一种隔离信号还原电路及测试设备的制作方法

1.本实用新型涉及测试技术领域，尤其涉及的是一种隔离信号还原电路及测试设备。


背景技术：

2.在现有的隔离方案中主要有光耦隔离、变压器隔离以及电容隔离，采用光耦隔离的方式受温漂影响大，采用变压器隔离则体积大且成本高，而电容体积小且隔离度高，其传输带宽和信号幅值也更宽，使得电容隔离受到了普遍的应用。
3.随着电子行业的发展，电容隔离方案技术也越来越普级，特别是在隔离芯片的设计应用中较为广泛。其中，在隔离芯片晶圆的测试通常是区分成二个板块来测试的，即电容隔离前的晶圆与电容隔离后的晶圆分别单独测试，两者均测试合格后才进行芯片封装。
4.但是，因电容通交流隔直流的特性，电容隔离信号传输时只能传输变化的上升沿和下降沿信号，而经电容隔离后信号幅值也变得非常低，具体为：隔离电容越小信号幅值越低，且电容越小幅值宽度越小(通常只有几个纳秒)，这样便使得隔离芯片晶圆的测试难度较大，无法保证隔离芯片封装后的成功率与可靠性。
5.因此，现有技术还有待于改进和发展。


技术实现要素：

6.鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种隔离信号还原电路及测试设备，以解决现有隔离芯片晶圆测试难度较大，无法保证隔离芯片封装后的成功率与可靠性的问题。
7.本实用新型的技术方案如下：
8.一种隔离信号还原电路，用于测试隔离芯片晶圆，所述隔离芯片晶圆包括第一电容与第二电容，所述第一电容与隔离芯片晶圆的第一输出端连接，所述第二电容与隔离芯片晶圆的第二输出端连接，所述隔离信号还原电路包括：第一信号放大模块、第二信号放大模块与信号信号合成模块；
9.所述第一信号放大模块的输入端与第一电容连接，所述第一信号放大模块的输出端与所述信号合成模块的第一输入端连接；所述第二信号放大模块的输入端与第二电容连接，所述第二信号放大模块的输出端与所述信号合成模块的第二输入端连接；
10.所述第一信号放大模块用于将第一电容隔离输出的高频率低幅值的脉冲信号放大后输出低频率高幅值的脉冲信号至所述信号合成模块的第一输入端；
11.所述第二信号放大模块用于将第二电容隔离输出的高频率低幅值的脉冲信号放大后输出低频率高幅值的脉冲信号至所述信号合成模块的第二输入端；
12.其中，所述隔离芯片晶圆的第一输出端输出高频脉冲时，隔离芯片晶圆的第二输出端保持低电平；所述隔离芯片晶圆的第二输出端输出高频脉冲时，隔离芯片晶圆的第一输出端保持低电平；
13.所述信号合成模块用于将所述第一信号放大模块与所述第二信号放大模块输出的脉冲信号合成并输出。
14.本实用新型的进一步设置，所述第一信号放大模块包括：第一运算放大器、第一比例放大单元、第一滤波分压单元与第二滤波分压单元；其中，所述第一运算放大器的同相输入端与所述第一比例放大单元的输出端连接，所述第一运算放大器的反向输入端与所述第一滤波分压单元连接，所述第一运算放大器的输出端与所述第二滤波分压单元的输入端连接；所述第二滤波分压单元的输出端与所述信号合成模块的第一输入端连接。
15.本实用新型的进一步设置，所述第一比例放大单元包括：第一电阻与第二电阻；其中，所述第一电阻的一端连接所述第二电阻的一端与所述第一运算放大器的反相输入端；所述第二电阻的另一端连接所述第一运算放大器的输出端；所述第一电阻的另一端接地。
16.本实用新型的进一步设置，所述第一滤波分压单元包括：第三电阻、第四电阻与第五电阻；其中，所述第三电阻的一端连接所述第四电阻的一端与所述第五电阻的一端；所述第四电阻的另一端连接所述第五电阻的另一端与所述第一运算放大器的同相输入端；
17.所述第二滤波分压单元包括：第六电阻与第七电阻；其中，所述第六电阻的一端连接所述第一运算放大器的输出端，所述第六电阻的另一端连接所述第七电阻的一端与所述信号合成模块的第一输入端的共接端；所述第七电阻的另一端接地。
18.本实用新型的进一步设置，所述第二信号放大模块包括：第二运算放大器、第二比例放大单元、第三滤波分压单元与第四滤波分压单元；其中，所述第二运算放大器的同相输入端与所述第二比例放大单元的输出端连接，所述第二运算放大器的反向输入端与所述第三滤波分压单元连接，所述第二运算放大器的输出端与所述第四滤波分压单元的输入端连接；所述第四滤波分压单元的输出端与所述信号合成模块的第二输入端连接。
19.本实用新型的进一步设置，所述第二比例放大单元包括：第八电阻与第九电阻；其中，所述第八电阻的一端连接所述第九电阻的一端与所述第二运算放大器的反相输入端；所述第九电阻的另一端连接所述第二运算放大器的输出端；所述第八电阻的另一端接地。
20.本实用新型的进一步设置，所述第三滤波分压单元包括：第十电阻、第十一电阻与第十二电阻；其中，所述第十电阻的一端连接所述第十一电阻的一端与所述第十二电阻的一端；所述第十一电阻的另一端连接所述第十二电阻的另一端与所述第二运算放大器的同相输入端；
21.所述第四滤波分压单元包括：第十三电阻与第十四电阻；其中，所述第十三电阻的一端连接所述第二运算放大器的输出端，所述第十三电阻的另一端连接所述第十四电阻的一端与所述信号合成模块的第二输入端的共接端；所述第十四电阻的另一端接地。
22.本实用新型的进一步设置，所述信号合成模块为rs触发器。
23.本实用新型的进一步设置，所述隔离信号还原电路还包括：第一滤波单元与第二滤波单元，所述第一滤波单元与所述第一运算放大器的电源端连接；所述第二滤波单元与所述第二运算放大器的电源端连接。
24.基于同样地实用新型构思，本实用新型还提供了一种测试设备，其包括：
25.电路板；
26.如上述所述的隔离信号还原电路，所述隔离信号还原电路设置在所述电路板上。
27.本实用新型所提供的一种隔离信号还原电路及测试设备，其中，所述隔离信号还
原电路用于测试隔离芯片晶圆，其包括第一电容与第二电容，所述第一电容与隔离芯片晶圆的第一输出端连接，所述第二电容与隔离芯片晶圆的第二输出端连接，所述隔离信号还原电路包括：第一信号放大模块、第二信号放大模块与信号合成模块；所述第一信号放大模块的输入端与第一电容连接，所述第一信号放大模块的输出端与所述信号合成模块的第一输入端连接；所述第二信号放大模块的输入端与第二电容连接，所述第二信号放大模块的输出端与所述信号合成模块的第二输入端连接；所述第一信号放大模块用于将第一电容隔离输出的高频率低幅值的脉冲信号放大后输出低频率高幅值的脉冲信号至所述信号合成模块的第一输入端；所述第二信号放大模块用于将第二电容隔离输出的高频率低幅值的脉冲信号放大后输出低频率高幅值的脉冲信号至所述信号合成模块的第二输入端；其中，所述隔离芯片晶圆的第一输出端输出高频脉冲时，隔离芯片晶圆的第二输出端保持低电平；所述隔离芯片晶圆的第二输出端输出高频脉冲时，隔离芯片晶圆的第一输出端保持低电平；所述信号合成模块用于将所述第一信号放大模块与所述第二信号放大模块输出的脉冲信号合成并输出。本实用新型通过将电容隔离输出的高频率低幅值的脉冲信号经信号放大模块放大后输出低频率高幅值的脉冲信号并通过信号合成模块合成一个跟随输入隔离芯片晶圆的脉冲信号状态同相变化低频率和高幅值的脉冲信号并输出，以达到还原信号的目的，以降低隔离芯片晶圆的测试难度，保证了隔离芯片封装后的成功率与可靠性。
附图说明
28.为了更清楚的说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
29.图1是本实用新型中隔离信号还原电路与隔离芯片晶圆的连接示意图。
30.图2是本实用新型中隔离信号还原电路的脉冲信号波形图。
31.图3是本实用新型中隔离信号还原电路的原理图。
32.附图中各标记：100、隔离芯片晶圆；101、微控制器；200、隔离信号还原电路；201、第一信号放大模块；2011、第一比例放大单元；2012、第一滤波分压单元；2013、第二滤波分压单元；202、第二信号放大模块；2021、第二比例放大单元；2022、第三滤波分压单元；2023、第四滤波分压单元；203、信号合成模块；204、第一滤波单元；205、第二滤波单元。
具体实施方式
33.本实用新型提供一种隔离信号还原电路及测试设备，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
34.在实施方式和申请专利范围中，除非文中对于冠词有特别限定，否则“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
35.应该进一步理解的是，本实用新型的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。
36.本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本实用新型所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
37.另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
38.经发明人研究发现，在很多的应用场景均有用到隔离，如在流水线上的电机驱动系统和plc系列应用，像此类应用中均有着高压强电的情况，故需要随时对信号进行控制调节，隔离则起到了防止操作人员接触到高压触电的情况，从而保证操作人员的人身安全。同时，在电路设计中由于非理想的pcb布局和长封装引脚器件引入寄生电感，且功率管在较高的di/dt和dv/dt切换时(脉宽时间在1-10ns左右，频率相当于100mhz—1ghz)，隔离也能够保护微控制器不受高压侧的较高的di/dt和dv/dt切换影响。
39.在现有的隔离方案中主要有光耦隔离、变压器隔离以及电容隔离，采用光耦隔离的方式受温漂影响大，采用变压器隔离则体积大且成本高，而电容体积小且隔离度高，其传输带宽和信号幅值也更宽，使得电容隔离受到了普遍的应用。
40.随着电子行业的发展，电容隔离方案技术也越来越普级，特别是在隔离芯片的设计应用中较为广泛。其中，在隔离芯片晶圆的测试通常是区分成二个板块来测试的，即电容隔离前的晶圆与电容隔离后的晶圆分别单独测试，两者均测试合格后才进行芯片封装。
41.但是，因电容通交流隔直流的特性，电容隔离信号传输时只能传输变化的上升沿和下降沿信号，而经电容隔离后信号幅值也变得非常低，具体为：隔离电容越小信号幅值越低，且电容越小幅值宽度越小(通常只有几个纳秒)，这样便使得隔离芯片晶圆的测试难度较大，无法保证隔离芯片封装后的成功率与可靠性。然而，目前又没有一种合适仪器设备(或是设备超级昂贵)来测试电路来测试经电容隔离的信号，且因为测试环境的噪声和干扰的情况会影响测试精度和准确度，特别是当隔离电容容值小于1pf时，测试难度更大。
42.针对上述技术问题，本实用新型提供了一种隔离信号还原电路及测试设备，通过将电容隔离输出的高频率低幅值的脉冲信号经信号放大模块放大后输出低频率高幅值的脉冲信号并通过信号合成模块合成一个跟随输入隔离芯片晶圆的脉冲信号状态同相变化低频率和高幅值的脉冲信号并输出，以达到还原信号的目的，即将电容隔离后的短小脉冲信号还原成与输入等同的脉宽的pwm信号，以降低隔离芯片晶圆的测试难度，便于隔离芯片晶圆的测试与应用，从而保证隔离芯片封装后的成功率与可靠性。
43.请同时参阅图1至图2，本实用新型提供了一种隔离信号还原电路的较佳实施例。
44.如图1所示，本实用新型提供的一种的用于测试隔离芯片晶圆的隔离信号还原电路，该隔离芯片晶圆100包括第一电容c1与第二电容c2，所述第一电容c1与隔离芯片晶圆100的第一输出端连接，所述第二电容c2与隔离芯片晶圆100的第二输出端连接。
45.在一些实施例中，所述隔离信号还原电路200包括：第一信号放大模块201、第二信号放大模块202与信号合成模块203。其中，所述第一信号放大模块201的输入端与第一电容102连接，所述第一信号放大模块201的输出端与所述信号合成模块203的第一输入端连接，所述第一信号放大模块201用于将第一电容c1隔离输出的高频率低幅值(通常只有10mv-50mv左右,脉宽时间在1ns-10ns左右)的脉冲信号放大后输出低频率高幅值的脉冲信号至所述信号合成模块203的第一输入端。所述第二信号放大模块202的输入端与第二电容c1连接，所述第二信号放大模块202的输出端与所述信号合成模块203的第二输入端连接，所述第二信号放大模块202用于将第二电容c2隔离输出的高频率低幅值的脉冲信号放大后输出低频率高幅值的脉冲信号至所述信号合成模块203的第二输入端。所述信号合成模块203用于将所述第一信号放大模块201与所述第二信号放大模块202输出的脉冲信号合成并输出。其中，所述隔离芯片晶圆100的第一输出端输出高频脉冲时，隔离芯片晶圆100的第二输出端保持低电平，所述隔离芯片晶圆100的第二输出端输出高频脉冲时，隔离芯片晶圆100的第一输出端保持低电平。
46.在上述技术方案中，本实用新型通过将电容隔离输出的高频率低幅值的脉冲信号经信号放大模块放大后输出低频率高幅值的脉冲信号并通过信号合成模块203合成一个跟随输入隔离芯片晶圆100的脉冲信号状态同相变化低频率和高幅值的脉冲信号并输出，以达到跟随输入频率和脉宽变化的目的，即将电容隔离后的短小脉冲信号还原成与输入等同的脉宽的pwm信号，达到还原信号的目的，从而降低了隔离芯片晶圆100的测试难度，以便于隔离芯片晶圆100的测试与应用，进而保证隔离芯片封装后的成功率与可靠性。
47.请参阅图1至图3，在一些实施例中，所述信号合成模块203为rs触发器u1，所述隔离芯片晶圆100内设置有微控制器101。当外部给隔离芯片晶圆100的输入端in输入一个pwm方波(低频高幅值)并经过所述微控制器101之后，使得隔离芯片晶圆100输入的pwm方波in有上升沿时，隔离芯片晶圆100的第一输出端in+输出几个周期的高频脉冲的pwm方波，此时隔离芯片晶圆100的第二输出端in-保持低电平不变(只有in为下降沿时才会使得in-输出pwm方波)，其后隔离芯片晶圆100的第一输出端in+输出的pwm方波经过第一电容102隔离充放电形成微小波谷in1，即高频率低幅值的脉冲信号in1,高频率低幅值的脉冲信号in1经过所述第一信号放大模块201放大信号后输出低频率高幅值的脉冲信号至所述触发rs触发器的r脚，以触发rs触发器r脚为高电平状态(因隔离芯片晶圆100的第二输出端in-一直是低电平，因而使得rs触发器的s脚为低电平)，从而使得rs触发器的q脚(输出端)锁定输出一直为高电平。
48.当外部给隔离芯片晶圆100的输入端in输入的pwm方波由高电平变成低电平时，pwm方波经过隔离芯片内部的微控制器101，使得在pwm方波下降沿时隔离芯片晶圆100的第二输出端in-输出几个周期的高频脉冲的pwm方波，此时隔离芯片晶圆100的第一输出端in+保持低电平不变(只有隔离芯片晶圆100的输入端in为上升沿时才会使得隔离芯片晶圆100的第一输出端in+输出pwm方波)，其后隔离芯片晶圆100的第二输出端in-输出的pwm方波经过第二电容103隔离充放电形成微小波谷in2，即高频率低幅值的脉冲信号in2,高频率低幅
值的脉冲信号in2经过所述第二信号放大模块202后输出低频率高幅值的脉冲信号至所述触发rs触发器的s脚，使得触发rs触发器s脚为高电平状态(因隔离芯片晶圆100的第一输出端in1一直是低电平，因而使得rs触发器的r脚为低电平)，从而使得rs触发器的q脚(输出端)锁定输出一直为低电平。
49.请参阅图1与图3，在一个实施例的进一步地实施方式中，所述第一信号放大模块201包括：第一运算放大器u2、第一比例放大单元2011、第一滤波分压单元2012与第二滤波分压单元2013。其中，所述第一运算放大器的同相输入端与所述第一比例放大单元2011的输出端连接，所述第一运算放大器u2的反向输入端与所述第一滤波分压单元2011连接，所述第一运算放大器u2的输出端与所述第二滤波分压单元2013的输入端连接，所述第二滤波分压单元2013的输出端与所述信号合成模块203的第一输入端连接。
50.具体地，第一电容102隔离后的高频率低幅值的脉冲信号in1经过所述第一滤波分压单元2012后再进入所述第一运算放大器u2，以防止外部噪声干扰触发。所述第一运算放大器u2根据所述第一比例放大单元2011设定放大倍数输出与高频率低幅值的脉冲信号in1同相不同幅值的脉冲电压，即低频率高幅值的脉冲信号，再经过所述第二滤波分压单元2013后输出至所述rs触发器的r脚，以触发rs触发器r脚为高电平状态，从而使得rs触发器的q脚(输出端)锁定输出一直为高电平。
51.请继续参阅图1与图3，在一些实施例中，所述第一比例放大单元2011包括：第一电阻r1与第二电阻r2。其中，所述第一电阻r1的一端连接所述第二电阻r2的一端与所述第一运算放大器u2的反相输入端，所述第二电阻r2的另一端连接所述第一运算放大器u2的输出端；所述第一电阻r1的另一端接地。其中，所述第一运算放大器u2根据所述第一电阻r1与所述第二电阻r2的比例来设定放大倍数。
52.请继续参阅图1与图3，在一些实施例中，所述第一滤波分压单元2012包括：第三电阻r3、第四电阻r4与第五电阻r5。其中，所述第三电阻r3的一端连接所述第四电阻r4的一端与所述第五电阻r5的一端，所述第四电阻r4的另一端连接所述第五电阻r5的另一端与所述第一运算放大器u1的同相输入端。
53.在一些实施例中，所述第二滤波分压单元2013包括：第六电阻r6与第七电阻r7。其中，所述第六电阻r6的一端连接所述第一运算放大器u2的输出端，所述第六电阻r6的另一端连接所述第七电阻r7的一端与所述信号合成模块203的第一输入端的共接端，所述第七电阻r7的另一端接地。
54.请继续参阅图1与图3，在一些实施例中，所述第二信号放大模块202包括：第二运算放大器u3、第二比例放大单元2021、第三滤波分压单元2022与第四滤波分压单元2023。其中，所述第二运算放大器u3的同相输入端与所述第二比例放大单元2021的输出端连接，所述第二运算放大器u3的反向输入端与所述第三滤波分压单元2022连接，所述第二运算放大器u3的输出端与所述第四滤波分压单元2024的输入端连接；所述第四滤波分压单元2023的输出端与所述信号合成模块203的第二输入端连接。
55.具体地，第二电容103隔离后的高频率低幅值的脉冲信号in2经过所述第三滤波分压单元2022后再进入所述第二运算放大器u3，以防止外部噪声干扰触发。所述第二运算放大器u3根据所述第二比例放大单元2021设定放大倍数输出与高频率低幅值的脉冲信号in2同相不同幅值的脉冲电压，即低频率高幅值的脉冲信号，再经过所述第四滤波分压单元
2024后输出至所述rs触发器的s脚，以触发rs触发器s脚为高电平状态，从而使得rs触发器的q脚(输出端)锁定输出一直为低电平。
56.在一些实施例中，所述第二比例放大单元2022包括：第八电阻r8与第九电阻r9；其中，所述第八电阻r8的一端连接所述第九电阻r8的一端与所述第二运算放大器u3的反相输入端；所述第九电阻r9的另一端连接所述第二运算放大器u3的输出端，所述第八电阻r8的另一端接地。其中，所述第二运算放大器u3根据所述第八电阻r8与所述第九电阻r9的比例来设定放大倍数。
57.在一些实施例中，所述第三滤波分压单元2023包括：第十电阻r10、第十一电阻r11与第十二电阻r12。其中，所述第十电阻r10的一端连接所述第十一电阻r11的一端与所述第十二电阻r12的一端；所述第十一电阻r11的另一端连接所述第十二电阻r12的另一端与所述第二运算放大器u3的同相输入端。
58.在一些实施例中，所述第四滤波分压单元2024包括：第十三电阻r13与第十四电阻r14。其中，所述第十三电阻r13的一端连接所述第二运算放大器u3的输出端，所述第十三电阻r3的另一端连接所述第十四电阻r4的一端与所述合成模块信号203的第二输入端的共接端，所述第十四电阻r14的另一端接地。
59.请继续参阅图1与图3，在一个实施例的进一步地实施方式中，所述隔离信号还原电路200还包括：第一滤波单元204与第二滤波单元205，所述第一滤波单元204与所述第一运算放大器u2的电源端连接，所述第二滤波单元205与所述第二运算放大器u3的电源端连接。
60.具体地，所述第一滤波单元204包括第三电容c3，所述第三电容c3的一端与所述第一运算放大器u2的电源端连接，所述第三电容c3的另一端接地，所述第三电容c3用于为所述第一运算放大器u2供电时起到滤波作用。所述第二滤波单元205包括第四电容c4，所述第四电容c4的一端与所述第二运算放大器u3的电源端连接，所述第四电容c4的另一端接地，所述第四电容c4用于为所述第二运算放大器2021供电时起到滤波作用。
61.基于同样地实用新型构思，本实用新型还提供了一种测试设备，其包括：电路板与隔离信号还原电路，所述隔离信号还原电路设置在所述电路板上。
62.具体地，所述测试设备为自动化测试设备(automatic test equipment，ate)，当应用在隔离芯片晶圆ate自动测试时，只需在被测的晶圆隔离电容输出测位置加上隔离信号还原电路可以将电容隔离后的高频率低峰值短小脉冲信号转换成与输入对应的低频率高幅值pwm方波进行连接ate直接测试。因此，本实用新型通过将隔离信号还原电路应用在测试设备上，能够将经过电容隔离后的微小波谷(电容容值越小，信号传输越小)还原成跟随输入pwm变化的低频率高幅值脉冲信号，以达到跟随输入频率和脉宽变化的目的，从而可以有效解决的测试设备无法监测的短小脉冲情况，降低了测试难度，并降低了测试设备的测试电路的复杂度，从而能够降低测试设备的成本。
63.综上所述，本实用新型所提供的一种隔离信号还原电路及测试设备，通过将电容隔离输出的高频率低幅值的脉冲信号经信号放大模块放大后输出低频率高幅值的脉冲信号并通过信号合成模块合成一个跟随输入隔离芯片晶圆的脉冲信号状态同相变化低频率和高幅值的脉冲信号并输出，以达到还原信号的目的，以降低隔离芯片晶圆的测试难度，便于隔离芯片晶圆的测试与应用，从而保证隔离芯片封装后的成功率与可靠性，并降低了测
试设备的测试电路的复杂度，从而能够降低测试设备的成本。
64.应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。