一种触电自校验的半导体测试治具的制作方法

1.本实用新型属于半导体领域，具体涉及半导体测试治具领域。


背景技术：

2.随着科学技术的发展，半导体芯片已经广泛应用于各种电子产品中，在完成半导体芯片的生产后，为了确保半导体芯片产品的品质，需要对芯片的合格性进行检测，以此来排除不合格的半导体芯片，目前现有技术中的半导体测试治具大部分都只对半导体进行电路检测，而半导体中的相邻引脚之间是否发生接触，导致串联，一般都是通过肉眼观察，没有对应的检测装置对其进行检测，另外，半导体中的引脚焊接处的牢固性直接影响着半导体的使用寿命，而现有的半导体测试治具中，也没有对应的检测装置对其进行检测，因此，本实用新型提出了一种触电自校验的半导体测试治具。


技术实现要素：

3.为了解决现有技术中，半导体测试治具只对半导体进行电路检测，而未针对半导体中的相邻引脚之间是否发生接触以及半导体中的引脚焊接处的牢固性进行检测的问题，本实用新型提供了一种触电自校验的半导体测试治具。
4.本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：
5.一种触电自校验的半导体测试治具，其包括底座，底座的上端面设置有固定架，固定架上设置有升降构件，所述升降构件的输出端水平设置有升降板，升降构件用于牵引升降板沿竖直方向发生移动，升降板的四周环绕有呈矩形环体结构的安装架，安装架的内环面与升降板之间通过连接架进行连接，安装架上安装有用于对半导体相邻引脚之间是否接触进行检测的检测构件a、用于对半导体的引脚进行通电检测以及对半导体引脚的焊接处牢固性进行检测的检测构件b。
6.作为本实用新型进一步的改进与优化。
7.所述检测构件a包括感应件与检测件a，检测件a安装在安装架的侧边且安装架的每个侧边均沿延伸方向阵列多组检测件a，并且当半导体放置在底座的上端面时，每组检测件a均位于半导体的相邻两组引脚之间区域的正上方。
8.作为本实用新型进一步的改进与优化。
9.所述检测件a包括竖直滑动安装在安装架上的导杆a，导杆a的两端分别位于安装架的上下两侧，导杆a的外部设置有位于安装架下方的外置台阶a，导杆a位于安装架与外置台阶a之间的部分外部套设有支撑弹簧a。
10.作为本实用新型进一步的改进与优化。
11.所述安装架的上端面竖直设置有固定杆，感应件包括感应器a与触发环板，触发滑板为与安装架同轴线的矩形环体，触发滑板的下端面与导杆a的顶端接触，触发滑板与固定杆滑动连接；
12.所述固定杆的顶端设置有外置台阶b，固定杆位于外置台阶b与触发滑板之间的部
分外部套设有复位弹簧；
13.所述感应器a安装在安装架的一侧，感应器a用于感应触发环板是否在竖直方向上相对于安装架发生移动。
14.作为本实用新型进一步的改进与优化。
15.所述检测构件b包括感应器b、检测件b、触发组件，检测件b安装在安装架的侧边且安装架的每个侧边均沿延伸方向阵列多组检测件b，并且当半导体放置在底座的上端面时，每组检测件b均位于半导体的引脚正上方。
16.作为本实用新型进一步的改进与优化。
17.所述触发组件包括外框架以及安装在外框架上的触发件，外框架为与安装架同轴线的矩形环体，安装架的侧面延伸有支撑板，支撑板上竖直滑动设置有支撑杆，支撑杆的两端分别位于支撑板的上下两侧，支撑杆的底端设置有限位螺母a、顶端与外框架连接，支撑杆位于外框架与支撑板之间的部分外部套设有支撑弹簧c；
18.所述触发件安装在外框架的侧边上并位于外框架侧边朝向自身中心线的一侧，触发件还位于安装架的上方，外框架的每个侧边均设置有一组触发件；
19.所述触发件包括呈水平布置并垂直滑动安装在外框架侧边的滑杆，滑杆的两端分别位于外框架侧边的两侧，滑杆背离外框架中心线的端部设置有限位螺母b，滑杆朝向外框架中心线的端部连接有限位杆，限位杆的延伸方向平行于外框架的侧边延伸方向，滑杆位于外框架侧边与限位杆之间的部分外部套设有限位弹簧；
20.所述限位杆朝向外框架中心线的侧面设置有触发斜面，触发斜面与外框架中心线之间的距离由下至上递减；
21.所述限位杆的端部延伸有凸杆，安装架的上端面设置有斜块，斜块位于凸杆朝向外框架中心线的一侧，斜块背离外框架中心线的侧面为引导斜面，引导斜面与凸杆接触，引导斜面与外框架侧边之间的距离由下至上递增；
22.所述感应器b安装在安装架上且感应器b用于感应外框架是否在竖直方向上相对于安装架发生移动。
23.作为本实用新型进一步的改进与优化。
24.所述检测件b包括竖直滑动安装在安装架上的导杆b，导杆b的两端分别位于安装架的上下两侧，导杆b的底端设置有检测头，导杆b的顶端设置有限位板，初始状态下，限位板位于限位杆的触发斜面正下方并与安装架的上端面贴合；
25.所述导杆b位于检测头与安装架之间的部分外部套设有支撑弹簧b，支撑弹簧b的弹力系数大于支撑弹簧c的弹力系数。
26.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
27.本方案在对半导体进行通电检测的同时，还对半导体相邻两引脚之间是否发生接触进行检测以及对半导体引脚焊接处的牢固性进行检测，以保证半导体在后续使用过程中，各项性能都达到合格，故障率降低。
附图说明
28.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅
是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
29.图1为本实用新型的整体结构示意图；
30.图2为本实用新型底座以及升降构件的结构示意图；
31.图3为本实用新型两组检测构件与安装架、升降板的配合示意图；
32.图4为本实用新型安装架与检测构件a的配合示意图；
33.图5为本实用新型检测构件a的爆炸图；
34.图6为本实用新型安装架与检测构件b的配合示意图；
35.图7为本实用新型安装架与检测件b的结构示意图；
36.图8为本实用新型触发组件的结构示意图。
37.附图标记：
38.10、底座；11、固定架；12、升降构件；13、升降板；14、连接架；15、安装架；16、斜块；20、检测构件a；21、感应器a；22、导杆a；23、支撑弹簧a；24、触发环板；25、固定杆；26、复位弹簧；30、检测构件b；31、感应器b；32、导杆b；33、检测头；34、支撑弹簧b；35、外框架；36、支撑弹簧c；37、限位杆；38、限位弹簧；39、凸杆。
具体实施方式
39.下面将结合实施例对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
40.如图1-2所示，一种触电自校验的半导体测试治具，其包括底座10，底座10的上端面设置有固定架11，固定架11上设置有升降构件12，升降构件12的输出端水平设置有升降板13，升降构件12用于牵引升降板13沿竖直方向发生移动，升降构件12为现有丝杆升降技术可实现。
41.如图3所示，升降板13的四周环绕有呈矩形环体结构的安装架15，安装架15的内环面与升降板13之间通过连接架14进行连接。
42.安装架15上安装有两组检测构件：用于对半导体相邻引脚之间是否接触(即串联)进行检测的检测构件a20，用于对半导体的引脚进行通电检测以及对半导体引脚的焊接处牢固性进行检测的检测构件b30。
43.如图4-5所示，检测构件a20包括感应件与检测件a，检测件a安装在安装架15的侧边且安装架15的每个侧边均沿延伸方向阵列多组检测件a，并且当半导体放置在底座10的上端面时，每组检测件a均位于半导体的相邻两组引脚之间区域的正上方。
44.检测件a包括竖直滑动安装在安装架15上的导杆a22，导杆a22的两端分别位于安装架15的上下两侧，导杆a22的外部设置有位于安装架15下方的外置台阶a，导杆a22位于安装架15与外置台阶a之间的部分外部套设有支撑弹簧a23。
45.安装架15的上端面竖直设置有固定杆25，感应件包括感应器a21与触发环板24，触发滑板24为与安装架15同轴线的矩形环体，触发滑板24的下端面与导杆a22的顶端接触，触发滑板24与固定杆25滑动连接。
46.固定杆25的顶端设置有外置台阶b，固定杆25位于外置台阶b与触发滑板24之间的部分外部套设有复位弹簧26。
47.感应器a21安装在安装架15的一侧，感应器a21用于感应触发环板24是否在竖直方向上相对于安装架15发生移动。
48.检测构件a20的工作过程，表现为：升降构件12驱使升降板13、连接架14、安装架15同步下降，安装架15下降并牵引检测构件a20同步下降；
49.若半导体的相邻两引脚之间未发生接触，则检测构件a20整体跟随安装架15下降，触发环板24未发生移动，感应器a21发出检测合格的信号；
50.若半导体的相邻两引脚之间接触，则导杆a22下降过程中会与引脚接触，此后，导杆a22不能继续下降，但安装架15仍继续下降，导致触发滑板24相对于安装架15而言，发生上移，感应器a21感应到该种情况，发出检测不合格的信号。
51.检测完成后，升降构件12驱使升降板13、连接架14、安装架15同步上移，上移过程中，检测构件a20自动恢复至原状。
52.如图6-8所示，检测构件b30包括感应器b31、检测件b、触发组件，检测件b安装在安装架15的侧边且安装架15的每个侧边均沿延伸方向阵列多组检测件b，并且当半导体放置在底座10的上端面时，每组检测件b均位于半导体的引脚正上方。
53.如图8所示，触发组件包括外框架35以及安装在外框架35上的触发件，外框架35为与安装架15同轴线的矩形环体，外框架35通过支撑件安装在安装架15上，具体的：
54.安装架15的侧面延伸有支撑板，支撑板上竖直滑动设置有支撑杆，支撑杆的两端分别位于支撑板的上下两侧，支撑杆的底端设置有限位螺母a、顶端与外框架35连接，支撑杆位于外框架35与支撑板之间的部分外部套设有支撑弹簧c36。
55.触发件安装在外框架35的侧边上并位于外框架35侧边朝向自身中心线的一侧，触发件还位于安装架15的上方，外框架35的每个侧边均设置有一组触发件。
56.触发件包括呈水平布置并垂直滑动安装在外框架35侧边的滑杆，滑杆的两端分别位于外框架35侧边的两侧，滑杆背离外框架35中心线的端部设置有限位螺母b，滑杆朝向外框架35中心线的端部连接有限位杆37，限位杆37的延伸方向平行于外框架35的侧边延伸方向，滑杆位于外框架35侧边与限位杆37之间的部分外部套设有限位弹簧38。
57.限位杆37朝向外框架35中心线的侧面设置有触发斜面，触发斜面与外框架35中心线之间的距离由下至上递减。
58.限位杆37的端部延伸有凸杆39，安装架15的上端面设置有斜块16，斜块16位于凸杆39朝向外框架35中心线的一侧，斜块16背离外框架35中心线的侧面为引导斜面，引导斜面与凸杆39接触，引导斜面与外框架35侧边之间的距离由下至上递增。
59.感应器b31安装在安装架15上且感应器b31用于感应外框架35是否在竖直方向上相对于安装架15发生移动，感应器b31在外框架35未发生移动时，发出合格信号，在外框架35发生竖直方向上的移动时，发出不合格信号。
60.如图6-7所示，检测件b包括竖直滑动安装在安装架15上的导杆b32，导杆b32的两端分别位于安装架15的上下两侧，导杆b32的底端设置有检测头33，导杆b32的顶端设置有限位板，初始状态下，限位板位于限位杆37的触发斜面正下方并与安装架15的上端面贴合。
61.导杆b32位于检测头33与安装架15之间的部分外部套设有支撑弹簧b34，支撑弹簧
b34的弹力系数大于支撑弹簧c36的弹力系数。
62.检测构件b30的工作过程，表现为：
63.升降构件12驱使升降板13、连接架14、安装架15同步下降，安装架15下降并牵引检测构件b30同步下降；
64.当检测头33与半导体的引脚接触后，安装架15继续下降，此时由于检测件b不能继续下降而触发组件可以继续下降，故而在限位板与限位杆37的触发斜面配合下，限位板的下端面与限位杆37的上端面贴合且支撑弹簧b34处于压缩状态，此时，安装架15停止下降，通过检测头33对半导体的引脚进行通电检测，检测过程需要一定的时间，在此时间段内：
65.若引脚焊接处稳定，则检测过程中，引脚不会发生移动，检测构件b30整体保持静止，感应器b31发出合格信号，检测完成后，升降构件12驱使安装架15上移，上移过程中，支撑弹簧b34需要将压缩弹力释放完后，导杆b32以及触发组件才能上移，此段过程中，安装架15上移通过凸杆39与斜块16引导斜面之间的配合，使限位杆37做远离外框架35中心线的后退移动，进而使限位杆37的上端面脱离与限位板的接触，限位弹簧38处于压缩状态，同时，由于触发组件不能上移而支撑板跟随安装架15同步移动，故而支撑弹簧c36处于压缩状态，当支撑弹簧b34的弹力释放完时，限位板与安装架15之间的位置关系恢复至原状，即检测件b与安装架15之间的位置关系恢复至原状，接着，在支撑弹簧c36与限位弹簧38的共同配合下，触发组件与安装架15之间的关系恢复至原状，接着，安装架15上移带动检测构件b30整体上移，直至安装架与检测构件b30恢复至原状；
66.若引脚焊接处不稳定，即在检测过程中，检测头33对引脚的下压力会使引脚的焊接处断开，引脚向下掉落，检测头33在支撑弹簧b34的压缩弹力作用下竖直下移，检测头33下移通过导杆b32与限位板带动触发组件下移，支撑弹簧c36处于压缩状态，触发组件的外框架35下移被感应器b31感应到，感应器b31发出不合格信号，另外，触发组件的下移过程中，凸杆39与斜块16引导斜面之间的配合使限位杆37做远离外框架35中心线的后退移动，进而使限位杆37的上端面脱离与限位板的接触且限位弹簧38处于压缩状态，进而使检测件b与安装架15之间的位置关系恢复至原状，接着，在支撑弹簧c36与限位弹簧38的共同配合下，触发组件与安装架15之间的关系恢复至原状，接着，升降构件12驱使安装架15上移，安装架15上移带动检测构件b30整体上移，直至安装架与检测构件b30恢复至原状。
67.在本实用新型所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的设备，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式；所述作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方法的目的。
68.另对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。
69.因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附关联图标
记视为限制所涉及的权利要求。
70.此外，显然“包括”一词不排除其他单元或步骤，单数不排除复数。系统权利要求中陈述的多个单元或装置也可以由一个单元或装置通过软件或者硬件来实现。第二等词语用来表示自收纳车用声音采集设备，而并不表示任何特定的顺序。
71.最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方法而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方法进行修改或等同替换，而不脱离本实用新型技术方法的精神和范围。