纸张识别装置及用印机的制作方法

文档序号:28651605发布日期:2022-01-26 18:50阅读:140来源:国知局
纸张识别装置及用印机的制作方法

1.本实用新型涉及打印盖章技术领域,尤其是涉及一种纸张识别装置及用印机。


背景技术:

2.目前,市场上出现违规用印的行为,例如:在大部分场合都是单页或者少数几页盖章。将盖章文档的待盖章页放置在用印机的盖章托板上,在待盖章页的盖章位置剪一个大于印章面大小的过孔,然后在盖章页的底部放一张空白纸,这样在盖章页上盖章,印章面穿过过孔,就盖到了底下的空白纸上,即便摄像头拍照后的也无法发现确认,造成盗盖用印。


技术实现要素:

3.本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
4.为此,本实用新型提出一种纸张识别装置,能够通过判断待盖章页的纸张的厚度来识别盗盖用印的行为。
5.本实用新型还提出一种具有上述纸张识别装置的用印机。
6.根据本实用新型的第一方面实施例的一种纸张识别装置,包括用于承载纸张的发光板,所述发光板放置在盖章托板的上端面,所述发光板朝向所述盖章托板的一侧设置有发光光源,所述发光光源用于透过所述发光板照射所述纸张的背面;所述发光板的上方设置有纸张厚度检测模块,所述纸张厚度检测模块用于接收穿过所述纸张的所述发光光源的透射光,并根据所述透射光的强度判断所述纸张的厚度。
7.根据本实用新型实施例的一种纸张识别装置,至少具有如下有益效果:发光光源透过发光板照射纸张的背面,从而可以在纸张的背面形成背光;纸张厚度检测模块接收穿过纸张的发光光源的透射光,并根据透射光的强度判断纸张的厚度是否均匀;纸张厚度检测模块通过判断纸张的不同位置处的透射光的强度是否一致,来判断纸张的厚度是否均匀。在发光光源提供透射光的基础上,如果纸张的厚度均匀,则纸张不同位置处的透射光的强度也大致相同;如果纸张不同位置处的厚度存在一定程度的差异,透射光的强度就会出现差异,厚度差异越大,透射光的强度差异就会越明显;上述纸张识别装置可以利用透射光的强度差异来判断纸张的厚度是否均匀,据此来判断待盖章的纸张是否异常,从而可以及时发现违规用印的行为。
8.根据本实用新型的一些实施例,所述发光板能够对透过的光线进行漫反射。
9.根据本实用新型的一些实施例,所述发光光源包括多个点光源,多个所述点光源布满所述发光板,且每两个所述点光源之间的距离相等,以使所述发光光源的照射范围至少覆盖所述盖章托板的承载区域。
10.根据本实用新型的一些实施例,所述点光源能够发射可见光或红外光。
11.根据本实用新型的一些实施例,所述纸张厚度检测模块包括摄像头和验证单元,所述摄像头设置在所述发光板的上方,所述摄像头和所述验证单元电气连接。
12.根据本实用新型的一些实施例,所述纸张厚度检测模块包括检测板,所述检测板
设置在所述发光板的上方,所述检测板朝向所述发光板的一侧电气连接有传感器和第二微控芯片,所述传感器和所述第二微控芯片电气连接。
13.根据本实用新型的一些实施例,所述点光源是发射红外光的第一发射二极管,所述第一发射二极管连接有发光控制电路,所述发光控制电路包括三极管、第一微控芯片、第一电源、第一电阻、第二电阻和第三电阻,所述三极管的集电极通过第一电阻与第一电源的正极连接,所述三极管的集电极与所述第一发射二极管的正极连接,所述第一发射二极管的负极接地,所述三极管的基极通过第二电阻连接所述第一微控芯片的第一输出引脚,所述三极管的基极通过第三电阻接地,所述三极管的发射极接地。
14.根据本实用新型的一些实施例,所述传感器是红外传感器。
15.根据本实用新型的一些实施例,所述传感器包括电源端、接地端和信号输出端,所述检测板上还设置有信号处理电路,所述信号处理电路包括第二发射二极管、第二电源、第四电阻和第五电阻,所述电源端连接所述第二电源的正极,所述接地端接地,所述第二发射二极管的正极通过第四电阻与第二电源的正极连接,所述第二发射二极管的负极连接所述信号输出端,所述信号输出端通过第五电阻连接所述第二微控芯片的第一输入引脚。
16.根据本实用新型的第二方面实施例的用印机,包括盖章托板和本实用新型上述第一方面任一实施例的纸张识别装置,纸张识别装置设置在所述盖章托板的上端面。
17.根据本实用新型实施例的用印机,至少具有如下有益效果:采用上述技术方案中任一项所述的纸张识别装置,因此,具有如上述实施例中任一项所述的纸张识别装置的全部有益效果,在此不再一一列举。
18.本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
19.本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
20.图1为本实用新型一个实施例的纸张识别装置的结构示意图;
21.图2为本实用新型另一个实施例的纸张识别装置的结构示意图;
22.图3为本实用新型实施例的发光控制电路的电路原理图;
23.图4为本实用新型实施例的信号处理电路的电路原理图。
24.附图标记:
25.纸张100、发光板200、发光光源300、盖章托板400、纸张厚度检测模块500、检测板510、传感器520、摄像头530、验证单元540、第一电阻r1、第二电阻r2、第三电阻r3、第四电阻r4、第五电阻r5、三极管q、第一发射二极管d1、第二发射二极管d2、第一微控芯片mcu1、第二微控芯片mcu2
具体实施方式
26.下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的
限制。
27.在本实用新型的描述中,需要理解的是,涉及到方位描述,术语“中心、纵向、横向、长度、宽度、厚度、上、下、前、后、左、右、竖直、水平、顶、底、内、外、周向、径向、周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
28.在本实用新型的描述中,若干的含义是一个或者多个,多个的含义是两个以上,大于、小于、超过等理解为不包括本数,以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
29.在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”、“布置”等应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
30.下面参考图1至图4描述根据本实用新型第一方面实施例的纸张识别装置。
31.如图1所示,根据本实用新型实施例的纸张识别装置,其包括用于承载纸张100的发光板200,发光板200放置在盖章托板400的上端面,发光板200朝向盖章托板400的一侧设置有发光光源300;发光板200的上方设置有纸张厚度检测模块500;发光光源300用于透过发光板200照射纸张100的背面,从而可以在纸张100的背面形成背光;在本技术中,纸张100包括但不限于票据、文件等需要盖章的纸件;纸张厚度检测模块500用于接收穿过纸张100的发光光源300的透射光,并根据透射光的强度判断纸张100的厚度是否均匀;在本技术中,纸张厚度检测模块500通过判断纸张100的不同位置处的透射光的强度是否一致,来判断纸张100的厚度是否均匀。
32.具体地,在发光光源300提供透射光的基础上,如果纸张100的厚度均匀,则纸张100不同位置处的透射光的强度也大致相同;如果纸张100不同位置处的厚度存在一定程度的差异,透射光的强度就会出现差异,厚度差异越大,透射光的强度差异就会越明显;反之,可以利用透射光的强度差异来判断纸张100的厚度是否均匀,据此来判断待盖章的纸张100是否异常,从而可以及时发现违规用印的行为。
33.例如,在盗盖用印场景下利用上述纸张识别装置,将发光板200放置在盖章托板400的上端面,在发光板200的上端面铺设一张完整的白纸,然后在白纸上放置待盖章页,待盖章页的盖章位置剪一个大于印章面大小的过孔,位于发光板200上发光光源300透过发光板200照射白纸的背面,纸张厚度检测模块500接收穿过白纸和待盖章页的发光光源300的透射光,在盖章位置处的纸张厚度相当于是白纸的厚度,其余位置处的纸张厚度相当于是待盖章页和白纸的纸张厚度和,纸张厚度检测模块500在盖章位置处接收到的透射光的光强度大于在其余位置处接收到的光强度,从而判断待盖章页存在异常,发出警告。
34.在具体应用时,用户还可以设定一个透射光的强度差异值范围,若纸张厚度检测模块500检测到的不同位置的透射光的强度差异值在该范围内时,证明待盖章页正常,可以进行盖章操作;若纸张厚度检测模块500检测到的不同位置的透射光的强度差异值不在该
范围内时,证明待盖章页存在异常,终止盖章操作。透射光的强度差异值范围可根据实际情况进行调整,在本技术中,不作具体限定。
35.在本实用新型的一些具体实施例中,发光板200能够对透过的光线进行漫反射,从而使光线能够均匀地照射在纸张100的背面。
36.在本实用新型的一些具体实施例中,发光光源300包括多个点光源,多个点光源布满发光板200,且每两个点光源之间的距离相等,以使发光光源300的照射范围至少覆盖盖章托板400的承载区域。
37.在本实用新型的一些具体实施例中,点光源包括但不限于led灯,在本技术中,点光源可以是发射波长为400~780nm的可见光,也可以发射波长为780~2526nm的红外光。
38.当点光源发射可见光时,如图2所示,纸张厚度检测模块500包括摄像头530和验证单元540,摄像头530设置在发光板200的上方,摄像头530和验证单元540电气连接,摄像头530采集待盖章页的图像信息,并将其发送至验证单元540,验证单元540对待盖章页的图像信息进行分析,以检测待盖章页的光斑参数,根据光斑参数判断待盖章页的光强度的均匀性,并根据该光强度的均匀性的大小来判断待盖章页是否存在异常。
39.当点光源发射红外光时,如图1所示,纸张厚度检测模块500包括检测板510、传感器520和第二微控芯片mcu2(图1中未示出),检测板510设置在发光板200的上方,传感器520和第二微控芯片mcu2设置在检测板510朝向发光板200的一侧,传感器520和第二微控芯片mcu2电气连接,传感器520和第二微控芯片mcu2同时与检测板510电气连接,传感器520接收来自发光光源300的透射光,并将由透射光产生的电平信号发送至第二微控芯片mcu2,第二微控芯片mcu2根据该电平信号判断透射光的光强度。在本技术中,针对待盖章页的不同位置,检测板510可根据实际情况设置多个传感器520,多个传感器520和第二微控芯片mcu2电气连接,第二微控芯片mcu2接收多个传感器520的电平信号,并判断多个电平信号是否大致相同,若相同,则证明待盖章页无异常,可以进行盖章操作;若不相同,则证明待盖章页存在异常,终止盖章操作。
40.在本实用新型的一些具体实施例中,点光源是发射红外光的第一发射二极管d1。如图3所示,第一发射二极管d1连接有发光控制电路,发光控制电路包括三极管q、第一微控芯片mcu1、第一电源(+5v)、第一电阻r1、第二电阻r2和第三电阻r3,三极管q的集电极通过第一电阻r1与第一电源的正极连接,三极管q的集电极与第一发射二极管d1的正极连接,第一发射二极管d1的负极接地,三极管q的基极通过第二电阻r2连接第一微控芯片mcu1的第一输出引脚,三极管q的基极通过第三电阻r3接地,三极管q的发射极接地。
41.在本实用新型的一些具体实施例中,如图4所示,传感器520是红外传感器,传感器520包括电源端vcc、接地端gnd和信号输出端out。检测板510上还设置有信号处理电路,信号处理电路包括第二发射二极管d2、第二电源(+12v)、第四电阻r4和第五电阻r5,电源端vcc连接第二电源的正极,接地端gnd接地,第二发射二极管d2的正极通过第四电阻r4与第二电源的正极连接,第二发射二极管d2的负极连接信号输出端out,信号输出端out通过第五电阻r5连接第二微控芯片mcu2的第一输入引脚。在本技术中,一个传感器520配套一组信号处理电路。
42.根据本实用新型的第二方面实施例的用印机,包括盖章托板400和本实用新型上述第一方面任一实施例的纸张识别装置,纸张识别装置设置在盖章托板400的上端面。
43.采用上述技术方案中的纸张识别装置,因此,具有如上述实施例中任一项所述的纸张识别装置的全部有益效果,在此不再一一列举。
44.根据本实用新型实施例的用印机的其它构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的,这里不再详细描述。
45.在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
46.上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明,但是本实用新型不限于上述实施例,在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。
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