一种半导体芯片导电测试台的制作方法

1.本实用新型属于半导体相关技术领域，尤其涉及一种半导体芯片导电测试台。


背景技术：

2.半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料，从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要。
3.常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能够实现某种功能的半导体器件，在半导体芯片生产过程中，需要对其性能进行检测，包括对半导体芯片进行导电检测等。
4.现在大多数测试台在检测时，由于半导体芯片具有热敏性和光敏性，而环境条件难以控制，不仅仅影响测试的操作便利性，而且影响测试的结果。


技术实现要素：

5.本实用新型实施例的目的在于提供一种半导体芯片导电测试台，现在大多数测试台在检测时，由于半导体芯片具有热敏性和光敏性，而环境条件难以控制，影响测试的便利性，从而影响测试结果的问题。
6.本实用新型实施例是这样实现的，一种半导体芯片导电测试台，台板以及设置在台板底部的支撑架，还包括：
7.稳固组件，设置在台板上，用于固定需要测试的半导体芯片；
8.避光控温组件，罩设在稳固组件顶部，用于为待测试的半导体芯片提供恒温和避光的测试环境。
9.优选地，所述稳固组件包括：
10.固定座，所述固定座上设有若干个容纳腔，每个所述容纳腔内均设置有底柔性垫，每个所述容纳腔上均有与芯片的针脚进行连接的针脚连接件；
11.压座，所述压座与固定座呈相对设置，所述压座的一端与固定在台板上的安装座铰接，所述压座上安装有用于抵触压紧芯片的顶柔性部；以及
12.伸缩件，铰接安装在台板上且其伸出端与压座铰接。
13.优选地，所述安装座和伸缩件设置在压座的同侧，所述安装座和伸缩件沿着远离压座的方向依次布设。
14.优选地，每个所述容纳腔内侧底部均布设有底柔性垫。
15.优选地，所述避光控温组件包括：
16.遮光罩，所述遮光罩可拆卸地固定在台板上，所述遮光罩和台板之间形成恒温遮光室；
17.温控风机，安装在遮光罩上且其出风端与所述恒温遮光室内部连通。
18.优选地，所述遮光罩的底部一体化设置有磁吸部，所述台板上开设有用于容纳所述磁吸部的嵌槽，所述嵌槽内设有用于吸合磁吸部的磁吸件。
19.优选地，所述支撑架的底部设置有绝缘防滑垫。
20.本实用新型实施例提供的一种半导体芯片导电测试台，通过稳固组件的设置便于固定需要测试的半导体芯片，配合避光控温组件，能够用于为待测试的半导体芯片提供合适温度和避光、感光等测试环境，保证测试的精准性和便利性。
附图说明
21.图1为本实用新型实施例提供的一种半导体芯片导电测试台的主视结构图；
22.图2为本实用新型实施例提供的固定座和针脚连接件相关的俯视图；
23.图3为本实用新型实施例提供的遮光罩相关的立体结构示意图。
24.附图中：1、台板；101、支撑架；2、固定座；3、容纳腔；301、针脚连接件；4、底柔性垫；5、压座；6、顶柔性部；7、安装；8、伸缩件；9、遮光罩；10、磁吸部；11、嵌槽；12、磁吸件；13、温控风机；14、温度传感器。
具体实施方式
25.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
26.以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行详细描述。
27.如图1所示，为本实用新型的一个实施例提供的一种半导体芯片导电测试台的结构图，包括台板1以及设置在台板1底部的支撑架101，还包括：
28.稳固组件，设置在台板1上，用于固定需要测试的半导体芯片；
29.避光控温组件，罩设在稳固组件顶部，用于为待测试的半导体芯片提供恒温和避光的测试环境。
30.在本实用新型的一个实施例中，通过稳固组件的设置便于固定需要测试的半导体芯片，配合避光控温组件，能够用于为待测试的半导体芯片提供合适温度和避光、感光的测试环境，保证测试的精准性和便利性。
31.如图1～3所示，作为本实用新型的一种优选实施例，所述稳固组件包括：
32.固定座2，所述固定座2上设有若干个容纳腔3，每个所述容纳腔3内均设置有底柔性垫4，每个所述容纳腔3上均有与芯片的针脚进行连接的针脚连接件301；
33.压座5，所述压座5与固定座2呈相对设置，所述压座5的一端与固定在台板1上的安装座7铰接，所述压座5上安装有用于抵触压紧芯片的顶柔性部6；以及
34.伸缩件8，铰接安装在台板1上且其伸出端与压座5铰接。
35.本实施例在实际中应用时，通过伸缩件8的伸长和缩短便于固定和解除固定芯片。
36.如图1所示，作为本实用新型的另一种优选实施例，所述安装座7和伸缩件8设置在压座5的同侧，所述安装座7和伸缩件8沿着远离压座5的方向依次布设。
37.本实施例在实际中应用时，通过安装座7和伸缩件8沿着远离压座5的方向依次布设，使得伸缩件8对压座5在对固定座2配合使用对芯片进行固定时，更加省力。
38.如图1所示，作为本实用新型的另一种优选实施例，每个所述容纳腔3内侧底部均布设有底柔性垫4。
39.本实施例在实际中应用时，通过底柔性垫4的设置可以在固定半导体芯片的同时可以对芯片形成保护。
40.如图1～3所示，作为本实用新型的另一种优选实施例，所述避光控温组件包括：
41.遮光罩9，所述遮光罩9可拆卸地固定在台板1上，所述遮光罩9和台板1之间形成恒温遮光室；
42.温控风机13，安装在遮光罩9上且其出风端与所述恒温遮光室内部连通。
43.在本实用新型的一种情况下，所述恒温遮光室还安装有与控制面板电性连接的温度传感器14，方便调节恒温遮光室内的温度。
44.本实施例在实际中应用时，通过遮光罩9和温控风机13的设置，遮光罩9和台板1之间形成恒温遮光室，能够最大程度上减少温度和光照对芯片导电性带来的影响。
45.如图1～3所示，作为本实用新型的另一种优选实施例，所述遮光罩9的底部一体化设置有磁吸部10，所述台板1上开设有用于容纳所述磁吸部10的嵌槽11，所述嵌槽11内设有用于吸合磁吸部10的磁吸件12。
46.本实施例在实际中应用时，通过嵌槽11和磁吸件12的设置便于可拆卸固定遮光罩9，使得遮光罩9和台板1之间形成恒温遮光室，最大程度上减少温度和光照对芯片导电性带来的影响。
47.如图1～3所示，作为本实用新型的另一种优选实施例，所述支撑架101的底部设置有绝缘防滑垫。
48.本实施例在实际中应用时，通过绝缘防滑垫的设置可以方便测试以及最大化防止外部干扰。
49.本实用新型上述实施例中提供了一种半导体芯片导电测试台，通过稳固组件的设置便于固定需要测试的半导体芯片，配合避光控温组件，能够用于为待测试的半导体芯片提供合适温度和避光、感光的测试环境，保证测试的精准性和便利性。
50.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。