本发明涉及表面痕量残留的检测技术,尤其涉及待装涂表面痕量残留的标定方法、检测方法及系统。
背景技术:
1、飞机飞行安全的保障,部分依赖于表面防护涂层抵抗环境因素的性能。飞机涂层的附着力是涂层性能的主要指标。在喷涂施工前的表面状态与清洁程度是保证其附着力的关键。
2、目前涂装前的表面状态主要通过时间控制,表面清洁程度依靠溶剂擦洗过程控制,对待涂装表面本身的检测尚未引入快速可靠的技术方法与手段,造成无法在涂装之前发现表面状态问题,往往需要涂装后再去验证附着力是否满足工艺需求。
3、目前飞机待喷涂表面清洁程度仅仅依靠清洁溶剂擦洗过程控制,没有一个客观准确的清洁程度评价标准,而且在溶剂清洗中是否又造成待涂装表面二次污染也不得而知;现有技术中缺乏一种对飞机待涂装表面可能残留的痕量污染物的检测技术手段,分析表面痕量残留物对涂层性能稳定性的影响。
技术实现思路
1、本发明实施例提供一种待装涂表面痕量残留的标定方法、检测方法及系统,基于拉曼指纹光谱技术手段与分析方法,开展待涂装表面状态的清洁度分析,从而可以实现待待喷涂表面复杂多污染物快速速、无损和可靠的检测。
2、第一方面,本发明实施例提供一种待装涂表面痕量残留的标定方法,包括:
3、制备待涂装材料标准试块,进行拉曼光谱检测,获取第一光谱图;
4、对所述待涂装材料标准试块进行前处理,进行拉曼光谱检测,获取第二光谱图;
5、根据所述第一光谱图和所述第二光谱图,获取对所述待涂装材料标准试块进行前处理的残留物的光谱特征。
6、可选地,对所述待涂装材料标准试块进行前处理,进行拉曼光谱检测,获取第二光谱图,包括:
7、对所述待涂装材料标准试块进行前处理;
8、制备银胶溶液;
9、将所述银胶溶液均匀涂抹至所述待涂装材料标准试块,制成待测样品;
10、对所述待测样品拉曼光谱检测,获取所述第二光谱图。
11、可选地,对所述待涂装材料标准试块进行前处理,包括:
12、在所述待涂装材料标准试块的表面多次涂抹残留物。
13、可选地,对所述待涂装材料标准试块进行前处理,还包括:
14、将同一个分组内的多个所述待涂装材料标准试块涂抹相同量的所述残留物。
15、可选地,制备银胶溶液包括:
16、将浓度为0.01wt%的氯金酸倒入烧瓶中,放在恒温磁力搅拌器上,搅拌并加热至溶液沸腾,然后加入浓度为1wt%的柠檬酸三钠溶液,同时搅拌并保持沸腾15min,冰浴结束反应;待溶液冷却后,将制备的金纳米水溶胶,离心后弃除上层清液,取下层的金纳米颗粒溶胶作为所述银胶溶液。
17、可选地,所述残留物包括油脂、有机溶剂、棉纤维或者杂质溶液。
18、可选地,所述待涂装材料标准试块包括铝合金和复合材料。
19、可选地,所述光谱特征包括拉曼特征峰。
20、第二方面,本发明实施例提供一种待装涂表面痕量残留的检测方法,包括:
21、对所述待装涂表面进行拉曼光谱检测,获取第三光谱图;
22、根据所述第三光谱图,确定所述待装涂表面的残留物的类型。
23、第三方面,本发明实施例提供一种待装涂表面痕量残留的检测系统,包括光谱仪和处理设备,所述处理设备与所述光谱仪连接,所述处理设备包括:
24、一个或多个处理器;
25、存储器,用于存储一个或多个程序;
26、当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行,使得所述一个或多个处理器针对所述光谱仪实现如第一方面或者第二方面所述的方法。
27、本发明实施例中,制备待涂装材料标准试块,进行拉曼光谱检测,获取第一光谱图,对待涂装材料标准试块进行前处理,进行拉曼光谱检测,获取第二光谱图,根据第一光谱图和第二光谱图,获取对待涂装材料标准试块进行前处理的残留物的光谱特征,基于拉曼指纹光谱技术手段与分析方法,开展待涂装表面状态的清洁度分析,从而可以实现待待喷涂表面复杂多污染物快速速、无损和可靠的检测,将极大提高待喷涂表面质量判断准确度和提高故障分析能力,为未来基于状态感知的自动化、智能涂装线实现奠定基础。
1.一种待装涂表面痕量残留的标定方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的标定方法,其特征在于,对所述待涂装材料标准试块进行前处理,进行拉曼光谱检测,获取第二光谱图,包括:
3.根据权利要求2所述的标定方法,其特征在于,对所述待涂装材料标准试块进行前处理,包括:
4.根据权利要求3所述的标定方法,其特征在于,对所述待涂装材料标准试块进行前处理,还包括:
5.根据权利要求2所述的标定方法,其特征在于,制备银胶溶液包括:
6.根据权利要求1所述的标定方法,其特征在于,所述残留物包括油脂、有机溶剂、棉纤维或者杂质溶液。
7.根据权利要求1所述的标定方法,其特征在于,所述待涂装材料标准试块包括铝合金和复合材料。
8.根据权利要求1所述的标定方法,其特征在于,所述光谱特征包括拉曼特征峰。
9.一种待装涂表面痕量残留的检测方法,其特征在于,包括:
10.一种待装涂表面痕量残留的检测系统,其特征在于,包括光谱仪和处理设备,所述处理设备与所述光谱仪连接,所述处理设备包括: