一种用于高精度温度传感器的防水封装结构的制作方法

1.本技术涉及传感器领域，具体而言，涉及一种用于高精度温度传感器的防水封装结构。


背景技术：

2.温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器，温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多，按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。
3.现有的高精度温度传感器防水封装结构防水能力低，由于温度传感器通常处于高温、高湿度环境中，潮气容易从防水封装结构与感应探头之间的缝隙进入其内部，造成温度传感器损毁或检测精度下降，降低了温度传感器的实用性和使用性。


技术实现要素：

4.为了弥补以上不足，本技术提供了一种用于高精度温度传感器的防水封装结构，旨在改善上述背景技术中提出的问题。
5.本技术实施例提供了一种用于高精度温度传感器的防水封装结构，包括传感器本体和防水封装组件。
6.所述传感器本体包括防护套管、导线和热敏电阻，所述导线插设于所述防护套管内，所述热敏电阻通过引脚与所述导线伸出端电性连接。
7.所述防水封装组件包括防水外壳、第一密封套和第二密封套，所述防水外壳套设于所述防护套管一端，所述第一密封套和所述第二密封套套设于所述防水外壳与所述防护套管接触处，所述导线、引脚、热敏电阻与所述防水外壳之间的空隙填充有若干层密封层，所述密封层包括由内至外的硅胶层、环氧树脂层和环氧灌封料层组成。
8.在上述实现过程中，利用硅胶层将热敏电阻完全包裹密封，再利用环氧树脂层将引脚和热敏电阻全部包裹密封，有效地提高了温度传感器的防水能力，通过第一密封套、第二密封套和密封环的配合使用，能够实现防水外壳与防护套管之间的高效密封连接，致使湿气无法进入防水外壳内部，从而进一步提高防水外壳对其内热敏电阻的密封性能，通过设置环氧树脂层和防水外壳，能够进一步提高温度传感器的防水能力和抗冲击能力，进而达到多重防水的目的。
9.在一种具体的实施方案中，所述硅胶层包裹密封于所述热敏电阻外部。
10.在一种具体的实施方案中，所述环氧树脂层包裹密封于所述引脚和所述热敏电阻外部。
11.在上述实现过程中，利用硅胶层将热敏电阻及其与引脚的焊接点完全包裹密封，再利用环氧树脂层将引脚和所述热敏电阻全部包裹密封，有效地提高了温度传感器的防水能力，同时保护热敏电阻免受外界机械力的冲击。
12.在一种具体的实施方案中，所述环氧灌封料层灌封于所述环氧树脂层与所述防水
外壳之间。
13.在上述实现过程中，通过设置环氧树脂层和防水外壳，能够进一步提高温度传感器的防水能力和抗冲击能力，进而达到多重防水的目的。
14.在一种具体的实施方案中，所述第一密封套为圆环形，所述第一密封套与所述防护套管接触处设置有螺纹圈。
15.在一种具体的实施方案中，所述第二密封套为圆环形，所述防护套管与所述第二密封套接触面的外周壁上开设有若干个环形卡槽，所述环形卡槽内均活动卡接有密封环，所述密封环紧贴于所述第二密封套内周壁。
16.在上述实现过程中，通过第一密封套、第二密封套和密封环的配合使用能够实现防水外壳与防护套管之间的高效密封连接，致使湿气无法进入防水外壳内部，从而进一步提高防水外壳对其内热敏电阻的密封性能。
17.在一种具体的实施方案中，所述防护套管内的所述导线外部套设有绝缘管，所述绝缘管与所述防护套管之间填充有绝缘隔离层。
18.在上述实现过程中，绝缘管和绝缘隔离层均具有一定的导热能力，电绝缘性能优良，有效地防止导线漏电的情况发生，提高安全性。
19.在一种具体的实施方案中，所述防护套管远离所述热敏电阻的一端螺接有接线盒，所述导线一端延伸至所述接线盒内。
20.在一种具体的实施方案中，所述接线盒内安装有变送器，所述导线远离所述热敏电阻的一端与所述变送器电性连接。
21.在一种具体的实施方案中，所述接线盒一侧设置有连接头，所述防护套管一端螺接于所述连接头，所述接线盒另一侧还螺接有接线头，所述接线头与所述变送器电性连接。
22.在上述实现过程中，便于快速将防护套管与接线盒连接在一起，通过热敏电阻对温度进行检测，并通过引脚和导线传导给变送器，利用变送器将温度信号转换为输出信号，并通过接线头发出给控制器。
附图说明
23.为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
24.图1是本技术实施方式提供的用于高精度温度传感器的防水封装结构结构示意图；
25.图2为本技术实施方式提供的传感器本体结构示意图；
26.图3为本技术实施方式提供的防水封装组件结构示意图；
27.图4为本技术实施方式提供的图3中a部分放大结构示意图。
28.图中：10-传感器本体；110-防护套管；111-环形卡槽；120-导线；130-引脚；140-热敏电阻；150-绝缘管；151-绝缘隔离层；160-接线盒；161-连接头；162-接线头；170-变送器；20-防水封装组件；210-防水外壳；220-第一密封套；230-第二密封套；240-密封环；250-密封层；251-硅胶层；252-环氧树脂层；253-环氧灌封料层。
具体实施方式
29.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行描述。
30.为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
31.因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
32.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
33.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
34.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
35.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
36.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
37.请参阅图1-4，本技术提供一种用于高精度温度传感器的防水封装结构，包括传感器本体10和防水封装组件20。
38.请参阅图2，传感器本体10包括防护套管110、导线120和热敏电阻140，导线120插设于防护套管110内，导线120包括线芯和包裹于线芯外部的pvc护套，防护套管110能够起到承压和保护作用，热敏电阻140通过引脚130与导线120伸出端电性连接，引脚130两端分别焊接或铆接于热敏电阻140和导线120的线芯，可以使热敏电阻140安装在防护套管110的
端部，使得热敏电阻140热响应速度快，温度检测灵敏度高，从而提升温度传感器的检测精度。
39.在本实施例中，防护套管110内的导线120外部套设有绝缘管150，绝缘管150与防护套管110之间填充有绝缘隔离层151，通过绝缘管150包裹住导线120，再通过绝缘隔离层151进行隔离，提升电绝缘性能，有效地防止导线120漏电的情况发生，提高安全性。
40.在一些具体的实施方案中，防护套管110远离热敏电阻140的一端螺接有接线盒160，导线120一端延伸至接线盒160内，接线盒160内安装有变送器170，导线120远离热敏电阻140的一端与变送器170电性连接，接线盒160一侧设置有连接头161，连接头161与接线盒160一体成型设置，防护套管110一端螺接于连接头161，便于快速将防护套管110与接线盒160连接在一起，接线盒160另一侧还螺接有接线头162，接线头162与变送器170电性连接，通过热敏电阻140对温度进行检测，并通过引脚130和导线120传导给变送器170，利用变送器170将温度信号转换为输出信号，并通过接线头162发出给控制器。
41.请参阅图3和4，防水封装组件20包括防水外壳210、第一密封套220和第二密封套230，防水外壳210套设于防护套管110一端，防水外壳210的材质为不锈钢，第一密封套220和第二密封套230套设于防水外壳210与防护套管110接触处，导线120、引脚130、热敏电阻140与防水外壳210之间的空隙填充有若干层密封层250，在具体设置时，密封层250包括由内至外的硅胶层251、环氧树脂层252和环氧灌封料层253组成，硅胶层251包裹密封于热敏电阻140外部，环氧树脂层252包裹密封于引脚130和热敏电阻140外部，利用硅胶层251将热敏电阻140及其与引脚130的焊接点完全包裹密封，再利用环氧树脂层252将引脚130和热敏电阻140全部包裹密封，有效地提高了温度传感器的防水能力，同时保护热敏电阻140免受外界机械力的冲击，环氧灌封料层253灌封于环氧树脂层252与防水外壳210之间，通过设置环氧树脂层252和防水外壳210，能够进一步提高温度传感器的防水能力和抗冲击能力，进而达到多重防水的目的。
42.在本实施例中，第一密封套220为圆环形，第一密封套220与防护套管110接触处设置有螺纹圈，第二密封套230为圆环形，防护套管110与第二密封套230接触面的外周壁上开设有若干个环形卡槽111，环形卡槽111内均活动卡接有密封环240，密封环240紧贴于第二密封套230内周壁，通过第一密封套220、第二密封套230和密封环240的配合使用，能够实现防水外壳210与防护套管110之间的高效密封连接，致使湿气无法进入防水外壳210内部，从而进一步提高防水外壳210对其内热敏电阻140的密封性能。
43.该用于高精度温度传感器的防水封装结构的工作原理：使用时，通过热敏电阻140对温度进行检测，并通过引脚130和导线120传导给变送器170，利用变送器170将温度信号转换为输出信号，并通过接线头162发出给控制器，利用硅胶层251将热敏电阻140及其与引脚130的焊接点完全包裹密封，再利用环氧树脂层252将引脚130和热敏电阻140全部包裹密封，有效地提高了温度传感器的防水能力，同时保护热敏电阻140免受外界机械力的冲击，通过第一密封套220、第二密封套230和密封环240的配合使用，能够实现防水外壳210与防护套管110之间的高效密封连接，致使湿气无法进入防水外壳210内部，从而进一步提高防水外壳210对其内热敏电阻140的密封性能，通过设置环氧树脂层252和防水外壳210，能够进一步提高温度传感器的防水能力和抗冲击能力，进而达到多重防水的目的。
44.以上所述仅为本技术的实施例而已，并不用于限制本技术的保护范围，对于本领
域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
45.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。