放射线检测器、放射线图像摄影装置及放射线检测器的制造方法与流程

1.本发明涉及一种放射线检测器、放射线图像摄影装置及放射线检测器的制造方法。


背景技术：

2.以往，已知有一种以医疗诊断为目的而进行放射线摄影的放射线图像摄影装置。在这些放射线图像摄影装置中使用用于检测透射了被摄体的放射线而生成放射线图像的放射线检测器。
3.作为放射线检测器，存在如下放射线检测器，其具备：闪烁器等转换层，将放射线转换为光；及基板，设置有蓄积根据由转换层转换的光而产生的电荷的多个像素。已知作为这种放射线检测器的传感器基板的基材使用挠性基材而成的基材。通过使用挠性基材，能够使放射线图像摄影装置轻量化，并且有时容易拍摄被摄体。
4.然而，已知有如下技术：在放射线图像摄影装置上施加荷载或冲击等的情况下，使用了挠性基材的基板容易挠曲，因此为了抑制冲击等对放射线检测器的影响，使放射线检测器的弯曲刚性变高。
5.例如，在日本特开2012-173275号公报中记载有如下技术：在将荧光作为电信号进行检测的薄膜部的与闪烁器侧相反的一侧设置加强部件。并且，例如，在日本特开2014-081363号公报中记载有如下技术：在光电转换面板的放射线入射侧或与放射线入射侧相反的一侧贴附加强基板。


技术实现要素：

6.发明要解决的技术课题
7.在日本特开2012-173275号公报及日本特开2014-081363号公报中所记载的技术中，如上所述，虽然能够提高放射线检测器的弯曲刚性，但是由于热不均匀地传递至放射线检测器的设置有像素的像素区域，因此通过放射线检测器而获得的放射线图像的画质有时会降低。
8.本发明提供一种弯曲刚性高且耐热性得到提高的放射线检测器、放射线图像摄影装置及放射线检测器的制造方法。
9.用于解决技术课题的手段
10.本发明的第1方式的放射线检测器具备：基板，在挠性基材的第1面的像素区域中形成有蓄积根据放射线而产生的电荷的多个像素；及加强基板，设置于基材的第1面侧及与第1面相反的一侧的第2面侧中的至少一侧，并且包括发泡体层，以加强基材的刚性。
11.并且，本发明的第2方式的放射线检测器在第1方式的放射线检测器中，发泡体层为具有独立气泡结构的树脂制的层。
12.并且，本发明的第3方式的放射线检测器在第1方式或第2方式的放射线检测器中，
发泡体层的独立气泡率为85％以上。
13.并且，本发明的第4方式的放射线检测器在第1方式至第3方式中的任一方式的放射线检测器中，发泡体层中所包含的独立气泡的平均气泡直径为10μm以下。
14.并且，本发明的第5方式的放射线检测器在第1方式至第4方式中的任一方式的放射线检测器中，发泡体层具有在层叠有基板和加强基板的层叠方向上由发泡层和非发泡层层叠而成的多层结构。
15.并且，本发明的第6方式的放射线检测器在第5方式的放射线检测器中，多层结构为发泡层夹在非发泡层彼此之间的夹层结构。
16.并且，本发明的第7方式的放射线检测器在第5方式或第6方式的放射线检测器中，发泡层的材料的主成分与非发泡层的材料的主成分相同。
17.并且，本发明的第8方式的放射线检测器在第1方式至第7方式中的任一方式的放射线检测器中，发泡体层以包含发泡苯乙烯、发泡pet(polyethyleneterephthalate：聚对苯二甲酸乙二醇酯)及发泡聚碳酸酯中的至少一种的材料作为主成分。
18.并且，本发明的第9方式的放射线检测器在第1方式至第8方式中的任一方式的放射线检测器中，加强基板设置于发泡体层的基板侧的面及与基板相反的一侧的面中的至少一侧的面上，并且还包括弯曲弹性模量高于发泡体层的刚性板。
19.并且，本发明的第10方式的放射线检测器在第9方式的放射线检测器中，发泡体层的厚度大于刚性板的厚度。
20.并且，本发明的第11方式的放射线检测器在第9方式或第10方式的放射线检测器中，刚性板的材料的主成分为cfrp(carbon fiber reinforced plastic：碳纤维增强塑料)。
21.并且，本发明的第12方式的放射线检测器在第9方式至第11方式中的任一方式的放射线检测器中，刚性板具备具有多个孔的冲孔结构。
22.并且，本发明的第13方式的放射线检测器在第1方式至第12方式中的任一方式的放射线检测器中，还具备设置于基材的第2面侧的电磁屏蔽层。
23.并且，本发明的第14方式的放射线检测器在第1方式至第13方式中的任一方式的放射线检测器中，还具备设置于基材的第2面侧的抗静电层。
24.并且，本发明的第15方式的放射线检测器在第14方式的放射线检测器中，抗静电层为树脂膜与金属膜的层叠膜。
25.并且，本发明的第16方式的放射线检测器在第1方式至第15方式中的任一方式的放射线检测器中，还具备设置于基材的第1面且将放射线转换为光的转换层，像素蓄积根据由转换层转换的光而产生的电荷，加强基板设置于转换层的与基材侧的面相反的一侧的面及第2面侧中的至少一侧。
26.并且，本发明的第17方式的放射线图像摄影装置具备：本发明的放射线检测器；及电路部，用于读取蓄积于多个像素中的电荷。
27.并且，本发明的第18方式的放射线检测器的制造方法具备：在支承体上设置挠性基材，并形成基板的工序，其中在基材的第1面的像素区域中设置有蓄积根据放射线而产生的电荷的多个像素；设置加强基板的工序，该加强基板设置于基材的第1面侧及与第1面相反的一侧的第2面侧中的至少一侧，并且包括发泡体层，以加强基材的刚性；及从支承体剥
离基板的工序。
28.并且，本发明的第19方式的放射线检测器的制造方法在第18方式的放射线检测器的制造方法中，剥离基板的工序在将加强基板设置于基材的第1面侧的工序之后进行。
29.发明效果
30.根据本发明，弯曲刚性高且能够提高耐热性。
附图说明
31.图1是表示实施方式的放射线图像摄影装置中的电气系统的主要部分结构的一例的框图。
32.图2是从基材的第1面侧观察实施方式的放射线检测器的一例的平面图。
33.图3是图2所示的放射线检测器的一例的a-a线剖视图。
34.图4是包括实施方式的发泡体层的加强基板的一例的剖视图。
35.图5是用于说明发泡体的剖视图。
36.图6a是包括实施方式的具有由发泡层及非发泡层构成的多层结构的发泡体层的加强基板的一例的剖视图。
37.图6b是包括实施方式的具有由发泡层及非发泡层构成的多层结构的发泡体层的加强基板的另一例的剖视图。
38.图7a是实施方式的放射线图像摄影装置的一例的剖视图。
39.图7b是实施方式的放射线图像摄影装置的一例的剖视图。
40.图8a是说明实施方式的放射线图像摄影装置的制造方法的一例的图。
41.图8b是说明实施方式的放射线图像摄影装置的制造方法的一例的图。
42.图8c是说明实施方式的放射线图像摄影装置的制造方法的一例的图。
43.图8d是说明实施方式的放射线图像摄影装置的制造方法的一例的图。
44.图8e是说明实施方式的放射线图像摄影装置的制造方法的一例的图。
45.图9a是实施方式的放射线检测器的另一例的a-a线剖视图。
46.图9b是实施方式的放射线检测器的另一例的a-a线剖视图。
47.图9c是实施方式的放射线检测器的另一例的a-a线剖视图。
48.图9d是实施方式的放射线检测器的另一例的a-a线剖视图。
49.图10是实施方式的放射线检测器的另一例的a-a线剖视图。
50.图11a是变形例1的放射线检测器的一例的a-a线剖视图。
51.图11b是变形例1的放射线检测器的另一例的a-a线剖视图。
52.图11c是变形例1的放射线检测器的另一例的a-a线剖视图。
53.图11d是变形例1的放射线检测器的另一例的a-a线剖视图。
54.图11e是变形例1的放射线检测器的另一例的a-a线剖视图。
55.图12a是变形例2的放射线检测器的一例的a-a线剖视图。
56.图12b是变形例2的放射线检测器的另一例的a-a线剖视图。
57.图13是变形例3的放射线检测器的一例的a-a线剖视图。
58.图14a是变形例4的放射线图像摄影装置的一例的剖视图。
59.图14b是变形例4的放射线图像摄影装置的另一例的剖视图。
60.图14c是变形例4的放射线图像摄影装置的另一例的剖视图。
61.图14d是变形例4的放射线图像摄影装置的另一例的剖视图。
具体实施方式
62.以下，参考附图对本发明的实施方式详细地进行说明。另外，本实施方式并不限定本发明。
63.本实施方式的放射线检测器具有检测透射了被摄体的放射线并输出表示被摄体的放射线图像的图像信息的功能。本实施方式的放射线检测器具备传感器基板及将放射线转换为光的转换层(参考图3的放射线检测器10的传感器基板12及转换层14)。本实施方式的传感器基板12是本发明的基板的一例。
64.首先，参考图1对本实施方式的放射线图像摄影装置中的电气系统的结构的一例的概要进行说明。图1是表示本实施方式的放射线图像摄影装置中的电气系统的主要部分结构的一例的框图。
65.如图1所示，本实施方式的放射线图像摄影装置1具备放射线检测器10、控制部100、驱动部102、信号处理部104、图像存储器106及电源部108。本实施方式的控制部100、驱动部102及信号处理部104中的至少一个为本发明的电路部的一例。以下，将控制部100、驱动部102及信号处理部104统称为“电路部”。
66.放射线检测器10具备传感器基板12及将放射线转换为光的转换层14(参考图3)。传感器基板12具备挠性基材11及设置于基材11的第1面11a上的多个像素30。另外，以下，有时将多个像素30简称为“像素30”。
67.如图1所示，本实施方式的各像素30具备根据由转换层转换的光而产生电荷并将其蓄积的传感器部34以及读取通过传感器部34蓄积的电荷的开关元件32。在本实施方式中，作为一例，将薄膜晶体管(tft：thin film transistor)用作开关元件32。因此，以下将开关元件32称为“tft32”。在本实施方式中，形成传感器部34和tft32，并且作为平坦化层，设置有在基材11的第1面11a上形成像素30的层。
68.像素30在传感器基板12的像素区域35上沿着一个方向(与图1的横向对应的扫描配线方向，以下也称为“行方向”)及与行方向交叉的方向(与图1的纵向对应的信号配线方向，以下也称为“列方向”)以二维状配置。图1中，简化示出了像素30的排列，例如，像素30在行方向及列方向上配置有1024个
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1024个。
69.并且，放射线检测器10中彼此交叉地设置有针对像素30的每一行设置的用于控制tft32的开关状态(打开及关闭)的多个扫描配线38和针对像素30的每一列设置的读取蓄积于传感器部34中的电荷的多个信号配线36。多个扫描配线38的每一个分别经由柔性电缆112a与驱动部102连接，由此从驱动部102输出的驱动tft32来控制开关状态的驱动信号在多个扫描配线38的每一个上流动。并且，多个信号配线36的每一个分别经由柔性电缆112b与信号处理部104连接，由此从各像素30读取的电荷作为电信号输出至信号处理部104。信号处理部104生成并输出与输入的电信号相对应的图像数据。另外，在本实施方式中，关于柔性电缆112，称为“连接”时，意味着电连接。
70.在信号处理部104上连接有后述的控制部100，从信号处理部104输出的图像数据依次输出至控制部100。在控制部100上连接有图像存储器106，从信号处理部104依次输出
k7197：1991测量了热膨胀系数。另外，关于测量，从基材11的主表面每15度改变一次角度来切取试验片，测量所切取的各试验片的热膨胀系数并将最高值设为基材11的热膨胀系数。分别在md(machine direction：纵向)方向及td(transverse direction：横向)方向上，在-50℃～450℃下以10℃间隔进行热膨胀系数的测量，并将(ppm/℃)换算成(ppm/k)。关于热膨胀系数的测量，使用了mac science公司制tma4000s装置，将样品长度设为10mm、将样品宽度设为2mm、将初始负载设为34.5g/mm2、将升温速度设为5℃/分钟及将环境设为氩气。
80.作为具有所期望的挠性的基材11，并不限于树脂片等树脂制基材。例如，基材11可以是厚度相对薄的玻璃基板等。作为基材11为玻璃基板的情况的具体例，通常一边为43cm左右的尺寸时，若厚度为0.3mm以下则具有挠性，因此只要厚度在0.3mm以下，则可以是所期望的玻璃基板。
81.如图2及图3所示，多个像素30设置于基材11的第1面11a上。在本实施方式中，将基材11的第1面11a中的设置有像素30的区域设为像素区域35。
82.并且，在基材11的第1面11a上设置有转换层14。本实施方式的转换层14覆盖像素区域35。在本实施方式中，作为转换层14的一例，使用了含有csi(碘化铯)的闪烁器。作为这种闪烁器，优选例如含有照射x射线时的发光光谱为400nm～700nm的csi:tl(添加有铊的碘化铯)或csi:na(添加有钠的碘化铯)。另外，csi:tl的可见光区域内的发光峰值波长为565nm。
83.在使用气相沉积法形成转换层14的情况下，如图3所示，转换层14形成为具有厚度朝向其外缘逐渐变薄的倾斜度。以下，将忽略制造误差及测量误差时的厚度视为大致恒定的转换层14的中央区域称为中央部14a。并且，将相对于转换层14的中央部14a的平均厚度例如具有90％以下的厚度的转换层14的外周区域称为周缘部14b。即，转换层14在周缘部14b中具有相对于传感器基板12倾斜的倾斜面。另外，以下，为了便于说明，在传感器基板12中称为“上”、“下”时，以转换层14为基准，将转换层14的与传感器基板12相对置的一侧称为“下”，并将相反的一侧称为“上”。例如，转换层14设置于传感器基板12上，转换层14的周缘部14b中的倾斜面倾斜成转换层14从上侧朝向下侧逐渐扩展的状态。
84.并且，如图3所示，在本实施方式的转换层14上设置有粘合层60、反射层62、粘接层64及保护层66。
85.粘合层60覆盖转换层14的整个表面。粘合层60具有将反射层62固定于转换层14上的功能。粘合层60优选具有透光性。作为粘合层60的材料，例如能够使用丙烯酸系粘合剂、热熔型粘合剂及硅酮系粘接剂。作为丙烯酸系粘合剂，例如可举出聚氨酯丙烯酸酯、丙烯酸树脂丙烯酸酯及环氧树脂丙烯酸酯等。作为热熔型粘合剂，例如可举出eva(乙烯/乙酸乙烯酯共聚树脂)、eaa(乙烯与丙烯酸的共聚树脂)、eea(乙烯-丙烯酸乙酯共聚树脂)及emma(乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物)等热塑性塑料。粘合层60的厚度优选为2μm以上且7μm以下。通过将粘合层60的厚度设为2μm以上，能够充分发挥将反射层62固定于转换层14上的效果。另外，能够抑制在转换层14与反射层62之间形成空气层的危险。若在转换层14与反射层62之间形成空气层，则有可能会产生从转换层14发射的光在空气层与转换层14之间及空气层与反射层62之间重复反射的多重反射。并且，通过将粘合层60的厚度设为7μm以下，能够抑制mtf(modulation transfer function：调制传递函数)及dqe(detec tive quantum efficiency：量子探测效率)的降低。
86.反射层62覆盖粘合层60的整个表面。反射层62具有反射由转换层14转换的光的功能。作为反射层62的材料，优选由金属或包含金属氧化物的树脂材料构成。作为反射层62的材料，例如能够使用白色pet(polyethylene terephthalate：聚对苯二甲酸乙二醇酯)、tio2、al2o3、发泡白色pet及镜面反射铝等。白色pet是向pet添加tio2或硫酸钡等白色颜料而成的pet，发泡白色pet是指表面呈多孔质的白色pet。并且，作为反射层62的材料，可以使用树脂膜与金属膜的层叠膜。作为树脂膜与金属膜的层叠膜，例如可举出在聚对苯二甲酸乙二醇酯等绝缘性薄片(薄膜)上粘接铝箔等而层叠了铝的alpet(注册商标)薄片。反射层62的厚度优选为10μm以上且40μm以下。如此，通过在转换层14上设置反射层62，能够将由转换层14转换的光有效地引导至传感器基板12的像素30。
87.粘接层64覆盖反射层62的整个表面。粘接层64的端部延伸至基材11的第1面11a为止。即，粘接层64在其端部与传感器基板12的基材11粘接。粘接层64具有将反射层62及保护层66固定于转换层14上的功能。作为粘接层64的材料，能够使用与粘合层60的材料相同的材料，但是粘接层64所具有的粘接力优选大于粘合层60所具有的粘接力。
88.保护层66以覆盖转换层14的整体并且其端部覆盖传感器基板12的一部分的状态被设置。保护层66作为防止水分浸入转换层14的防湿膜而发挥作用。作为保护层66的材料，例如能够使用包含pet、pps(polyphenylene sulfide：聚苯硫醚)、opp(oriented polypropylene：双向拉伸聚丙烯薄膜)、pen(polyethylene naphthalate：聚萘二甲酸乙二醇酯)、pi等有机材料的有机膜或parylene(注册商标)。并且，作为保护层66，可以使用树脂膜与金属膜的层叠膜。作为树脂膜与金属膜的层叠膜，例如可举出alpet(注册商标)的薄片。
89.另一方面，如图2及图3所示，在基材11的第1面11a的外缘部设置有多个(在图2中为16个)端子113。作为端子113，使用各向异性导电膜等。如图2及图3所示，柔性电缆112与多个端子113的每一个电连接。具体而言，如图2所示，柔性电缆112a与设置于基材11的一边的多个(在图2中为8个)端子113的每一个热压接。柔性电缆112a是所谓的cof(chip on film：覆晶薄膜)，并且在柔性电缆112a上搭载有驱动ic(integrated circuit：集成电路)210。驱动ic210与柔性电缆112a中所包括的多个信号线连接。另外，在本实施方式中，将柔性电缆112a及后述的柔性电缆112b不加区别地统称时，将其简称为“柔性电缆112”。
90.柔性电缆112a中的和与传感器基板12的端子113电连接的一端相反的一侧的另一端与驱动基板200电连接。作为一例，在本实施方式中，柔性电缆112a中所包括的多个信号线与驱动基板200热压接，由此与搭载于驱动基板200的电路及元件等(省略图示)电连接。另外，电连接驱动基板200与柔性电缆112a的方法并不限定于本实施方式，例如可以设为通过连接器来电连接的方式。作为这种连接器，可举出zif(zero insertion force：零插拔力)结构的连接器或non-zif(非零插拔力)结构的连接器等。
91.本实施方式的驱动基板200是挠性的pcb(printed circuit board：印刷电路板)基板，是所谓的柔性基板。并且，搭载于驱动基板200的电路部件(省略图示)是主要用于处理数字信号的部件(以下，称为“数字部件”)。数字部件存在面积(大小)相对小于后述的模拟部件的倾向。作为数字部件的具体例，可举出数字缓冲器、旁路电容器、上拉/下拉电阻、阻尼电阻、emc(electro magnetic compatibility：电磁兼容性)对策芯片部件及电源ic等。另外，驱动基板200无需一定是柔性基板，可以是非挠性刚性基板，也可以使用刚性柔性
基板。
92.在本实施方式中，通过驱动基板200及搭载于柔性电缆112a上的驱动ic210来实现驱动部102。另外，驱动ic210包括实现驱动部102的各种电路及元件中与搭载于驱动基板200上的数字部件不同的电路。
93.另一方面，柔性电缆112b与多个(图2中为8个)端子113的每一个电连接，该端子113设置于与电连接有柔性电缆112a的基材11的一边交叉的边。与柔性电缆112a同样，柔性电缆112b是所谓的cof，在柔性电缆112b上搭载有信号处理ic310。信号处理ic310与柔性电缆112b中所包括的多个信号线(省略图示)连接。
94.柔性电缆112b中的和与传感器基板12的端子113电连接的一端相反的一侧的另一端与信号处理基板300电连接。作为一例，在本实施方式中，柔性电缆112b中所包括的多个信号线与信号处理基板300热压接，由此与搭载于信号处理基板300的电路及元件等(省略图示)连接。另外，电连接信号处理基板300与柔性电缆112b的方法并不限定于本实施方式，例如可以设为通过连接器来电连接的方式。作为这种连接器，可举出zif结构的连接器或non-zif结构的连接器等。并且，电连接柔性电缆112a与驱动基板200的方法及电连接柔性电缆112b与信号处理基板300的方法可以相同也可以不同。例如，可以设为柔性电缆112a与驱动基板200通过热压接电连接且柔性电缆112b与信号处理基板300通过连接器电连接的方式。
95.与上述的驱动基板200同样地，本实施方式的信号处理基板300是挠性pcb基板，是所谓的柔性基板。搭载于信号处理基板300的电路部件(省略图示)是主要用于处理模拟信号的部件(以下，称为“模拟部件”)。作为模拟部件的具体例，可举出电荷放大器、模拟数字转换器(adc)、数字模拟转换器(dac)及电源ic等。并且，本实施方式的电路部件还包括部件尺寸相对大的电源周围的线圈及平滑用大容量电容器。另外，信号处理基板300无需一定是柔性基板，可以是非挠性刚性基板，也可以使用刚性柔性基板。
96.在本实施方式中，通过信号处理基板300及搭载于柔性电缆112b上的信号处理ic310来实现信号处理部104。另外，信号处理ic310中包括实现信号处理部104的各种电路及元件中与搭载于信号处理基板300的模拟部件不同的电路。
97.另外，在图2中，对分别设置有多个(每两个)驱动基板200及信号处理基板300的方式进行了说明，但是驱动基板200及信号处理基板300的数量并不限于图2所示的数量。例如，可以是将驱动基板200及信号处理基板300中的至少一个作为一个基板的方式。
98.另一方面，如图3所示，在本实施方式的放射线检测器10中，将柔性电缆112与端子113热压接，由此柔性电缆112与端子113电连接。另外，图3是表示和柔性电缆112b与放射线检测器10的电连接有关的结构的一例的图，但是和本实施方式的柔性电缆112a与放射线检测器10的电连接有关的结构也与例示于图3的方式相同。
99.并且，如图2所示，在本实施方式的放射线检测器10的传感器基板12中的基材11的第2面11b，从接近第2面11b的一侧依次设置有抗静电层48、电磁屏蔽层44、粘合剂42及加强基板40。
100.抗静电层48具有防止传感器基板12带电的功能，并且具有抑制静电的影响的功能。作为抗静电层48，能够使用抗静电涂料“colcoat”(商品名称：colcoat公司制造)、pet及聚丙烯等。
101.电磁屏蔽层44具有抑制来自外部的电磁波噪声的影响的功能。作为电磁屏蔽层44的材料，例如能够使用alpet(注册商标)等树脂膜与金属膜的层叠膜等。另外，详细内容将在后面进行叙述，但是本实施方式的加强基板40的发泡体层50包括大量气泡，尤其包括独立气泡51a，因此电阻相对高。因此，如本实施方式的放射线检测器10那样，优选包括电磁屏蔽层44及抗静电层48。
102.并且，加强基板40通过粘合剂42设置于电磁屏蔽层44的和与抗静电层48相对置的一侧的面相反的一侧的面上。加强基板40包括发泡体层50，并且具有对传感器基板12的像素区域35绝热的功能和加强基材11的刚性的功能。
103.本实施方式的发泡体层50使用以发泡塑料为材料的发泡体。在图4中示出包括本实施方式的发泡体层50的加强基板40的一例的剖视图。图4所示的发泡体层50由发泡层50a构成。发泡层50a具有由独立气泡51a形成的独立气泡结构。
104.其中，参考图5对发泡体中的气泡进行说明。如图5所示，在发泡体中的气泡中存在独立气泡51a和连续气泡51b这两种。独立气泡51a是存在于发泡体的内部且与外界隔离的气泡。另一方面，连续气泡51b是虽然存在于泡体的内部，但是与外界连通的气泡。
105.通常，独立气泡51a越多，发泡体的刚性越高，并且绝热性变得越高(导热率低)。因此，本实施方式的发泡体层50的独立气泡率优选为85％以上。
106.另外，关于本实施方式中的独立气泡率的测量，通过jis k7138：2006的测量法1(压力变化法)或测量法2(通过体积膨胀法的非通气量的测量)进行了测量。
107.并且，作为发泡体层中所包括的多个独立气泡51a的气泡直径r的平均的平均气泡直径越小，弯曲断裂强度变得越大，从而不易断裂。在发泡体层50断裂的情况下，独立气泡结构被破坏，导致独立气泡51a成为连续气泡51b，从而会降低弯曲刚性及绝热性。因此，优选发泡体层50的弯曲断裂强度大。例如，在参考文献1中，记载有独立气泡51a的平均气泡直径为10μm以下的发泡体层50的弯曲断裂强度为相同材料的未发泡体所具有的弯曲断裂强度的90％以上。
108.[参考文献1]新保实、小泽道秀、西野广平、三泽章博，“有助于提高发泡体的弯曲断裂强度的气泡微细化的效果”一般社团法人塑料成型加工学会，成型加工23(11)，685-690，2011，
[0109]
如此，本实施方式的发泡体层50中所包括的独立气泡51a的平均气泡直径优选为10μm以下。
[0110]
另外，关于本实施方式中的平均气泡直径的测量，通过基于jis k6402的测量方法或使用下述扫描式电子显微镜(sem)的测量方法进行了测量。在扫描式电子显微镜(sem)测量方法中，如下进行了测量：使用扫描式电子显微镜(sem)以50倍的倍率观察发泡体层50的截面，使用测量软件测量气泡直径以使在所获得的图像的1mm
×
1mm范围内的气泡的长度方向及宽度方向正交，并计算出平均气泡直径。
[0111]
另外，发泡体层50并不限于图4所示的方式，如图6a及图6b所示的发泡体层50那样，可以是具有由发泡层50a和非发泡层50b(50b1及50b2)层叠而成的多层结构的方式。图6a所示的发泡体层50是具有多层结构时的方式的示例，该多层结构在放射线检测器10中的传感器基板12和加强基板40被层叠的层叠方向上由发泡层50a和非发泡层50b一层一层层叠而成。并且，图6b所示的发泡体层50是具有夹层结构时的方式的示例，该夹层结构在放射线
检测器10中的传感器基板12和加强基板40被层叠的层叠方向上将发泡层50a夹在两层非发泡层50b1及非发泡层50b2(在统称的情况下，简称为“非发泡层50b”)彼此之间。另外，如图6b所示的发泡体层50那样，在将发泡层50a夹在非发泡层50b彼此之间的夹层结构的情况下，其发泡体层50的独立气泡率约为100％。
[0112]
如图6a及图6b所示的发泡体层50那样，通过包括非发泡层50b，能够提高发泡体层50的弯曲刚性。
[0113]
作为这种发泡体层50的材料，能够适用发泡塑料或发泡金属，例如，可举出发泡苯乙烯、发泡pet、发泡聚碳酸酯、丙烯酸发泡体、聚乙烯发泡体、聚烯烃发泡体、酚醛树脂发泡体及铝等发泡金属等中的至少一种。另外，在发泡体层50包括发泡层50a及非发泡层50b的情况下，优选发泡层50a的主成分与非发泡层50b的主成分相同。
[0114]
并且，本实施方式的加强基板40的弯曲刚性高于基材11，相对于与转换层14相对置的面沿垂直方向施加的力的尺寸变化(变形)小于相对于与基材11的第2表面11b沿垂直方向施加的力的尺寸变化。
[0115]
具体而言，加强基板40的弯曲刚性优选为基材11的弯曲刚性的100倍以上。并且，本实施方式的加强基板40的厚度比基材11的厚度厚。例如，作为基材11使用xenomax(注册商标)的情况下，加强基板40的厚度优选0.1mm～1mm左右。
[0116]
具体而言，本实施方式的加强基板40优选使用弯曲弹性模量为150mpa以上且2500mpa以下的原材料。从抑制基材11的挠曲的观点考虑，优选加强基板40的弯曲刚性高于基材11。另外，若弯曲弹性模量降低则弯曲刚性也降低，为了获得所期望的弯曲刚性，需要加厚加强基板40的厚度，从而导致放射线检测器10整体的厚度增加。若考虑上述加强基板40的材料，则在欲获得超过9mpacm4的弯曲刚性的情况下，存在加强基板40的厚度相对变厚的倾向。因此，若可获得适当的刚性且考虑放射线检测器10整体的厚度，则用于加强基板40的原材料的弯曲弹性模量更优选为150mpa以上且2500mpa以下。并且，加强基板40的弯曲刚性优选为540pacm4以上且9mpacm4以下。
[0117]
并且，本实施方式的加强基板40的热膨胀系数优选接近转换层14的材料的热膨胀系数，更优选加强基板40的热膨胀系数与转换层14的热膨胀系数之比(加强基板40的热膨胀系数/转换层14的热膨胀系数)为0.5以上且2以下。例如，在转换层14以csi:tl为材料的情况下，转换层14的热膨胀系数为50ppm/k。因此，在转换层14以csi:tl为材料的情况下，加强基板40的热膨胀系数优选25ppm/k以上且100ppm/k以下，更优选30ppm/k以上且80ppm/k以下。
[0118]
从弹性的观点考虑，加强基板40优选包含具有屈服点的材料。另外，在本实施方式中，“屈服点”是指在拉伸材料时，应力暂时急剧下降的现象，是指在表示应力与变形的关系的曲线上应力未增加而应变增加的点，是指对材料进行拉伸强度试验时的应力-应变曲线中的顶部。作为具有屈服点的树脂，通常可举出硬且粘性强的树脂及柔软且粘性强并且具有中等强度的树脂。
[0119]
从上述的绝热性及刚性的观点考虑，作为本实施方式的发泡体层50的材料，优选包含发泡苯乙烯、发泡pet及发泡聚碳酸酯中的至少一种作为主成分。作为具体例，可举出mcpet(注册商标)及mcpolyca(注册商标)。例如，在其为mcpet(注册商标)的情况下，厚度0.42mm的弯曲弹性模量为800mpa，弯曲刚性为212000pacm4。
[0120]
mcpet(注册商标)及mcpolyca(注册商标)具有将与本实施方式的发泡层50a对应的发泡层夹在与本实施方式的非发泡层50b对应的未发泡层彼此之间的夹层结构。另外，通过研磨mcpet(注册商标)及mcpolyca(注册商标)的两面或一侧的面来去除发泡层，能够作为图4所示的发泡体层50或图6a所示的发泡体层50来适用。
[0121]
此外，对放射线图像摄影装置1详细地进行说明。图7a是将本实施方式的放射线检测器10适用于从基材11的第2面11b侧照射放射线的iss(irradiation side sampling：照射侧取样)方式时的放射线图像摄影装置1的剖视图的一例。并且，图7b是将本实施方式的放射线检测器10适用于从转换层14侧照射放射线的pss(penetration side sampling：穿透侧取样)方式时的放射线图像摄影装置1的剖视图的一例。
[0122]
如图7a及图7b所示，使用上述放射线检测器10而成的放射线图像摄影装置1以收纳在框体120中的状态来使用。如图7a及图7b所示，在框体120内沿放射线的入射方向排列设置有放射线检测器10、电源部108及信号处理基板300等电路部。图7a的放射线检测器10以基材11的第2面11b侧与透射了被摄体的放射线所照射的框体120的照射面120a侧的顶板相对置的状态配置。更具体而言，以加强基板40与框体120的照射面120a侧的顶板相对置的状态配置。并且，图7b的放射线检测器10以基材11的第1面11a侧与框体120的照射面120a侧的顶板相对置的状态配置。更具体而言，以转换层14的上表面与框体120的照射面120a侧的顶板相对置的状态配置。
[0123]
并且，如图7a及图7b所示，在框体120内，在透射放射线检测器10的放射线所出射的一侧还设置有中板116。作为中板116，例如可举出铝或铜制薄片。铜制薄片由于入射的放射线而难以产生二次放射线，因此具有防止向后方(即转换层14侧)散射的功能。另外，中板116优选至少覆盖转换层14的射出放射线的一侧的表面整体，并且覆盖转换层14整体。并且，在中板116上固定有信号处理基板300等电路部。
[0124]
框体120优选由轻量且放射线(尤其是x射线)的吸收率低并且高刚性的材料构成，更优选由弹性模量充分高的材料构成。作为框体120的材料，优选使用弯曲弹性模量为10000mpa以上的材料。作为框体120的材料，能够适当使用具有20000mpa～60000mpa左右的弯曲弹性模量的碳或cfrp(carbon fiber reinforced plastics：碳纤维增强塑料)。
[0125]
基于放射线图像摄影装置1的放射线图像的摄影中，来自被摄体的荷载施加于框体120的照射面120a。在框体120的刚性不足的情况下，由于来自被摄体的荷载在传感器基板12上可能会发生挠曲，从而导致发生像素30损伤等故障。通过在由具有10000mpa以上的弯曲弹性模量的材料构成的框体120内部收纳放射线检测器10，能够抑制因来自被摄体的荷载而引起的传感器基板12的挠曲。
[0126]
另外，在框体120中，框体120的照射面120a和其他部分可以由不同的材料形成。例如，可以如下形成：与照射面120a对应的部分由如上所述的放射线的吸收率低且高刚性并且弹性模量充分高的材料形成，其他部分由与照射面120a对应的部分不同的材料(例如，弹性模量低于照射面120a的部分的材料)形成。
[0127]
对本实施方式的放射线图像摄影装置1的制造方法，参考图8a～图8f进行说明。另外，本实施方式的放射线图像摄影装置1的制造方法包括本实施方式的放射线检测器10的制造方法。
[0128]
如图8a所示，为了形成传感器基板12，在厚度比基材11厚的玻璃基板等支承体400
上，隔着剥离层402设置基材11。例如，在通过层压法形成基材11的情况下，将成为基材11的薄片贴合于支承体400上。基材11的第2面11b与剥离层402接触。另外，形成基材11的方法并不限于本实施方式，例如也可以是通过涂布法形成基材11的方式。
[0129]
此外，在基材11的第1面11a上形成像素30及端子113。像素30隔着使用sin等而形成的底涂层(省略图示)形成于第1面11a的像素区域35上。并且，沿着基材11的两个边分别形成多个端子113。
[0130]
并且，如图8b所示，在形成有像素30的层(以下，简称为“像素30”)上形成转换层14。在本实施方式中，在传感器基板12上通过真空蒸镀法、溅射法及cvd(chemical vapor deposition：化学气相沉积)法等气相沉积法而直接形成作为柱状晶体的csi的转换层14。此时，转换层14中的与像素30接触的一侧成为柱状晶体的生长方向基点侧。
[0131]
另外，在使用csi闪烁器作为转换层14的情况下，也能够通过与本实施方式不同的方法在传感器基板12上形成转换层14。例如，可以准备通过气相沉积法将csi蒸镀在铝或碳的基板等上的材料，并通过粘合性薄片等将未与csi的基板接触的一侧与传感器基板12的像素30贴合，由此在传感器基板12上形成转换层14。此时，优选将还包括铝等基板的状态的转换层14整体由保护层覆盖的状态的材料与传感器基板12的像素30贴合在一起。另外，在该情况下，转换层14中的与像素30接触的一侧成为柱状晶体的生长方向的前端侧。
[0132]
并且，与本实施方式的放射线检测器10不同，作为转换层14也可以使用gos(gd2o2s:tb)等来代替csi。此时，例如准备将gos分散在树脂等粘合剂中而得的薄片通过粘合层等贴合在由白色pet等形成的支承体上的材料，并通过粘合性薄片等将gos的未贴合支承体的一侧与传感器基板12的像素30贴合，由此能够在传感器基板12上形成转换层14。另外，与使用gos的情况相比，在转换层14使用csi的情况下，从放射线向可见光的转换效率变高。
[0133]
此外，在形成于传感器基板12上的转换层14上，隔着粘合层60设置反射层62。此外，隔着粘接层64设置保护层66。
[0134]
接着，如图8c所示，将柔性电缆112与传感器基板12电连接。具体而言，使搭载有驱动ic210或信号处理ic310的柔性电缆112与端子113热压接，以电连接端子113与柔性电缆112。由此，柔性电缆112与传感器基板12电连接。
[0135]
之后，如图8d所示，将设置有转换层14的传感器基板12从支承体400剥离。以下，将本工序称为剥离工序。在机械剥离的情况下，在图8d所示的一例中，将传感器基板12的基材11中的与电连接有柔性电缆112b的边相对置的边作为剥离的起点。然后，从成为起点的边朝向电连接有柔性电缆112的边，逐渐将传感器基板12从支承体400沿图8d所示的箭头d方向剥离，从而将传感器基板12从支承体400剥离。
[0136]
另外，作为剥离的起点的边，优选在俯视传感器基板12时与最长的边交叉的边。换言之，沿着因剥离而发生挠曲的挠曲方向y的边优选为最长的边。作为一例，在本实施方式中，将与电连接有柔性电缆112b的边相对置的边作为剥离的起点。
[0137]
接着，如图8d所示，在基材11的第2面11b上依次设置抗静电层48、电磁屏蔽层44及加强基板40。首先，通过涂布等在基材11的第2面11b形成抗静电层48及电磁屏蔽层44。此外，将设置有粘合剂42的加强基板40贴合于电磁屏蔽层44的与抗静电层48侧相反的一侧的面上。
[0138]
此外，通过将放射线检测器10及电路部等收纳于框体120中来制造图7a或图7b所示的放射线图像摄影装置1。具体而言，通过在加强基板40与照射面120a相对置的状态下将放射线检测器10收纳于框体120中来制造图7a所示的放射线图像摄影装置1。并且，通过在转换层14与照射面120a相对置的状态下将放射线检测器10收纳于框体120中来制造图7b所示的放射线图像摄影装置1。
[0139]
另外，上述中，对在传感器基板12的基材11的第2面11b侧设置有加强基板40的方式进行了说明，但是如图9a所示，也可以设为在基材11的第1面11a侧设置加强基板40的方式。在图9a中示出相当于上述图3所示的放射线检测器10的a-a线剖视图的、本实施方式的放射线检测器10的剖视图的一例。具体而言，如图9a所示，放射线检测器10可以设为在加强基板40的转换层14上(更具体而言在保护层66上)隔着粘合剂42设置有加强基板40的方式。
[0140]
并且，在转换层14上设置加强基板40的情况下，例如，如图9b所示，可以设为加强基板40大于基材11的方式。另外，具体的加强基板40的大小能够根据收纳放射线检测器10的框体120的内部的大小等来确定。在图9b所示的放射线检测器10中，加强基板40的端部位于比基材11(即传感器基板12)的端部更向外侧的位置。
[0141]
通过以这种方式使加强基板40的大小大于基材11，例如，当掉落放射线图像摄影装置1等而对框体120施加冲击并且框体120的侧面(与照射面120a交叉的面)凹陷时，加强基板40会与框体120的侧面干涉。另一方面，传感器基板12小于加强基板40，因此不易与框体120的侧面干涉。因此，根据图9b所示的放射线检测器10，能够抑制施加于放射线图像摄影装置1的冲击对传感器基板12的影响。
[0142]
另外，从抑制通过加强基板40施加于放射线图像摄影装置1的冲击对传感器基板12的影响的观点考虑，如图9b所示，加强基板40的端部的至少一部分比基材11的端部更向外部突出即可。例如，即使在加强基板40的大小小于基材11的情况下，比基材11的端部更向外部突出的加强基板40的端部也会与框体120的侧面干涉，因此能够抑制冲击对传感器基板12的影响。
[0143]
并且，例如，如图9c及图9d所示，可以设为加强基板40小于基材11的方式。在图9c所示的例子中，在与端子113相对置的位置未设置有加强基板40。即，放射线检测器10中的加强基板40的面积小于从基材11的面积减去设置有端子113的区域的面积而得的值。另一方面，在图9d所示的例中，加强基板40的端部位于转换层14的周缘部14b，并且在比转换层14覆盖基材11的第1面11a整体的区域窄的区域设置有加强基板40。
[0144]
由于故障或位置偏移等，将与基材11(传感器基板12)电连接的柔性电缆112或部件拆卸，并重新连接的情况称为返工。如此，通过使加强基板40小于基材11，能够在不受加强基板40的端部的妨碍的情况下进行返工，因此能够容易进行柔性电缆112的返工。
[0145]
并且，如图10所示，放射线检测器10可以设为如下方式：在传感器基板12的基材11的第2面11b侧隔着粘合剂421设置有加强基板401，并且在转换层14上隔着粘合剂422设置有加强基板402。
[0146]
另外，在转换层14上设置加强基板40或加强基板402的工序可以在剥离工序(参考图8d)之后进行，但是优选在剥离工序之前进行。当将设置有转换层14的传感器基板12从支承体400剥离时，基材11会弯曲。若基材11弯曲，则产生转换层14(尤其是转换层14的端部)有可能从基材11剥离。相对于此，当将在转换层14上设置有加强基板40或加强基板402的传
感器基板12从支承体400剥离时，会加强基材11的弯曲刚性，因此能够抑制因基材11的弯曲而引起的转换层14从基材1的剥离。
[0147]
另外，放射线图像摄影装置1及放射线检测器10的结构及制造方法并不限于上述的方式。例如，可以设为以下变形例1～变形例4所示的方式。另外，可以设为将上述的方式及变形例1～变形例4的各个适当组合的方式，并且并不限于变形例1～变形例4。
[0148]
(变形例1)
[0149]
在本变形例中，参考图11a～图11e对加强基板40的变形例进行说明。上述中，对加强基板40仅包括发泡体层50的方式进行了说明，但是也可以是加强基板40包括除了发泡体层50以外的方式。
[0150]
在图11a中示出了加强基板40包括发泡体层50和刚性板52时的加强基板40的剖视图的一例。
[0151]
刚性板52的弯曲刚性高于基材11的弯曲刚性。另外，刚性板52的弯曲刚性与加强基板40的弯曲刚性的关系并不受限制。即，刚性板52的弯曲刚性可以与加强基板40大致相同，也可以低于加强基板40且可以高于加强基板40。另外，在将发泡体层50和刚性板52设为相同厚度的情况下，优选刚性板52的弯曲刚性高。
[0152]
作为这种刚性板52的材料，例如可举出强化纤维树脂等，优选包含cfrp作为主成分。另外，在本实施方式中，使用crfp作为刚性板52的材料。
[0153]
刚性板52的厚度小于发泡体层50的厚度。换言之，发泡体层50的厚度大于刚性板52的厚度。发泡体层50比刚性板52轻，弯曲刚性取决于厚度的三次方，因此通过增加发泡体层50的厚度，能够在维持加强基板40的弯曲刚性的同时使其轻量化。
[0154]
图11a所示的加强基板40是由层叠有第1刚性板52a及第2刚性板52b这两层的刚性板52和发泡体层50层叠而成的层叠体。第1刚性板52a是将碳纤维在第1方向上拉伸而成的cfrp刚性板。第2刚性板52b是将碳纤维在与第1方向交叉的方向上拉伸而成的cfrp刚性板。如此，通过组合使用碳纤维的拉伸方向不同的两层cfrp，能够进一步提高弯曲刚性。
[0155]
另外，在图11a所示的加强基板40的情况下，可以使发泡体层50及刚性板52中的任一个位于传感器基板12侧。另外，在使发泡体层50位于传感器基板12侧的情况下，能够将加强基板40用作上述中板116(参考图7a及图7b)。
[0156]
另一方面，图11b所示的加强基板40是具有如下夹层结构的层叠体：将发泡体层50夹在层叠有第1刚性板52a及第2刚性板52b这两层的刚性板521与层叠有第1刚性板52a及第2刚性板52b这两层的刚性板522之间。另外，以下，在加强基板40包括多个刚性板52的情况下，当不加区别地统称时，省略表示各个的符号，将其简称为“刚性板52”。
[0157]
并且，图11c所示的加强基板40是具有如下夹层结构的层叠体：将发泡体层501夹在层叠有第1刚性板52a及第2刚性板52b这两层的刚性板521与层叠有第1刚性板52a及第2刚性板52b这两层的刚性板522之间，并且将发泡体层502夹在刚性板522与层叠有第1刚性板52a及第2刚性板52b这两层的刚性板523之间。
[0158]
并且，图11d所示的加强基板40是具有如下夹层结构的层叠体：将发泡体层501夹在作为第1刚性板52a的一层的刚性板521与作为第2刚性板52b的一层的刚性板522之间，并且将发泡体层502夹在刚性板522与作为第1刚性板52a的一层的刚性板523之间，进而将发泡体层503夹在刚性板523与作为第2刚性板52b的一层的刚性板524之间。
[0159]
图11d所示的加强基板40的各刚性板52是第1刚性板52a或第2刚性板52b，并且是一层cfrp，但是作为加强基板40整体，视为第1刚性板52a及第2刚性板52b交替层叠而成的层叠体。因此，与图11a～图11c所示的加强基板40的刚性板52同样，通过组合使用碳纤维的拉伸方向不同的两层cfrp，能够进一步提高弯曲刚性。
[0160]
另外，如图11e所示，刚性板52可以设为具有多个孔53的所谓的冲孔结构。通过将刚性板52设为冲孔结构，能够使刚性板52轻量化。另外，此时的刚性板52所具有的孔53的数量、位置及形状等并不限于图11e所示的例子。刚性板52的孔53的数量、位置及形状等能够根据对刚性板52所期望的弯曲刚性等的特性来确定。例如，孔53的形状并不限于圆形，可以是四边形及六边形等。并且，可以组合使用孔53的位置互不相同的第1刚性板52a和第2刚性板52b。
[0161]
如此，在本变形例中，放射线检测器10的加强基板40包括发泡体层50和刚性板52。因此，根据本变形例的放射线检测器10，能够进一步提高加强基板40的弯曲刚性。并且，与仅使用刚性板52作为放射线检测器10的加强板的情况相比，能够使其轻量化。
[0162]
(变形例2)
[0163]
在本变形例中，参考图12a及图12b对放射线检测器10中设置于基材11的第1面11a侧(具体而言，设置于转换层14上)的加强基板40被支承部件72支承的方式进行说明。在图12a及图12b中分别示出了相当于上述图3所示的放射线检测器10的a-a线剖视图的、本变形例的放射线检测器10的剖视图的一例。
[0164]
在图12a所示的放射线检测器10中，加强基板40的端部被支承部件72支承。即，支承部件72的一端与柔性电缆112或基材11的第1面11a连接，支承部件72的另一端通过粘合剂92与加强基板40的端部连接。另外，支承部件72可以设置于基材11的整个外缘部，也可以设置于外缘的一部分。如此，通过用支承部件72支承在与基材11之间形成空间并延伸的加强基板40的端部，能够抑制转换层14从传感器基板12剥离。并且，通过在与端子113连接的柔性电缆112上设置支承部件72，能够抑制柔性电缆112从端子113剥离。
[0165]
另一方面，在图12b所示的放射线检测器10中，比加强基板40的端部更靠里侧的位置被支承部件72支承。在图12b所示的例子中，设置支承部件72的位置仅在设置有柔性电缆112及端子113的区域之外。在图12b所示的例子中，支承部件72的一端与基材11的第1面11a连接，支承部件72的另一端隔着粘合剂42与加强基板40的端部连接。如此，通过在柔性电缆112及端子113上不设置支承部件72，能够容易进行柔性电缆112的返工。
[0166]
如此，根据本变形例的放射线检测器10，通过用支承部件72支承加强基板40，直至基材11的端部附近为止可以获得基于加强基板40的刚性的加强效果，能够起到抑制基材11弯曲的效果，因此根据本变形例的放射线检测器10，能够抑制转换层14从传感器基板12剥离。
[0167]
(变形例3)
[0168]
在本变形例中，参考图13对将放射线检测器10中的转换层14的周围密封的方式进行说明。在图13中示出相当于上述图3所示的放射线检测器10的a-a线剖视图的、本变形例的放射线检测器10的剖视图的一例。
[0169]
如图13所示，可以设为通过密封部件70密封转换层14的周缘部14b的方式。在图13所示的例子中，如上所述，在由基材11、转换层14及加强基板40形成的空间内设置有密封部
件70。具体而言，在与转换层14的周缘部14b对应的区域及其更外侧的区域中，在转换层14(保护层66)与加强基板40之间所形成的空间内设置有密封部件70。密封部件70的材料并无特别限定，例如，能够使用树脂。
[0170]
设置密封部件70的方法并无特别限定。例如，可以在由粘合层60、反射层62、粘接层64及保护层66覆盖的转换层14上通过粘合剂42设置加强基板40之后，在转换层14(保护层66)与加强基板40之间所形成的空间内，注入具有流动性的密封部件70并使加强基板40固化。并且，例如，可以在基材11上依次形成转换层14、粘合层60、反射层62、粘接层64及保护层66之后，形成密封部件70，并在覆盖由粘合层60、反射层62、粘接层64及保护层66覆盖的转换层14及密封部件70的状态下，通过粘合剂42设置加强基板40。
[0171]
并且，设置密封部件70的区域并不限于图13所示的方式。例如，可以在基材11的第1面11a整体上设置密封部件70，并且可以将电连接有柔性电缆112的端子113和柔性电缆112一起密封。
[0172]
如此，在转换层14与加强基板40之间所形成的空间内填充密封部件70并密封转换层14，由此能够抑制加强基板40从转换层14剥离。此外，转换层14成为通过加强基板40及密封部件70这两者固定于传感器基板12上的结构，因此可进一步加强基材11的刚性。
[0173]
另外，当组合本变形例和上述变形例2时，换言之，当放射线检测器10具备密封部件70及支承部件72时，能够设为如下方式：在由支承部件72、加强基板40、转换层14及基材11包围的空间的一部分或整体中填充密封部件70而通过密封部件70进行密封。
[0174]
(变形例4)
[0175]
在本变形例中，参考图14a～图14e对放射线图像摄影装置1的变形例进行说明。图14a～图14e分别是本变形例的放射线图像摄影装置1的剖视图的一例。
[0176]
在图14a中示出放射线检测器10与框体120的照射面120a侧的顶板的内壁面接触的iss方式的放射线图像摄影装置1的一例。在图14a所示的例子中，加强基板40与框体120的照射面120a侧的顶板的内壁面接触。另外，在其为pss方式的放射线图像摄影装置1的情况下，成为转换层14或设置于转换层14上的加强基板40与框体120的照射面120a侧的顶板的内壁面接触的方式。
[0177]
此时，放射线检测器10与框体120的内壁面可以经由粘接层来粘接，也可以不经由粘接层而仅仅接触。如此，通过放射线检测器10与框体120的内壁面的接触，放射线检测器10的刚性进一步得到确保。
[0178]
另一方面，在图14b中示出将加强基板40用作框体120的照射面120a侧的顶板的方式的一例。此时，如图14b所示，加强基板40的大小大于传感器基板12，并且加强基板40的端部比传感器基板12的端部更向外部突出。在图14b所示的放射线图像摄影装置1中，通过将加强基板40嵌入于照射面120a侧的在顶板部分具有开口状的框体120的开口部分，放射线检测器10被收纳于框体120的内部。通过以这种方式将放射线检测器10的加强基板40用作框体120的顶板，能够减小框体120的厚度，更具体而言能够减小放射线透射的方向的厚度，从而实现放射线图像摄影装置1的薄型化。并且，不需要框体120本身的顶板，因此能够使放射线图像摄影装置1进一步轻量化。
[0179]
并且，在图14c中示出放射线检测器10、控制基板110及电源部108等电路部在图中的横向上并置的iss方式的放射线图像摄影装置1的一例。换言之，在图14c所示的放射线图
像摄影装置1中，放射线检测器10和电路部并列配置于与放射线的照射方向交叉的方向。
[0180]
另外，在图14c中示出了将电源部108及控制基板110这两者设置于放射线检测器10的一侧(具体而言，设置于矩形的像素区域35的一边的一侧)的方式，但是设置电源部108及控制基板110等电路部的位置并不限于图14c所示的方式。例如，可以将电源部108及控制基板110等电路部分散设置于像素区域35的相对置的两个边的每一边上，也可以分散设置于相邻的两个边的每一边上。如此，通过将放射线检测器10和电路部并列配置于与放射线的照射方向交叉的方向，能够减小框体120的厚度(更具体而言能够减小放射线透射的方向的厚度)，从而实现放射线图像摄影装置1的薄型化。
[0181]
并且，在将放射线检测器10和电路部并列配置于与放射线的照射方向交叉的方向的情况下，如图14d所示的放射线图像摄影装置1，在分别设置有电源部108及控制基板110等电路部的框体120的部分与设置有放射线检测器10的框体120的部分中，框体120的厚度可以不同。
[0182]
如图14c及图14d所示的例子，电源部108及控制基板110等电路部的厚度有时比放射线检测器10的厚度厚。在这种情况下，如图14d所示的例子，设置有放射线检测器10的框体120的部分的厚度可以比分别设置有电源部108及控制基板110等电路部的框体120的部分的厚度薄。根据图14d所示的放射线图像摄影装置1，能够构成与放射线检测器10的厚度相对应的超薄型的放射线图像摄影装置1。
[0183]
另外，如图14d所示的例子，在分别设置有电源部108及控制基板110等电路部的框体120的部分与设置有放射线检测器10的框体120的部分的厚度不同的情况下，若在两个部分的边界部中产生阶梯差，则有可能使与边界部120b接触的受检者感到不舒服等。因此，边界部120b的方式优选设为具有倾斜度的状态。并且，分别收纳有电源部108及控制基板110等电路部的框体120的部分和收纳有放射线检测器10的框体120的部分可以由不同的材质形成。
[0184]
如上所述，上述各放射线检测器10具备传感器基板12和加强基板40。在传感器基板12中，在挠性基材11的第1面11a的像素区域35中形成有蓄积根据放射线而产生的电荷的多个像素30。加强基板40设置于基材11的第1面11a侧及与第1面11a相反的一侧的第2面11b侧中的至少一侧，并且包括发泡体层50，以加强基材11的刚性。
[0185]
发泡体层50包含气泡且导热率低，因此绝热性高。尤其，在发泡体层50具有独立气泡结构的情况、独立气泡51a为85％以上的情况及具有将发泡层50a夹在非发泡层50b彼此之间的夹层结构的情况中的至少一种情况下，导热率更低，并且绝热性变得更高。
[0186]
因此，在上述各放射线检测器10中，弯曲刚性高且能够提高耐热性。
[0187]
另外，在照射面120a侧配置受检体并进行放射线图像的摄影，因此受检体的热通过框体120的照射面120a侧的顶板而传递至放射线检测器10。因此，如图7a等所示，优选在框体120的照射面120a侧设置有加强基板40。此时，通过加强基板40的发泡体层50的绝热功能，能够使来自受检体的热难以传递至传感器基板12。尤其，在iss方式的放射线图像摄影装置1中，传感器基板12与框体120的照射面120a相对置，因此优选通过加强基板40使来自受检体的热难以传递。
[0188]
并且，信号处理基板300等电路部发热。因此，在放射线检测器10、电源部108及信号处理基板300等电路部在放射线的入射方向上并列设置的情况下，如图7b等所示，优选在
图像存储器，108-电源部，110-控制基板，112，112a，112b一柔性电缆，113-端子，116-中板，120-框体，120a-照射面，120b-边界部，200-驱动基板，210-驱动ic，300-信号处理基板，310-信号处理ic，400-支承体，402-剥离层，r-独立气泡直径。