力敏电阻检测系统及工装的制作方法

1.本技术涉及测试设备技术领域，更具体地，涉及一种力敏电阻检测系统以及一种工装。


背景技术：

2.随着头戴显示设备，例如虚拟现实(virtual reality，vr)设备的市场需求日渐庞大，与之配套使用的控制器(controller)，例如控制手柄的市场需求也日渐庞大。而对作为控制器的重要功能之一的触控功能的合格性进行检测尤为重要。目前通常使用力敏电阻来实现控制器的触控功能。这也就是说，如何对力敏电阻的合格性进行检测尤为重要。
3.目前对于力敏电阻的合格性进行测试时，通常是采用人工的方式来实现，这种检测方法存在检测效率低的问题。


技术实现要素：

4.本技术的一个目的是提供一种用于对力敏电阻进行检测的新技术方案。
5.根据本技术的第一方面，提供了一种力敏电阻检测系统，包括：
6.压力施加装置，用于向待测力敏电阻施加压力；
7.压力检测装置，用于检测所述压力施加装置向所述待测力敏电阻所施加压力的压力值；
8.电阻检测装置，与所述待测力敏电阻电连接，用于检测所述待测力敏电阻在被施加所述压力时的电阻值；
9.处理装置，分别与所述压力检测装置以及所述电阻检测装置电连接，用于根据所述压力值以及所述电阻值，确定所述待测力敏电阻是否合格。
10.可选地，所述压力施加装置包括：
11.气流装置，用于提供气流；
12.气缸，所述气缸通过管道与所述气流装置连接，用于在所述管道导通的状态下，向所述待测力敏电阻施加压力；
13.第一开关，所述第一开关设置于所述管道，用于导通所述气缸与所述气流装置之间的气流。
14.可选地，所述压力施加装置还包括压头，其中：
15.所述气缸在气流的驱动下，通过推动所述压头向所述待测力敏电阻施加压力。
16.可选地，所述力敏电阻检测系统还包括：
17.吸附装置，所述吸附装置与所述气流装置通过管道连接，用于在所述第一开关在导通状态的情况下，通过吸附固定所述待测力敏电阻。
18.可选地，所述力敏电阻检测系统还包括：
19.提示装置，所述提示装置与所述处理装置电连接，用于根据所述处理装置所确定的所述待测力敏电阻是否合格的结果，输出提示信息。
20.可选地，所述力敏电阻检测系统还包括：
21.压力显示装置，与所述处理装置电连接，用于从所述处理装置读取并显示所述压力值。
22.可选地，所述力敏电阻检测系统还包括：
23.第二开关，与所述处理装置电连接；
24.其中，所述处理装置在所述第二开关处于导通的情况下，控制所述压力施加装置、所述压力检测装置以及所述电阻检测装置处于工作状态。
25.可选地，所述力敏电阻检测系统还包括：
26.光线发射装置，与所述处理装置电连接，用于在所述待测力敏电阻的水平方向的上方发射光线，并根据接收到的反射光线确定所述待测力敏电阻是否被误触；
27.其中，所述处理装置还用于根据所述光线发射装置所确定的所述待测力敏电阻是否被误触，控制所述压力施加装置是否向所述待测力敏电阻施加压力。
28.可选地，所述压力检测装置为压力传感器。
29.根据本技术的第二方面，提供了一种工装，所述工装包括基座以及如第一方面中任一项所述的力敏电阻检测系统，所述力敏电阻检测系统设置在所述基座上。
30.在本技术实施例中，提供了一种力敏电阻检测系统，该系统包括：压力施加装置，用于向待测力敏电阻施加压力；压力检测装置，用于检测压力施加装置向待测力敏电阻所施加压力的压力值；电阻检测装置，与待测力敏电阻电连接，用于检测待测力敏电阻在被施加压力时的电阻值；处理装置，分别与压力检测装置以及电阻检测装置电连接，用于根据压力值以及电阻值，确定待测力敏电阻是否合格。通过本技术实施例提供的力敏电阻检测系统可实现：自动的对待测力敏电阻施加的压力，以及对待测力敏电阻的电阻值和向待测力敏电阻所施加的压力进行自动的检测，从而对待测力敏电阻是否合格进行确定。这也就是说，本技术实施例提供的力敏电阻检测系统可自动的对待测力敏电阻是否合格进行检测。这相比于传统的人工检测方式来说，检测效率高。
31.通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
32.被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本技术的原理。
33.图1是本技术实施例提供的一种力敏电阻检测系统的结构示意图一；
34.图2是本技术实施例提供的一种力敏电阻检测系统的结构示意图二；
35.图3是本技术实施例提供的一种力敏电阻检测系统的结构示意图三；
36.图4是本技术实施例提供的一种力敏电阻检测系统的结构示意图四；
37.图5是本技术实施例提供的一种工装的结构示意图；
38.图6是本技术实施例提供的一种工装的侧面结构示意图；
39.图7是本技术实施例提供的一种工装的正面结构示意图。
具体实施方式
40.现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。
41.以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。
42.对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
43.在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
44.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
45.本技术实施例提供了一种力敏电阻检测系统100。如图1所示，力敏检测系统100包括压力施加装置110、压力检测装置120、电阻检测装置130以及处理装置140，其中：
46.压力施加装置110，用于向待测力敏电阻200施加压力；
47.压力检测装置120，用于检测压力施加装置110向待测力敏电阻所施加压力的压力值；
48.电阻检测装置130，与待测力敏电阻200电连接，用于检测待测力敏电阻200在被施加压力时的电阻值；
49.处理装置140，分别与压力检测装置120以及电阻检测装置130电连接，用于根据压力值以及电阻值，确定待测力敏电阻200是否合格。
50.在本技术实施例中，对于压力施加装置110来说，压力施加装置110用于自动的向待测力敏电阻200施加压力。压力施加装置110可以为在处理装置140控制下的一个机械臂等向待测力敏电阻200施加外力的装置。当然，压力施加装置110还可以如图2所示的结构。具体的：
51.压力施加装置110包括气流装置111、气缸112以及第一开关113,其中：
52.气流装置111，用于提供气流；
53.气缸112，气缸112通过管道与气流装置111连接，用于在管道导通的状态下，向待测力敏电阻200施加压力；
54.第一开关113，第一开关113设置于管道，用于导通气缸112与气流装置111之间的气流。
55.在本技术实施例中，第一开关113可以为由人力控制其导通或关断的手动开关，还可以为由处理装置140控制其导通或关断的电子开关。进一步的，第一开关113在导通的情况下，还可由人力或者处理装置140控制其开度大小。
56.在一个示例中，在第一开关113为电子开关的情况下，第一开关113可具体为一个电磁开关。
57.在本技术实施例中，第一开关113在导通的情况下，气流装置111和气缸112之间的管道导通。在该情况下，气流装置111所提供的气流通向气缸112。气缸112在接收到气流的情况下，朝向待测力敏电阻200运动，从而实现向待测力敏电阻200施加压力。
58.对应的，第一开关113在关断的情况下，气流装置111和气缸112之间的管道关断。在该情况下，气流装置111所提供的气流无法通向气缸112。此时，气缸112与待测力敏电阻200之间隔离，待测力敏电阻200未被施加压力。
59.进一步的，第一开关113在导通的情况下，若第一开关113的开度不同，气流装置111通向气缸112的气流的气流量也不同，进而气缸112向待测力敏电阻200所施加的压力也不同。可以理解的是，第一开关113的开度、气流装置111通向气缸112的气流的气流量以及气缸112向待测力敏电阻200所施加的压力之间呈正比例关系。
60.需要说明的是，图2中以第一开关113通过处理装置140进行控制为例进行示出。另外，图2中的虚线用于表示管道。
61.在本技术的一个实施例中，如图3所示，压力施加装置11o还包括压头114，其中：
62.气缸112在气流的驱动下，通过推动压头114向待测力敏电阻200施加压力。
63.在本技术实施例中，气缸112在向待测力敏电阻200施加压力时，通过推动压头114的方式向待测力敏电阻200施加压力。这样，可提高向待测力敏电阻200所施加的压力的靶向性，从而可更有效的向待测力敏电阻200施加压力。
64.在本技术实施例中，对于压力检测装置120，压力检测装置120可以设置在待测力敏电阻200一侧，与待测力敏电阻200共同承受压力施加装置110所施加的压力。
65.以及，如图3所示，在压力施加装置110包括压头114的情况下，压力检测装置120还可设置在压头114和气缸112之间，以与待测力敏电阻200承受相同的由压力施加装置110所施加的压力。
66.在本技术的一个实施例中，压力检测装置120可以为压力传感器。
67.在本技术实施例中，压力检测装置120可实现对向待测力敏电阻200所施加的压力进行自动的测量。
68.在本技术实施例中，对于电阻检测装置130，电阻检测装置130在压力施加装置110向待测力敏电阻200施加压力的情况下，自动对待测力敏电阻200的电阻值进行检测。
69.以及，电阻检测装置130可以为一个万用表。如图3所示，该万用表的两个表笔通过探针a和b，分别连接待测力敏电阻200的两个电极a和b。
70.在本技术实施例中，对于处理装置140，处理装置140与压力检测装置120连接，以从压力检测装置120中获取向待测力敏电阻200施加的压力的压力值。以及，处理装置140与电阻检测装置130连接，以从电阻检测装置130中获取待测力敏电阻200在承受压力施加装置110所施加的压力的情况下对应的电阻值。
71.在本技术的一个实施例中，处理装置140可以为一个微控制单元(microcontroller unit，mcu)。
72.处理装置140在获取到压力值以及电阻值的情况下，根据压力值和电阻值，确定待测力敏电阻是否合格。具体的：处理装置140中预先存储有待测力敏电阻对应的第一映射关系，该第一映射关系中存储有与待测力敏电阻200同规格的力敏电阻的电阻值和压力值之间的对应关系；在第一映射关系中查找与获取到的压力值最接近的压力值所对应的电阻值；在从第一映射关系中查找的电阻值和获取到的电阻值之间的第一误差小于或等于第一预设值的情况下，确定待测力敏电阻合格；对应的，在前述第一误差大于第一预设值的情况下，确定待测力敏电阻不合格。
73.或者，在第一映射关系中查找与获取到的电阻值最接近的电阻值所对应的电压值；在从第一映射关系中查找的电压值和获取到的电压值之间的第二误差小于或等于第二预设值的情况下，确定待测力敏电阻合格；对应的，在前述第二误差大于第二预设值的情况下，确定待测力敏电阻不合格。
74.基于上述内容，处理装置140可自动的对待测力敏电阻是否合格进行确定。
75.其中，第一预设值为合格的力敏电阻在固定的压力值下所允许的电阻值的最大偏差。以及，第二预设值为合格的力敏电阻在固定的电阻值之下所允许的电压值的最大偏压。
76.需要说的是，在具体实现过程中，可根据力敏电阻检测系统100中各个装置的功能，对其位置进行设置。
77.在本技术实施例中，提供了一种力敏电阻检测系统，该系统包括：压力施加装置，用于向待测力敏电阻施加压力；压力检测装置，用于检测压力施加装置向待测力敏电阻所施加压力的压力值；电阻检测装置，与待测力敏电阻电连接，用于检测待测力敏电阻在被施加压力时的电阻值；处理装置，分别与压力检测装置以及电阻检测装置电连接，用于根据压力值以及电阻值，确定待测力敏电阻是否合格。通过本技术实施例提供的力敏电阻检测系统可实现：自动的对待测力敏电阻施加的压力，以及对待测力敏电阻的电阻值和向待测力敏电阻所施加的压力进行自动的检测，从而对待测力敏电阻是否合格进行确定。这也就是说，本技术实施例提供的力敏电阻检测系统可自动的对待测力敏电阻是否合格进行检测。这相比于传统的人工检测方式来说，检测效率高。
78.在本技术的一个实施例中，如图3所示，本技术实施例提供的力敏检测系统100还包括吸附装置150，其中：吸附装置150与气流装置111通过管道连接，用于在第一开关113在导通状态的情况下，通过吸附固定待测力敏电阻200。
79.在本技术的一个实施例中，吸附装置150包括真空阀151。该真空阀151改变管道中气流的方向，以通过吸附的方式对待测力敏电阻200进行固定。进一步的，吸附装置150在包括真空阀151的基础上，通常还包括以真空吸152，该真空吸152用于聚集气流。
80.在本技术实施例中，第一开关113在导通状态的情况下，说明气缸112则向待测力敏电阻200施加压力。此时，吸附装置150通过吸附的方式对待测力敏电阻200进行固定。这样，避免待测力敏电阻200在合格性检测过程中因滑动而导致压力检测装置120检测到的压力值不准确的问题发生。
81.在本技术的一个实施例中，如图4所示，本技术实施例提供的力敏电阻检测系统100还包括：
82.提示装置160，提示装置160与处理装置140电连接，用于根据处理装置140所确定的待测力敏电阻200是否合格的结果，输出提示信息。
83.在本技术的一个实施例中，提示装置160可以为一个指示灯，处理装置140可根据所确定的结果指示指示灯按照不同的工作状态进行工作。
84.例如，处理装置140在确定待测力敏电阻不合格的情况下，控制指示灯不点亮，或者点亮为绿色。处理装置140在确定待测力敏电阻合格的情况下，控制指示灯点亮，或者点亮为红色。
85.在本技术实施例中，通过在力敏电阻检测系统100中设置提示装置160，可供用户直观的确定出力敏电阻是否合格。
86.在本技术的一个实施例中，如图4所示，本技术实施例提供的力敏电阻检测系统100还包括：
87.压力显示装置170，与处理装置140电连接，用于从处理装置140中读取并显示压力值。
88.在本技术的一个实施例中，压力显示装置170可以为一个显示屏。
89.可以理解的是，不同规格的待测力敏电阻所能承受的压力是不同的。在此基础上，通过压力显示装置170对压力检测装置120所检测到的压力值进行显示，可供用户确定压力施加装置110所施加的压力是否合适，进而确定是否需要将压力施加装置110所施加的压力调大或调小。
90.在本技术实施例中，通过设置压力显示装置170，本技术实施例提供的力敏电阻检测系统100能够对承受不同压力的待测力敏电阻200进行测试。
91.在本技术的一个实施例中，本技术实施例提供的力敏电阻检测系统100还包括：
92.第二开关180，与处理装置140电连接；
93.其中，处理装置140在第二开关处于导通的情况下，控制压力施加装置110、压力检测装置120以及电阻检测装置130处于工作状态。
94.对应的，处理装置140在第二开关180处于关闭的情况下，控制压力施加装置110、压力检测装置120以及电阻检测装置130处于非工作状态。
95.在本技术实施例中，第二开关180为导通或关断力敏电阻检测系统100的开关。
96.在用户使用力敏电阻检测系统100的情况下，可控制第二开关180导通。此时，处理装置140控制压力施加装置110、压力检测装置120以及电阻检测装置130处于工作状态，这样可完成对待测力敏电阻200是否合格的检测。
97.对应的，在用户不使用力敏电阻检测系统100的情况下，可控制第二开关180关断。此时，处理装置140控制压力施加装置110、压力检测装置120以及电阻检测装置130处于非工作状态，这样可使得力敏电阻检测系统100处于待机状态，从而降低了力敏电阻检测系统100的能耗。
98.其中，处理装置140可通过连通压力施加装置110、压力检测装置120以及电阻检测装置130的电源，以实现控制压力施加装置110、压力检测装置120以及电阻检测装置130处于非工作状态。
99.对应的，处理装置140可通过断开压力施加装置110、压力检测装置120以及电阻检测装置130的电源，以实现控制压力施加装置110、压力检测装置120以及电阻检测装置130处于非工作状态。
100.需要说明的是，上述第二开关180在下述图5中进行示出。
101.在本技术的一个实施例中，本技术实施例提供的力敏电阻检测系统100还包括：
102.光线发射装置190，与处理装置140电连接，用于在待测力敏电阻200的水平方向的上方发射光线，并根据接收到的反射光线确定待测力敏电阻200是否被误触；
103.其中，处理装置140还用于根据光线发射装置190所确定的待测力敏电阻200是否被误触，控制压力施加装置110是否向待测力敏电阻200施加压力。
104.需要说明的是，上述光线发射装置190在下述图5中进行示出。
105.在本技术的一个实施例中，光线发射装置190可通过光栅来实现。
106.在本技术实施例中，光线发射装置190用在待测力敏电阻200的水平方向的上方发射光线。在待测力敏电阻200的上方存在障碍物(例如误触待测力敏电阻的用户)的情况下，待测力敏电阻200存在误触的可能性。此时，光线发射装置190会在短时间内接收到被反射的光线，并确定待测力敏电阻200的上方存在被误触的可能性。反之则确定待测力敏电阻200不存在被误触的可能性。
107.处理装置140在从光线发射装置190处，确定待测力敏电阻200存在被误触的可能性的情况下，控制压力施加装置110不再向待测力敏电阻200施加压力。这样，可避免用户等被伤害，同时还可避免待测力敏电阻200因被误触而承受除压力施加装置110所施加的压力外的压力的情况发生。
108.在本技术的一个实施例中，本技术实施例提供的力敏电阻检测系统100还包括：第三开关1100，与处理装置140电连接，其中：
109.处理装置140在第三开关1100导通的情况下，控制压力施加装置110、压力检测装置120以及电阻检测装置130保持当前工作状态；
110.以及处理装置140在第三开关1100导通的情况下，控制压力施加装置110、压力检测装置120以及电阻检测装置130暂停当前工作状态。
111.在本技术实施例中，通过设置第三开关1100，可实现力敏电阻检测系统的紧急暂停。
112.需要说明的是，上述第三开关1100在下述图5中进行示出。
113.在本技术的一个实施例中，本技术实施例提供的力敏电阻检测系统100还包括固定座1110。该固定座1110用于放置待测力敏电阻200，以进一步的对待测里面电阻200进行固定。
114.需要说明的是，上述固定座1110在下述图5中进行示出。
115.本技术还提供了一种工装，如图5、图6以及图7所示，该工装包括基座300以及如上述任一实施例提供的力敏电阻检测系统100，该力敏电阻检测系统100设置在基座300上。
116.需要说的是，为了实现该工对待测力敏电阻200的批量检测，可在基座300上设置多个力敏电阻检测系统100。不同的力敏电阻检测系统100中的部分装置可共用。例如，处理装置140。
117.在压力检测装置120向待测力敏电阻200所施加的压力的面足够大，以可覆盖多个待测力敏电阻200，且压力检测装置120设置在压头114和气缸112之间的情况下，不同的力敏电阻检测系统100中的压力检测装置120以及压力施加装置110也可共用。
118.另外，在一个压力施加装置110包括的多个压头140的情况下，不同的力敏电阻检测系统100中的压力施加装置110也可共用。
119.本技术可以是系统、方法和/或计算机程序产品。计算机程序产品可以包括计算机可读存储介质，其上载有用于使处理器实现本技术的各个方面的计算机可读程序指令。
120.计算机可读存储介质可以是可以保持和存储由指令执行设备使用的指令的有形设备。计算机可读存储介质例如可以是――但不限于――电存储设备、磁存储设备、光存储设备、电磁存储设备、半导体存储设备或者上述的任意合适的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦式可编程只读存储器(eprom或闪存)、静态随机存取存储器(sram)、便携式
压缩盘只读存储器(cd-rom)、数字多功能盘(dvd)、记忆棒、软盘、机械编码设备、例如其上存储有指令的打孔卡或凹槽内凸起结构、以及上述的任意合适的组合。这里所使用的计算机可读存储介质不被解释为瞬时信号本身，诸如无线电波或者其他自由传播的电磁波、通过波导或其他传输媒介传播的电磁波(例如，通过光纤电缆的光脉冲)、或者通过电线传输的电信号。
121.这里所描述的计算机可读程序指令可以从计算机可读存储介质下载到各个计算/处理设备，或者通过网络、例如因特网、局域网、广域网和/或无线网下载到外部计算机或外部存储设备。网络可以包括铜传输电缆、光纤传输、无线传输、路由器、防火墙、交换机、网关计算机和/或边缘服务器。每个计算/处理设备中的网络适配卡或者网络接口从网络接收计算机可读程序指令，并转发该计算机可读程序指令，以供存储在各个计算/处理设备中的计算机可读存储介质中。
122.用于执行本技术操作的计算机程序指令可以是汇编指令、指令集架构(isa)指令、机器指令、机器相关指令、微代码、固件指令、状态设置数据、或者以一种或多种编程语言的任意组合编写的源代码或目标代码，所述编程语言包括面向对象的编程语言—诸如smalltalk、c++等，以及常规的过程式编程语言—诸如“c”语言或类似的编程语言。计算机可读程序指令可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络—包括局域网(lan)或广域网(wan)—连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。在一些实施例中，通过利用计算机可读程序指令的状态信息来个性化定制电子电路，例如可编程逻辑电路、现场可编程门阵列(fpga)或可编程逻辑阵列(pla)，该电子电路可以执行计算机可读程序指令，从而实现本技术的各个方面。
123.这里参照根据本技术实施例的方法、装置(系统)和计算机程序产品的流程图和/或框图描述了本技术的各个方面。应当理解，流程图和/或框图的每个方框以及流程图和/或框图中各方框的组合，都可以由计算机可读程序指令实现。
124.这些计算机可读程序指令可以提供给通用计算机、专用计算机或其它可编程数据处理装置的处理器，从而生产出一种机器，使得这些指令在通过计算机或其它可编程数据处理装置的处理器执行时，产生了实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作的装置。也可以把这些计算机可读程序指令存储在计算机可读存储介质中，这些指令使得计算机、可编程数据处理装置和/或其他设备以特定方式工作，从而，存储有指令的计算机可读介质则包括一个制造品，其包括实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作的各个方面的指令。
125.也可以把计算机可读程序指令加载到计算机、其它可编程数据处理装置、或其它设备上，使得在计算机、其它可编程数据处理装置或其它设备上执行一系列操作步骤，以产生计算机实现的过程，从而使得在计算机、其它可编程数据处理装置、或其它设备上执行的指令实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作。
126.附图中的流程图和框图显示了根据本技术的多个实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代
表一个模块、程序段或指令的一部分，所述模块、程序段或指令的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。对于本领域技术人员来说公知的是，通过硬件方式实现、通过软件方式实现以及通过软件和硬件结合的方式实现都是等价的。
127.以上已经描述了本技术的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的技术改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。本技术的范围由所附权利要求来限定。