一种半导体晶圆用检测装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体晶圆技术领域，具体为一种半导体晶圆用检测装置。


背景技术：

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，往往制作成晶圆，晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工一片或多片晶圆，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点，同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点，在晶圆制作完毕后，需要进行检测，故此需要使用到半导体晶圆用检测装置。
3.传统的半导体晶圆用检测装置，在使用时大多调节效果均不佳，在室内光感无法进行测量时，无法通过调节来改变检测头的位置，导致在光线较差时，无法进行检测，还需工人手动使用手电筒进行照明，使用较为不便利。


技术实现要素：

4.(一)解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体晶圆用检测装置，以解决上述背景技术中提出传统的半导体晶圆用检测装置，在使用时大多调节效果均不佳，在室内光感无法进行测量时，无法通过调节来改变检测头的位置，导致在光线较差时，无法进行检测，还需工人手动使用手电筒进行照明，使用较为不便利的问题。
6.(二)技术方案
7.为实现上述的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶圆用检测装置，包括底座，所述底座的底部两侧均安装有移动机构，所述底座的顶部安装有升降机构，所述升降机构的顶部安装有滑动机构，所述滑动机构的外壁安装有支撑板，所述支撑板的外壁安装有调节机构。
8.优选的，所述移动机构包括万向轮、固定杆、合页和旋转杆，所述万向轮均设置在底座底部两侧，所述底座的底部均焊接有若干个固定杆，所述固定杆的底部安装有合页，所述合页的底部连接有旋转杆，通过万向轮、固定杆、合页和旋转杆的设置，在使用时推动底座万向轮带动底座进行移动，当移动到合适位置后，将旋转杆向下拉动，合页带动旋转杆进行旋转，使旋转杆卡入万向轮内部，对万向轮进行固定。
9.优选的，所述升降机构包括升降套、限位块、限位孔和升降杆，所述升降套焊接在底座顶部，所述升降套的外壁贯穿有限位块，所述限位块的外壁与限位孔的内壁配合安装，所述限位孔开设在升降杆的外壁表面，通过升降套、限位块、限位孔和升降杆的设置，在使用时将升降杆向上拉动至合适位置，此时将限位块插入限位孔内部，对升降杆进行固定，便
于对检测装置进行高度调节，便于应用于各类场景。
10.优选的，所述滑动机构包括固定板、第一滑槽、第一滑块、滑动板和替换膜，所述固定板焊接在升降杆顶部，所述固定板的外壁两侧表面均开设有第一滑槽，所述第一滑槽的内部安装有与之相匹配的第一滑块，所述第一滑块的内侧焊接有滑动板，所述滑动板的外壁粘接有替换膜，通过固定板、第一滑槽、第一滑块和滑动板的设置，在使用时若光线不佳时，将晶圆放置到滑动板上，向一侧拉动滑动板，滑动板带动第一滑块在第一滑槽上滑动抽出至光线合适的位置，便于进行使用。
11.优选的，所述替换膜的外壁与滑动板的外壁紧密贴合，且替换膜的尺寸与滑动板的尺寸相吻合，通过替换膜的设置，在使用将替换膜安装到滑动板上进行固定，便于对晶圆进行防护。
12.优选的，所述调节机构包括第二滑槽、第二滑块、固定柱、螺纹销轴、旋转柱和检测头，所述第二滑槽开设在支撑板外壁，所述第二滑槽的内部安装有与之相匹配的第二滑块，所述第二滑块的底部焊接有固定柱，所述固定柱的底部安装有螺纹销轴，所述螺纹销轴的底部连接有旋转柱，所述旋转柱的底部安装有检测头，通过第二滑槽和第二滑块的设置，在使用时将检测头向一侧拉动，检测头带动第二滑块在第二滑槽上滑动抽出至合适位置，便于对晶圆进行检测。
13.优选的，所述旋转柱通过螺纹销轴与固定柱构成旋转结构，且旋转柱的直径与固定柱的直径相同，通过固定柱、螺纹销轴、旋转柱和检测头的设置，在使用时根据角度，向一侧拉动旋转柱，螺纹销轴带动旋转柱进行旋转调节位置，便于进行使用。
14.(三)有益效果
15.与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体晶圆用检测装置，具备以下有益效果：
16.1、该半导体晶圆用检测装置，通过固定板、第一滑槽、第一滑块、滑动板、替换膜、第二滑槽、第二滑块、固定柱、螺纹销轴、旋转柱和检测头的设置，在使用时若光线不佳时，将晶圆放置到滑动板上，向一侧拉动滑动板，滑动板带动第一滑块在第一滑槽上滑动抽出至光线合适的位置，将检测头向一侧拉动，检测头带动第二滑块在第二滑槽上滑动抽出至合适位置，便于对晶圆进行检测，最后根据角度，向一侧拉动旋转柱，螺纹销轴带动旋转柱进行旋转调节位置，便于进行使用。
17.2、该半导体晶圆用检测装置，通过万向轮、固定杆、合页和旋转杆的设置，在使用时推动底座万向轮带动底座进行移动，当移动到合适位置后，将旋转杆向下拉动，合页带动旋转杆进行旋转，使旋转杆卡入万向轮内部，对万向轮进行固定。
18.3、该半导体晶圆用检测装置，通过升降套、限位块、限位孔和升降杆的设置，在使用时将升降杆向上拉动至合适位置，此时将限位块插入限位孔内部，对升降杆进行固定，便于对检测装置进行高度调节，便于应用于各类场景。
附图说明
19.图1为本实用新型正视外观结构示意图；
20.图2为本实用新型移动机构结构示意图；
21.图3为本实用新型调节机构结构示意图；
22.图4为本实用新型图1中a处放大结构示意图。
23.图中：1、底座；2、移动机构；201、万向轮；202、固定杆；203、合页；204、旋转杆；3、升降机构；301、升降套；302、限位块；303、限位孔；304、升降杆；4、滑动机构；401、固定板；402、第一滑槽；403、第一滑块；404、滑动板；405、替换膜；5、支撑板；6、调节机构；601、第二滑槽；602、第二滑块；603、固定柱；604、螺纹销轴；605、旋转柱；606、检测头。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.请参阅图1-4，一种半导体晶圆用检测装置，包括底座1，底座1的底部两侧均安装有移动机构2，移动机构2包括万向轮201、固定杆202、合页203和旋转杆204，万向轮201均设置在底座1底部两侧，底座1的底部均焊接有若干个固定杆202，固定杆202的底部安装有合页203，合页203的底部连接有旋转杆204，通过万向轮201、固定杆202、合页203和旋转杆204的设置，在使用时推动底座1万向轮201带动底座1进行移动，当移动到合适位置后，将旋转杆204向下拉动，合页203带动旋转杆204进行旋转，使旋转杆204卡入万向轮201内部，对万向轮201进行固定，底座1的顶部安装有升降机构3，升降机构3包括升降套301、限位块302、限位孔303和升降杆304，升降套301焊接在底座1顶部，升降套301的外壁贯穿有限位块302，限位块302的外壁与限位孔303的内壁配合安装，限位孔303开设在升降杆304的外壁表面，通过升降套301、限位块302、限位孔303和升降杆304的设置，在使用时将升降杆304向上拉动至合适位置，此时将限位块302插入限位孔303内部，对升降杆304进行固定，便于对检测装置进行高度调节，便于应用于各类场景，升降机构3的顶部安装有滑动机构4，滑动机构4包括固定板401、第一滑槽402、第一滑块403、滑动板404和替换膜405，固定板401焊接在升降杆304顶部，固定板401的外壁两侧表面均开设有第一滑槽402，第一滑槽402的内部安装有与之相匹配的第一滑块403，第一滑块403的内侧焊接有滑动板404，滑动板404的外壁粘接有替换膜405，通过固定板401、第一滑槽402、第一滑块403和滑动板404的设置，在使用时若光线不佳时，将晶圆放置到滑动板404上，向一侧拉动滑动板404，滑动板404带动第一滑块403在第一滑槽402上滑动抽出至光线合适的位置，便于进行使用，替换膜405的外壁与滑动板404的外壁紧密贴合，且替换膜405的尺寸与滑动板404的尺寸相吻合，通过替换膜405的设置，在使用将替换膜405安装到滑动板404上进行固定，便于对晶圆进行防护，滑动机构4的外壁安装有支撑板5，支撑板5的外壁安装有调节机构6，调节机构6包括第二滑槽601、第二滑块602、固定柱603、螺纹销轴604、旋转柱605和检测头606，第二滑槽601开设在支撑板5外壁，第二滑槽601的内部安装有与之相匹配的第二滑块602，第二滑块602的底部焊接有固定柱603，固定柱603的底部安装有螺纹销轴604，螺纹销轴604的底部连接有旋转柱605，旋转柱605的底部安装有检测头606，通过第二滑槽601和第二滑块602的设置，在使用时将检测头606向一侧拉动，检测头606带动第二滑块602在第二滑槽601上滑动抽出至合适位置，便于对晶圆进行检测，旋转柱605通过螺纹销轴604与固定柱603构成旋转结构，且旋转柱605的直径与固定柱603的直径相同，通过固定柱603、螺纹销轴604、旋转柱605和检测头606
的设置，在使用时根据角度，向一侧拉动旋转柱605，螺纹销轴604带动旋转柱605进行旋转调节位置，便于进行使用。
26.在装置使用之前，在使用时推动底座1万向轮201带动底座1进行移动，当移动到合适位置后，将旋转杆204向下拉动，合页203带动旋转杆204进行旋转，使旋转杆204卡入万向轮201内部，对万向轮201进行固定，再将升降杆304向上拉动至合适位置，此时将限位块302插入限位孔303内部，对升降杆304进行固定，便于对检测装置进行高度调节，便于应用于各类场景，在使用时若光线不佳时，将晶圆放置到滑动板404上，向一侧拉动滑动板404，滑动板404带动第一滑块403在第一滑槽402上滑动抽出至光线合适的位置，便于进行使用，此时将检测头606向一侧拉动，检测头606带动第二滑块602在第二滑槽601上滑动抽出至合适位置，再使用时根据角度，向一侧拉动旋转柱605，螺纹销轴604带动旋转柱605进行旋转调节位置，便于进行检测。
27.综上所述，该半导体晶圆用检测装置，通过固定板401、第一滑槽402、第一滑块403、滑动板404、替换膜405、第二滑槽601、第二滑块602、固定柱603、螺纹销轴604、旋转柱605和检测头606的设置，在使用时若光线不佳时，将晶圆放置到滑动板404上，向一侧拉动滑动板404，滑动板404带动第一滑块403在第一滑槽402上滑动抽出至光线合适的位置，将检测头606向一侧拉动，检测头606带动第二滑块602在第二滑槽601上滑动抽出至合适位置，便于对晶圆进行检测，最后根据角度，向一侧拉动旋转柱605，螺纹销轴604带动旋转柱605进行旋转调节位置，便于进行使用。
28.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
29.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。