测试板及测试系统的制作方法

1.本技术涉及测试领域，尤其涉及一种测试板及测试系统。


背景技术：

2.目前，在芯片使用前，为了确保芯片的各项指标参数或功能的是否符合要求，通常需要对芯片进行测试。
3.相关技术中，在对芯片进行测试时，通常将芯片以及芯片测试所需的测试电路等测试环境集成到同一块测试板上，通过分析芯片产生的工作信号来确定芯片的各项指标参数或功能是否符合使用要求。
4.然而，在通过上述芯片测试方法对芯片进行检测时，芯片直接焊接在测试板上，使得后续该测试板无法对其它芯片进行测试，提高了芯片的测试成本。


技术实现要素：

5.本技术提供一种测试板及测试系统，用以解决相关技术中芯片与测试板集成在一块电路板上时，导致芯片的测试成本较高的问题。
6.第一方面，本技术提供一种测试板，应用于集成在待测板上的待测芯片进行测试，所述待测板上设置有与所述待测芯片连接的测试连接器，所述测试板包括依次连接的测试座、连接器和串行外设接口；
7.所述连接器与所述测试连接器可拆卸地连接；所述串行外设接口用于外接控制设备；所述测试座用于外接信号测试仪；
8.其中，当所述控制设备经所述串行外设接口向所述待测芯片发送控制信号时，所述待测芯片基于所述控制信号经所述测试座向所述信号测试仪输出对应的工作信号。
9.本技术的一些实施例中，所述测试板还包括：所述待测芯片为传感器芯片，所述待测芯片对应的工作信号包括中频信号。
10.本技术的一些实施例中，所述待测板还包括：所述传感器芯片包括毫米波雷达芯片。
11.本技术的一些实施例中，所述测试座包括插拔接口，所述测试座的插拔接口与所述连接器连接。
12.本技术的一些实施例中，所述连接器包括连接线接口，所述连接器通过所述连接线接口、连接线可拆卸地连接至所述测试连接器的连接线接口。
13.本技术的一些实施例中，所述连接器包括插接口，所述连接器通过所述插接口可拆卸的连接至所述测试连接器的插接口。
14.本技术的一些实施例中，所述测试板还包括：第一电源；
15.所述第一电源与所述测试座连接，用于向所述测试座供电。
16.本技术的一些实施例中，所述连接器支持以下至少一种类型的待测芯片：2t4r芯片、4t4r芯片和4t8r芯片。
17.本技术的一些实施例中，所述测试板包括：多个连接器，与多个连接器一一对应的多个测试座，以及与多个连接器一一对应的多个串行外设接口。
18.第二方面，本技术提供一种测试系统，所述测试系统包括：集成待测芯片的待测板、控制设备、信号测试仪以及如上述第一方面所述的任一项测试板；其中，
19.所述测试板通过所述连接器与所述待测板上的测试芯片可拆卸连接，用于对所述待测芯片进行测试；
20.所述串行外设接口与所述控制设备连接，用于接收所述控制设备发出的控制信号；
21.所述测试座与所述信号测试仪连接，用于接收所述待测芯片基于所述控制信号输出的工作信号。
22.本技术的一些实施例中，所述待测芯片设置在所述待测板的第一面，所述测试连接器设置在所述待测板的第二面。
23.本技术的一些实施例中，所述待测板还包括：第二电源；所述第二电源与所述待测芯片连接，用于向所述待测芯片供电。
24.本技术的一些实施例中，所述第二电源设置在所述待测板的第二面，且第二电源设置于所述测试连接器与所述连接器连接时在待测板上形成的重叠区域的外侧。
25.本技术提供的测试板及测试系统，其中，所述测试板应用于集成在待测板上的待测芯片进行测试，所述待测板上设置有与所述待测芯片连接的测试连接器，所述测试板包括依次连接的测试座、连接器和串行外设接口；所述连接器与所述测试连接器可拆卸地连接；所述串行外设接口用于外接控制设备；所述测试座用于外接信号测试仪；其中，当所述控制设备经所述串行外设接口向所述待测芯片发送控制信号时，所述待测芯片基于所述控制信号经所述测试座向所述信号测试仪输出对应的工作信号。进而，通过上述可拆卸地连接方式，将测试板与待测板连接在一起以实现芯片测试，测试完成后，测试板还可以通过连接器实现对其它芯片的测试，以节省测试成本。
附图说明
26.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
27.图1为本技术实施例提供的一种测试板的结构示意图；
28.图2为本技术实施例提供的又一种测试板的结构示意图；
29.图3为本技术实施例提供的另一种测试板的结构示意图；
30.图4为本技术实施例提供的一种测试板的连接示意图；
31.图5为本技术实施例提供的一种待测板的结构示意图；
32.图6为本技术实施例提供的一种测试系统的结构示意图；
33.图7为本技术实施例提供的又一种待测板的结构示意图。
34.通过上述附图，已示出本技术明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本技术构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本技术的概念。
具体实施方式
35.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
36.目前，在对芯片进行测试的过程中，通常将芯片以及用于对芯片进行测试的外部电路结构集成在同一块测试板上，实现对芯片的功能等的测试。
37.然而，在通过上述方法对芯片进行测试时，测试完成后，由于待测芯片直接焊接在测试板上，使得后续该测试板无法重复使用，使得芯片测试成本提高。本技术提供的测试板及测试系统，旨在解决现有技术的如上技术问题。
38.下面以具体地实施例对本技术的技术方案以及本技术的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本技术的实施例进行描述。
39.图1为本技术实施例提供的一种测试板的结构示意图，其中，该测试板应用于对集成在待测板上的待测芯片进行测试。如图1所示，本实施例中，待测板上设置有与待测芯片连接的测试连接器，此外测试板上还包括：测试座、以及串行外设接口，且上述测试座、连接器和串行外设接口依次连接。其中，连接器与测试连接器可拆卸地连接，串行外设接口用于外接控制设备；测试座用于外接信号测试仪。当控制设备经串行外设接口向待测芯片发送控制信号时，待测芯片基于控制信号经测试座向信号测试仪输出对应的工作信号。
40.示例性地，本实施例中提供的测试板中的连接器可以通过待测板上的测试连接器可拆卸的连接在一起，并且在对待测芯片进行测试时，上述测试板上的连接器以及待测板上的测试连接器可用于对测试过程中所产生的信号进行传输。
41.具体地，测试板上的连接器分别与测试座以及串行外设接口连接。其中，测试座用于连接外部的信号测试仪。一个示例中，测试座连接的外部信号测试仪可以对待测芯片输出的工作信号进行实时显示，以便测试人员依据显示的工作信号对待测芯片进行检测。另一个示例中，测试座连接的外部信号测试仪，可以依据接收到的工作信号自动的分析出待测芯片是否符合测试要求。
42.并且，在测试板上还设置有串行外设接口，串行外设接口与连接器连接，用于外接控制设备。一个示例中，串行外设接口外的接控制设备可用于向串行外设接口发送控制信号，其中，该控制信号可用于配置待测芯片中寄存器的地址，进而进一步确定待测芯片向测试板发送的工作信号的类型。
43.在实际应用中，在对待测芯片测试进行前，首先，通过待测板上的测试连接器以及测试板上的连接器将待测板与测试板连接在一起，并且将测试板上的串行外设接口连接至控制设备，将测试板上的测试座连接至信号测试仪。在对待测芯片进行测试的过程中，串行外设接口可以用来接收与其连接的控制设备发送的控制信号，之后，将该控制信号传输至与串行外设接口连接的待测板上的连接器，再通过该连接器以及与该连接器连接的待测板上的测试连接器发送至与测试连接器连接的待测芯片，进而控制该待测芯片产生相应的工作信号，并将该工作信号通过依次连接的测试连接器、连接器、测试座，传输至与测试座连接的信号测试仪，以使信号测试仪对接收到的工作信号进行显示或者信号测试仪直接依据
接收到的工作信号对其进行分析，得到信号分析结果。
44.本实施例中，在对待测芯片进行测试时，待测板与测试板之间可以通过连接器以及测试连接器可拆卸地连接在一起，使得当芯片测试结束后，测试板以及待测板可以通过断开连接器以及测试连接器之间的连接，使得测试板还可以用于其余芯片的测试。相比于相关技术中的待测芯片的测试方法，本技术中的集成有待测芯片的待测板可以直接集成于实际产品中，其中，待测板上的测试连接器在集成到实际产品中时，可用于对待测板上的芯片产生的信号进行传输，并且当需要对待测板上的芯片进行测试时，无需对待测板上的待测芯片进行拆卸，可以直接依据待测板上的测试连接器，将该测试连接器应用至测试过程中，用于传输测试过程中芯片产生的工作信号。在测试完成之后，可以直接通过连接器以及测试连接器断开测试板以及待测板，之后，该待测板还可以应用至实际产品中。而相关技术中，将待测芯片直接焊接在测试板上时，当芯片测试完成之后，焊接在待测板上的芯片为了避免芯片在从测试板上拆卸过程中对芯片造成损坏，因此在测试完成之后，会将该测试芯片丢弃，本技术中的待测板还可直接使用，以降低测试成本。
45.在一些实施例中，集成在待测板上的待测芯片为传感器芯片，待测芯片对应的工作信号包括中频信号。
46.在一些实施例中，传感器芯片包括毫米波雷达芯片。
47.具体地，当待测芯片为毫米波雷达芯片时，毫米波雷达芯片中可设置有多个发射及接收通路，可用于实现对毫米波雷达芯片所监测物体的距离、速度、角度、位置等实现精确定位。当对毫米波雷达芯片进行测试时，可用于对毫米波雷达产生的中频信号进行测试。
48.举例来说，在具体测试过程中，测试板上的串行外设接口外接的控制设备可用于通过依次连接的串行外设接口、连接器、测试连接器向毫米波雷达芯片发送控制信号。例如，该控制信号可用于将该毫米波雷达芯片置于发射模式。之后，毫米波雷达芯片可以产生的中频信号通过依次连接的测试连接器、连接器、测试座，传输至与测试座连接的信号测试仪，通过信号测试仪对毫米波雷达输出的中频信号进行检测，进而信号测试仪可以依据对接收到的中频信号的各项指标参数进行分析，进而确定当前的毫米波雷达芯片是否能够工作要求。
49.一个示例中，在待测板上，待测芯片的中频信号可以通过lvds(低压差分信号， low-voltage differential signaling)传输技术的方式进行传输，例如，毫米波雷达芯片输出的雷达数据可以传输至lvds转换器中进行数据处理之后，在将处理后的数据通过测试连接器传输至测试板，从而降低工作信号在传输过程中的功耗，且采用上述方式进行数据传输时不易受到噪声的影响。
50.在一些实施例中，测试座包括插拔接口，测试座的插拔接口与连接器连接。
51.具体地，图2为本技术实施例提供的一种测试板的结构示意图。如图所示，测试座中可以设置多个插拔接口。并且该连接器的管脚与测试座中的插接口之间一一对应连接。例如，图中的测试座中设置有8个圆孔型的插拔接口，测试板上连接器的管脚与这8个圆孔型的插拔结构一一对应的电连接在一起。当测试板上的连接器可支持并行传输8路芯片的工作信号，对应的在连接器连接的测试座中，可通过测试座以及与测试座连接的信号测试仪对这8路信号进行显示分析。
52.在一些实施例中，具体测试时，连接器可以支持以下至少一种类型的待测芯片：两
路发射四路接收的2t4r芯片、四路发射四路接收的4t4r芯片和四路发射八路接收的4t8r芯片。
53.一个示例中，当测试座中包括有如上图2所示的8个圆孔型的插拔结构时，此时对应的连接器可以支持4t8r芯片。此外，此时连接器还可用于支持级联级的芯片测试，例如，可支持两个两路发射四路接收的2t4r芯片级联在一起时的信号传输。
54.在一些实施例中，测试板上可以设置：多个连接器，与多个连接器一一对应的多个测试座，以及与多个连接器一一对应的多个串行外设接口。其中，各连接器与其对应的连接器以及对应的测试座连接。
55.举例来说，图3为本技术实施例提供的另一种测试板的结构示意图。图3中包括有两个连接器，以及与两个连接器对应连接的两个串行外设接口以及两个测试座。在图3所示的结构的基础上，图4为本技术实施例提供的一种测试板的连接示意图。如图所示，其中，一个连接器可支持8路信号传输，与该连接器对应的测试座中包括有 8个插拔接口，连接器的管脚与这8个圆孔型的插拔结构一一对应的电连接在一起。另一个连接器可支持4路信号传输，与该连接器对应的测试座中包括有4个插拔接口，连接器的管脚与这4个圆孔型的插拔结构一一对应的电连接在一起，该连接器可以支持以下至少一种类型的待测芯片：两路发射四路接收的2t4r芯片、四路发射四路接收的4t4r芯片。需说明的是，在实际测试板中，多个连接器所支持的信号传输数量可以相同也可以不同，此处不做限制。
56.本实施例中，当测试板中包括有两个不同的连接器，其中各连接器可以支持不同种类的芯片类型进行测试。并且，在实际测试时，上述测试板上的连接器可以分别接入不同的待测板，使得同一测试板可以同时实现不同种类芯片的测试。需要说明的是，在实际应用中测试板上连接器的连接方式不做具体限制，且连接器可支持的信号数量也不做具体限制。并且，还可以依据实际情况对测试板上的连接器的种类进行更换或者添加，以适用于不同的芯片类型。即，本实施例中的测试板的兼容性强，并且该测试板后续可以一直使用。
57.在一些实施例中，连接器包括连接线接口，连接器通过连接线接口、连接线可拆卸地连接至测试连接器的连接线接口。
58.具体地，本实施例中所提供的测试板可以通过测试板上的连接器与待测板上的测试连接器连接，其中，连接器与测试连接器可采用接线的方式连接在一起。在实际连接时，在连接器上设有连线接口，连接线的一端可以通过连接器上的连线接口与连接器可拆卸式的实现连接。在连接线的另一端，测试连接器通过该测试连接器上的连线接口与连接线的另一端可插拔式的连接在一起。进而通过连接器与连接器将测试板与待测板连接在一起。在实际应用中，连接器的连接接口与连接线一端为公母级的接口。测试连接器的连接接口与连接线另一端为公母级的接口。
59.本实施例中，测试板与待测板上的连接器通过接线的方式连接在一起，以实现测试板与待测板的远距离连接。
60.在一些实施例中，连接器包括插接口，连接器通过插接口可拆卸的连接至测试连接器的插接口。
61.具体地，本实施例中，测试板上的连接器上设置有插接口，连接器可以通过上述插接口与待测芯片上的测试连接器的插接口连接。一个示例中，连接器与测试连接器可以为公母头板级插座，连接器与测试连接器可以直接插接在一起，以实现测试板与待测板的连
接。
62.本实施例中，测试板与待测板可以直接通过各自连接器上的插接口实现连接。相比于采用接线的方式实现测试板与待测板的连接，本实施例中的连接方式不需要额外的连接线即可实现连接。但是在一些示例中，例如，当需要将待测板放置于恒温箱中进行测试时，即需要测试待测芯片在不同温度下的工作信号时，此时可以将待测试板置于恒温箱中，将测试板置于恒温箱外，采用接线式的连接器将待测板与测试板连接，进而完成芯片测试。
63.在一些实施例中，测试板上的多个连接器之间的连接方式可以不同，以使该测试板可以满足与不同的待测板的测试连接器接口，进而提高测试板的兼容性。
64.在上述实施例的基础上，在测试板上还包括有第一电源，其中，第一电源可与测试板上的测试座连接，该第一电源，可用于向测试板上的测试座供电。
65.一个示例中，当测试座外接其余设备时，也可以第一电源可以向其余设备供电。
66.另一个示例中，测试板上的第一电源，也可以通过连接器向待测板上的待测芯片供电。
67.图5为本技术实施例提供的一种待测板的结构示意图，如图5所示，在待测板中，包括：测试连接器以及待测芯片；
68.测试连接器设置有连线接口，测试连接器通过连线接口可拆卸地连接至连接线的一端，连接线的另一端用于可拆卸地连接至测试板的第一连接器；其中，测试板上设置有测试座，测试座的插拔接口与连接器连接；测试板上的串行外设接口与连接器连接，用于外接控制设备；
69.当串行外设接口外接至控制设备，且测试板上的连接器通过连接线连接至待测板上的测试连接器时，待测芯片通过测试连接器接收控制设备向串行外设接口发出的控制信号，并基于控制信号输出相应的工作信号；测试连接器向连接器发送工作信号，并通过测试座向连接至测试座的信号测试仪传输工作信号，以使信号测试仪显示工作信号。
70.示例性地，本实施例中所提供的待测板可以通过待测板上的测试连接器与测试板上的连接器连接，其中，连接器与测试连接器采用接线的方式连接在一起。具体的，在测试连接器上设有连线接口，连接线的一端可以通过测试连接器上的连线接口与连接线可拆卸式的实现连接。在连接线的另一端，测试板上的连接器通过该连接器上的连线接口与连接线的另一端可插拔式的连接在一起。进而通过连接器与测试连接器将测试板与待测板连接在一起。在实际应用中，连接器的连接接口与连接线一端为公母级的接口。测试连接器的连接接口与连接线另一端为公母级的接口。
71.具体的，在芯片测试的测试过程，与上述实施例中的测试过程类似，此处不再赘述。
72.一个示例中，在待测板上，待测芯片的工作信号可以通过lvds(低压差分信号， low-voltage differential signaling)传输技术的方式进行传输，从而降低工作信号在传输过程中的功耗，且不易受到噪声的影响。
73.本实施例中，待测板与测试板之间通过连接器连接，使得当芯片测试结束后，测试板以及待测板可以通过断开连接器之间的连接，使得测试板还可以用于其余芯片的测试。另一方面，本实施例中测试板与待测板之间的连接器通过连接器上的接线接口以及连接线实现连接，可以实现测试板以及待测板之间的远距离连接。
74.在一些实施例中，上述待测板上的测试连接器与测试板上的连接器之间可采用插接口连接。具体的，测试连接器设置有插接口，测试连接器通过插接口与测试板的连接器的插接口连接。
75.此外，在一些实施例中，待测板上也可以设置有多种不同类型或者不同数量的连接器，方便与测试板连接。
76.图6为本技术实施例提供的一种测试系统的结构示意图，如图所示，该测试系统包括：集成待测芯片的待测板、控制设备、信号测试仪以及如上述任一实施例中的测试板。
77.在该测试系统中，测试板通过连接器与待测板上的测试芯片可拆卸连接，用于对待测芯片进行测试；串行外设接口与控制设备连接，用于接收控制设备发出的控制信号；测试座与信号测试仪连接，用于接收待测芯片基于控制信号输出的工作信号。
78.示例地，在本实施例中的测试系统中，待测板上设置有待测芯片以及与待测芯片连接的测试连接器。并且，测试板上设置有依次连接的串行外设接口、连接器以及测试座。
79.具体地，测试板上的连接器分别与测试座以及串行外设接口连接。其中，测试座用于连接外部的信号测试仪的插拔接口。一个示例中，测试座连接的外部信号测试仪可以对待测芯片输出的工作信号进行实时显示，以便测试人员依据显示的工作信号对待测芯片进行检测。另一个示例中，测试座连接的外部信号测试仪，可以依据接收到的工作信号自动的分析出待测芯片是否符合测试要求，例如，在实际应用中次吃的信号测试仪可以为频谱分析仪，进而对待测芯片输出的工作限号中的功率、接收增益、接收灵敏度、噪声系数等参数进行检测。
80.并且，在测试板上还设置有串行外设接口，串行外设接口与连接器连接，用于外接控制设备。一个示例中，串行外设接口外接控制设备，该控制设备用于向串行外设接口发送控制信号，其中，该控制信号可用于配置待测芯片中寄存器的地址，进而进一步确定待测芯片向测试板发送的工作信号的类型。
81.在实际应用中，在对待测芯片测试进行前，首先，通过待测板上的测试连接器以及测试板上的连接器将待测板与测试板连接在一起，并且将测试板上的串行外设接口连接至控制设备，将测试板上的测试座连接至信号测试仪。在对待测芯片进行测试的过程中，串行外设接口可以用来接收与其连接的控制设备发送的控制信号，之后，将该控制信号传输至与串行外设接口连接的待测板上的连接器，之后通过该连接器以及与该连接器连接的待测板上的测试连接器发送至与测试连接器连接的待测芯片，进而控制该待测芯片产生相应的工作信号，并将该工作信号通过依次连接的测试连接器、连接器、测试座，传输至与测试座连接的信号测试仪，以使信号测试仪对接收到的工作信号进行显示或者直接依据信号测试仪对接收到的工作信号进行分析，得到信号分析结果。
82.在一些实施例中，为了方便待测板与测试板连接，在对芯片进行测试时，芯片设置在待测板的第一面，测试连接器设置在待测板的第二面。
83.示例性地，待测板包括两面，待测板的第一面与待测板的第二面。具体地，在具体设计待测板时，可以将待测芯片与待测板上测试连接器分别设置在待测板的两面，即将待测芯片设置在测试板的第一面，待测板上的连接器设置在第二面，进而方便测试板与待测板之间的连接。
84.本实施例中，在待测板上，将待测芯片与测试板上的连接器的分别设置在待测板
的两面。通过上述的设置方式，一方面，可以方便待测板与测试板连接，避免在两块电路板在连接时，由于待测芯片的高度过高使得两块电路板无法完全连接。另一方面，可以避免待测板与测试板上的电路结构会对芯片测试过程中接收或产生的信号造成干扰，进而提高芯片测试的准确度。
85.在一些实施例中，待测板上还设置有：第二电源；其中第二电源与待测芯片连接，用于向待测芯片供电。即，在本实施例中，待测芯片不仅可以通过测试板上的第一电源供电，还可以在待测板上设置第二电源，为待测芯片供电，进而可以避免通过测试板供电时，供电不足的问题。
86.一个示例中，待测板上的第二电源设置在待测板的第二面，且第二电源设置于测试连接器与连接器连接时在待测板上形成的重叠区域的外侧。即，在待测板上设置有第二电源时，第二电源可以与待测板上的测试连接器设置在待测板的第二面。而将待测芯片设置在待测板的第一面。并且，在具体设计时，还可以考虑将待测板上的电源或者除电源以外，待测板上的其它器件设置在待测板与测试板上连接器连接的重叠区域的外侧(例如，将第二电源设置测试连接器与连接器连接时在待测板上覆盖的重叠区域的外侧)，进而可以避免待测板与测试板连接时，待测板或测试板上器件的影响而无法完全连接的情况。
87.在实际测试过程中，图7为本技术实施例提供的又一种待测板的结构示意图。图 7中，在待测板的一面，设置有第二电源，为待测板另一面的待测芯片供电。此外，待测板上，还设置有开关，该开关与待测板另一面的待测芯片连接，用于控制待测芯片的工作状态为关闭或者开启状态。此外，在待测板上还设置有存储模块，用于存储待测芯片的工作数据或者向待测芯片写入数据。待测板上的拨码开关，与芯片连接，可用于控制芯片的工作模式。而在上述待测板的另一面，在待测芯片附近还设置有晶振，以为待测芯片提供本振信号。一些示例中，在待测芯片这一面，还可以设置指示灯，该指示灯与待测芯片连接，用于通过亮度指示芯片的工作状态。在具体测试时，可以依据测试板上的spi接口控制待测板上存储模块(例如，寄存器)的输出数据，并且通过拨码开关控制芯片的工作模式，通过开关控制待测芯片的工作状态为开启，则开始进行芯片的测试过程。
88.除此以外，在图7中的待测板上还设置有不同的接口或者接口转换电路，例如， usb(universal serial bus，通用串行总线)转换电路、can(controller area network，控制器局域网络)接口转换电路以及jtag(joint test action group，联合测试工作组)接口，进而在芯片测试结束之后，待测板可以直接通过上述接口或接口转换电路与外部的处理单元连接，将存储模块或者待测芯片中的数据发送至外部的处理单元。即该待测板还可以直接集成到实际的产品中，不需要将芯片从待测板上拆卸下来，降低产品成本。
89.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实用新型后，将容易想到本技术的其它实施方案。本技术旨在涵盖本技术的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本技术的一般性原理并包括本技术未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本技术的真正范围和精神由所附的权利要求书指出。
90.应当理解的是，本技术并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本技术的范围仅由所附的权利要求书来限制。