一种温度采集装置的制作方法

1.本技术涉及温度测量领域，具体涉及一种温度采集装置。


背景技术：

2.目前火电厂低温段(0
‑
300℃)温度测量主要采用pt100热电阻进行测量，高温段(300
‑
700℃)温度测量主要采用k型或e型热电偶进行测量，按照测量时间长短主要分为长期安装测量和临时安装测量两种情况。例如dcs系统的温度测量属于长期安装测量，而检修或技改前后的性能试验测试则属于临时安装测量。对于温度的临时测量除了需要安装相应的热电阻温度原件或热电偶温度原件外，还需要搭建数据采集系统。对于大量的接线端子在测量现场进行手工接线具有工作量大、容易出错、调试复杂等缺点。


技术实现要素：

3.为了解决现有技术中存在的问题，本技术提供一种温度采集装置，包括：封装盒、通讯终端以及温度采集元器件；
4.所述封装盒的内部设置有温度采集模块，所述封装盒的外壳上设置有连接所述温度采集模块的至少一通信接口和多个温度采集接口；
5.其中，所述通信接口通过通信连接线连接至所述通讯终端，所述温度采集接口通过数据传输线连接至所述温度采集元器件。
6.在一实施例中，所述封装盒内设置有用于固定所述温度采集模块的固定元件。
7.在一实施例中，所述封装盒的外壳上还设置有至少一电源接口，所述电源接口通过电源线与电源连接。
8.在一实施例中，所述温度采集元器件为热电阻，所述温度采集模块为泓格i
‑
7033模块。
9.在一实施例中，所述数据传输线的一端通过导线与所述热电阻连接，所述数据传输线的另一端通过xs12k4p航空插头与所述温度采集接口连接；所述温度采集接口为四芯航空插座接口。
10.在一实施例中，所述通信连接线与所述通信接口连接的一端为xs12k2p航空插头，所述通信接口为两芯航空插座接口。
11.所述电源线与所述电源接口连接的一端为xs12k3p航空插头，所述电源接口为三芯航空插座接口。
12.在一实施例中，所述封装盒包括两个电源接口；
13.其中一个电源接口与所述电源连接，另一个电源接口通过一连接线与另一温度采集装置的电源接口连接。
14.在一实施例中，所述封装盒包括两个通信接口；
15.其中一个通信接口与所述通讯终端连接，另一个通信接口通过一连接线与另一温度采集装置的通信接口连接。
16.在一实施例中，所述温度采集元器件为热电偶，所述温度采集模块为泓格i
‑
7018模块。
17.在一实施例中，所述数据传输线的一端通过导线与所述热电偶连接，所述数据传输线的另一端通过热电偶专用插头与所述温度采集接口连接；所述温度采集接口为热电偶专用插座接口。
18.在一实施例中，所述通信连接线与所述通信接口连接的一端为xs12k2p航空插头，所述通信接口为两芯航空插座接口。
19.所述电源线与所述电源接口连接的一端为xs12k3p航空插头，所述电源接口为三芯航空插座接口。
20.在一实施例中，所述封装盒包括两个电源接口；
21.其中一个电源接口与所述电源连接，另一个电源接口通过一连接线与另一温度采集装置的电源接口连接。
22.在一实施例中，所述封装盒包括两个通信接口；
23.其中一个通信接口与所述通讯终端连接，另一个通信接口通过一连接线与另一温度采集装置的通信接口连接。
24.在一实施例中，所述温度采集装置还包括一冷端补偿端子；
25.所述封装盒的一侧面还包括一冷端补偿端子孔，所述冷端补偿端子穿过所述冷端补偿端子孔后与所述温度采集模块连接。
26.本技术可在温度的临时测量场景下减少手工接线工作量，降低接线出错率和调试复杂度，进而提高温度测量的工作效率。
附图说明
27.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
28.图1为温度数据采集装置的封装盒的示意图。
29.图2为温度数据采集装置的封装盒的另一角度的示意图。
30.图3为温度数据采集装置的封装盒的另一角度的示意图。
31.图4为实施例1的温度数据采集装置的封装盒的示意图。
32.图5为实施例1的温度数据采集装置的封装盒的另一角度的示意图。
33.图6为实施例1的温度采集插头与热电阻的连接示意图。
34.图7为实施例1的温度采集模块的连接示意图。
35.图8为实施例1的温度采集装置的扩展连接示意图。
36.图9为实施例2的温度数据采集装置的封装盒的示意图。
37.图10为实施例2的温度数据采集装置的封装盒的另一角度的示意图。
38.图11为实施例2的温度数据采集装置的封装盒的另一角度的示意图。
39.图12为实施例2的温度采集插头与热电偶的连接示意图。
40.图13为实施例2的温度采集模块的连接示意图。
41.图14为实施例2的温度采集装置的扩展连接示意图。
42.图15为实施例2的温度采集装置的另一角度的扩展连接示意图。
具体实施方式
43.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
44.本技术提供一种温度采集装置，包括：封装盒、通讯终端以及温度采集元器件。
45.如图1至图3所示，封装盒包括外壳1、温度采集接口2、电源接口3、通信接口4。其中，外壳1可以是一个中空的长方体结构，可由铝合金材料或其他金属或合金材料制成。外壳1的底面板沿两个短边方向的长度长于外壳1的长度，使底面板两个短边侧均有一未被外壳覆盖的区域10，区域10上设置有两个定位孔5，如图3所示。
46.外壳1内设置有温度采集模块。外壳1的底面板上设置有固定螺丝开孔5，固定螺丝通过该固定螺丝开孔5将温度采集模块2固定在外壳1内部，如图3所示。实际应用中，还可采用其他固定方式固定温度采集模块2，例如在外壳1内部设置卡合结构，将温度采集模块2卡合固定在外壳1内。
47.温度采集接口2设置于所述外壳1的表面，例如设置于外壳1的一侧面，如图1所示，温度采集接口2与温度采集模块的输入通道连接。
48.电源接口3设置于所述外壳表面，例如设置于外壳1的一侧面，如图2所示，电源接口3与所述温度采集模块的电源通道连接；
49.通信接口4设置于所述外壳表面，例如设置于外壳1的一侧面，如图2所示所述通信接口4与所述温度采集模块的输出通道连接。
50.其中，温度采集元器件通过一数据传输线与温度采集接口2连接，且数据传输线与温度采集接口2连接的一端设置有与该温度采集接口2匹配的温度采集插头。
51.电源通过一电源线与电源接口3连接，且电源线与电源接口3连接的一端设置有与该电源接口3匹配的电源插头。
52.通讯终端通过一通信连接线与通信接口4连接，且通信连接线与通信接口4连接的一端设置有与该通信接口4匹配的通信插头。
53.使用上述温度采集装置进行温度测量时，首先通过导线将温度采集元器件连接至数据传输线的一端，然后将数据传输线另一端的插头插入与之匹配的温度采集接口；电源接口通过电源线与电源连接，使电源为温度采集模块供电；通信接口通过通信连接线与通讯终端连接。实际测量时，温度采集模块接通电源后，将连接的温度采集元器件的数据进行处理，并通过通信接口发送至通讯终端，以使通讯终端显示温度数据。
54.本技术可在温度的临时测量场景下减少手工接线工作量，降低接线出错率和调试复杂度，进而提高温度测量的工作效率。
55.实际应用中，火电厂低温段(0
‑
300℃)温度测量主要采用pt100热电阻进行测量，高温段(300
‑
700℃)温度测量主要采用k型或e型热电偶进行测量。以下将针对低温段温度测量和高温段温度测量，分别给出两个具体实施例，以对上述温度测量装置作进一步的说
明。
56.实施例1
57.当温度采集元器件为热电阻时，参见图4至图5，温度采集装置的外壳11上设置3个温度采集接口12，两个电源接口13以及两个通信接口14。其中，温度采集接口12可采用四芯航空插座接口，电源接口13可采用三芯航空插座接口，通信接口14可采用二芯航空插座接口。
58.其中，数据传输线的一端通过导线与所述热电阻连接，所述数据传输线的另一端通过xs12k4p航空插头(四芯航空插头)与所述温度采集接口连接；所述温度采集接口为四芯航空插座接口。如图6所示，xs12k4p航空插头15的一端通过4根导线分别与热电阻16连接，xs12k4p航空插头15有4个金属插脚，相应地，温度采集接口12也设置有4个插孔。
59.电源线与所述电源接口连接的一端为xs12k3p航空插头(三芯航空插头)，外壳11上的电源接口13的型号与该电源插头匹配，为三芯航空插座接口。通信连接线与所述通信接口连接的一端为xs12k2p航空插头(两芯航空插头)，外壳11上的通信接口14的型号与该电源插头匹配，为两芯航空插座接口。
60.此处将电源接口13与通信接口14设置为不同规格的接口，可避免接线错误。
61.当温度采集元器件为热电阻时，温度采集模块可采用泓格i
‑
7033模块。如图7所示，泓格i
‑
7033模块包括3个信号输入通道，每个信号输入通道的4个引脚分别通过四条导线连接至一个温度采集接口12的四个插孔处；泓格i
‑
7033模块还包括一电源通道，电源通道的两个引脚通过导线连接至各电源接口13；泓格i
‑
7033模块还包括一通信通道，通信通道的两个引脚通过导线连接至各通信接口14上。
62.泓格i
‑
7033模块可满足同时采集1至3个热电阻数据。当需要同时采集超过3个热电阻的数据时，可通过多个温度采集装置的连接实现接口扩展。如图8所示，第一个温度采集装置的电源接口1311与电源17连接，第一个温度采集装置的电源接口1312与第二个温度采集装置的电源接口1321连接，第二个温度采集装置的电源接口1322与第三个温度采集装置的电源接口1331连接，第三个温度采集装置的电源接口1332还可与其他温度采集装置的电源接口连接，以实现更多的温度采集装置的扩展连接。其中，电源17可以为9
‑
24v的直流稳压电源。
63.同时，第一个温度采集装置的通信接口1411与通信终端18连接，第一个温度采集装置的通信接口1412与第二个温度采集装置的通信接口1421连接，第二个温度采集装置的通信接口1422与第三个温度采集装置的通信接口1431连接，第三个温度采集装置的电源接口1432还可与其他温度采集装置的通信接口连接，以实现更多的温度采集装置的扩展连接。
64.可以理解的是，本实施例中以扩展3个温度采集装置为例进行说明，并非用以限定本技术。实际应用中，可根据需要选择扩展的温度采集装置的数量，本技术不以此为限。
65.本实施例中，可使用的热电阻型号包括但不限于pt100(0～600℃)、pt100(0～100℃)、pt100(0～200)、cu100(
‑
20℃～150℃)以及ni120(
‑
80～120℃)等热电阻。
66.实施例2
67.当温度采集元器件为热电偶时，参见图9至图11，温度采集装置的外壳21上设置10个温度采集接口22，两个电源接口23以及两个通信接口24。其中，温度采集接口22可采用两
芯航空插座接口，电源接口23可采用三芯航空插座接口，通信接口24可采用二芯航空插座接口。
68.同时，当温度采集元器件为热电偶时，所述温度采集装置还包括一冷端补偿端子29。如图11所示，温度采集装置的外壳21的一侧面设置有一冷端补偿端子孔291以及两个导线孔292。所述冷端补偿端子29通过所述冷端补偿端子孔291与外壳21内的温度采集模块连接。
69.其中，数据传输线的一端通过导线与所述热电偶连接，所述数据传输线的另一端通过热电偶专用插头与所述温度采集接口连接；温度采集接口22为热电偶专用插座接口。如图12所示，热电偶专用插头25的一端通过2根导线分别与热电偶26连接，热电偶专用插头25有2个金属插脚，相应地，温度采集接口22也设置有2个插孔。
70.电源线与所述电源接口连接的一端为xs12k3p航空插头(三芯航空插头)，电外壳21上的电源接口23的型号与该电源插头匹配，为三芯航空插座接口。通信连接线与所述通信接口连接的一端为xs12k2p航空插头(两芯航空插头)，外壳21上的通信接口24的型号与该电源插头匹配，为两芯航空插座接口。
71.此处将电源接口23与通信接口24设置为不同规格的接口，可避免接线错误。
72.当温度采集元器件为热电偶时，温度采集模块可采用泓格i
‑
7018模块，该模块具有自动温度补偿功能，不需要额外对热电偶进行温度补偿。如图13所示，泓格i
‑
7018模块包括10个信号输入通道，每个信号输入通道的2个引脚分别通过两条导线连接至一个温度采集接口22的两个插孔处；泓格i
‑
7018模块还包括一电源通道，电源通道的两个引脚通过导线连接至各电源接口23；泓格i
‑
7018模块还包括一通信通道，通信通道的两个引脚通过导线连接至各通信接口24上。
73.泓格i
‑
7018模块可满足同时采集1至10个热电偶的数据。当需要同时采集超过10个热电阻的数据时，可通过多个温度采集装置的连接实现接口扩展。如图14所示，第一个温度采集装置的电源接口2311与电源27连接，第一个温度采集装置的电源接口2312与第二个温度采集装置的电源接口2321连接，第二个温度采集装置的电源接口2322还可与其他温度采集装置的电源接口连接，以实现更多的温度采集装置的扩展连接。其中，电源27可以为9
‑
24v的直流稳压电源。
74.同时，如图15所示，第一个温度采集装置的通信接口2411与通信终端28连接，第一个温度采集装置的通信接口2412与第二个温度采集装置的通信接口2421连接，第二个温度采集装置的通信接口2422还可与其他温度采集装置的通信接口连接，以实现更多的温度采集装置的扩展连接。
75.可以理解的是，本实施例中以扩展2个温度采集装置为例进行说明，并非用以限定本技术。实际应用中，可根据需要选择扩展的温度采集装置的数量，本技术不以此为限。
76.本实施例中，可使用的热电偶型号包括但不限于k型、j型、t型、e型、r型、s型、b型等类型的热电偶。
77.本技术可在温度的临时测量场景下减少手工接线工作量，降低接线出错率和调试复杂度，进而提高温度测量的工作效率。
78.在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或
示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。以上所述仅为本说明书实施例的实施例而已，并不用于限制本说明书实施例。对于本领域技术人员来说，本说明书实施例可以有各种更改和变化。凡在本说明书实施例的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本说明书实施例的权利要求范围之内。