一种金属制品平整度检测方法、装置及电子设备与流程

文档序号:29913533发布日期:2022-05-06 02:40阅读:880来源:国知局
一种金属制品平整度检测方法、装置及电子设备与流程

1.本技术涉及质量检测技术领域,尤其涉及一种金属制品平整度检测方法、装置及电子设备。


背景技术:

2.目前,服务器等电子产品在生产制造的过程中,都需要采用多种金属元器件,如pin针等,这些金属元器件的金属表面的平整度将影响产品质量,因此,如何对这样的金属制品进行平整度检测成为了不可忽略的问题。
3.在现有技术中,通常利用激光反射和视觉图像处理等技术进行平整度检测。但无论是激光反射技术还是视觉图像处理技术,都对检测设备的精度有较高要求,增加了检测成本。


技术实现要素:

4.本技术提供一种金属制品平整度检测方法、装置及电子设备,以解决现有技术增加了金属制品平整度的检测成本等缺陷。
5.本技术第一个方面提供一种金属制品平整度检测方法,包括:
6.在待测金属制品与电容区中的正极板形成电容器时,检测所述电容器的电容值;
7.根据所述电容器在所述待测金属制品穿过所述电容区过程中的电容值变化情况,确定所述待测金属制品不同检测区域与所述正极板之间的距离;
8.根据所述待测金属制品不同检测区域与所述正极板之间的距离,确定所述待测金属制品的平整度检测结果。
9.可选的,所述根据所述电容器在所述待测金属制品穿过所述电容区过程中的电容值变化情况,确定所述待测金属制品不同检测区域与所述正极板之间的距离,包括:
10.获取所述待测金属制品的属性信息;其中,所述属性信息包括多种能够影响电容值的参数;
11.根据所述待测金属制品的属性信息和各所述检测区域所对应的电容器的电容值,确定所述待测金属制品各检测区域与所述正极板之间的距离。
12.可选的,所述待测金属制品的属性信息至少包括:所述待测金属制品的相对介电常数。
13.可选的,所述根据所述待测金属制品的属性信息和各所述检测区域所对应的电容器的电容值,确定所述待测金属制品各检测区域与所述正极板之间的距离,包括:
14.根据如下公式计算所述待测金属制品的检测区域与所述正极板之间的距离:
[0015][0016]
其中,d表示待测金属制品的检测区域与所述正极板之间的距离,c表示该检测区域所对应的电容器的电容值,k表示静电力常量,εr表示所述待测金属制品的相对介电常
数,s表示所述电容器的极板正对面积。
[0017]
可选的,在检测所述电容器的电容值之前,所述方法还包括:
[0018]
将所述待测金属制品的测试面划分为多个测试区域;其中,所述测试区域的长度与所述正极板的长度相同。
[0019]
可选的,所述根据所述待测金属制品不同检测区域与所述正极板之间的距离,确定所述待测金属制品的平整度检测结果,包括:
[0020]
根据所述待测金属制品不同检测区域与所述正极板之间的距离,确定各所述检测区域之间的高度差;
[0021]
根据所述各所述检测区域之间的高度差,确定所述待测金属制品的平整度检测结果。
[0022]
可选的,所述根据所述各所述检测区域之间的高度差,确定所述待测金属制品的平整度检测结果,包括:
[0023]
根据所述各所述检测区域之间的高度差与预设的高度差阈值之间的大小关系,确定所述待测金属制品的平整度检测结果。
[0024]
本技术第二个方面提供一种金属制品平整度检测装置,包括:
[0025]
检测模块,用于在待测金属制品与电容区中的正极板形成电容器时,检测所述电容器的电容值;
[0026]
距离确定模块,用于根据所述电容器在所述待测金属制品穿过所述电容区过程中的电容值变化情况,确定所述待测金属制品不同检测区域与所述正极板之间的距离;
[0027]
结果确定模块,用于根据所述待测金属制品不同检测区域与所述正极板之间的距离,确定所述待测金属制品的平整度检测结果。
[0028]
可选的,所述距离确定模块,具体用于:
[0029]
获取所述待测金属制品的属性信息;其中,所述属性信息包括多种能够影响电容值的参数;
[0030]
根据所述待测金属制品的属性信息和各所述检测区域所对应的电容器的电容值,确定所述待测金属制品各检测区域与所述正极板之间的距离。
[0031]
可选的,所述待测金属制品的属性信息至少包括:所述待测金属制品的相对介电常数。
[0032]
可选的,所述距离确定模块,具体用于:
[0033]
根据如下公式计算所述待测金属制品的检测区域与所述正极板之间的距离:
[0034][0035]
其中,d表示待测金属制品的检测区域与所述正极板之间的距离,c表示该检测区域所对应的电容器的电容值,k表示静电力常量,εr表示所述待测金属制品的相对介电常数,s表示所述电容器的极板正对面积。
[0036]
可选的,所述装置还包括:
[0037]
分区模块,用于将所述待测金属制品的测试面划分为多个测试区域;其中,所述测试区域的长度与所述正极板的长度相同。
[0038]
可选的,所述结果确定模块,具体用于:
[0039]
根据所述待测金属制品不同检测区域与所述正极板之间的距离,确定各所述检测区域之间的高度差;
[0040]
根据所述各所述检测区域之间的高度差,确定所述待测金属制品的平整度检测结果。
[0041]
可选的,所述结果确定模块,具体用于:
[0042]
根据所述各所述检测区域之间的高度差与预设的高度差阈值之间的大小关系,确定所述待测金属制品的平整度检测结果。
[0043]
本技术第三个方面提供一种电子设备,包括:至少一个处理器和存储器;
[0044]
所述存储器存储计算机执行指令;
[0045]
所述至少一个处理器执行所述存储器存储的计算机执行指令,使得所述至少一个处理器执行如上第一个方面以及第一个方面各种可能的设计所述的方法。
[0046]
本技术第四个方面提供一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令,当处理器执行所述计算机执行指令时,实现如上第一个方面以及第一个方面各种可能的设计所述的方法。
[0047]
本技术技术方案,具有如下优点:
[0048]
本技术提供一种金属制品平整度检测方法、装置及电子设备,该方法包括:在待测金属制品与电容区中的正极板形成电容器时,检测电容器的电容值;根据电容器在待测金属制品穿过电容区过程中的电容值变化情况,确定待测金属制品不同检测区域与正极板之间的距离;根据待测金属制品不同检测区域与正极板之间的距离,确定待测金属制品的平整度检测结果。上述方案提供的方法,通过使待测金属制品与电容区中的正极板形成电容器,以根据电容器的电容值变化情况,确定该待测金属制品的平整度检测结果,正极板本身制造成本较低,也就降低了金属制品平整度的检测成本。
附图说明
[0049]
为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0050]
图1为本技术实施例基于的金属制品平整度检测系统的结构示意图;
[0051]
图2为本技术实施例提供的金属制品平整度检测方法的流程示意图;
[0052]
图3为本技术实施例提供的示例性的金属制品平整度检测系统的结构示意图;
[0053]
图4为本技术实施例提供的金属制品平整度检测装置的结构示意图;
[0054]
图5为本技术实施例提供的电子设备的结构示意图。
[0055]
通过上述附图,已示出本技术明确的实施例,后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本公开构思的范围,而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本技术的概念。
具体实施方式
[0056]
为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是
本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0057]
此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。在以下各实施例的描述中,“多个”的含义是两个以上,除非另有明确具体的限定。
[0058]
在现有技术中,通常利用激光反射和视觉图像处理等技术进行平整度检测。但无论是激光反射技术还是视觉图像处理技术,都对检测设备的精度有较高要求,增加了检测成本。
[0059]
针对上述问题,本技术实施例提供的金属制品平整度检测方法、装置及电子设备,通过在待测金属制品与电容区中的正极板形成电容器时,检测电容器的电容值;根据电容器在待测金属制品穿过电容区过程中的电容值变化情况,确定待测金属制品不同检测区域与正极板之间的距离;根据待测金属制品不同检测区域与正极板之间的距离,确定待测金属制品的平整度检测结果。上述方案提供的方法,通过使待测金属制品与电容区中的正极板形成电容器,以根据电容器的电容值变化情况,确定该待测金属制品的平整度检测结果,正极板本身制造成本较低,也就降低了金属制品平整度的检测成本。
[0060]
下面这几个具体的实施例可以相互结合,对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图,对本发明实施例进行描述。
[0061]
首先,对本技术所基于的金属制品平整度检测系统的结构进行说明:
[0062]
本技术实施例提供的金属制品平整度检测方法、装置及电子设备,适用于对金属制品的金属平面的平整度进行检测。如图1所示,为本技术实施例基于的金属制品平整度检测系统的结构示意图,主要包括平板电容器和金属制品平整度检测装置。具体地,可以将待测金属制品水平插入该平板电容器,以使该待测金属制品与电容区中的正极板形成新的电容器,然后由金属制品平整度检测装置根据该电容器的电容值,确定该待测金属制品的平整度检测结果。
[0063]
本技术实施例提供了一种金属制品平整度检测方法,用于对金属制品的金属平面的平整度进行检测。本技术实施例的执行主体为电子设备,比如服务器、台式电脑、笔记本电脑、平板电脑及其他可用于进行电容值检测和分析的电子设备。
[0064]
如图2所示,为本技术实施例提供的金属制品平整度检测方法的流程示意图,该方法包括:
[0065]
步骤201,在待测金属制品与电容区中的正极板形成电容器时,检测电容器的电容值。
[0066]
具体地,可以预先采用正极板和负极板构建平板电容器,然后将待测金属制品水平插入该平板电容器,以使该待测金属制品能够充当负极板,此时该待测金属制品与当前正极板形成新的电容器,然后再实时检测该电容器的电容值。
[0067]
步骤202,根据电容器在待测金属制品穿过电容区过程中的电容值变化情况,确定待测金属制品不同检测区域与正极板之间的距离。
[0068]
需要说明的是,电容器的电容值受极板正对面积和极板间距离的影响,在本技术实施例中预先固定了正极板的尺寸,因此待测金属制品不同检测区域所构成的电容器的电容值的变化受极板间(不同检测区域与正极板之间)距离的影响。
[0069]
具体地,正极板的尺寸一般小于待测金属制品,在将待测金属制品水平插入该平板电容器的电容区的过程中,待测金属制品金属表面上连续的多个检测区域依次与正极板形成电容器。然后根据不同检测区域形成的电容器的电容值,确定各个检测区域与正极板之间的距离。
[0070]
步骤203,根据待测金属制品不同检测区域与正极板之间的距离,确定待测金属制品的平整度检测结果。
[0071]
需要说明的是,若两个检测区域与正极板之间的距离存在一定的差异性,则可以确定这两个检测区域所对应的金属表面的平整度较低,即金属表面不平整。
[0072]
在上述实施例的基础上,作为一种可实施的方式,在一实施例中,根据电容器在待测金属制品穿过电容区过程中的电容值变化情况,确定待测金属制品不同检测区域与正极板之间的距离,包括:
[0073]
步骤2021,获取待测金属制品的属性信息;其中,属性信息包括多种能够影响电容值的参数;
[0074]
步骤2022,根据待测金属制品的属性信息和各检测区域所对应的电容器的电容值,确定待测金属制品各检测区域与正极板之间的距离。
[0075]
其中,待测金属制品的属性信息至少包括:待测金属制品的相对介电常数。
[0076]
需要说明的是,待测金属制品的相对介电常数具体可以根据该待测金属制品的具体材质来确定。
[0077]
具体地,可以基于电容器的电容值和极板间距离的线性关系,根据待测金属制品的属性信息和各检测区域所对应的电容器的电容值,确定待测金属制品各检测区域与正极板之间的距离。
[0078]
进一步地,在一实施例中,可以根据如下公式计算待测金属制品的检测区域与正极板之间的距离:
[0079][0080]
其中,d表示待测金属制品的检测区域与正极板之间的距离,c表示该检测区域所对应的电容器的电容值,k表示静电力常量,εr表示待测金属制品的相对介电常数,s表示电容器的极板正对面积。
[0081]
需要说明的是,一个电容器如果带1库的电量时两级间的电势差是1伏,这个电容器的电容就是1法拉,即:c=q/u。但电容的大小不是由q(带电量)或u(电压)决定的,即电容的决定式为:常见的平行板电容器(平板电容),电容为c=εs/d,ε为极板间介质的介电常数,ε=εrε0,ε0=1/4πk。
[0082]
在上述实施例的基础上,作为一种可实施的方式,在一实施例中,在检测电容器的电容值之前,该方法还包括:
[0083]
步骤301,将待测金属制品的测试面划分为多个测试区域。
[0084]
其中,测试区域的长度与正极板的长度相同。
[0085]
示例性的,当本技术实施例中的待测金属制品为长10cm宽2cm的金属板,正极板长度为2cm,宽度同为2cm,则可以将该金属板的金属面(测试面)划分为5个2cm*2cm的测试区
域。
[0086]
类似地,当待测金属制品为pin针时,可以对多根pin针进行拼接,由于pin针的检测面较小,可以令一个检测区域包括多根pin针(一组pin针),得到的平整度检测结果可以表征每组pin针之间的整体差异。
[0087]
在上述实施例的基础上,作为一种可实施的方式,在一实施例中,根据待测金属制品不同检测区域与正极板之间的距离,确定待测金属制品的平整度检测结果,包括:
[0088]
步骤2031,根据待测金属制品不同检测区域与正极板之间的距离,确定各检测区域之间的高度差;
[0089]
步骤2032,根据各检测区域之间的高度差,确定待测金属制品的平整度检测结果。
[0090]
需要说明的是,待测金属制品的平整度检测结果用于表征该待测金属制品在金属面平整度方面是否达标。
[0091]
具体地,在一实施例中,根据各检测区域之间的高度差与预设的高度差阈值之间的大小关系,确定待测金属制品的平整度检测结果。
[0092]
具体地,各检测区域之间的高度差可以是指任意两两组合的检测区域之间的高度差,当出现高度差大于预设的高度差阈值的情况时,确定该待测金属制品的平整度检测结果为不合格,当所有检测区域所对应的高度差都不超过该高度差阈值时,确定该待测金属制品的平整度检测结果为合格。
[0093]
示例性的,如图3所示,为本技术实施例提供的示例性的金属制品平整度检测系统的结构示意图,为了进一步提高检测效率,可以如图3所示设置多个上极板(正极板)。在进行测试前,可以预先为待测金属制品设置最大电容量。上下极板(正负极板)通过信号线链接并分别带入正负极电流,造成上下极板之间形成电容区,通过测试将电容值进行读取,待测金属制品通过外部动力水平进入上下极板之间,则上下极板间的d值会被打断,而产生新的电容值,图中t表示待测金属制品的厚度。在实际应用中,可以以图像的形式输出待测金属制品不同检测区域与正极板(上极板)之间的距离,如果不同的待测金属进入同一组极板之间,则会产生一组对比图形及数据差值,该数据差值即为各检测区域之间的高度差,其中,该对比图形的显示精度可以根据实际观测需求进行调整,最后基于判断系统根据该数据差值确定待测金属制品的平整度检测结果。
[0094]
本技术实施例提供的金属制品平整度检测方法,通过在待测金属制品与电容区中的正极板形成电容器时,检测电容器的电容值;根据电容器在待测金属制品穿过电容区过程中的电容值变化情况,确定待测金属制品不同检测区域与正极板之间的距离;根据待测金属制品不同检测区域与正极板之间的距离,确定待测金属制品的平整度检测结果。上述方案提供的方法,通过使待测金属制品与电容区中的正极板形成电容器,以根据电容器的电容值变化情况,确定该待测金属制品的平整度检测结果,正极板本身制造成本较低,也就降低了金属制品平整度的检测成本。解决了行业内金属平整度检测的痛点,既可动态检测也可静态检测。并且,可以同时采用多块正极板进行测试,为提高金属制品平整度检测效率奠定了基础。
[0095]
本技术实施例提供了一种金属制品平整度检测装置,用于执行上述实施例提供的金属制品平整度检测方法。
[0096]
如图4所示,为本技术实施例提供的金属制品平整度检测装置的结构示意图。该金
属制品平整度检测装置40包括:检测模块401、距离确定模块402和结果确定模块403。
[0097]
其中,检测模块,用于在待测金属制品与电容区中的正极板形成电容器时,检测电容器的电容值;距离确定模块,用于根据电容器在待测金属制品穿过电容区过程中的电容值变化情况,确定待测金属制品不同检测区域与正极板之间的距离;结果确定模块,用于根据待测金属制品不同检测区域与正极板之间的距离,确定待测金属制品的平整度检测结果。
[0098]
具体地,在一实施例中,距离确定模块,具体用于:
[0099]
获取待测金属制品的属性信息;其中,属性信息包括多种能够影响电容值的参数;
[0100]
根据待测金属制品的属性信息和各检测区域所对应的电容器的电容值,确定待测金属制品各检测区域与正极板之间的距离。
[0101]
具体地,在一实施例中,待测金属制品的属性信息至少包括:待测金属制品的相对介电常数。
[0102]
具体地,在一实施例中,距离确定模块,具体用于:
[0103]
根据如下公式计算待测金属制品的检测区域与正极板之间的距离:
[0104][0105]
其中,d表示待测金属制品的检测区域与正极板之间的距离,c表示该检测区域所对应的电容器的电容值,k表示静电力常量,εr表示待测金属制品的相对介电常数,s表示电容器的极板正对面积。
[0106]
具体地,在一实施例中,该装置还包括:
[0107]
分区模块,用于将待测金属制品的测试面划分为多个测试区域;其中,测试区域的长度与正极板的长度相同。
[0108]
具体地,在一实施例中,结果确定模块,具体用于:
[0109]
根据待测金属制品不同检测区域与正极板之间的距离,确定各检测区域之间的高度差;
[0110]
根据各检测区域之间的高度差,确定待测金属制品的平整度检测结果。
[0111]
具体地,在一实施例中,结果确定模块,具体用于:
[0112]
根据各检测区域之间的高度差与预设的高度差阈值之间的大小关系,确定待测金属制品的平整度检测结果。
[0113]
关于本实施例中的金属制品平整度检测装置,其中各个模块执行操作的具体方式已经在有关该方法的实施例中进行了详细描述,此处将不做详细阐述说明。
[0114]
本技术实施例提供的金属制品平整度检测装置,用于执行上述实施例提供的金属制品平整度检测方法,其实现方式与原理相同,不再赘述。
[0115]
本技术实施例提供了一种电子设备,用于执行上述实施例提供的金属制品平整度检测方法。
[0116]
如图5所示,为本技术实施例提供的电子设备的结构示意图。该电子设备50包括:至少一个处理器51和存储器52;
[0117]
存储器存储计算机执行指令;至少一个处理器执行存储器存储的计算机执行指令,使得至少一个处理器执行如上实施例提供的金属制品平整度检测方法。
[0118]
本技术实施例提供的一种电子设备,用于执行上述实施例提供的金属制品平整度检测方法,其实现方式与原理相同,不再赘述。
[0119]
本技术实施例提供了一种计算机可读存储介质,计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令,当处理器执行计算机执行指令时,实现如上任一实施例提供的金属制品平整度检测方法。
[0120]
本技术实施例的包含计算机可执行指令的存储介质,可用于存储前述实施例中提供的金属制品平整度检测方法的计算机执行指令,其实现方式与原理相同,不再赘述。
[0121]
在本技术所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的装置和方法,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口,装置或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性,机械或其它的形式。
[0122]
作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
[0123]
另外,在本技术各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
[0124]
上述以软件功能单元的形式实现的集成的单元,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。上述软件功能单元存储在一个存储介质中,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)或处理器(processor)执行本技术各个实施例所述方法的部分步骤。而前述的存储介质包括:u盘、移动硬盘、只读存储器(read-only memory,rom)、随机存取存储器(random access memory,ram)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
[0125]
本领域技术人员可以清楚地了解到,为描述的方便和简洁,仅以上述各功能模块的划分进行举例说明,实际应用中,可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成,即将装置的内部结构划分成不同的功能模块,以完成以上描述的全部或者部分功能。上述描述的装置的具体工作过程,可以参考前述方法实施例中的对应过程,在此不再赘述。
[0126]
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。
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