一种密封型拼接高计数率多气隙阻性板室探测器

1.本实用新型涉及辐射探测技术领域，具体涉及一种密封型拼接高计数率多气隙阻性板室探测器。


背景技术：

2.多气隙阻性板室探测器(multi-gap resistive plate chamber，mrpc)是一种新型的气体探测器。由于其具有更加优异的时间分辨能力、更高的效率和较长的效率坪区，很快被广泛应用于世界各大实验装置的粒子飞行时间测量装置中。
3.随着目前日益上升的入射粒子通量的提升，mrpc遇到了探测器内部气隙场强降低和内部工作气体污染的问题。发展基于掺杂硅酸盐的半导体玻璃板(低电阻玻璃板)的密封型mrpc是解决上述问题的一个重要途径。由于低电阻玻璃板具有硬而脆的缺点，导致单个低电阻玻璃板尺寸有限，限制了单个mrpc的灵敏面积。


技术实现要素：

4.本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
5.为此，本实用新型实施例提出一种灵敏面积大的密封型拼接高计数率多气隙阻性板室探测器。
6.根据实用新型实施例的密封型拼接高计数率多气隙阻性板室探测器包括：
7.密封框、上有机玻璃板和下有机玻璃板，所述密封框具有在上下方向上相对的上端部和下端部，所述上有机玻璃板设置在所述上端部上，所述下有机玻璃板设置在所述下端部上，所述上有机玻璃板和所述下有机玻璃板沿上下方向间隔开地设置，所述上有机玻璃板、所述下有机玻璃板和所述密封框之间限定出密封腔室，所述密封框上设有与所述密封腔室连通的进气孔和出气孔；
8.上读出电路板和下读出电路板，所述上读出电路板设置在所述上端部上且位于所述上有机玻璃板的上侧，所述下读出电路板设置在所述下端部上且位于所述下有机玻璃板的下侧；以及
9.第一雪崩单元室和第二雪崩单元室，所述第一雪崩单元室和所述第二雪崩单元室中的每一者设置在所述密封腔室内，所述第一雪崩单元室和所述第二雪崩单元室沿左右方向布置且所述第一雪崩单元室设置在所述第二雪崩单元室的左侧，所述第一雪崩单元室和所述第二雪崩单元室中的每一者包括多块低电阻玻璃板，所述第一雪崩单元室的所述低电阻玻璃板和所述第二雪崩单元室的所述低电阻玻璃板的数量相同，所述第一雪崩单元室和所述第二雪崩单元室中的每一者的多块所述低电阻玻璃板沿上下方向间隔设置以便形成气隙；
10.所述第一雪崩单元室的多块所述低电阻玻璃板和所述第二雪崩单元室的多块所述低电阻玻璃板在左右方向上一一对应，所述第一雪崩单元室的所述低电阻玻璃板的右侧面与在左右方向上相对应的所述第二雪崩单元室的所述低电阻玻璃板的左侧面相贴合；
11.所述第一雪崩单元室和所述第二雪崩单元室中的每一者进一步包括上层碳膜、下层碳膜、上导电体和下导电体，所述上层碳膜设置在所述上有机玻璃板和对应雪崩单元室的最上层的所述低电阻玻璃板之间，所述下层碳膜设置在所述下有机玻璃板和对应雪崩单元室的最下层的所述低电阻玻璃板之间，所述上导电体与对应雪崩单元室的上层碳膜相连，所述下导电体与对应雪崩单元室的下层碳膜相连。
12.根据本实用新型实施例的密封型高计数率多气隙阻性板室探测器具有灵敏面积大、使用方便和死区面积小等优点。
13.在一些实施例中，进一步包括间隔件，所述间隔件夹持在上下相邻的两块所述低电阻玻璃板之间以便将上下相邻的两块所述低电阻玻璃板间隔开。
14.在一些实施例中，所述间隔件为尼龙鱼线。
15.在一些实施例中，进一步包括第三雪崩单元室和第四雪崩单元室，所述第三雪崩单元室和所述第四雪崩单元室中的每一者设置在所述密封腔室内，所述第三雪崩单元室和所述第四雪崩单元室沿左右方向布置且所述第三雪崩单元室设置在所述第四雪崩单元室的左侧，所述第一雪崩单元室和所述第三雪崩单元室沿前后方向布置且所述第一雪崩单元室设置在所述第三雪崩单元室的前侧，所述第二雪崩单元室和所述第四雪崩单元室沿前后方向布置且所述第二雪崩单元室设置在所述第四雪崩单元室的前侧，所述第三雪崩单元室和所述第四雪崩单元室中的每一者包括多块低电阻玻璃板，所述第三雪崩单元室的所述低电阻玻璃板和所述第四雪崩单元室的所述低电阻玻璃板的数量相同，所述第一雪崩单元室的低电阻玻璃板和所述第三雪崩单元室的低电阻玻璃板的数量相同，所述第三雪崩单元室和所述第四雪崩单元室中的每一者的多块所述低电阻玻璃板沿上下方向间隔设置以便形成气隙；
16.所述第三雪崩单元室的多块所述低电阻玻璃板和所述第四雪崩单元室的多块所述低电阻玻璃板在左右方向上一一对应，所述第三雪崩单元室的所述低电阻玻璃板的右侧面与在左右方向上相对应的所述第四雪崩单元室的所述低电阻玻璃板的左侧面相贴合，所述第一雪崩单元室和所述第三雪崩单元室中的多块所述低电阻玻璃板在前后方向上一一对应，所述第一雪崩单元室的所述低电阻玻璃板的后侧面与在前后方向上相对应的所述第三雪崩单元室的所述低电阻玻璃板的前侧面相贴合，所述第二雪崩单元室和所述第四雪崩单元室中的多块所述低电阻玻璃板在前后方向上一一对应，所述第二雪崩单元室的所述低电阻玻璃板的后侧面与在前后方向上相对应的所述第四雪崩单元室的所述低电阻玻璃板的前侧面相贴合。
17.在一些实施例中，进一步包括多个定位凸块，多个所述定位凸块沿所述密封框的内周面间隔开地设置，所述第一雪崩单元室的多块所述低电阻玻璃板、所述第二雪崩单元室的多块低电阻玻璃板、所述第三雪崩单元室的多块所述低电阻玻璃板和所述第四雪崩单元室的多块所述低电阻玻璃板中的每一者设置在多个所述定位凸块的内侧，以便在所述密封框的内周面处形成沿上下方向延伸的气流通道；
18.所述第一雪崩单元室的多块所述低电阻玻璃板中的每一者的左侧面和前侧面与相邻所述定位凸块定位配合，所述第二雪崩单元室的多块所述低电阻玻璃板中的每一者的右侧面和前侧面与相邻所述定位凸块定位配合，所述第三雪崩单元室的多块所述低电阻玻璃板中的每一者的左侧面和后侧面与相邻所述定位凸块定位配合，所述第四雪崩单元室的
多块所述低电阻玻璃板中的每一者的右侧面和后侧面与相邻所述定位凸块定位配合。
19.在一些实施例中，所述上有机玻璃板上设有上定位槽，所述上导电体具有上定位部分和上伸出部分，所述上定位部分配合在所述上定位槽内，所述上伸出部分从所述密封框向外伸出；
20.所述下有机玻璃板上设有下定位槽，所述下导电体具有下定位部分和下伸出部分，所述下定位部分配合在所述下定位槽内，所述下伸出部分从所述密封框向外伸出。
21.在一些实施例中，所述上定位槽具有第一定位部分和第一延伸部分，所述第一延伸部分的一端与所述第一定位部分相连通，所述第一延伸部分的另一端朝向所述密封框延伸，所述上定位部分与所述第一定位部分配合，所述上伸出部分与所述第一延伸部分配合；
22.所述下定位槽包括第二定位部分和第二延伸部分，所述第二延伸部分的一端与所述第二定位部分相连通，所述第二延伸部分的另一端朝向所述密封框延伸，所述下定位部分与所述第二定位部分配合，所述下伸出部分与所述第二延伸部分配合。
23.在一些实施例中，所述上定位部分的上表面上设有第一碳膜，所述上伸出部分的上表面的至少一部分上设有第一绝缘膜；
24.所述下定位部分的下表面上设有第二碳膜；所述下伸出部分的下表面的至少一部分上设有第二绝缘膜。
25.在一些实施例中，所述上导电体和所述下导电体中的每一者呈扁平状。
26.在一些实施例中，所述上读出电路板的上表面上设有上蜂窝板，所述下读出电路板的下表面上设有下蜂窝板。
附图说明
27.图1是根据本实用新型一个实施例的密封型拼接高计数率多气隙阻性板室探测器的结构示意图。
28.图2是图1的俯视图(未示出上读出电路板、上层碳膜、上有机玻璃板和紧固组件)。
29.图3是图2中b处的放大图。
30.图4是根据本实用新型一个实施例的密封型拼接高计数率多气隙阻性板室探测器的上有机玻璃板的结构示意图(仅示出了一个上定位槽)。
31.图5是根据本实用新型一个实施例的密封型拼接高计数率多气隙阻性板室探测器的上导电体的结构示意图。
32.附图标记：多气隙阻性板室探测器100；
33.密封框1；密封腔室101；定位凸块102；第一定位凸块1021；通气槽10211；第二定位凸块1022；通气孔10221；第一雪崩单元室103；第二雪崩单元室104；第三雪崩单元室105；第四雪崩单元室106；上端部107；下端部108；上环形凹槽109；下环形凹槽110；
34.上有机玻璃板31；上定位槽311；第一定位部分3111；第一延伸部分3112；下有机玻璃板32；
35.上读出电路板41；下读出电路板42；
36.低电阻玻璃板5；第一低电阻玻璃板501；第二低电阻玻璃板502；第三低电阻玻璃板503；第四低电阻玻璃板504；气隙505；
37.上层碳膜61；下层碳膜62；
38.上导电体7；上定位部分701；上伸出部分702；第一碳膜703；第一绝缘膜704；
39.间隔件8；
40.上蜂窝板91；下蜂窝板92；
41.紧固组件10。
具体实施方式
42.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
43.如图1-图5所示，根据实用新型实施例的密封型拼接高计数率多气隙阻性板室探测器100(以下简称多气隙阻性板室探测器100)包括密封框1、上有机玻璃板31、下有机玻璃板32、上读出电路板41、下读出电路板42、第一雪崩单元室103和第二雪崩单元室104。
44.密封框1具有在上下方向上相对的上端部107和下端部108。上有机玻璃板31设置在上端部107上，下有机玻璃板32设置在下端部108上.上有机玻璃板31和下有机玻璃板32沿上下方向间隔开地设置，上有机玻璃板31、下有机玻璃板32和密封框1之间限定出密封腔室101。密封框1上设有与密封腔室101连通的进气孔和出气孔。
45.上读出电路板41设置在上端部107上且位于上有机玻璃板31的上侧，下读出电路板42设置在下端部108上且位于下有机玻璃板32的下侧。
46.第一雪崩单元室103和第二雪崩单元室104中的每一者设置在密封腔室101内。第一雪崩单元室103和第二雪崩单元室104沿左右方向布置且第一雪崩单元室103设置在第二雪崩单元室104的左侧。第一雪崩单元室103和第二雪崩单元室104中的每一者包括多块低电阻玻璃板5，第一雪崩单元室103的低电阻玻璃板5和第二雪崩单元室105的低电阻玻璃板5的数量相同。第一雪崩单元室103和第二雪崩单元室104中的每一者的多块低电阻玻璃板5沿上下方向间隔设置以便形成气隙501。
47.第一雪崩单元室103的多块低电阻玻璃板5和第二雪崩单元室104的多块低电阻玻璃板5在左右方向上一一对应，第一雪崩单元室103的低电阻玻璃板5的右侧面与在左右方向上相对应的第二雪崩单元室104的低电阻玻璃板5的左侧面相贴合。
48.第一雪崩单元室103和第二雪崩单元室104中的每一者进一步包括上层碳膜61、下层碳膜62、上导电体7和下导电体。上层碳膜61设置在上有机玻璃板31和对应雪崩单元室的最上层的低电阻玻璃板5之间，下层碳膜62设置在下有机玻璃板32和对应雪崩单元室的最下层的低电阻玻璃板5之间。上导电体7与对应雪崩单元室的上层碳膜61相连，下导电体与对应雪崩单元室的下层碳膜62相连。
49.根据本实用新型实施例的多气隙阻性板室探测器100利用密封框1、上有机玻璃板31和下有机玻璃板32形成密封腔室101，利用进气孔向密封腔室101内通工作气体，并利用出气孔将密封腔室101内污染的工作气体排出，从而为多气隙阻性板室探测器100提供工作的气体环境。当每个雪崩单元室的上导电体7和下导电体与外部的电源连通后，可使密封腔室101内形成匀强电场，当有带电粒子经过场区时工作气体发生电离，初级电离在强场强作用下发生雪崩和漂移，并在上读出电路板41和下读出电路板42上感应出电流信号。
50.由于第一雪崩单元室103和第二雪崩单元室104的低电阻玻璃板5的数量相同，第
一雪崩单元室103的低电阻玻璃板5和第二雪崩单元室104的低电阻玻璃板5在左右方向上一一对应，第一雪崩单元室103的低电阻玻璃板5的右侧面与在左右方向上相对应的第二雪崩单元室104的低电阻玻璃板5的左侧面相贴合，从而多气隙阻性板室探测器100的上下方向的每层由多块低电阻玻璃板5拼接而成，多气隙阻性板室探测器100的灵敏面积为同一层多块低电阻玻璃板5的灵敏面积和。
51.相关技术中多气隙阻性板室探测器的灵敏面积为单块低电阻玻璃板的灵敏面积，在多气隙阻性板室探测器的厚度(上下方向的尺寸)有限时，多气隙阻性板室探测器的灵敏面积较小，难以应用于大型实验中。为了增加多气隙阻性板室探测器的灵敏面积，采用将多个多气隙阻性板室探测器拼接堆叠，但是由此造成多气隙阻性板室探测器存在较大的死区面积。
52.与相关技术相比，根据本实用新型实施例的多气隙阻性板室探测器100不受低电阻玻璃板5本身的尺寸限制，具有更大的灵敏面积。此外，由于不需要将多个多气隙阻性板室探测器进行拼接堆叠，因此，根据本实用新型实施例的多气隙阻性板室探测器100不仅使用更方便，而且可以有效减少多气隙阻性板室探测器100的死区面积。
53.根据本实用新型实施例的多气隙阻性板室探测器100具有灵敏面积大、使用方便和死区面积小等优点。
54.此外，根据本实用新型实施例的多气隙阻性板室探测器100利用上有机玻璃板31、下有机玻璃板32和密封框1形成密封腔室101，利用密封腔室101内的工作气体为多气隙阻性板室探测器100提供工作的气体环境。与相关技术中采用铝盒为多气隙阻性板室探测器提供工作的气体环境相比，具有更小的气体交换空间，可以明显解决探测器在高计数率情况下的内部气体污染的问题。
55.下面参考附图详细描述根据本实用新型实施例的多气隙阻性板室探测器100。
56.参考图1-图5，根据本实用新型实施例的多气隙阻性板室探测器100包括密封框1、上有机玻璃板31、下有机玻璃板32、上读出电路板41、下读出电路板42、第一雪崩单元室103和第二雪崩单元室104。
57.密封框1具有在上下方向上相对的上端部107和下端部108。上有机玻璃板31设置在上端部107上，下有机玻璃板32设置在下端部108上.上有机玻璃板31和下有机玻璃板32沿上下方向间隔开地设置，上有机玻璃板31、下有机玻璃板32和密封框1之间限定出密封腔室101。密封框1上设有与密封腔室101连通的进气孔和出气孔。
58.如图1所示，密封框1是一个中空的矩形框架式结构，密封框1具有前后左右四个板体，四个板体沿上下方向延伸，四个板体的上表面连在一起形成密封框1的上表面，四个侧板的下表面连在一起形成密封框1的下表面。
59.靠近密封框1的上表面的端部为上端部107，靠近密封框1的下表面的端部为下端部108。例如，密封框1的上端部设有上环形凹槽109，上有机玻璃板31嵌装在上环形凹槽109内，且上有机玻璃板31的上表面与密封框1的上表面平齐。密封框1的下端部108设有下环形凹槽110，下有机玻璃板32嵌装在下环形凹槽110内，且下有机玻璃板32的下表面与密封框1的下表面平齐。上有机玻璃板31、下有机玻璃板32和密封框1的四个板体围成一个封闭空间，该封闭空间即为密封腔室101，进气孔和出气孔设置在密封框1的相对的两个板体上。在多气隙阻性板室探测器100工作前，可以通过进气孔向密封腔室101内通入工作所需的气
体，为实验做好准备，在气体污染后可以通过出气孔排出气体。
60.优选地，密封框1采用3d打印一体成型。
61.上读出电路板41设置在上端部107上且位于上有机玻璃板31的上侧，下读出电路板42设置在下端部108上且位于下有机玻璃板32的下侧。
62.例如，上读出电路板41设在密封框1的上表面上，上读出电路板41的下表面与密封框1的上表面平齐。
63.下读出电路板42设在密封框1的下表面上，下读出电路板42的下表面与密封框1的下表面平齐。
64.在一些实施例中，多气隙阻性板室探测器100进一步包括紧固组件10，紧固组件10包括螺栓和与螺栓配合的螺母，上读出电路板41、下读出电路板42和密封框1通过多个紧固组件10相连。
65.例如，密封框1在上下方向上夹持在上读出电路板41和下读出电路板42之间，上有机玻璃板31夹持在上环形凹槽109的槽底和上读出电路板41之间，下有机玻璃板32夹持在下环形凹槽110的槽底和下读出电路板42之间。
66.第一雪崩单元室103和第二雪崩单元室104中的每一者设置在密封腔室101内，第一雪崩单元室103和第二雪崩单元室104沿左右方向布置且第一雪崩单元室103设置在第二雪崩单元室104的左侧，第一雪崩单元室103和第二雪崩单元室104中的每一者包括多块低电阻玻璃板5，第一雪崩单元室103的低电阻玻璃板5和第二雪崩单元室104的低电阻玻璃板5的数量相同，第一雪崩单元室103和第二雪崩单元室104中的每一者的多块低电阻玻璃板5沿上下方向间隔设置以便形成气隙505。
67.第一雪崩单元室103的多块低电阻玻璃板5和第二雪崩单元室104的多块低电阻玻璃板5在左右方向上一一对应，第一雪崩单元室103的低电阻玻璃板的右侧面与在左右方向上相对应的第二雪崩单元室104的低电阻玻璃板的左侧面相贴合。
68.例如，如图1所示，每一块低电阻玻璃板5包括前侧面、后侧面、左侧面、右侧面、上表面和下表面。为了使本实用新型更容易被理解，以第一雪崩单元室103中的低电阻玻璃板5为第一低电阻玻璃板501、第二雪崩单元室104中的低电阻玻璃板5为第二低电阻玻璃板502为例。
69.多块第一低电阻玻璃板501和多块第二低电阻玻璃板502在左右方向上一一对应布置，第一低电阻玻璃板501的右侧面和相对应的第二低电阻玻璃板502的左侧面贴合在一起。
70.在一些实施例中，多气隙阻性板室探测器100进一步包括间隔件8，间隔件8夹持在上下相邻的两块低电阻玻璃板5之间以便将上下相邻的两块低电阻玻璃板5间隔开。
71.通过间隔件8将上下相邻的两块低电阻玻璃板5间隔开，便于使上下相邻两个低电阻玻璃板5之间形成的气隙505相等，其作为多气隙阻性板室探测器100雪崩发生区域。
72.优选地，间隔件8为尼龙鱼线。
73.优选地，每个低电阻玻璃板、每个有机玻璃板、每个读出电路板之间相互平行。
74.第一雪崩单元室103和第二雪崩单元室104中的每一者进一步包括上层碳膜61、下层碳膜62、上导电体7和下导电体。换言之，第一雪崩单元室103和第二雪崩单元室104中的每一者进一步包括一对碳膜和一对导电体。
75.上层碳膜61设置在上有机玻璃板31和对应雪崩单元室的最上层的低电阻玻璃板5之间，下层碳膜62设置在下有机玻璃板32和对应雪崩单元室的最下层的低电阻玻璃板5之间。上导电体7与对应雪崩单元室的上层碳膜61相连，下导电体与对应雪崩单元室的下层碳膜62相连。
76.当每个雪崩单元室的上导电体7和下导电体与外部的电源连通后，可使密封腔室101内形成匀强电场，带电粒子经过时会在强场作用下发生雪崩。
77.具体地，每个雪崩单元室最上层的低电阻玻璃板5的上表面与上有机玻璃板31的下表面具有间隔，对应的上层碳膜61设置在该间隔内，每个雪崩单元室最下层的低电阻玻璃板5的下表面与下有机玻璃板32的上表面具有间隔，对应的下层碳膜62设置在该间隔内。
78.在一些实施例中，多气隙阻性板室探测器100进一步包括第三雪崩单元室105和第四雪崩单元室106，第三雪崩单元室105和第四雪崩单元室106中的每一者设置在密封腔室101内。第三雪崩单元室105和第四雪崩单元室106沿左右方向布置，且第三雪崩单元室105设置在第四雪崩单元室106的左侧，第一雪崩单元室103和第三雪崩单元室105室沿前后方向布置且第一雪崩单元室103设置在第三雪崩单元室105的前侧。第二雪崩单元室104和第四雪崩单元室106室沿前后方向布置且第二雪崩单元室104设置在第四雪崩单元室106的前侧。第三雪崩单元室105和第四雪崩单元室106中的每一者包括多块低电阻玻璃板5，第三雪崩单元室105的低电阻玻璃板5和第四雪崩单元室106的低电阻玻璃板5的数量相同。第一雪崩单元室103的低电阻玻璃板5和第三雪崩单元室105的低电阻玻璃板5的数量相同。第三雪崩单元室105和第四雪崩单元室106室中的每一者的多块低电阻玻璃板5沿上下方向间隔设置以便形成气隙505。
79.第三雪崩单元室105的多块低电阻玻璃板5和第四雪崩单元室106的多块低电阻玻璃板5在左右方向上一一对应，第三雪崩单元室105的低电阻玻璃板5的右侧面与在左右方向上相对应的第四雪崩单元室106的低电阻玻璃板5的左侧面相贴合。第一雪崩单元室103和第三雪崩单元室105中的多块低电阻玻璃板5在前后方向上一一对应，第一雪崩单元室103的低电阻玻璃板5的后侧面与在前后方向上相对应的第三雪崩单元室105的低电阻玻璃板5的前侧面相贴合。第二雪崩单元室104和第四雪崩单元室106中的多块低电阻玻璃板5在前后方向上一一对应。第二雪崩单元室104的低电阻玻璃板5的后侧面与在前后方向上相对应的第四雪崩单元室106的低电阻玻璃板5的前侧面相贴合。
80.由此，多气隙阻性板室探测器100的上下方向的每层由更多块低电阻玻璃板5拼接而成，多气隙阻性板室探测器100的灵敏面积更大。并且，由于多气隙阻性板室探测器100的上下方向的每层由多块低电阻玻璃板5拼接而成，不存在低电阻玻璃板5的堆叠现象，因此，在保证多气隙阻性板室100的具有更大灵敏面积的同时，有效减少或避免了死区面积的增加。
81.为了使本实用新型更容易被理解，仍以第一雪崩单元室103中的低电阻玻璃板5为第一低电阻玻璃板501、第二雪崩单元室104中的低电阻玻璃板5为第二低电阻玻璃板502为例，并以第三雪崩单元室105中的低电阻玻璃板5为第三低电阻玻璃板503、以第四雪崩单元室106中的低电阻玻璃板5为第四低电阻玻璃板504。
82.多块第一低电阻玻璃板501、多块第二低电阻玻璃板502、多块第三低电阻玻璃板503和多块第四低电阻玻璃板504的形状和尺寸均相同。多块第一低电阻玻璃板501和多块
第二低电阻玻璃板502在左右方向上一一对应布置，第一低电阻玻璃板501的右侧面和相对应的第二低电阻玻璃板502的左侧面贴合在一起。多块第三低电阻玻璃板503和多块第四低电阻玻璃板504在左右方向上一一对应布置，第三低电阻玻璃板503的右侧面和相对应的第四低电阻玻璃板504的左侧面贴合在一起。多块第一低电阻玻璃板501和多块第三低电阻玻璃板503在前后方向上一一对应布置，第一低电阻玻璃板501的后侧面和相对应的第三低电阻玻璃板503的前侧面贴合在一起。多块第二低电阻玻璃板502和多块第四低电阻玻璃板504在前后方向上一一对应布置，第二低电阻玻璃板502的后侧面和相对应的第四低电阻玻璃板504的前侧面贴合在一起。
83.在一些实施例中，多气隙阻性板室探测器100进一步包括多个定位凸块102。多个定位凸块102沿密封框1的内周面间隔设置。第一雪崩单元室103的多块低电阻玻璃板5、第二雪崩单元室104的多块低电阻玻璃板5、第三雪崩单元室105的多块低电阻玻璃板5和第四雪崩单元室105的多块低电阻玻璃板5中的每一者设置在多个定位凸块102的内侧，以便在密封框1的内周面处形成沿上下方向延伸的气流通道。
84.优选地，包括多个定位凸块102沿上下方向延伸，多个定位凸块102中的每一者的上表面低于密封框1的上表面，以便多个定位凸块102和密封框1之间形成上环形凹槽109。多个定位凸块102中的每一者的下表面低于密封框1的下表面，以便多个定位凸块102和密封框1之间形成下环形凹槽110。
85.第一雪崩单元室103的多块低电阻玻璃板5中的每一者的左侧面和前侧面与相邻定位凸块102定位配合，第二雪崩单元室104的多块低电阻玻璃板5中的每一者的右侧面和前侧面与相邻定位凸块102定位配合，第三雪崩单元室105的多块低电阻玻璃板5中的每一者的左侧面和后侧面与相邻定位凸块102定位配合，第四雪崩单元室106的多块低电阻玻璃板5中的每一者的右侧面和后侧面与相邻定位凸块102定位配合。
86.例如，如图3所示，多个定位凸块102分为两组，其中一组设置在密封框1的前后两侧，另一者设置在密封框1的左右两侧，以设置在密封框1的前后两侧的定位凸块102为第一定位凸块1021，以设置在密封框1的左右两侧的定位凸块为第二定位凸块1022。
87.第一雪崩单元室103的多块低电阻玻璃板5中的每一者的前侧面与设置在密封框1的前侧的第一定位凸块1021的后侧面定位配合，第一雪崩单元室103的多块低电阻玻璃板5中的每一者的左侧面与设置在密封框1的左侧的第二定位凸块1022的右侧面定位配合，密封框1的内周面和第一雪崩单元室103的多块低电阻玻璃板5之间形成沿上下方向延伸的气流通道。
88.第二雪崩单元室104的多块低电阻玻璃板5中的每一者的前侧面与设置在密封框1的前侧的第一定位凸块1021的后侧面定位配合，第二雪崩单元室104的多块低电阻玻璃板5中的每一者的右侧面与设置在密封框1的右侧的第二定位凸块1022的左侧面定位配合，密封框1的内周面和第二雪崩单元室104的多块低电阻玻璃板5之间形成沿上下方向延伸的气流通道。
89.第三雪崩单元室105的多块低电阻玻璃板5中的每一者的后侧面与设置在密封框1的前侧的第一定位凸块1021的前侧面定位配合，第三雪崩单元室105的多块低电阻玻璃板5中的每一者的左侧面与设置在密封框1的左侧的第二定位凸块1022的右侧面定位配合，密封框1的内周面和第三雪崩单元室105的多块低电阻玻璃板5之间形成沿上下方向延伸的气
流通道。第四雪崩单元室106的多块低电阻玻璃板5中的每一者的后侧面与设置在密封框1的前侧的第一定位凸块1021的前侧面定位配合，第二雪崩单元室104的多块低电阻玻璃板5中的每一者的右侧面与设置在密封框1的右侧的第二定位凸块1022的左侧面定位配合，密封框1的内周面和第四雪崩单元室106的多块低电阻玻璃板5之间形成沿上下方向延伸的气流通道。
90.优选地，多个第一定位凸块1021中的每一者上设有沿左右方向贯通的通气槽10211，多个第二定位凸块1022中的每一者上设有沿前后方向贯通的通气孔10221。
91.优选地，通气槽10211的槽口朝上，尼龙鱼线穿过通气槽10211。
92.在一些实施例中，上有机玻璃板31上设有上定位槽311，上导电体7具有上定位部分701和上伸出部分702，上定位部分701配合在上定位槽311内，上伸出部分702从密封框1向外伸出。下有机玻璃板32上设有下定位槽，下导电体具有下定位部分和下伸出部分，下定位部分配合在下定位槽内，下伸出部分从密封框1向外伸出。
93.优选地，密封框1上设有上避让槽和下避让槽，上伸出部分702从密封框1的上避让槽向外伸出，下伸出部分从密封框1的避让槽向外伸出。
94.优选地，上定位槽311具有第一定位部分3111和第一延伸部分3112，第一延伸部分3112的一端与第一定位部分3111相连通，第一延伸部分3112的另一端朝向密封框1延伸，上定位部分701与第一定位部分3111配合，上伸出部分702与第一延伸部分3112配合。
95.下定位槽包括第二定位部分和第二延伸部分，第二延伸部分的一端与第二定位部分相连通，第二延伸部分的另一端朝向密封框1延伸，下定位部分与第二定位部分配合，下伸出部分与第二延伸部分配合。
96.上定位部分701与第一定位部分3111配合，上伸出部分702与第一延伸部分3112配合，增加了上导电体与有机玻璃板的接触面积，有利于上导电体稳定地限位在有机玻璃板的上定位槽内。下定位部分与第二定位部分配合，下伸出部分与第二延伸部分配合。增加了下导电体与有机玻璃板的接触面积，有利于下导电体稳定地限位在有机玻璃板的下定位槽内。
97.优选地，上定位部分701的上表面上设有第一碳膜703，上伸出部分702的上表面上设有第一绝缘膜704。下定位部分的下表面上设有第二碳膜，下伸出部分的下表面上设有第二绝缘膜。
98.由此，利用第一绝缘膜704可以有效的进行最上层低电阻玻璃板5的未设置上层碳膜61的区域的绝缘以及密封框1和低电阻玻璃板5之间的气流通道处的绝缘，利用第二绝缘膜可以有效的进行最下层低电阻玻璃板5的未设置下层碳膜62的区域的绝缘以及密封框1和低电阻玻璃板5之间的气流通道处的绝缘，有利于提高多气隙阻性板室探测器100的安全性和工作性能。
99.优选地，第一绝缘膜704和第二绝缘膜为mylar膜。
100.优选地，上导电体7和下导电体中的每一者呈扁平状。
101.由此，扁平状的上导电体7和下导电体可进一步提升多气隙阻性板室探测器100内部结构的平整性以及上导电体7和下导电体布置时空间的集约性。
102.优选地，上导电体7和下导电体中的每一者为铜皮，第一碳膜703和第二碳膜均为碳膜胶带，铜皮的邻近密封腔室101的表面粘贴碳膜胶带，铜皮的远离密封腔室101的表面
使用双面胶粘贴在相应有机玻璃板的相应定位槽内，当铜皮粘贴在相应的有机玻璃板的定位槽内时，碳膜胶带的表面相对于相应有机玻璃板的表面形成轻微的凸起，从而保证铜皮与有机玻璃板的充分连接，并避免有机玻璃板产生较大的形变而碎裂。
103.例如，上导电体7的下表面粘贴碳膜胶带，上导电体7的上表面使用双面胶粘贴在上有机玻璃板31的定位槽内，碳膜胶带的上表面相对于上有机玻璃板31的上表面形成轻微的、向上的凸起。
104.在一些实施例中，上读出电路板41的上表面上设有上蜂窝板91，下读出电路板42的下表面上设有下蜂窝板92。两个蜂窝板连接在两个读出电路板上，蜂窝板可起到支撑和固定作用。
105.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
106.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
107.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
108.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
109.在本实用新型中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
110.尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。