失效封装体的电性测试系统及方法与流程

1.本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种失效封装体的电性测试系统及方法。


背景技术：

2.封装体电性测试是os失效模式分析必不可少的过程，ct电性测试方法可以反映失效样品短路或开路状态，这有助于下一步分析方法选择的与实施。tdr电性测试方法可以快速锁定样品失效的位置，以为后续精准实现破坏性分析提供位置方向指导。发现失效根本原因，这对进一步指导后续制程改善，提高产品合格率至关重要。此外，随着业务量增加，待分析案例也持续上升，因此提高封装体失效分析效率至关重要。
3.然而，现有技术中进行失效封装体电性测试的过程仍存在诸多问题。


技术实现要素：

4.本发明解决的技术问题是提供一种失效封装体的电性测试系统及方法，以提升电性测试的效率。
5.为解决上述问题，本发明的技术方案提供一种失效封装体的电性测试系统，所述失效封装体上具有失效的引脚，包括：测试掩膜，所述测试掩膜上具有失效引脚通孔，所述测试掩膜用于置于所述失效封装体上，所述失效引脚通孔暴露出所述失效封装体上失效的引脚；以及电性测试仪器，用于与所述失效封装体上失效的引脚电连接以进行电性测试。
6.可选的，所述测试掩膜的材料采用绝缘材料。
7.可选的，所述绝缘材料包括：绝缘树脂。
8.可选的，所述失效封装体上具有第一导向标记，所述测试掩膜上具有第二导向标记，所述测试掩膜置于所述失效封装体上时，所述第一导向标记和所述第二导向标记的位置相对应。
9.可选的，所述测试掩膜上还具有接地引脚通孔，所述测试掩膜用于置于所述失效封装体上，所述接地引脚通孔暴露出所述失效封装体上接地的引脚。
10.可选的，所述电性测试仪器包括：ct测试仪和tdr测试仪中的一种或多种。
11.可选的，还包括：测试平台；固定于所述测试平台上的定位组件，所述定位组件用于固定所述测试掩膜。
12.可选的，所述定位组件包括若干组子定位模块，每个所述子定位模块包括：支撑杆；与所述支撑杆螺纹连接的螺栓；以及与所述螺栓固定连接的定位块。
13.相应的，本发明的技术方案中还提供了一种失效封装体的电性测试方法，包括：制作若干种测试掩膜，每种所述测试掩膜上具有失效引脚通孔，且若干种所述测试掩膜上的所述失效引脚通孔的位置分别与所述失效封装体的各个引脚相对应；获取所述失效封装体上失效的引脚名称；根据所述失效封装体上失效的引脚名称将对应的所述测试掩膜置于所述失效封装体上，所述失效引脚通孔暴露出所述失效封装体上失效的引脚；将所述失效封
装体上失效的引脚与电性测试仪器电连接，根据所述电性测试仪器对所述失效封装体进行电性测试。
14.可选的，所述失效封装体上具有第一导向标记，所述测试掩膜上具有第二导向标记，在将所述测试掩膜置于所述失效封装体上的过程中，还包括：将所述第一导向标记和所述第二导向标记的位置进行对应。
15.可选的，所述测试掩膜的形成方法包括：提供初始测试掩膜；在所述初始测试掩膜上开设失效引脚通孔，形成所述测试掩膜。
16.与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：
17.本发明技术方案的失效封装体的电性测试系统中，包括：测试掩膜，所述测试掩膜上具有失效引脚通孔，所述测试掩膜用于置于所述失效封装体上，所述失效引脚通孔暴露出所述失效封装体上失效的引脚。通过所述测试掩膜能够快速的寻找到失效的引脚的位置，避免了采用人工计数的方式进行寻找，有效提高了失效封装体电性测试效率，为后续制程改善及时提供指导。
18.进一步，所述失效封装体上具有第一导向标记，所述测试掩膜上具有第二导向标记，所述测试掩膜置于所述失效封装体上时，所述第一导向标记和所述第二导向标记的位置相对应。通过所述第一导向标记和所述第二导向标记能够有效防止所述测试掩膜的角度放置错误，进而造成电性测试的不准确。
19.进一步，还包括：测试平台；固定于所述测试平台上的定位组件，所述定位组件用于固定所述测试掩膜。通过所述定位组件能够防止在测试过程中，所述测试掩膜相对于所述失效封装体发生位移，进而对电性测试的过程造成干扰。
20.本发明技术方案的失效封装体的电性测试方法中，通过事先制作若干种测试掩膜，每种所述测试掩膜上具有失效引脚通孔，且若干种所述测试掩膜上的所述失效引脚通孔的位置分别与所述失效封装体的各个引脚相对应。当在进行失效封装体电性测试的过程中，只需要获取所述失效封装体上失效的引脚名称，并根据所述失效封装体上失效的引脚名称将对应的所述测试掩膜置于所述失效封装体上，所述失效引脚通孔便可暴露出所述失效封装体上失效的引脚名称。通过所述测试掩膜能够快速的寻找到失效的引脚的位置，避免了采用人工计数的方式进行寻找，有效提高了失效封装体电性测试效率，为后续制程改善及时提供指导。
21.进一步，所述失效封装体上具有第一导向标记，所述测试掩膜上具有第二导向标记，在将所述测试掩膜置于所述失效封装体上的过程中，还包括：将所述第一导向标记和所述第二导向标记的位置进行对应。通过所述第一导向标记和所述第二导向标记能够有效防止所述测试掩膜的角度放置错误，进而造成电性测试的不准确。
附图说明
22.图1至图5是本发明实施例失效封装体的电性测试方法各步骤的结构示意图。
具体实施方式
23.正如背景技术所述，现有技术中进行失效封装体电性测试的过程仍存在诸多问题。以下将进行具体说明。
24.目前失效封装体进行电性测试的过程为：首先获取失效封装体的失效引脚名称，然后根据失效引脚名称在失效封装体对应的布局图上确定失效引脚位置，最后再在失效封装体上找到对应的失效引脚位置并进行电性测试。然而，在布局图上确定失效引脚位置、以及在失效封装体上找到对应的失效引脚位置的过程中，均是采用人工计数的方式进行确定。由于封装体基板面的引脚较为密集，这势必导致寻找失效引脚需要消耗大量时间而造成分析效率下降，此外相同产品在不同案例中存在相同的失效引脚，人工寻找失效引脚过程需要重复进行，这也造成了失效分析效率降低。
25.在此基础上，本发明提供一种失效封装体的电性测试系统及方法，所述测试掩膜上具有失效引脚通孔，所述测试掩膜用于置于所述失效封装体上，所述失效引脚通孔暴露出所述失效封装体上失效的引脚。通过所述测试掩膜能够快速的寻找到失效的引脚的位置，避免了采用人工计数的方式进行寻找，有效提高了失效封装体电性测试效率，为后续制程改善及时提供指导。
26.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细地说明。
27.图1至图5是本发明实施例失效封装体的电性测试方法各步骤的结构示意图。
28.请参考图1，制作若干种测试掩膜100，每种所述测试掩膜100上具有失效引脚通孔101，且若干种所述测试掩膜100上的所述失效引脚通孔101的位置分别与所述失效封装体的各个引脚相对应。
29.在本实施例中，所述测试掩膜100的形成方法包括：提供初始测试掩膜(未图示)；在所述初始测试掩膜上开设所述失效引脚通孔101，形成所述测试掩膜100。
30.请继续参考图1，在本实施例中，所述测试掩膜100上具有第二导向标记102。
31.请参考图2，获取所述失效封装体200上失效的引脚201名称。
32.需要说明的是，当封装体在制作完成之后需要进行整体结构的电性测试，以检测所述封装体是否存在问题。当所述封装体在电学测试过程中，若发现某些引脚存在电性故障时，则在测试主机上会显示出对应引脚的名称，此时所述封装体则归类为所述失效封装体200。因此，通过测试主机获取所述失效封装体200上失效的引脚201名称。
33.请继续参考图2，在本实施例中，所述失效封装体200上具有第一导向标记202。
34.请参考图3和图4，图4是图3中沿a-a线截面示意图，根据所述失效封装体200上失效的引脚201名称将对应的所述测试掩膜100置于所述失效封装体200上，所述失效引脚通孔101暴露出所述失效封装体200上失效的引脚201。
35.在本实施例中，通过事先制作若干种测试掩膜100，每种所述测试掩膜100上具有失效引脚通孔101，且若干种所述测试掩膜100上的所述失效引脚通孔101的位置分别与所述失效封装体200的各个引脚相对应。当在进行失效封装体电性测试的过程中，只需要获取所述失效封装体200上失效的引脚201名称，并根据所述失效封装体200上失效的引脚201名称将对应的所述测试掩膜100置于所述失效封装体200上，所述失效引脚通孔101便可暴露出所述失效封装体200上失效的引脚201名称。通过所述测试掩膜100能够快速的寻找到失效的引脚201的位置，避免了采用人工计数的方式进行寻找，有效提高了失效封装体200电性测试效率，为后续制程改善及时提供指导。
36.在本实施例中，在将所述测试掩膜100置于所述失效封装体200上的过程中，还包
括：将所述第一导向标记202和所述第二导向标记102的位置进行对应。通过所述第一导向标记202和所述第二导向标记102能够有效防止所述测试掩膜100的角度放置错误，进而造成电性测试的不准确。
37.请参考图5，图5和图3的视图方向一致，将所述失效封装体200上失效的引脚201与电性测试仪器300电连接，根据所述电性测试仪器300对所述失效封装体200进行电性测试。
38.在本实施例中，通过所述电性测试仪器300对所述失效封装体200进行电性测试，可以反映失效的引脚201为短路或开路状态，这有助于下一步分析方法选择的与实施。而且还可以快速锁定所述失效封装体200内部的失效位置，以为后续精准实现破坏性分析提供位置方向指导。发现失效根本原因，这对进一步指导后续制程改善，提高产品合格率有着至关重要的作用。
39.相应的，本发明实施例中还提了一种失效封装体的电性测试系统，所述失效封装体200上具有失效的引脚201，请继续参考图5，包括：测试掩膜100，所述测试掩膜100上具有失效引脚通孔101，所述测试掩膜100用于置于所述失效封装体200上，所述失效引脚通孔101暴露出所述失效封装体200上失效的引脚201；以及电性测试仪器300，用于与所述失效封装体200上失效的引脚201电连接以进行电性测试。
40.在本实施例中，通过所述测试掩膜100能够快速的寻找到失效的引脚201的位置，避免了采用人工计数的方式进行寻找，有效提高了失效封装体200电性测试效率，为后续制程改善及时提供指导。
41.在本实施例中，所述测试掩膜100的材料采用绝缘材料，具体所述绝缘材料为绝缘树脂。将所述测试掩膜100的材料选用绝缘材料，防止所述测试掩膜100将其他引脚短接，进而造成电性测试的不准确。
42.在本实施例中，所述失效封装体200上具有第一导向标记202，所述测试掩膜100上具有第二导向标记102，所述测试掩膜100置于所述失效封装体200上时，所述第一导向标记202和所述第二导向标记201的位置相对应。通过所述第一导向标记202和所述第二导向标记201能够有效防止所述测试掩膜100的角度放置错误，进而造成电性测试的不准确。
43.在本实施例中，所述电性测试仪器300为ct测试仪和tdr测试仪。通过所述ct测试仪能够分析出所述失效封装体200上失效的引脚201具体为短路或是开路状态，这有助于下一步分析方法选择的与实施。通过所述tdr测试仪可以快速锁定所述失效封装体200内部的失效位置，以为后续精准实现破坏性分析提供位置方向指导。发现失效根本原因，这对进一步指导后续制程改善，提高产品合格率有着至关重要的作用。
44.在本实施例中，通过所述tdr测试仪进行电性测试时，只需要将所述tdr测试仪与所述失效封装体200上失效的引脚201电连接即可。
45.请继续参考图5，在本实施例中，通过所述ct测试仪进行电性测试时，需要同时与所述失效封装体200上失效的引脚201以及所述失效封装体200上接地的引脚203进行电连接。因此，相应的，所述测试掩膜100上还具有接地引脚通孔103，所述测试掩膜100用于置于所述失效封装体200上，所述接地引脚通孔103暴露出所述失效封装体200上接地的引脚203。
46.请继续参考图5，在本实施例中，还包括：测试平台400；固定于所述测试平台400上的定位组件500，所述定位组件500用于固定所述测试掩膜100。通过所述定位组件500能够
防止在测试过程中，所述测试掩膜100相对于所述失效封装体200发生位移，进而对电性测试的过程造成干扰。
47.请继续参考图5，在本实施例中，所述定位组件500包括若干组子定位模块501，每个所述子定位模块501包括：支撑杆5011；与所述支撑杆5011螺纹连接的螺栓5012；以及与所述螺栓5012固定连接的定位块5013。通过转动所述螺栓5012推动所述定位块5013，进而通过各个所述子定位模块501上的定位块5013将所述测试掩膜100进行夹紧固定。
48.虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。