向w的一方偏离。这样，能够根据安装接线片端子部31的周边的特征使接线片端子部31从壳体20偏心。
[0164]
以上，基于优选的实施方式对本发明进行了说明，但只要不脱离本发明的主旨，就能够对上述实施方式中列举的结构进行取舍选择或适当变更为其他结构。
[0165]
上述第一实施方式以温度传感器1的支承壁22与电路基板90平行为前提，但本发明并不限定于此。在电路基板90与测量对象物的传热面倾斜的情况下，能够配合该倾斜来调整支承壁22相对于电路基板90的姿势。
[0166]
另外，假定温度传感器1通过回流方式软钎焊于电路基板90的情况，填充材料50作为调整线状材料膨胀系数的添加剂使用含有氧化铝粒子的环氧树脂，但本发明并不限定于此。如果通过回流方式以外的方法进行软钎焊，则也可以使用不含添加剂的树脂。
[0167]
在上述第一、第二实施方式中，接线片端子部31通过从支承壁22朝向前方延伸设置的连结部29而与收容保持部21连接，但本发明并不限定于此。接线片端子部31也可以通过从前壁27或侧壁23沿高度方向h延伸设置的连结部而与收容保持部21连接。
[0168]
在上述第一、第二实施方式中，对在壳体20具备接线片端子部31的温度传感器1、2进行了说明，但本发明并不限定于此，能够广泛应用于具备具有与测量对象接触的传热面的壳体的温度传感器。另外，在第一、第二实施方式中，壳体20的支承壁22也作为传热面，但能够使前壁27、侧壁23与测量对象接触而将前壁27、侧壁23作为传热面。进而，壳体20成为从4方向包围填充材料50的形状，但不限于此，也可以是将填充材料50从4个方向以上包围的形状。
[0169]
第1实施方式的温度传感器1的一对前方支承体25设置在长度方向l上的相同位置，但也可以设置在长度方向l上的不同位置。后方支承体26也同样。
[0170]
另外，温度传感器1的前方支承体25的抵接面251同与电路基板90相连的外框92面接触，但本发明并不限定于此，也可以与电路基板90自身或与同测量对象物相邻接之后被去除的其他部件面接触。