一种sic半导体器件参数测试结构
技术领域
1.本实用新型涉及半导体检测设备技术领域，尤其涉及一种sic半导体器件参数测试结构。
背景技术：
2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，大部分的电子产品，核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种，半导体测试机时半导体产品中的一个，半导体测试机对物质进行检测时，为了保证半导体器的可靠性，需要对系统中的各器件进行参数测试试验，需要通过连接线对其进行检测工作。
3.现有的sic半导体器件参数测试结构，在其使用的过程中，连接线非常容易出现缠绕打结的情况，使得连接线的使用寿命较短，移动拉扯探测头一端时，易件连接线与装置拉扯分离，为此，我们提出一种sic半导体器件参数测试结构来解决上述问题。
技术实现要素：
4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的问题，而提出的一种sic半导体器件参数测试结构。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.一种sic半导体器件参数测试结构，包括底座和测试装置，还包括：
7.固定于所述底座上端面一侧的两个支撑板，两个所述支撑板上端面开设有卡槽，两个所述卡槽之间套接有横杆，所述横杆表面套接有卷筒，所述横杆两侧开设有凹槽，所述凹槽内部螺纹啮合有螺杆，所述螺杆延长端固定有压盘。
8.优选地，所述测试装置固定于所述底座上端面，所述测试装置一侧设有插接口，所述底座上端面靠近所述插接口处固定有c型槽，可以穿过与插接口连接的连接线。
9.优选地，所述c型槽两侧开设有插槽，所述插槽内腔套接插设有连接块，两个所述连接块之间固定有压板，所述压板下端面固定有卡线槽。
10.优选地，所述插槽内腔下端固定有弹簧，所述弹簧与所述连接块下端面相连接。
11.优选地，所述测试装置前端嵌合安装有显示屏和控制钮，所述测试装置上端面开设有散热孔，散热孔能够使得装置散热性能好。
12.优选地，所述横杆通过所述螺杆、所述压盘和所述支撑板之间构成可固定结构，使其转动压盘，便于卷筒与支撑板之间的安装和拆卸。
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
14.本实用新型，通过卷筒可以将过长的连接线进行缠绕收卷，从而使得防止出现连接线过长相互缠绕打结的情况，且转动压盘，可以便于卷筒的快捷拆装，可以根据实际情况使用更灵活多变，通过预设的弹簧，可以拉动着压板向下移动，卡线槽可以将连接线与拆接口处进行稳定，防止受到拉扯造成断联。
附图说明
15.图1为本实用新型提出的一种sic半导体器件参数测试结构的立体结构示意图；
16.图2为本实用新型提出的一种sic半导体器件参数测试结构的c型槽处结构示意图；
17.图3为本实用新型提出的一种sic半导体器件参数测试结构的横杆剖面结构示意图。
18.图中：1、底座；2、测试装置；3、插接口；4、支撑板；5、卡槽；6、横杆；7、卷筒；8、凹槽；9、螺杆；10、压盘；11、c型槽；12、插槽；13、连接块；14、压板；15、卡线槽；16、弹簧；17、显示屏；18、控制钮；19、散热孔。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
20.参照图1-3，一种sic半导体器件参数测试结构，包括底座1和测试装置2，还包括：固定于底座1上端面一侧的两个支撑板4，两个支撑板4上端面开设有卡槽5，两个卡槽5之间套接有横杆6，横杆6表面套接有卷筒7，横杆6两侧开设有凹槽8，凹槽8内部螺纹啮合有螺杆9，螺杆9延长端固定有压盘10，测试装置2固定于底座1上端面，测试装置2一侧设有插接口3，底座1上端面靠近插接口3处固定有c型槽11，c型槽11两侧开设有插槽12，插槽12内腔套接插设有连接块13，两个连接块13之间固定有压板14，压板14下端面固定有卡线槽15，插槽12内腔下端固定有弹簧16，弹簧16与连接块13下端面相连接，将其连接线穿过c型槽11内腔，与测试装置2的测试装置3插接，再通过预设弹簧16的弹性特性，拉动着连接块13向下移动，从而带动着压板14向下移动，压板14下端面的卡线槽15将连接线挤压固定在c型槽11内，通过卷筒7可以将过长的连接线进行收卷；
21.测试装置2前端嵌合安装有显示屏17和控制钮18，测试装置2上端面开设有散热孔19，横杆6通过螺杆9、压盘10和支撑板4之间构成可固定结构，转动压盘10，可以使其螺杆9在凹槽8内旋转伸缩移动，压盘10挤压支撑板4时，可以将卷筒7安装在支撑板4上端。
22.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
技术特征：
1.一种sic半导体器件参数测试结构，包括底座和测试装置，其特征在于，还包括：固定于所述底座上端面一侧的两个支撑板，两个所述支撑板上端面开设有卡槽，两个所述卡槽之间套接有横杆，所述横杆表面套接有卷筒，所述横杆两侧开设有凹槽，所述凹槽内部螺纹啮合有螺杆，所述螺杆延长端固定有压盘。2.根据权利要求1所述的一种sic半导体器件参数测试结构，其特征在于，所述测试装置固定于所述底座上端面，所述测试装置一侧设有插接口，所述底座上端面靠近所述插接口处固定有c型槽。3.根据权利要求2所述的一种sic半导体器件参数测试结构，其特征在于，所述c型槽两侧开设有插槽，所述插槽内腔套接插设有连接块，两个所述连接块之间固定有压板，所述压板下端面固定有卡线槽。4.根据权利要求3所述的一种sic半导体器件参数测试结构，其特征在于，所述插槽内腔下端固定有弹簧，所述弹簧与所述连接块下端面相连接。5.根据权利要求1所述的一种sic半导体器件参数测试结构，其特征在于，所述测试装置前端嵌合安装有显示屏和控制钮，所述测试装置上端面开设有散热孔。6.根据权利要求1所述的一种sic半导体器件参数测试结构，其特征在于，所述横杆通过所述螺杆、所述压盘和所述支撑板之间构成可固定结构。
技术总结
本实用新型公开了一种SIC半导体器件参数测试结构，包括底座和测试装置，还包括：固定于所述底座上端面一侧的两个支撑板，两个所述支撑板上端面开设有卡槽，两个所述卡槽之间套接有横杆，所述横杆表面套接有卷筒，所述横杆两侧开设有凹槽，所述凹槽内部螺纹啮合有螺杆，所述螺杆延长端固定有压盘，所述测试装置固定于所述底座上端面。本实用新型，通过卷筒可以将过长的连接线进行缠绕收卷，从而使得防止出现连接线过长相互缠绕打结的情况，且转动压盘，可以便于卷筒的快捷拆装，可以根据实际情况使用更灵活多变，通过预设的弹簧，可以拉动着压板向下移动，卡线槽可以将连接线与拆接口处进行稳定，防止受到拉扯造成断联。防止受到拉扯造成断联。防止受到拉扯造成断联。
技术研发人员：蒲辰
受保护的技术使用者：南京易恩电气科技有限公司
技术研发日：2021.11.26
技术公布日：2022/5/17