显示模组的检查装置以及显示模组的检查方法与流程

1.本发明涉及一种显示模组的检查装置以及显示模组的检查方法，更 详细地涉及一种检测显示模组的不良的显示模组的检查装置以及显示模 组的检查方法。


背景技术：

2.正在开发用于电视、移动电话、平板电脑、导航仪、游戏机等之类 多媒体装置的各种显示模组。显示模组包括像素以及驱动电路。另外， 近年来，显示模组具备识别用户触摸的输入传感器。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种检测显示模组的不良的显示模组的检查 装置以及检查方法。
4.本发明的一实施例提供一种通过检测附着于显示模组的稳定化模组 的结合与否来检查显示模组的不良与否的显示模组的检查装置以及显示 模组的检查方法。
5.在实施例中，显示模组的检查装置包括：显示模组，包括电源、包 括稳定化所述电源的稳定化模组的电路板、与所述电路板电连接并包括 第一电极的显示面板以及配置于所述显示面板上并包括第二电极的输入 传感器；以及检查模组，与所述显示模组连接，并测定所述显示模组的 所述第一电极和所述第二电极之间的电容值，所述检查模组包括将所述 第二电极的驱动频率设定为400khz至700khz的频率设定部。
6.可以是，所述输入传感器直接配置于所述显示面板上。
7.可以是，所述驱动频率为475khz。
8.可以是，所述检查模组还包括：驱动电压设定部，将所述第二电极 的驱动电压设定为2.7v至3.6v。
9.可以是，所述驱动电压为3.6v。
10.可以是，所述显示模组包括：第一显示模组，所述稳定化模组与所 述电源电连接；以及第二显示模组，所述稳定化模组未与所述电源电连 接。
11.可以是，所述显示模组的所述电容值包括第一电容值以及大于所述 第一电容值的第二电容值，所述检查模组还包括：检查部，当测定的所 述电容值具有所述第一电容值时，将所述显示模组确定为所述第一显示 模组，当测定的所述电容值具有所述第二电容值时，将所述显示模组确 定为所述第二显示模组。
12.可以是，所述第二电容值的最小值大于所述第一电容值的最大值。
13.可以是，根据一实施例的显示模组的检查装置包括：显示模组，包 括电源、包括稳定化所述电源的稳定化模组的电路板、与所述电路板电 连接并包括第一电极的显示面板以及配置于所述显示面板上并包括第二 电极的输入传感器；以及检查模组，与所述显示模组连接，并测定所述 显示模组的所述第一电极和所述第二电极之间的电容值，所述检查模组 将所述电源的驱动电压设定为-1.1v至-4.1v。
14.在实施例中，显示模组的检查方法包括：提供显示模组的步骤，所 述显示模组包括电源、包括稳定化所述电源的稳定化模组的电路板、与 所述电路板电连接并包括第一电极的显示面板以及配置于所述显示面板 上并包括第二电极的输入传感器；将检查模组与所述显示模组连接的步 骤；所述检查模组将所述第二电极的驱动频率设定为400khz至700khz 的步骤；以及所述检查模组测定所述第一电极和所述第二电极之间的电 容值的步骤。
15.可以是，所述输入传感器直接配置于所述显示面板上。
16.可以是，所述驱动频率为475khz。
17.可以是，所述显示模组的检查方法还包括：所述检查模组将所述第 二电极的驱动电压设定为2.7v至3.6v的步骤。
18.可以是，所述驱动电压为3.6v。
19.可以是，所述显示模组包括：第一显示模组，所述稳定化模组与所 述电源电连接；以及第二显示模组，所述稳定化模组未与所述电源电连 接。
20.可以是，所述检查模组测定所述第一电极和所述第二电极之间的所 述电容值的步骤包括：当测定的所述电容值具有第一电容值时，将所述 显示模组确定为所述第一显示模组，当测定的所述电容值具有第二电容 值时，将所述显示模组确定为所述第二显示模组的步骤。
21.可以是，所述第一电容值的最大值小于所述第二电容值的最小值。
22.(发明效果)
23.根据本发明的一实施例的显示模组的检查装置以及显示模组的检查 方法可以通过检测稳定化模组的结合与否来检查显示模组的不良与否。
附图说明
24.图1是示出根据本发明的一实施例的显示模组的检查装置的框图。
25.图2是示出根据本发明的一实施例的检查模组的框图。
26.图3是示出根据本发明的一实施例的显示模组的立体图。
27.图4是示出根据本发明的一实施例的显示模组的截面图。
28.图5是根据本发明的一实施例的显示面板的俯视图。
29.图6是根据本发明的一实施例的像素的等效电路图。
30.图7是根据本发明的一实施例的显示面板的放大截面图。
31.图8是根据本发明的一实施例的输入传感器的截面图。
32.图9是根据本发明的一实施例的输入传感器的俯视图。
33.图10a以及图10b是根据本发明的一实施例的显示模组的检查装置的 框图。
34.图11是根据本发明的一实施例的显示模组的检查方法的流程图。
35.图12是根据本发明的一实施例的显示模组的检查方法的流程图。
36.图13至图16是示出根据本发明的一实施例的效果的图表。
37.(附图标记说明)
38.1000：显示模组的检查装置
39.100：显示模组
40.200：检查模组
41.dp：显示面板
42.isl：输入传感器
43.210：频率设定部
44.220：驱动电压设定部
45.230：检查部
46.cb：电容
具体实施方式
47.在本说明书中，当提及某构成要件(或区域、层、部分等)“在
”ꢀ
其它构成要件“上”、“连接于”或“结合于”其它构成要件时，意指 某构成要件可以直接配置/连接/结合于其它构成要件上，或者它们之间也 可以配置第三构成要件。
48.相同的附图标记指称相同的构成要件。另外，在附图中，构成要件 的厚度、比例以及尺寸是为了有效说明技术内容而放大的。“及/或”将 相关的构成要件所能够定义的一个以上的组合全部包括。
49.第一、第二等术语可以用于说明各种构成要件，但所述构成要件不 应被所述术语所限制。所述术语仅用于将一个构成要件与其它构成要件 区分的目的。例如，在不脱离本发明的权利范围的情况下，第一构成要 件可以命名为第二构成要件，类似地，第二构成要件也可以命名为第一 构成要件。除非在文脉上明确表示不同，单数表述包括复数表述。
50.另外，“之下”、“在下侧”、“之上”、“在上侧”等术语用于 说明附图中示出的构成要件的关联关系。所述术语是相对性概念，以附 图中标示的方向为基准进行说明。
51.应理解为“包括”或“具有”等术语用于指定在说明书中所记载的 特征、数字、步骤、工作、构成要件、部件或它们的组合的存在，并不 是预先排除一个或其以上的其它特征或者数字、步骤、工作、构成要件、 部件或它们组合的存在或附加可能性。
52.除非另有定义，在本说明书中使用的所有术语(包括技术术语以及 科学术语)具有与本发明所属技术领域的技术人员通常所理解的含义相 同的含义。另外，与通常使用的词典中所定义的术语相同的术语应被解 释为具有在相关技术的脉络上含义相同的含义，除非解释为理想化或过 于形式化的含义，在此明示地定义。
53.以下，参照附图说明本发明的实施例。
54.图1是示出根据本发明的一实施例的显示模组的检查装置的框图。 图2是示出根据本发明的一实施例的检查模组的框图。
55.参照图1，显示模组的检查装置1000包括显示模组100以及检查模 组200。
56.即，显示模组的检查装置1000可以包括显示图像的显示模组100和 与显示模组100电连接而检查显示模组100的不良与否的检查模组200。
57.显示模组100包括显示面板以及输入传感器。具体地，显示模组100 包括供应电力的电源、包括用于去除直流电源的噪音并生成干净信号的 稳定化模组的电路板、与电路板电连接的显示面板以及与显示面板连接 的输入传感器。详细的说明将参照图3至图9进行说明。
58.检查模组200可以相当于用于检测显示模组100的不良与否的各种 形态的检查设
备。例如，检查模组200可以相当于检测包括在显示模组 100的电路板(未图示)中的稳定化模组(未图示)的电连接与否的检查 设备。检查模组200为了检查显示模组100的缺陷，可以将驱动频率及/ 或电压等进行各种设定。详细内容在图2中进行说明。
59.参照图2，检查模组200可以包括频率设定部210、驱动电压设定部 220以及检查部230。
60.频率设定部210可以设定显示模组100的输入传感器的驱动频率。 频率设定部210可以将输入传感器的感测触摸的触摸电极的驱动频率设 定为400khz至700khz，优选为475khz。
61.驱动电压设定部220可以设定负载于输入传感器的电压。即，可以 将与显示面板连接的输入传感器的触摸电极的驱动电压设定为2.7v至 3.6v，优选为3.6v。
62.在一实施例中，驱动电压设定部220可以设定电源的驱动电压。例 如，驱动电压设定部220可以将电源的驱动电压设定为-1.1v至-4.1v。
63.在设定的驱动频率以及驱动电压条件下，检查部230可以检查显示 模组100的不良与否。例如，检查部230可以测定负载于显示面板和输 入传感器之间的电容值。检查部230可以通过测定电容值来检查在包括 于显示模组100中的电路板中稳定化模组是否正常结合。详细的内容将 参照图10a以及图10b进行说明。
64.图3是根据本发明的一实施例的显示模组100的立体图。图4是根 据本发明的一实施例的显示模组100的截面图。
65.如图3所示，显示图像im的显示面与由第一方向轴dr1以及第二 方向轴dr2所界定的面平行。显示面的法线方向，即显示模组100的厚 度方向指示第三方向轴dr3。各部件的前面(或上面)和背面(或下面) 通过第三方向轴dr3划分。然而，第一至第三方向轴dr1、dr2、dr3 所指示的方向是相对性概念，可以转换成其它方向。以下，第一至第三 方向是第一至第三方向轴dr1、dr2、dr3分别指示的方向，参照相同 的附图标记。
66.在本实施例中，示出了适用于移动电话的显示模组100，但不限于此。 在本发明的一实施例中，显示模组100不仅可以适用于电视、监视器等 之类大型电子装置，而且还可以适用于平板电脑、车辆导航仪、游戏机、 智能手表等中小型电子装置等。
67.显示面包括显示图像im的显示区域da以及与显示区域da相邻的 非显示区域nda。非显示区域nda是不显示图像的区域。在图3中，作 为图像im的一例，示出了图标图像。作为一例，显示区域da可以是四 边形状。非显示区域nda可以围绕显示区域da。然而，不限于此，显 示区域da的形状和非显示区域nda的形状可以相对性地设计。
68.图4示出了第二方向轴dr2和第三方向轴dr3所界定的截面。
69.如图4所示，显示模组100包括显示面板dp和输入传感器isl(或 者输入传感器层)。显示面板dp生成图像，输入传感器isl获取外部输 入(触摸事件)的坐标信息。虽然没有单独图示，根据本发明的一实施 例的显示模组100可以还包括配置于显示面板dp的下面的保护部件、配 置于输入传感器isl的上面上的防反射部件及/或窗口部件。
70.显示面板dp可以是发光型显示面板，不受特别限制。例如，显示面 板dp可以是有机发光显示面板或量子点发光显示面板。有机发光显示面 板的发光层包括有机发光物质。量子点发光显示面板的发光层包括量子 点以及量子棒。以下，显示面板dp以有机发光显示面板进行说明。
71.显示面板dp包括基底层bl、配置于基底层bl上的电路元件层 dp-cl、显示元件层dp-oled以及薄膜封装层tfe。虽然没有单独图示， 显示面板dp可以还包括防反射层、折射率调节层等之类功能性层。
72.基底层bl可以包括柔性膜。基底层bl可以包括塑料基板、玻璃基 板、金属基板或有机/无机复合材料基板等。参照图3说明的显示区域da 和非显示区域nda可以在基底层bl中相同地界定。
73.电路元件层dp-cl包括至少一个中间绝缘层和电路元件。中间绝缘 层包括至少一个中间无机膜和至少一个中间有机膜。所述电路元件包括 信号线、像素的驱动电路等。可以通过基于涂布、蒸镀等的绝缘层形成 工艺和基于光刻工艺的导电体层及/或半导体层的图案化工艺来形成电路 元件层dp-cl。
74.显示元件层dp-oled可以包括有机发光二极管。显示元件层 dp-oled可以还包括像素界定膜之类有机膜。
75.薄膜封装层tfe密封显示元件层dp-oled。薄膜封装层tfe包括至 少一个无机膜(以下，封装无机膜)。薄膜封装层tfe可以还包括至少 一个有机膜(以下，封装有机膜)。封装无机膜保护显示元件层dp-oled 免受水分/氧气的影响，封装有机膜保护显示元件层dp-oled免受灰尘 颗粒之类异物的影响。封装无机膜可以包括氮化硅层、氮氧化硅层以及 氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层等。封装有机膜可以包括丙烯酸类有机 层，并不限于此。
76.输入传感器isl可以直接配置于由显示面板dp提供的基底面上。在 本说明书中，“直接配置”是意指通过连续工艺形成的情况而将利用单 独的粘接层进行附着的情况除外。基底面可以是薄膜封装层tfe的上面， 可以是配置于薄膜封装层tfe上的其它功能层的上面。基底面不受特别 限制，只要是通过连续工艺形成的显示面板dp的最上侧面就足够。另一 方面，输入传感器isl直接配置于由显示面板dp提供的基底面上，从而 省略触摸面板的基底基板而减小显示模组100的厚度。
77.输入传感器isl可以具有多层结构。输入传感器isl可以包括单层 或多层导电层。输入传感器isl可以包括至少一个绝缘层。
78.输入传感器isl可以以例如静电容量方式感测外部输入。在本发明 中，输入传感器isl的工作方式不受特别限制，在本发明的一实施例中， 输入传感器isl也可以通过电磁感应方式或压力感测方式来感测外部输 入。
79.图5是根据本发明的一实施例的显示面板dp的俯视图。图6是根据 本发明的一实施例的像素px的等效电路图。图7是根据本发明的一实施 例的显示面板dp的放大截面图。
80.如图5所示，在平面上，显示面板dp包括显示区域dp-da和非显 示区域dp-nda。在本实施例中，非显示区域dp-nda可以沿着显示区 域dp-da的周围而界定。显示面板dp的显示区域dp-da以及非显示区 域dp-nda分别与图3中示出的显示模组100的显示区域da以及非显 示区域nda相对应。
81.显示面板dp可以包括驱动电路gdc、多个信号线sgl(以下信号 线)、多个信号焊盘dp-pd(以下信号焊盘)以及多个像素px(以下像 素)。像素px配置于显示区域dp-da。各个像素px包括有机发光二极 管和与其相连接的像素驱动电路。驱动电路gdc、信号线sgl、信号焊 盘dp-pd以及像素驱动电路可以包括在图3中示出的电路元件层dp-cl 中。
82.驱动电路gdc可以包括扫描驱动电路。扫描驱动电路生成多个扫描 信号(以下，扫
描信号)，并将扫描信号依次输出到后述的多个扫描线 gl(以下扫描线)。扫描驱动电路可以还将其它控制信号输出到像素px 的驱动电路。
83.扫描驱动电路可以包括通过与像素px的驱动电路相同的工艺，例如 低温多晶硅(ltps；low temperature polycrystaline silicon)工艺或低温 多晶氧化物(ltpo；low temperature polycrystalline oxide)工艺形成的 多个薄膜晶体管。
84.信号线sgl包括扫描线gl、数据线dl、电源线pl以及控制信号 线csl。扫描线gl分别连接于像素px中的对应的像素px，数据线dl 分别连接于像素px中的对应的像素px。电源线pl连接于像素px。控 制信号线csl可以将控制信号提供于扫描驱动电路。
85.信号线sgl与显示区域dp-da以及非显示区域dp-nda重叠。信 号线sgl可以包括焊盘部以及线部。线部与显示区域dp-da以及非显示 区域dp-nda重叠。焊盘部连接于线部的末端。焊盘部配置于非显示区 域dp-nda，并与信号焊盘dp-pd中对应的信号焊盘重叠。后述对其的 详细说明。非显示区域dp-nda中配置有信号焊盘dp-pd的区域可以界 定为焊盘区域nda-pd。
86.实质上连接于像素px的线部构成信号线sgl的大部分。线部连接 于像素px的晶体管t1、t2(参照图7)。线部可以具有单层/多层结构， 线部可以是一体形状(single body)，或者包括两个以上的部分。两个以 上的部分可以配置于彼此不同的层上，并通过贯通配置于两个以上的部 分之间的绝缘层的接触孔而彼此连接。
87.显示面板dp可以还包括配置于焊盘区域nda-pd的虚设焊盘 is-dpd。虚设焊盘is-dpd与信号线sgl通过相同的工艺形成，因此可 以与信号线sgl配置于相同的层上。虚设焊盘is-dpd可以选择性地设 置于包括图4的输入传感器层isl的显示装置dd中。
88.虚设焊盘is-dpd可以与设置于输入传感器层isl(参照图4)的信 号线的焊盘部重叠。虚设焊盘is-dpd可以是浮动电极。虚设焊盘is-dpd 可以与显示面板dp的信号线sgl电绝缘。后述对其的详细说明。
89.在图5中，附加示出了与显示面板dp电连接的电路板pcb。电路板 pcb可以是刚性电路板或柔性电路板。电路板pcb可以直接结合于显示 面板dp，或者通过其它电路板连接于显示面板dp。
90.显示面板dp可以通过电路板pcb与电源连接。电源供应使显示面 板dp驱动的电力。
91.在电路板pcb中可以配置控制显示面板dp的工作的时序控制电路 tc。另外，在电路板pcb中可以配置控制输入传感器层isl的输入感测 电路is-c。时序控制电路tc和输入感测电路is-c各自可以以集成芯片 的形式安装于电路板pcb。在本发明的一实施例中，时序控制电路tc和 输入感测电路is-c可以以一个集成芯片的形式安装于电路板pcb。电路 板pcb可以包括与显示面板dp电连接的电路板焊盘pcb-p。虽未图示， 电路板pcb还包括将电路板焊盘pcb-p与时序控制电路tc及/或输入感 测电路is-c连接的信号线。
92.电路板pcb可以包括稳定化电源的稳定化模组sm。即，在电路板 pcb中可以配置去除直流电源的噪音并进行稳定化而防止显示面板的亮 度不良以及与显示面板连接的输入传感器的触摸不良的稳定化模组sm。 稳定化模组sm可以以与时序控制电路tc以及输入感测电路is-c分开 的集成芯片的形式安装于电路板pcb。稳定化模组sm可以是稳定化电 容。
93.图6中例示性地示出了连接于任一个扫描线gl和任一个数据线dl 以及电源线pl
的像素px。像素px的结构不限于此，可以进行变形来实 施。
94.有机发光二极管oled可以是前面发光型二极管或者背面发光型二 极管。像素px作为用于驱动有机发光二极管oled的像素驱动电路，包 括第一晶体管t1(或开关晶体管)、第二晶体管t2(或驱动晶体管)以 及电容器cst。第一电源电压elvdd提供于第二晶体管t2，第二电源电 压elvss提供于有机发光二极管oled。第二电源电压elvss可以是低 于第一电源电压elvdd的电压。本发明的后面叙述的电源可以供应第二 电源电压elvss。
95.第一晶体管t1响应施加到扫描线gl的扫描信号而输出施加到数据 线dl的数据信号。电容器cst将与从第一晶体管t1接收的数据信号对 应的电压进行充电。
96.第二晶体管t2连接于有机发光二极管oled。第二晶体管t2对应 于存储在电容器cst中的电荷量而控制流向有机发光二极管oled的驱动 电流。
97.图7示出了与图6中示出的等效电路相对应的显示面板dp的局部截 面。在基底层bl上依次配置电路元件层dp-cl、显示元件层dp-oled 以及薄膜封装层tfe。
98.电路元件层dp-cl可包括至少一个无机膜、至少一个有机膜以及电 路元件。电路元件层dp-cl包括无机膜即缓冲膜bfl、第一中间无机膜 10以及第二中间无机膜20，并包括有机膜即中间有机膜30。
99.所述无机膜可以包括氮化硅、氮氧化硅以及氧化硅等。所述有机膜 可以包括丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、聚异戊二烯、乙烯类树脂、 环氧类树脂、聚氨酯类树脂、纤维素类树脂、硅氧烷类树脂、聚酰亚胺 类树脂、聚酰胺类树脂以及苝类树脂中的至少一个。电路元件包括导电 性图案及/或半导体图案。
100.缓冲膜bfl可以提高基底层bl与导电性图案或半导体图案的结合 力。虽然没有单独图示，在基底层bl的上面也可以还配置防止异物流入 的阻挡层。缓冲膜bfl和阻挡层可以选择性地配置/省略。
101.在缓冲膜bfl上配置第一晶体管t1的半导体图案osp1(以下第一 半导体图案)、第二晶体管t2的半导体图案osp2(以下第二半导体图 案)。第一半导体图案osp1以及第二半导体图案osp2可以从非晶硅、 多晶硅、金属氧化物半导体中选择。
102.在第一半导体图案osp1以及第二半导体图案osp2上配置第一中间 无机膜10。在第一中间无机膜10上配置第一晶体管t1的控制电极ge1 (以下，第一控制电极)以及第二晶体管t2的控制电极ge2(以下，第 二控制电极)。第一控制电极ge1以及第二控制电极ge2可以根据与扫 描线gl(参照图5)相同的光刻工艺来制造。
103.在第一中间无机膜10上配置覆盖第一控制电极ge1以及第二控制电 极ge2的第二中间无机膜20。在第二中间无机膜20上配置第一晶体管 t1的输入电极de1(以下，第一输入电极)以及输出电极se1(第一输 出电极)、第二晶体管t2的输入电极de2(以下，第二输入电极)以及 输出电极se2(第二输出电极)。
104.第一输入电极de1和第一输出电极se1通过贯通第一中间无机膜10 以及第二中间无机膜20的第一贯通孔ch1和第二贯通孔ch2分别连接 于第一半导体图案osp1。第二输入电极de2和第二输出电极se2通过 贯通第一中间无机膜10以及第二中间无机膜20的第三贯通孔ch3和第 四贯通孔ch4分别连接于第二半导体图案osp2。另一方面，在本发明的 另一实施例中，第一晶体管t1以及第二晶体管t2中的一部分可以变形 为底部栅极结构来实施。
105.在第二中间无机膜20上配置覆盖第一输入电极de1、第二输入电极 de2、第一输出
电极se1以及第二输出电极se2的中间有机膜30。中间 有机膜30可以提供平坦面。
106.在中间有机膜30上配置显示元件层dp-oled。显示元件层dp-oled 可以包括像素界定膜pdl以及有机发光二极管oled。像素界定膜pdl 可以如中间有机膜30那样包含有机物质。在中间有机膜30上配置第一电 极ae。第一电极ae通过贯通中间有机膜30的第五贯通孔ch5连接于 第二输出电极se2。在像素界定膜pdl中界定开口部op。像素界定膜 pdl的开口部op使得第一电极ae的至少一部分暴露。
107.在平面上，像素px可以配置于像素区域。像素区域可以包括发光区 域pxa和与发光区域pxa相邻的非发光区域npxa。非发光区域npxa 可以围绕发光区域pxa。在本实施例中，发光区域pxa界定为与第一电 极ae的通过开口部op暴露的一部分区域相对应。
108.空穴控制层hcl可以共同配置于发光区域pxa和非发光区域 npxa。虽然没有单独图示，但可以在多个像素px(参照图3)中共同形 成空穴控制层hcl之类公共层。
109.在空穴控制层hcl上配置发光层eml。发光层eml可以配置于与 开口部op相对应的区域。即，发光层eml可以分离形成在多个像素px 的每个。发光层eml可以包含有机物质及/或无机物质。在本实施例中例 示性地示出了图案化的发光层eml，但发光层eml可以共同配置于多个 像素px。此时，发光层eml可以生成白色光。另外，发光层eml可以 具有多层结构。
110.在发光层eml上配置电子控制层ecl。虽然没有单独图示，在多个 像素px(参照图3)中可以共同形成电子控制层ecl。
111.在电子控制层ecl上配置第二电极ce。在多个像素px中共同配置 第二电极ce。
112.在第二电极ce上配置薄膜封装层tfe。在多个像素px中共同配置 薄膜封装层tfe。在本实施例中，薄膜封装层tfe直接覆盖第二电极ce。 在本发明的一实施例中，在薄膜封装层tfe和第二电极ce之间可以还配 置覆盖第二电极ce的覆盖层。此时，薄膜封装层tfe可以直接覆盖覆盖 层。
113.在薄膜封装层tfe上可以配置输入传感器层isl。可以是，输入传 感器层isl包括触摸电极，在输入传感器层isl的触摸电极和显示面板dp的第二电极ce之间形成电容cb。输入传感器可以基于输入传感器层 isl和显示面板dp之间的电容cb值来感测外部输入。
114.图8是根据本发明的一实施例的输入传感器isl的截面图。图9是 根据本发明的一实施例的输入传感器isl的俯视图。
115.如图8所示，输入传感器isl包括第一导电层is-cl1、第一绝缘层 is-il1(以下第一触摸绝缘层)、第二导电层is-cl2以及第二绝缘层is-il2 (以下第二触摸绝缘层)。在本实施例中，第一导电层is-cl1直接配置 于薄膜封装层tfe上。不限于此，在第一导电层is-cl1和薄膜封装层 tfe之间可以还配置其它无机层或有机层。在本发明的一实施例中，可 以省略第二触摸绝缘层is-il2，由光学部件或粘接层等代替第二触摸绝缘 层is-il2的保护功能。
116.第一导电层is-cl1以及第二导电层is-cl2各自可以具有单层结构 或者具有沿着第三方向轴dr3层叠的多层结构。单层结构的导电层可以 包括金属层或透明导电层。金属层可以包含钼、银、钛、铜、铝以及它 们的合金。透明导电层可以包含铟锡氧化物(ito；indium tin oxide)、 铟锌氧化物(izo；indium zinc oxide)、氧化锌(zno；zinc oxide)、铟 锡锌氧化物(itzo；indium tin zinc oxide)等之类透明导电性氧化物。除 此之外，透明导电层可以包含聚乙烯二氧噻吩(pedot)、金属纳米线、 石墨烯。
117.多层结构的导电层可以包括多层的金属层。多层的金属层可以具有 例如钛/铝/钛的三层结构。多层结构的导电层可以包括单层的金属层以及 透明导电层。多层结构的导电层可以包括多层的金属层以及透明导电层。
118.第一导电层is-cl1以及第二导电层is-cl2各自包括多个导电图案。 导电图案可以包括触摸电极以及触摸信号线。
119.第一触摸绝缘层is-il1以及第二触摸绝缘层is-il2各自可以包含无 机物或有机物。第一触摸绝缘层is-il1以及第二触摸绝缘层is-il2中的 至少一个可以包括无机膜。无机膜可以包含氧化铝、氧化钛、氧化硅、 氮氧化硅、氧化锆以及二氧化铪中的至少一个。
120.第一触摸绝缘层is-il1以及第二触摸绝缘层is-il2中的至少一个可 以包括有机膜。有机膜可以包含丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、聚 异戊二烯、乙烯类树脂、环氧类树脂、聚氨酯类树脂、纤维素类树脂、 硅氧烷类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂以及苝类树脂中的至少 一个。
121.如图9所示，输入传感器isl可以包括第一触摸电极te1-1～te1-5、 连接于第一触摸电极te1-1～te1-5的第一触摸信号线sl1-1～sl1-5、第二 触摸电极te2-1～te2-4、连接于第二触摸电极te2-1～te2-4的第二触摸 信号线sl2-1～sl2-4以及连接于第一触摸信号线sl1-1～sl1-5和第二触 摸信号线sl2-1～sl2-4的触摸焊盘is-pd。第一触摸电极te1-1～te1-5 和第二触摸电极te2-1～te2-4彼此交叉。第一触摸电极te1-1～te1-5是 向第二方向dr2排列并且各自向第一方向dr1延伸的形状。
122.第一触摸电极te1-1～te1-5各自具有第一长度，第二触摸电极 te2-1～te2-4各自具有第二长度。第一长度为向第一方向dr1延伸的长 度，第二长度为向第二方向dr2延伸的长度，第二长度大于第一长度。 如参照图9后述那样，由于第二触摸电极te2-1～te2-4包括比第一触摸 电极te1-1～te1-5更多数量的传感器部，第二触摸电极te2-1～te2-4具 有大于第一触摸电极te1-1～te1-5的长度。第一触摸信号线sl1-1～sl1-5 分别连接于第一触摸电极te1-1～te1-5的一端。第二触摸信号线 sl2-1～sl2-4分别连接于第二触摸电极te2-1～te2-4的两端。在本发明的 一实施例中，第一触摸信号线sl1-1～sl1-5也可以连接于第一触摸电极 te1-1～te1-5的两端。在本发明的一实施例中，第二触摸信号线 sl2-1～sl2-4各自仅连接于第二触摸电极te2-1～te2-4的一端。
123.在本发明的一实施例中，第一触摸信号线sl1-1～sl1-5、第二触摸信 号线sl2-1～sl2-4以及触摸焊盘is-pd也可以由单独制造而结合的电路 板等来代替。在本发明的一实施例中，可以省略触摸焊盘is-pd，第一触 摸信号线sl1-1～sl1-5以及第二触摸信号线sl2-1～sl2-4连接于图5中 示出的虚设焊盘is-dpd。
124.输入传感器isl可以以互电容方式或自电容方式感测外部输入。虽 未在图9中示出，输入传感器isl包括至少一个触摸绝缘层。
125.如图9所示，第一触摸电极te1-1～te1-5各自包括第一传感器部sp1 以及第一连接部cp1。第二触摸电极te2-1～te2-4各自包括第二传感器 部sp2以及第二连接部cp2。
126.第一传感器部sp1沿着第一方向dr1排列，第二传感器部sp2沿着 第二方向dr2排列。各个第一连接部cp1连接相邻的第一传感器部sp1， 各个第二连接部cp2连接相邻的第二传感器部sp2。
127.长度比第一触摸电极te1-1～te1-5长的第二触摸电极te2-1～te2-4 包括更多数
量的传感器部和连接部。由此，第二触摸电极te2-1～te2-4 可以具有比第一触摸电极te1-1～te1-5更大的外围面积。在此，“外围 面积”是指触摸电极的外围线所界定的面积。在本实施例中，第一传感 器部sp1和第二传感器部sp2的外围面积可以彼此相同。因此，第一触 摸电极te1-1～te1-5和第二触摸电极te2-1～te2-4的外围面积可以与各 个传感器部数量成比例。
128.图9中例示性地示出了包括5个第一传感器部sp1的第一触摸电极 te1-1～te1-5和包括6个第二传感器部sp2的第二触摸电极 te2-1～te2-4。5个第一传感器部sp1中配置于两端的2个第一传感器部 (以下，第一半传感器部)可以相对于配置在中央的第一传感器部具有 1/2大小。6个第二传感器部sp2中配置于两端的2个第二传感器部(以 下，第二半传感器部)可以相对于配置在中央的第二传感器部具有1/2大 小。在计算后述的外围面积、开口面积、有效面积时，上述的2个第一半 传感器部和2个第二半传感器部视为1个传感器部。
129.在一实施例中，在第一传感器部sp1及/或第二传感器部sp2和显示 面板dp的第二电极ce之间可以形成电容cb。根据本发明的一实施例的 检查模组200(参照图2)可以将第一传感器部sp1及/或第二传感器部 sp2的驱动频率及/或驱动电压进行适当的设定，并基于此测定第一传感 器部sp1及/或第二传感器部sp2和显示面板dp的第二电极ce之间的电 容cb值，从而检查显示模组100(参照图1)的不良与否。即，可以通 过电容cb值来检测显示模组100的电源和稳定化模组是否连接。
130.图10a以及图10b是根据本发明的一实施例的显示模组的检查装置的 框图。
131.图10a示出连接有稳定化模组sm的第一显示模组100-1，图10b示 出未连接稳定化模组sm的第二显示模组100-2。图10a以及图10b的开 关是为了显示稳定化模组sm的连接与否而任意示出的，可以是，图10a 的开关导通状态示出为稳定化模组sm附着于电路板pcb(参照图5)而 与电源pw电连接，图10b的开关断开状态示出为稳定化模组sm从电路 板pcb(参照图5)拆卸而不与电源pw电连接。
132.参照图10a以及图10b，根据一实施例的显示模组的检查装置1000 (参照图1)可以包括显示模组100-1、100-2的第一电极ce以及第二电 极sp。在此，第一电极ce可以与显示面板dp(参照图7)的阴极电极 ce(图7的第二电极)相对应。第二电极sp与输入传感器isl(参照图 9)的第一传感器部sp1(参照图9)及/或第二传感器部sp2(参照图9) 相对应。
133.在一实施例中，显示模组的检查装置1000可以包括电源pw、稳定 化模组sm以及检查模组200。
134.电源pw可以将elvss电压提供于第一电极ce。电源pw可以通过 电路板pcb(参照图5)连接于显示面板dp(参照图5)的第一电极ce。
135.第一电极ce可以在与输入传感器isl(参照图7)的第二电极sp之 间形成电容cb。输入传感器isl可以基于形成的电容cb值来感测输入。 当电容cb值过度增加时，可能发生无法感测基于用户触摸的输入的不良。
136.在电源pw和第一电极ce之间可以连接稳定化模组sm以及检查模 组200。稳定化模组sm可以包括稳定化电容。稳定化模组sm可以稳定 化第一电极ce和第二电极sp之间的电容cb值。稳定化模组sm可以配 置于电路板pcb上。检查模组200可以连接于电路板pcb而检查显示模 组100-1、100-2以及输入传感器isl的工作。
137.在图10a中，稳定化模组sm可以与电源pw以及第一显示模组100-1 电连接而稳定
化从电源pw向第一显示模组100-1提供的elvss电压。 当稳定化模组sm处于电连接时，第一显示模组100-1可以通过稳定化的 elvss电压而具有稳定化的第一电容值cb1。即，第一显示模组100-1 相当于正常。
138.在图10b中，稳定化模组sm可以从电源pw电分离。即，图10b 示出稳定化模组sm未结合到电源pw以及第二显示模组100-2的状态。 未结合稳定化模组sm的第二显示模组100-2可能产生触摸工作不良。例 如，可能产生第二显示模组100-2在低亮度下无法感测输入的问题。即， 第二显示模组100-2相当于不良。稳定化模组sm分离的状态下的第二显 示模组100-2可以具有第二电容值cb2。第二电容值cb2大于第一电容值 cb1。
139.在图10a以及图10b中，检查模组200可以基于第一电极ce和第二 电极sp之间的电容值来确定显示模组的不良与否。在此，显示模组的不 良可以相当于稳定化模组sm未与电源pw以及显示模组电连接的第二显 示模组100-2的情况。即，可以是，若检测出第一电容值cb1，则检查模 组200的检查部230(参照图2)将显示模组确定为与稳定化模组sm电 连接的第一显示模组100-1，若检测出第二电容值cb2，则检查模组200 的检查部230(参照图2)将显示模组确定为未与稳定化模组sm电连接 的第二显示模组100-2。
140.为了明确地检测用于区分第一显示模组100-1和第二显示模组100-2 的第一电容值cb1和第二电容值cb2之差，检查模组200可以将第二电 极sp的驱动频率及/或驱动电压设定为最佳。例如，可以是，检查模组 200的频率设定部210(参照图2)将第二电极sp的驱动频率设定为 400khz至700khz，优选地设定为475khz，驱动电压设定部220(参照 图2)将驱动电压设定为2.7v至3.6v，优选地设定为3.6v。
141.在另一实施例中，为了明确地检测用于区分第一显示模组100-1和第 二显示模组100-2的第一电容值cb1和第二电容值cb2之差，检查模组 200可以将电源的驱动电压(elvss电压)设定为-1.1v至-4.1v，优选地 设定为-1.1v。可以是，在-1.1v至-4.1v的elvss电压的情况下，第一电 容值cb1和第二电容值cb2的差异明显，在-1.1v的elvss下，第一电 容值cb1和第二电容值cb2的区分最明确。
142.检查模组200将第二电极sp的驱动频率以及驱动电压如上述那样设 定为最佳来检测第一电容值cb1以及第二电容值cb2，从而能够从正常 结合有稳定化模组sm的第一显示模组100-1明确地区分稳定化模组sm 分离了的第二显示模组100-2。
143.图11是根据本发明的一实施例的显示模组的检查方法的流程图。图 12是根据本发明的一实施例的显示模组的检查方法的流程图。
144.参照图11，显示模组的检查方法可以将显示模组和检查模组连接(步 骤s710)。
145.检查模组可以将显示模组的第二电极的驱动频率设定为400khz至 700khz(步骤s720)。在一实施例中，检查模组可以将第二电极的驱动 频率设定为475khz。
146.检查模组可以将显示模组的第二电极的驱动电压设定为2.7v至3.6v (步骤s730)。在一实施例中，检查模组可以将第二电极的驱动电压设 定为3.6v。
147.检查模组可以测定第一电极和第二电极之间的电容值(步骤s740)。
148.检查模组可以基于测定的电容值来确定显示模组的不良与否(步骤 s750)。
149.图12是将图11的步骤s750具体说明的流程图。
150.在图12中，当第一电极和第二电极之间的电容值相当于第一电容值 时，检查模组可以检测到稳定化模组正常结合于电路板而与显示模组电 连接的正常状态。相反地，当第
一电极和第二电极之间的电容值相当于 第二电容值时，检查模组可以检测到稳定化模组从电路板分离而未与显 示模组电连接的不良状态。
151.图13至图16是示出根据本发明的一实施例的效果的图表。
152.图13至图16示出基于通过检查模组200设定的第二电极sp(参照 图10a)的驱动频率及/或驱动电压的第一电容值cb1和第二电容值cb2 之差。
153.图13是示出基于本发明的输入传感器的第二电极sp(参照图10a) 的驱动频率设定的电容值的图表。
154.在图13中，纵轴相当于电容值cb，横轴相当于第二电极sp(参照 图10a)的驱动频率。
155.参照图13可知，根据驱动频率，第一电容值cb1和第二电容值cb2 之差不同。例如，驱动频率为292khz时的第一电容值cb1和第二电容值 cb2之差小于驱动频率为475khz时的第一电容值cb1和第二电容值cb2 之差。
156.在图13中可知，当驱动频率具有400khz至700khz范围的值时，第 一电容值cb1和第二电容值cb2之差明确。
157.图14是示出在将第二电极sp(参照图10a)的驱动频率设定为475khz 的状态下多个样品的电容值的图表。
158.在图14中，纵轴相当于电容值cb，横轴相当于多个样品spl。在此， 多个样品spl相当于彼此不同的多个显示模组，一部分连接有稳定化模 组sm(参照图10a)而具有第一电容值cb1，另一部分未连接稳定化模 组sm而具有第二电容值cb2。
159.参照图14可知，具有第一电容值cb1的样品spl和具有第二电容值 cb2的样品spl彼此区分开来呈现。例如，可以是，第一电容值cb1分 布在500至1300，第二电容值cb2分布在1500至2500。
160.即，第一电容值cb1和第二电容值cb2被明确地区分，能够将第一 显示模组100-1(参照图10a)和第二显示模组100-2(参照图10b)明确 地区分来检侧。即，由于第一电容值cb1的最大值和第二电容值cb2的 最小值具有约200的差，可以将第一显示模组100-1和第二显示模组100-2 不重叠并明确地区分来检测。
161.图15是示出基于第二电极sp(参照图10a)的驱动电压的第一电容 值和第二电容值之差的图表。
162.在图15中可知，驱动电压越高，第一电容值cb1、第二电容值cb2 以及第一电容值和第二电容值之差cb1-cb2越大。
163.例如，与驱动电压为2.7v时相比，驱动电压为3.6v时，第一电容值 cb1和第二电容值cb2各自不仅变大，而且第一电容值和第二电容值之 差cb1-cb2也可以变大。
164.因此，当驱动电压为3.6v时，能够更加明确地区分第一电容值cb1 和第二电容值cb2。
165.图16是示出在将第二电极sp的驱动频率设定为475khz，同时将驱 动电压设定为3.6v的状态下第一电容值和第二电容值之差的图表。
166.与仅将驱动频率设定为最佳的图14比较，图16不仅是驱动频率而 且将驱动电压也设定为最佳。因此，可知图16的第一电容值cb1的最大 值和第二电容值cb2的最小值之差比图14明确。
167.在图16中可知，附着有稳定化模组sm(参照图10a)的第一显示模 组100-1(参照图10a)所分布的第一电容值cb1的最大值和未附着稳定 化模组sm的第二显示模组100-2(参照图10b)所分布的第二电容值cb2 的最小值之差相当于约657。
168.即，在不仅是显示模组的第二电极的驱动频率而且将驱动电压也设 定为最佳的情况下，表现为能容易将第一显示模组100-1和第二显示模组 100-2区分来检测。
169.如在图13至图16中可知那样，根据本发明的一实施例的检查模组 200将包括在显示模组100(参照图4)的输入传感器isl(参照图4)中 的第二电极sp(参照图10a)的驱动频率以及驱动电压设定为最佳状态， 从而能够明确地检测显示模组100的稳定化模组sm(参照图10a)的结 合(或连接)状态。检查模组200可以通过检测稳定化模组sm的结合状 态来检查显示模组的不良与否。
170.如上那样，在附图和说明书中公开了实施例。在此使用了特定的术 语，但其仅仅是出于说明本发明的目的而使用，并不是为了限定含义或 者限定在权利要求书中记载的本发明的范围而使用的。因此，本技术领 域中具有通常知识的人应能理解的是，由此可以进行各种变形以及等同 的其它实施例。因此，本发明的真正的技术保护范围应通过所附的权利 要求书的技术构思来确定。