DIP封装电性检测装置的制作方法

dip封装电性检测装置
技术领域
1.本发明属于集成电路应用技术领域，尤其涉及一种dip封装电性检测装置。


背景技术：

2.dip封装，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，dram的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
3.dip封装的cpu芯片有两排引脚，需要插入到具有dip结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。dip封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。dip封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式dip，单层陶瓷双列直插式dip，引线框架式dip(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)等。
4.在现有的dip封装芯片封装完成后，需要对芯片进行一系列的检测，其检测包括高温测试、高压测试以及电性测试，其中，现有的电性测试主要通过芯片测试探针台来进行检测，现有的芯片测试探针台虽然能够满足芯片的电性测试，但其存在无法有效的应用到dip封装芯片的生产线中，需要单独拿出来进行检测，由此导致工作效率低下。


技术实现要素：

5.本发明针对上述的dip封装芯片电性检测所存在的技术问题，提出一种设计合理、结构简单、加工方便且能够实现生产线式的检测的dip封装电性检测装置。
6.为了达到上述目的，本发明采用的技术方案为，本发明提供一种dip封装电性检测装置，包括dip封装检测输送带，所述dip封装检测输送带的端部设置有装置本体，所述装置本体包括底座以及设置在底座上的旋转电机，所述旋转电机的动力端朝上设置，所述旋转电机的动力端连接有转盘，所述转盘的边缘设置有放置孔，所述放置孔均匀的分布在转盘的外缘，所述放置孔的中部设置有放置板，所述放置板与转盘之间设置有连接块，所述放置孔内还设置有芯片限位柱，所述芯片限位柱的顶部设置有与放置板和连接块相配合的凹槽，所述转盘的下方设置有隔板，所述隔板套装在旋转电机的动力端上，所述芯片限位柱贯穿隔板设置，所述芯片限位柱伸出隔板的一端上套装有升降弹簧，所述升降弹簧的一端固定在隔板上、另一端固定在芯片限位柱上，所述芯片限位柱的下方设置有升降环，所述升降环设置在底座的顶部，所述升降环上设置有调节槽，所述芯片限位柱在调节槽和凹槽的作用下实现实现相对放置板和连接块上下活动，所述底座上还设置有检测杆，所述检测杆远离调节槽设置，所述检测杆上设置有电性检测组件，所述电性检测组件包括设置在放置板上方的检测块以及设置在检测块上方的检测气缸，所述检测气缸固定在检测杆上，所述检测块包括检测块主体以及设置在检测块主体两侧的阻挡板，所述检测块主体上设置有检测探针，所述检测探针朝向阻挡板设置，所述检测探针伸缩设置在检测块主体上，所述装置本体的一侧还设置有合格品输送带以及残次品输送带，所述合格品输送带以及残次品输送带
的一侧设置有抓取机械手。
7.作为优选，所述调节槽包括产品调整槽、成品调节槽以及残次品调节槽，所述产品调整槽、成品调节槽以及残次品调节槽按照顺时针或逆时针顺序设置在升降环上，所述检测杆设置在产品调整槽和成品调节槽之间。
8.作为优选，所述芯片限位柱的底部设置有行走轮，所述行走轮转动设置在芯片限位柱的底部。
9.作为优选，所述抓取机械手包括设置在底座上的抓取杆以及固定在抓取杆一侧的抓取气缸，所述抓取气缸的动力端朝上设置，所述抓取气缸的动力端连接有抓取板，所述抓取板靠近转盘的一端设置有抓取电机，所述抓取电机的动力端朝下设置，所述抓取电机的动力端连接有抓取盘，所述抓取盘上设置有吸头，所述吸头间隔设置在抓取盘上。
10.作为优选，所述检测块主体的底部设置有压块，所述压块伸入到检测块主体内设置，所述压块的顶部和检测块主体的内壁之间设置有复位弹簧，所述检测探针设置在压块的两侧，所述检测探测伸入检测块主体内的一端设置有探测座，所述探测座靠近压块的一侧呈斜面设置，所述检测探针上套装有检测弹簧，所述检测弹簧设置在探测座和检测块主体之间。
11.作为优选，同侧检测探针间隔设置在探测座上。
12.与现有技术相比，本发明的优点和积极效果在于，
13.1、本发明提供一种dip封装电性检测装置，利用芯片限位柱以及连接块和放置板的设置，实现芯片在转盘上的固定，利用电性检测组件实现对芯片引脚的快速电性接触，进而方便实现对芯片的快速电性检测，同时，利用dip封装检测输送带、合格品输送带以及残次品输送带实现了整个装置对现有生产线的介入，进而解决了现有dip封装芯片需要单独检测所存在的技术问题。
附图说明
14.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
15.图1为实施例1提供的dip封装电性检测装置的结构示意图；
16.图2为实施例1提供的转盘的结构示意图；
17.图3为实施例1提供的芯片限位柱的结构示意图；
18.图4为实施例1提供的升降环的结构示意图；
19.图5为实施例1提供的检测块的剖视图；
20.图6为实施例1提供的探测座的结构示意图；
21.以上各图中，1、底座；11、检测杆；2、转盘；21、放置孔；22、放置板；23、连接块；231、连接凹槽；3、隔板；4、芯片限位柱；41、凹槽；411、滑动凸起；42、升降弹簧；43、行走轮；5、升降环；51、调节槽；6、电性检测组件；61、检测块；611、检测块主体；612、阻挡板；613、检测探针；614、压块；615、复位弹簧；616、探测座；617、检测弹簧；62、检测气缸；7、抓取机械手；71、抓取杆；72、抓取气缸；73、抓取板；74、抓取电机；75、抓取盘；76、吸头；8、dip封装检测输送
带；9、合格品输送带；10、残次品输送带。
具体实施方式
22.为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本发明做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
23.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
24.实施例1，如图1～图6所示，本实施例旨在提供能够应用在dip封装线上的dip封装芯片电性检测装置，为此，为了实现上述目的，本实施例提供的dip封装电性检测装置，包括dip封装检测输送带8，dip封装检测输送带8就是现有常见的传输带，其主要目的就是将dip封装芯片输送到检测装置上，为此，dip封装检测输送带8的端部设置有装置本体。此处需要说明的是，为了方便dip封装芯片的输送，dip封装芯片的主体在输送带上，其引脚朝上设置。dip封装检测输送带8输送到装置本体上的方式有很多，可以采用机械手进行转移，也可以dip封装检测输送带8的高度高于装置本体的高度，在两者之间架设斜桥，利用滑落的方式放置在装置本体上，在本实施例中，采用机械手转运的方式来实现。
25.为了实现流水式的检测，在本实施例中，装置本体包括底座1以及设置在底座1上的旋转电机，在本实施例中，底座1呈圆柱状设置，旋转电机设置在底座1顶部的中部且旋转电机的动力端朝上设置，在旋转电机的动力端连接有转盘2，转盘2的边缘设置有放置孔21，放置孔21均匀的分布在转盘2的外缘，放置孔21由一个圆形和方形组成，其贯穿转盘2的外缘，这使得整个转盘2有点类似锯片的样子。
26.为了实现对dip封装芯片的放置，在放置孔21的中部设置有放置板22，放置板22与转盘2之间设置有连接块23，放置板22和连接块23之间构成t字形的设置，同时，在放置孔21内还设置有芯片限位柱4，芯片限位柱4类似哑铃的形状，其两端粗中间细的结构，在芯片限位柱4的顶部设置有与放置板22和连接块23相配合的凹槽41，凹槽41的形状也呈t字形设置，但是凹槽41要大于放置板22和连接块23，这样设置的目的有两个，一个是方便上下移动，另外一个是方便对dip封装芯片调整位置。这样设置的目的主要考虑到转盘2是转动设置，如果dip封装芯片，单独的放置在其上面，在离心力的作用下会将dip封装芯片甩动，导致位置发生变化，从而不方便后续的检查，因为在dip封装芯片的电性检测中，需要对准引脚，这也是现有无法加装到生产线的原因。为了保证芯片限位柱4移动的稳定性，在本实施例中，在连接块23的两侧设置有连接凹槽231，在凹槽41的竖边的两侧设置有滑动凸起411，滑动凸起411呈半圆柱状设置，这样，能够保证芯片限位柱4升降的稳定性。
27.为了实现芯片限位柱4的升降，在本实施例中，在转盘2的下方设置有隔板3，隔板3也呈圆盘状设置，隔板3与转盘2之间间隔设置，同时，隔板3套装在旋转电机的动力端上，这样，隔板3也跟随转动，芯片限位柱4贯穿隔板3设置，在芯片限位柱4伸出隔板3的一端上套装有升降弹簧42，升降弹簧42的一端固定在隔板3上、另一端固定在芯片限位柱4上，这样设置的目的是利用升降弹簧42来固定芯片限位柱4。同时，在芯片限位柱4的下方设置有升降环5，升降环5设置在底座1的顶部，在升降环5上设置有调节槽51，芯片限位柱4在调节槽51
和凹槽41的作用下实现实现相对放置板22和连接块23上下活动，具体的说，升降环5的顶部与芯片限位柱4接触时，会将芯片限位柱4上顶，进而压缩升降弹簧42，同时，上顶使芯片限位柱4相对转盘2的高度上升，此时，放置到放置板22的dip封装芯片的主体部分就会处于凹槽41内，离心的转动，使dip封装芯片无法移动，从而实现对dip封装芯片的限位。而当dip封装芯片从dip封装检测输送带8放置到放置板22上的时候，由于机械手的抓取放置的角度不一定准确，为此，先保持芯片限位柱4的顶部与放置板22的顶部水平，而此时芯片限位柱4的底部正处于升降环5的调节槽51的部分，而随着dip封装芯片的放置以及转盘2的转动，芯片限位柱4会移动到升降环5非调节槽51的部分，此时，芯片限位柱4的高度得到提高，进而将dip封装芯片落到凹槽41内，完全dip封装芯片的限位和固定。
28.为了对dip封装芯片进行检测，在本实施例中，在底座1上还设置有检测杆11，由于检测需要在芯片限位柱4会移动到升降环5非调节槽51的部分，为此，检测杆11需远离调节槽51设置，同时，检测杆11上设置有电性检测组件6，由于电性检测是现有成熟技术，为此，本实施例中仅对快速接触部分进行了改进，具体的说，电性检测组件6包括设置在放置板22上方的检测块61以及设置在检测块61上方的检测气缸62，检测气缸62固定在检测杆11上，检测气缸62的作用就是升降检测块61，完成检测块61的接触和分离。
29.检测块61包括检测块主体611以及设置在检测块主体611两侧的阻挡板612，检测块主体611和阻挡板612之间可与看做一个长方体，在长方体的底部开两个槽，使其形成一个倒置的山字型的结构，当然，中间部分的宽度远远大于两侧部分设置。
30.在检测块主体611的侧壁上设置有检测探针613，检测探针613的个数根据引脚的个数来确定，检测探针613朝向阻挡板612设置，同时，检测探针613伸缩设置在检测块主体611上，检测探针613伸缩的设置主要是完成与阻挡板612的配合，实现对引脚的夹持，为了实现检测探针613的自动伸缩，在本实施例中，检测块主体611中空设置，在检测块主体611的底部设置有压块614，压块614的主要目的就是压住dip封装芯片，为了避免压坏dip封装芯片，在本实施例中，在压块614的底部设置有软垫，压块614伸入到检测块主体611内设置，在压块614的顶部和检测块主体611的内壁之间设置有复位弹簧615，这样，当检测气缸62工作，压块614接触到dip封装芯片后，受dip封装芯片的作用，压缩复位弹簧615，同时，检测探针613设置在压块614的两侧，检测探测伸入检测块主体611内的一端设置有探测座616(同侧的检测探针613设置在一个探测座616上)，探测座616靠近压块614的一侧呈斜面设置，这样，随着压块614的伸入，将探测座616向两侧挤压，从而使检测探针613向阻挡板612方向移动，而此时的dip封装芯片的引脚就处于检测块主体611和阻挡板612之间的槽内，这样，检测探测就会与dip封装芯片的引脚接触，完成电性连接，从而实现电性检测。
31.为了使检测探针613脱离接触，在检测探针613上套装有检测弹簧617，检测弹簧617设置在探测座616和检测块主体611之间。这样，当检测气缸62复位，压块614在复位弹簧615的作用下，向下移动，此时，检测探测在检测弹簧617的作用下，完成回缩，使其与dip封装芯片的引脚脱离。
32.经过电性检测过后的dip封装芯片必然出现合格品和残次品，为此，在装置本体的一侧还设置有合格品输送带9以及残次品输送带10，合格品输送带9以及残次品输送带10的一侧设置有抓取机械手7。
33.同样，为了方便抓取机械手7的抓取，在本实施例中，调节槽51包括产品调整槽、成
品调节槽51以及残次品调节槽51，产品调整槽、成品调节槽51以及残次品调节槽51按照顺时针或逆时针顺序设置在升降环5上，检测杆11设置在产品调整槽51和成品调节槽51之间。这样，dip封装芯片检测完成后，当其处于合格品时，到达成品调节槽51位置后，芯片限位柱4下降，抓取机械手7将dip封装芯片抓取，放置在合格品输送带9上，送往下一道工序。若其为残次品，则过去产品调整槽后，芯片限位柱4上升，待到达残次品调节槽51后下降，抓取机械手7完成抓取，由于需要检测，为此，转盘2是旋转一定角度后一停止，这样，其离心不会造成太大的移动。
34.为了方便芯片限位柱4在升降环5上的移动，在本实施例中，在芯片限位柱4的底部设置有行走轮43，行走轮43就是一圆盘中间开孔的结构，行走轮43转动设置在芯片限位柱4的底部。这样，避免摩擦，方便移动。
35.为了降低成本，本实施例还专门提供了一种抓取机械手7，具体的说，抓取机械手7包括设置在底座1上的抓取杆71以及固定在抓取杆71一侧的抓取气缸72(由于dip封装检测输送带8处的抓取过程不需要升降，为此，此处的抓取气缸72无机械手设置)，抓取气缸72的动力端朝上设置，抓取气缸72的动力端连接有抓取板73，抓取板73靠近转盘2的一端设置有抓取电机74，抓取电机74的动力端朝下设置，所述抓取电机74的动力端连接有抓取盘75，在本实施例中，抓取盘75呈等边三角板状设置，在抓取盘75的三个边角处上设置有吸头76，吸头76为负压吸头76，这样，利用抓取电机74的旋转，实现dip封装芯片的位置的变化，从而实现从装置本体向不同输送带上的转移，进而使整个装置完成在dip封装生产线上的设置，解决了现有单独检测的技术问题。
36.以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非是对本发明作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其它领域，但是凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本发明技术方案的保护范围。