用于自动化测试系统的热控制系统的制作方法

本说明书大体上涉及自动化测试系统及其部件。

背景技术：

1、系统级测试(system-level testing,slt)涉及测试整个装置，而不是测试装置的单独部件。如果该装置通过一连串的系统级测试，那么假设该装置的单独部件操作正常。随着装置中的部件的复杂度以及数目增加，slt已变得更普遍。例如，可以系统层级测试芯片实施系统(例如专用集成电路(application-specific integrated circuit,asic))，以确定构成该系统的部件是否正常运作。

技术实现思路

1、一种示例性测试系统包括包装。这些包装包括用于测试受测装置(device undertest,dut)的测试插座以及用于对在这些测试插座中的这些dut执行测试的至少一些测试电子器件。不同的包装被构造成具有不同构造。这些不同构造包括以不同节距布置的至少不同数目个测试插座。该示例性测试系统可单独或以组合方式包括下列特征中的一者或多者。

2、该示例性测试系统可包括被构造成将这些dut移入以及移出这些测试插座的取放自动化件。该取放自动化件可被构造成至少服务具有不同构造的这些包装。该取放自动化件可构造以运输不同类型dut。该取放自动化件可基于测试时间以及处理量来构造。

3、这些包装的各者可为模块化，并且可在不同包装上所含有的测试插座上的该取放自动化件操作期间移入以及移出(例如，完全移出)该测试系统。包装可包括一个或多个行，其中各行含有一个或多个测试插座。各测试插座可与致动器相关联，以将盖件放置在该测试插座上方或将该盖件从该测试插座去除。包装的这些行中的至少两者可构造以固持不同类型dut。这些包装的一者或多者(例如，各包装)可被构造成固持以及测试不同类型dut。

4、该测试系统可包括：冷却房，其容纳这些测试插座且供应冷却空气；以及暖房，其被布置成接收来自该冷却房由于测试这些dut而已变暖的空气。该暖房可为多个暖房中的一者，其中各暖房用于不同包装。该测试系统可包括：空气对液体热交换器，其用以从来自该暖房的循环暖空气产生该冷却空气；以及一个或多个风扇，其用以使该冷却空气移动至该冷却房中。该测试系统可包括离子化空气供应器以及一个或多个风扇，以使来自该离子化空气供应器的经离子化空气在这些测试插座的至少一些测试插座上方移动。该测试系统可包括热控制系统，以独立且非同步地控制单独测试插座的温度。

5、如所提及，该取放自动化件可被构造成将这些dut移入以及移出这些测试插座，并且该取放自动化件可被构造成至少服务这些包装的这些不同构造。该取放自动化系统可包括：拾取器，其用于从这些测试插座拾取dut和/或将这些dut放置在这些测试插座中；以及支架(gantry)，这些拾取器安装在该支架上。该支架可被构造成相对于这些测试插座移动这些拾取器以定位这些拾取器，这些拾取器用于从这些测试插座拾取这些dut或将这些dut放置在这些测试插座中。这些拾取器可独立地且同时操作。这些拾取器以及支架为用于测试系统的机器人，并且可布置在测试插座上方的层中。这些拾取器以及支架可为测试系统中唯一布置在测试插座上方的层中的机器人。该测试系统可包括托盘，这些托盘具有用于固持待测dut或已受测dut中的至少一者的单元。这些拾取器可被构造成：从这些托盘拾取这些待测dut，并将这些待测dut放置在这些测试插座中；以及从这些测试插座拾取这些已受测dut，并将这些已受测dut放置在这些托盘中。

6、该测试系统可包括壳体，这些拾取器以及该支架被安装在该壳体中，并且这些包装被固持在该壳体中。在该取放自动化件操作于这些包装的不同者期间，一包装可移入或移出该壳体。这些拾取器可独立地以四个自由度操作。这些拾取器可各独立地以四个自由度操作。

7、这些测试系统对这些dut执行的测试可包括系统级测试。这些包装的第一者可包括一个或多个测试插座，并且这些包装的第二者可包括两个或更多个测试插座。这些不同构造可在该测试系统中同时容纳不同类型dut。这些不同构造可在该测试系统中同时支持具有不同形状因数的不同类型dut。这些不同构造可在该测试系统中同时支持具有不同电接口的不同类型dut。这些不同构造可在该测试系统中同时支持具有不同热需求的不同类型dut。这些不同构造可在该测试系统中同时支持具有不同物理接口的不同类型dut。这些不同构造可在该测试系统中同时支持具有不同无线功能的不同类型dut。

8、这些不同构造可在该测试系统中同时支持具有机电接口的不同类型dut。

9、一种示例性测试系统包括用于测试dut的测试插座、用于该测试插座的盖件和致动器，该致动器被构造成迫使该盖件至该测试插座上以及从该测试插座去除该盖件。该致动器包括：上臂，其用以移动该盖件；附接机构，其连接至该上臂以接触该盖件，其中该附接机构被构造成允许该盖件相对于该测试插座浮动，以实现该盖件与该测试插座之间的对准；以及下臂，其用以将该致动器锚定至含有该测试插座的板。该致动器被构造成使该上臂线性地朝向以及远离该测试插座移动，以及使该上臂朝向以及远离该测试插座旋转。该示例性测试系统可单独或以组合方式包括下列特征中的一者或多者。

10、该附接机构可包括：一个或多个弹簧，其在该上臂与该盖件之间；以及环架(gimbal)，其连接至该上臂并且被布置成接触止板，该止板连接至该盖件且限制该盖件的移动。该盖件可为盖件组件或为该盖件组件的部分，该盖件组件包括对准销，以对准该盖件组件与该测试插座相关联的互补孔。该盖件组件可包括：罩盖，其接触该dut；热电冷却器(thermoelectric cooler,tec)，其与该罩盖接触；导热板，其与该tec接触；以及该止板，其与该导热板接触。当该致动器迫使该盖件至该测试插座上时，该止板可被构造成与该测试插座的框架接触。

11、该盖件组件可包括：冷却剂管线，其将液体冷却剂带到该导热板；弹簧，其在该止板与该导热板之间。该盖件组件可包括热连接至该导热板的一个或多个加热器。该一个或多个加热器可控制以提高温度。该测试系统还可包括：第一温度传感器，其在该罩盖处，以检测邻近于该dut的温度；以及第二温度传感器，其在该罩盖处，以检测比由该第一温度传感器所检测的该温度更远离该dut的该罩盖处的温度。

12、该上臂可为包括缆线索环的组件的一部分，以固持往返于该盖件路由电信号或液体冷却剂中的至少一者的导管。

13、该附接机构可被构造成允许该盖件以多个自由度浮动，例如使用环架与弹簧。在示例中，该附接机构可被构造成允许该盖件以至少三个自由度浮动，该附接机构可被构造成允许该盖件以至少四个自由度浮动，该附接机构可被构造成允许该盖件以至少五个自由度浮动，或该附接机构可被构造成允许该盖件以六个自由度浮动。在浮动期间，该附接机构可被构造成允许该盖件以在单一维度移动达以在三位数微米(一位数毫米)或更少的量。

14、该盖件可包括盖件组件。该盖件组件可包括：tec，其与该dut热连通；导热结构，其与该tec接触；以及止挡结构(例如该止板)，其与该导热结构接触。当该致动器迫使该盖件至该测试插座上时，该止挡结构被构造成与该测试插座的该框架接触。

15、该测试系统可包括围绕该测试插座的外壳。该外壳可具有开口，以允许该致动器迫使该盖件至该测试插座上，以及从该测试插座去除该盖件。该致动器可被构造成固持盖以封闭该开口以气密封该外壳，以及当在该开口被盖封闭或封堵时热隔离该外壳。该致动器可被构造成当该致动器迫使该盖至该测试插座上时使该盖移动至该开口上方。该外壳可包括可连接至真空源或至气体源的端口。该测试插座可包括从该测试插座向上和/或向下延伸的一个或多个鳍片以用于热耗散。

16、一种示例性测试系统可包括用于测试dut的测试插座、用于该测试插座的盖件和致动器，该致动器被构造成迫使该盖件至该测试插座上以及从该测试插座去除该盖件。该致动器包括：上臂，其用以固持该盖件；下臂，其用以锚定该致动器至含有该测试插座的板。该致动器可基于该dut适当放置在该测试插座中来控制，以使该上臂朝向该测试插座旋转，并迫使固持该盖件的该上臂朝向该测试插座，以迫使该盖件至该测试插座上且抵靠该测试插座中的该dut。

17、一种将盖件放置在测试系统的测试插座上的示例性方法包括下列操作：粗略对准该盖件与该测试插座；继粗略对准后，通过将该盖件的罩盖移动于含有dut的该测试插座的互补部分上方来精细对准该盖件与该测试插座；使该盖件向下移动至该测试插座中，使得当该盖件相对于该测试插座浮动时，该罩盖接触该dut，其中浮动包括该盖件相对于该测试插座的多维移动；继续向下移动该盖件，从而迫使该盖件抵靠该dut，直到止板防止进一步移动；以及在通过该测试系统测试该dut期间保持迫使该盖件抵靠该测试插座。该示例性方法可单独或结合地包括下列特征中的一者或多者。

18、粗略对准可包括将该盖件旋转至该测试插座上方的位置，使得与该盖件相关联的对准销对准于该测试插座上的对应对准插座。精细对准可包括调整该盖件的位置，使得该盖件适当对准至该dut或该测试插座中的至少一者。

19、一种示例性测试系统包括：测试部位，其包括用于测试dut的测试插座；以及拾取器，其用于从这些测试插座拾取dut或将这些dut放置在这些测试插座中。各拾取器可包括用于固持dut的拾取器头。该测试系统还包括支架，这些拾取器安装在该支架上。该支架可被构造成相对于这些测试部位移动这些拾取器以定位这些拾取器，这些拾取器用于从这些测试插座拾取这些dut或将这些dut放置在这些测试插座中。这些测试插座布置成可由该支架上的这些拾取器取用的至少一阵列。该示例性测试系统可单独或以组合方式包括下列特征中的一者或多者。

20、该支架可包括梁，该梁跨越测试插座的该至少一阵列且被构造成在垂直于该梁的方向在测试插座的该至少一阵列上方移动。这些拾取器可沿该梁线性地布置，并且可被构造成沿该梁线性地移动。这些拾取器可控制以沿该梁线性地移动，以改变这些拾取器沿该梁的节距。这些拾取器可控制以沿该梁线性地移动，以在该梁在垂直于该梁的方向在测试插座的该至少一阵列上方移动时改变该节距。

21、该测试系统可包括包装，这些包装包括测试插座以及用于对在这些测试插座中的这些dut执行测试的至少一些测试电子器件。不同的包装可构造以具有不同构造。这些不同构造可包括以不同节距布置的至少不同数目个测试插座。这些拾取器可控制以沿该梁线性地移动以改变该节距，以匹配安装在该测试系统中的不同包装中的不同组的测试插座的节距。这些拾取器可被构造成同时服务多个测试插座，其中服务可包括将dut放置在该多个测试插座中或从该多个测试插座拾取dut中的至少一者。这些拾取器的一者或多者可通过伺服控制被构造成至少部分地垂直于或倾斜地相对于该梁移动，以与一个或多个对应测试插座精细对准。此类移动称为y轴点动(y-axis jog)，如本文所述。

22、该测试系统可包括：一个或多个温度传感器，其被构造成感测该支架或这些测试插座中的至少一者的温度；以及控制系统，其以伺服为基础以改变这些拾取器的一者或多者的位置，以补偿该支架或这些测试插座中的至少一者的热膨胀。该测试系统可包括：编码器刻度，其附接至框架，例如该测试系统的力框架；以及编码器读取器，其附接至该支架。该控制系统被构造成：基于该编码器读取器的输出来识别该测试系统中的振动；以及控制该测试系统的操作以抵抗这些振动。

23、如所提及，该测试系统可包括包装，这些包装包括测试插座以及用于对在这些测试插座中的这些dut执行测试的至少一些测试电子器件。不同的包装为可构造以具有用于具有不同特性的dut的不同构造。这些拾取器为可控制的，并且这些拾取器的数目是基于这些包装和/或这些包装中的这些测试插座的特性而为可扩充的。

24、各拾取器头可包括管嘴(nozzle)以使用至少真空压力来固持dut。管嘴的示例包括但不限于下列：软性聚合物真空杯，其包括静电放电(electrostatic-discharge,esd)耗散材料；硬塑料尖端，其包括esd耗散材料；硬材料，其包括集成式顶出轴环以适应dut的翻滚(roll)及俯仰(pitch)变化；或软性聚合物真空杯，其包括被构造成减小该管嘴与该dut之间的静摩擦的集成式顶出轴环。

25、该测试系统可包括进料器，该进料器被构造成固持托盘，这些托盘具有用于固持待测dut或已受测dut中的至少一者的单元。这些拾取器可被构造成：从这些单元中的一些单元拾取这些待测dut；以及将这些已受测dut放置在这些单元的其它单元中。这些托盘可布置在与这些测试插座中的至少一些(例如，一些或全部)布置于其中的平面平行或共面的平面中。

26、在该测试系统中固持这些拾取器的该支架可包括：第一梁，其跨越测试插座的该至少一阵列且被构造成相对于这些测试插座移动；以及第二梁，其跨越测试插座的该至少一阵列且被构造成相对于这些测试插座移动。这些拾取器的一者或多者可沿该第一梁线性地布置，并且这些拾取器的一者或多者可沿该第二梁线性地布置。固持这些拾取器的支架也可为主支架，并且该测试系统还可包括建立至与该主支架相同支承系统上的激光清洁组件以及辅助支架。该激光清洁组件可连接至该辅助支架。该辅助支架可被构造成相对于这些测试插座移动该激光清洁组件，以使用激光来清洁这些测试插座。

27、该测试系统中的包装可包括测试插座以及用于对在这些测试插座中的这些dut执行测试的至少一些测试电子器件。该包装可为多个不同包装中的一者，该多个不同包装安装在该测试系统中且支持不同类型的dut、不同构造的dut、不同数目的dut、具有不同物理接口的dut、具有不同电接口的dut、具有不同形状因数的dut或具有不同大小的dut中的至少一者。控制系统可被构造成在该包装安装在该测试系统中时，控制该辅助支架以及该激光清洁组件以清洁这些测试插座。

28、这些拾取器可控制以在三个或更多个自由度相对于这些测试插座移动。该三个或更多个自由度可包括左右、前后、上下和旋转。该测试系统可包括机器视觉系统，该机器视觉系统被构造成检测dut放置在测试插座中、固持dut的拾取器和测试插座的构造以及定向。该支架可具有在小于20毫秒内至多+/-10微米的安定时间。

29、这些拾取器可为线性致动器或包括线性致动器。各线性致动器可被构造成延伸或缩回对应拾取器头。当拾取器头缩回时，该拾取器具有足够的余隙以通过这些测试插座上方，包括当这些测试插座含有dut时。各拾取器可被构造成用于沿该支架的部分的线性运动，以调整这些测试插座中的dut或包括在该测试系统中的托盘中的dut之间不同的中心对中心距离。线性磁电机可通过该控制系统控制以定位该支架，以用于dut拾取、放置和测量操作。线性磁电机可通过该控制系统控制以垂直于或倾斜于该支架运动来定位这些拾取器，以用于dut拾取、放置和测量操作。

30、一种示例性测试系统包括：测试部位，其包括用于测试dut的插座；拾取器，其用于从这些插座拾取dut或将这些dut放置在这些插座中；以及支架，这些拾取器安装在该支架上。该支架被构造成相对于这些测试部位移动这些拾取器以定位这些拾取器，这些拾取器用于从这些插座拾取这些dut或用于将这些dut放置在这些插座中。该测试系统还包括一个或多个激光测距器，该一个或多个激光测距器安装在该支架上以用于在这些插座中的这些dut上方移动，并结合这些拾取器的移动。安装在该支架上的该一个或多个激光测距器中的一激光测距器被构造成检测至放置在插座中的dut的距离。该示例性测试系统可单独或以组合方式包括下列特征中的一者或多者。

31、一种控制系统可被构造成基于由该激光测距器所检测到的多个距离来确定该dut的平面，以及基于该dut的该平面确定该dut是否已适当放置在该插座中。该控制系统可被构造成基于该dut是否已适当放置在该插座中而确定是否放置盖件在该插座上方。该控制系统可被构造成当该dut已适当放置在该插座中时，控制待放置在该插座上方的该盖件的移动。该控制系统可被构造成当该dut未适当放置在该插座中时，控制该盖件不放置在该插座上方。

32、该激光测距器可包括一维(1d)激光测距器。各激光测距器可安装至对应拾取器。该激光测距器可被构造成在将该dut放置在该插座中之后，平行于该支架的移动检测至放置在该插座中的该dut的距离。

33、一种示例性测试系统包括：测试部位，其包括用于测试dut的插座；拾取器，其用于从这些插座拾取dut或将这些dut放置在这些插座中；以及支架，这些拾取器安装在该支架上。该支架可被构造成相对于这些插座移动这些拾取器以定位这些拾取器，这些拾取器用于从这些插座拾取这些dut或将这些dut放置在这些插座中。扫描器可被构造成面向这些插座且在这些插座上方移动。该扫描器可被构造成捕获表示插座的至少部分的结构的三维数据(3d)。摄影机可被构造成面向这些插座且在这些插座上方移动。该扫描器或摄影机可被构造成捕获表示插座的至少部分的结构的3d。该示例性测试系统可单独或以组合方式包括下列特征中的一者或多者。

34、该示例性测试系统可包括控制系统，以基于该3d数据来确定该插座的位置以及定向。该控制系统可被构造成确定该插座的平面、该平面的翻滚及俯仰和该平面相对于固持这些插座的基座的高度。该控制系统可被构造成确定该平面的笛卡尔x、y和z坐标以及该平面的偏摆(yaw)。该控制系统可被构造成基于与该插座相关联的特征确定该平面的这些笛卡尔x、y和z坐标以及该平面的该偏摆。该控制系统可被构造成基于该插座的该位置以及定向来控制拾取器以将dut放置在该插座中。该控制系统可被构造成控制该拾取器以一位数微米(μm)所测量的精确度将该dut放置至该插座中。该3d数据可包括3d点云。

35、示例性测试系统包括：托盘，其包括用于固持待测装置或已受测装置中的至少一者的单元；拾取器，其用于从这些托盘拾取这些待测装置以及用于放置这些已受测装置至这些托盘中；以及支架，这些拾取器安装在该支架上。该支架被构造成相对于这些单元移动这些拾取器以定位这些拾取器，这些拾取器用于拾取这些待测装置或用于放置这些已受测装置。该测试系统还包括扫描器，该扫描器被构造用于在这些托盘上方移动。该扫描器可被构造成捕获3d，该3d表示这些托盘的结构以及在这些单元中的至少一些单元中的装置的存在或不存在。控制系统被构造成基于该3d数据来确定这些单元中的哪些单元含有装置，以及这些单元中的装置是否适当放置。该示例性测试系统可单独或以组合方式包括下列特征中的一者或多者。

36、对于一托盘或各托盘，该控制系统可被构造成基于该托盘的3d数据与该托盘的该模型的预定义模型执行比较。对于一托盘或各托盘，该控制系统可被构造成比较基于该3d数据的该托盘的表示与该托盘的预定义模型。确定单元中的装置是否经适当放置可包括：确定该单元中的该装置是否处于规定定向或具有该规定定向的可接受公差。该3d数据可包括3d点云。该扫描器可包括3d扫描器，该3d扫描器安装在这些托盘上方的线性电动轴上。在一些实施方案中，3d摄影机可替换该3d扫描器。

37、一种示例性测试系统包括：测试部位，其包括用于测试dut的插座；拾取器，其用于从这些插座拾取dut或将这些dut放置在这些插座中；以及支架，这些拾取器安装在该支架上。该支架可被构造成相对于这些插座移动这些拾取器以定位这些拾取器，这些拾取器用于从这些插座拾取这些dut或用于将这些dut放置在这些插座中。该测试系统还可包括扫描器。该扫描器可被构造成面朝(例如，向上朝向)由拾取器所固持的dut，该拾取器经控制以将该dut放置在测试部位处的插座中。该扫描器可被构造成在将该dut放置在该插座中之前，捕获表示固持该dut的该拾取器的3d。控制系统被构造成基于该3d数据来确定该dut是否经适当地定向以用于放置在该插座中。该示例性测试系统可单独或以组合方式包括下列特征中的一者或多者。

38、该扫描器可包括3d扫描器，该3d扫描器经定向以向上面朝该dut的底部。该扫描器可为第一扫描器，并且该3d数据可为第一3d数据。该测试系统还可包括第二扫描器，该第二扫描器被构造成用于在这些插座上方移动。该第二扫描器可被构造成捕获表示该插座的至少部分的结构的第二3d数据。该控制系统可被构造成基于该第一3d数据以及该第二3d数据来控制该拾取器以将该dut放置至该插座中。控制系统可被构造成控制该拾取器以一位数微米(μm)、二位数微米或三位数微米所测量的精确度将该dut放置至该插座中。

39、该3d数据可包括放置在该插座中之前由该拾取器所固持的该dut的笛卡尔x、y和z坐标。该3d数据可包括放置在该插座中之前由该拾取器所固持的该dut的俯仰、偏摆和翻滚信息。该第一扫描器和/或该第二扫描器可被固定就位。

40、一种示例性测试系统包括：闪光灯；测试部位，其包括用于测试dut的插座；拾取器，其用于从这些插座拾取dut和/或将这些dut放置在这些插座中；以及支架，这些拾取器安装在该支架上。该支架可被构造成相对于这些插座移动这些拾取器以定位这些拾取器，这些拾取器用于从这些插座拾取这些dut或将这些dut放置在这些插座中。摄影机可被构造成面朝由拾取器所固持的dut，该拾取器经控制以将该dut放置在该测试部位处的插座中。该摄影机可被构造成在将该dut放置在该插座中之前，捕获固持该dut的该拾取器的图像。控制系统可被构造成控制该支架的操作，以随着该拾取器接近该摄影机而降低该拾取器的速度，以控制该闪光灯及该摄影机的操作，以在将该dut放置在该插座中之前捕获固持该dut的该拾取器的图像，并且使用该图像以确定dut相对于该插座的位置以及定向。该示例性测试系统可单独或以组合方式包括下列特征中的一者或多者。

41、控制该闪光灯及该摄影机可包括使该闪光灯在该摄影机经控制以捕获该图像的时间进行照明。该拾取器的该速度可降低至或改变成恒定速度。该测试系统可包括单一摄影机，该单一摄影机用以捕获固持dut的各拾取器的图像。该测试系统可包括多个摄影机，各摄影机面对该dut的底侧。该多个摄影机的各者可与不同测试部位相关联，并且可被构造成面朝由拾取器所固持的dut，该拾取器经控制以将该dut放置在插座中。各摄影机可被构造成在将该dut放置在不同测试部位的插座中之前，捕获固持该dut的该拾取器的图像。

42、一种示例性测试系统包括：测试部位，其包括用于测试dut的插座；拾取器，其用于从这些插座拾取dut或将这些dut放置在这些插座中；以及支架，这些拾取器安装在该支架上。该支架被构造成相对于这些测试部位移动这些拾取器以定位这些拾取器，这些拾取器用于从这些插座拾取这些dut或将这些dut放置在这些插座中。摄影机被构造用于使用伺服控制而定位于插座上方，以捕获该插座或该插座中的装置的图像。控制系统被构造成实施该摄影机的该伺服控制，并且使用该图像以控制将该dut放置在该插座中或从该插座拾取该dut。该示例性测试系统可单独或以组合方式包括下列特征中的一者或多者。

43、该摄影机可包括3d摄影机以捕获表示至少该插座的3d图像数据。该3d摄影机可包括成像装置，该成像装置包含能够感知该捕获图像中的深度的两个或更多个透镜以产生3d图像。该3d摄影机可包括：二维(2d)摄影机，其用以捕获至少该插座的2d数据；以及指向激光，其用以捕获至少该插座的第三维数据。该2d数据以及该第三维数据可为该3d图像数据。来自该摄影机的3d数据连同来自面向该dut的底侧的先前摄影机中的一者或多者的3d数据可由该控制系统一起使用，以控制该dut在该插座中的定位。

44、一种示例性测试系统包括用于测试dut的测试部位，其中这些测试部位包括被构造成固持用于测试的dut的测试部位。该测试系统包括热控制系统，该热控制系统用以与控制在其它测试部位中的其它dut的温度分开来控制该dut的温度。该热控制系统包括tec以及导热的结构。该tec与该dut热连通以通过在该dut与该结构之间传递热来控制该dut的该温度。该示例性测试系统可单独或以组合方式包括下列特征中的一者或多者。

45、该热控制系统可包括液体冷却剂，该液体冷却剂用以流动通过该结构以降低该结构的温度。该热控制系统可包括：一个或多个导管，其用以在该结构与该液体冷却剂的供应器之间运输该液体冷却剂；以及一个或多个阀，其用以控制该液体冷却剂通过该一个或多个导管的流动。该液体冷却剂可具有至各测试部位的流动，该流动可独立地控制以降低在各测试部位中的dut的温度。

46、该热控制系统可包括：一个或多个温度传感器，其用以检测该dut的温度；以及控制系统，其用以基于在该dut处所检测的该温度的主动反馈来控制该热控制系统。该热控制系统可包括与该结构热接触的一个或多个加热器，其中该一个或多个加热器可操作以提高该结构的温度。

47、该结构可为板或包括该板，并且该热控制系统可包括：导管，以在该板与该液体冷却剂的供应器之间运输该液体冷却剂；阀，其沿导管以控制该液体冷却剂通过该一个或多个导管的流动；以及这些加热器，其嵌入在该板中。这些加热器可操作以提高该板的温度。

48、该热控制系统可包括外壳，以容纳该dut。该外壳可被构造成实现建立允许该tec与该dut之间的导热率的热路径。该外壳可物理隔离该dut与其它测试部位中的dut。该液体冷却剂以及由该外壳所产生的该物理隔离的至少一组合可使该测试系统能够与这些测试部位中的其它测试部位中的其它dut的测试独立地且非同步地测试该dut。该外壳可实现该tec与该dut之间的间接接触。

49、该热控制系统可包括从该外壳导入至真空源的导管。沿该导管的阀可控制以开启以从该真空源提供真空至该外壳，并可控制以闭合以防止来自该真空源的真空到达该外壳。该热控制系统可包括从该外壳导入至吹扫气体源的导管。沿该导管的阀可控制以开启以提供气体吹扫至该外壳。该外壳可被至少部分热密封。

50、如上所述，该热控制系统可包括一个或多个导管，以在导热的该结构与该液体冷却剂的来源之间运输该液体冷却剂。该液体冷却剂可高于该测试系统中的环境的露点温度。例如，该液体冷却剂可维持在高于经密封外壳的露点温度。

51、该测试系统可包括：拾取器，其用于从这些测试部位拾取dut和/或用于将这些dut放置在这些测试部位中；以及支架，这些拾取器安装在该支架上。该支架可被构造成：相对于这些测试部位移动这些拾取器；以及在移动期间改变这些拾取器的节距，以匹配这些测试部位的节距。该测试系统可包括固持用于测试这些测试部位的群组的电子器件的包装。在该支架以及这些拾取器的移动期间，这些包装可移入以及移出该测试系统(例如，完全移出该测试系统)。该测试系统可包括：温度传感器，其在该测试部位处以检测该测试部位的插座处的温度；一个或多个温度传感器，其在该支架上以检测该支架处的温度；以及控制系统，其用以基于该插座处的该温度以及该支架处的该温度来改变这些拾取器的一者或多者的位置。

52、该热控制系统可包括：(i)加热器，其可控制以加热该结构；以及(ii)该液体冷却剂，其流动通过该结构以降低该结构的温度。该测试系统可包括控制系统以控制该加热器，以在该dut的加热测试期间加热该结构，以及在加热测试后，控制该液体冷却剂通过该结构的流动以冷却该结构至处理温度。如上所述，该液体冷却剂可高于该测试系统中的环境的露点温度。在该tec传导来自该dut的热时，该控制系统可控制该液体冷却剂通过该结构的流动，从而使该dut的温度低于预定义温度以用于测试。一个或多个加热器可控制以加热该结构，如所述。该控制系统可被构造成依大于或等于预定义速率控制该一个或多个加热器以加热该结构以用于测试。

53、该热控制系统可被构造成控制该dut的该温度在低于0摄氏度(℃)至至少150℃的范围内。

54、一种控制受测装置(dut)的温度的示例性方法包括：通过控制流动通过导热的板的液体冷却剂的量来改变该板的温度；通过控制与该板接触的加热器的操作来控制该板的温度；以及控制tec，其中该tec在该板与该dut之间传递热以控制该dut的该温度。该方法可单独或组合地包括下列特征的一者或多者。

55、控制流动通过该板的液体冷却剂的该量可包括防止液体冷却剂流动通过该板。控制这些加热器的操作可包括开启这些加热器以提高该板的温度。该tec可通过将热从该板传递至该dut来控制该dut的该温度。这些加热器的该操作可经控制以依大于或等于预定义速率的速率来加热该dut。

56、控制流动通过该板的液体冷却剂的该量可包括允许液体冷却剂流动通过该板。控制这些加热器的操作可包括关闭这些加热器以减少或防止该板的加热。该tec可通过将热从该dut传递至该板来控制该dut的该温度。在示例中，该液体冷却剂不低于在执行该方法的测试系统中的环境的露点温度。该tec可将热量从该dut转移至该板，以在测试期间使该dut低于预定义温度。该dut可位于外壳中，该外壳与含有其它dut的其它外壳热隔离且气密封。该方法可包括控制在该外壳内的微环境中的露点温度并控制该板的温度，使得该板的该温度维持在高于该微环境中的该露点温度。该板的该温度以及该露点温度可在一范围内变化；然而，在整个该范围内，该板的该温度维持高于该露点温度。

57、这些加热器可经控制以加热该结构以实施对该dut的加热测试。在加热测试之后，这些加热器可被关闭，并且该液体冷却剂可经控制以流动通过该结构以将该结构冷却至处理温度。

58、可结合包括
技术实现要素：
这一段在内的本说明书中所描述的任两个或多个特征，以形成在本文中未具体描述的实施方案。

59、本文所描述的系统、技术以及程序或其部分可实施为计算机程序产品和/或由计算机程序产品控制，该计算机程序产品包括指令，这些指令存储于一个或多个非暂时性机器可读存储媒体上，并且可在一个或多个处理装置上执行以控制(例如，协调)本文所描述的操作。本文所描述的系统、技术及程序或其部分可实施为设备、方法或电子系统，其可包括一个或多个处理装置及存储器，以存储可执行指令来实施各种操作。本文所描述的系统、技术、程序和/或部件可例如通过设计、构建、布置、放置、编程、操作、启动、停用和/或控制来构造。

60、在附图与下文描述中提出一个或多个实作的细节。经由描述、图式与权利要求书，可明白其它特征、目的以及优点。